英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励

英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励 美国商务部20日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录，将根据《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿美元直接资金补贴和最高110亿美元贷款，以扩大其高端芯片制造产能。英特尔正寻求在芯片领域重新确立在美国的领导地位，并与台积电和三星等公司竞争。英特尔已承诺在未来5年内在美国本土投资超过1000亿美元制造芯片。美国总统拜登计划周三前往亚利桑那州的英特尔工厂并宣布这一消息。 ，

英特尔推迟200亿美元俄亥俄州芯片工厂的建设时间表

英特尔推迟200亿美元俄亥俄州芯片工厂的建设时间表 英特尔将推迟其 200 亿美元的俄亥俄州芯片制造项目的建设时间表，原因是市场面临挑战，而且美国政府为发展国内产业而提供的补助资金发放缓慢。英特尔最初的时间表是从 2025 年开始生产芯片，但知情人士透露，该项目生产设施的建设工作现在预计至少要到 2026 年底才能完成。

英特尔获得195亿美元联邦资金和大量税收减免 以支持其在美国投资计划

英特尔获得195亿美元联邦资金和大量税收减免 以支持其在美国投资计划 根据美国商务部的新闻稿，英特尔已经签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，在《CHIPS 法案》的支持下，英特尔将获得高达 80 亿美元的联邦补贴和高达 110 亿美元的贷款。这家芯片制造商还计划申请美国财政部的投资税收抵免 (ITC)，计划在美国投资约 1,000 亿美元，最高可获得 25% 的税收抵免：亚利桑那州的工厂新墨西哥州的先进包装中心俄亥俄州的尖端制造基地俄勒冈州的研发中心英特尔公司首席执行官帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，英特尔在俄亥俄州哥伦布市的投资旨在到 2027 年建成"全球最大的人工智能芯片制造基地"。要知道，英特尔曾要求拜登政府提供超过 100 亿美元的资金。盖尔辛格曾公开表示，芯片制造商理应从《CHIPS 法案》中分得更多的蛋糕，因为它在美国寻求建立对半导体领域的绝对统治权时站在了美国一边，从而使自己的业务面临风险。事实上，英特尔一直在拖延其在美国的投资计划，以促使拜登政府默许其要求。今天的进展大概会大大满足该公司的核心要求，为英特尔的投资计划最终开始起步铺平道路。 ... PC版： 手机版：

美国的芯片大跃进：今天拜登宣布给英特尔85亿美元资金用于建厂生产芯片。此外，英特尔从美国商务部获得110亿美元贷款，5年内减税2

美国的芯片大跃进：今天拜登宣布给英特尔85亿美元资金用于建厂生产芯片。此外，英特尔从美国商务部获得110亿美元贷款，5年内减税250亿美元，总共为了生产芯片能从联邦政府获得445亿美元支持。目标是让美国在2030年生产的高端芯片占全球产量20%。目前美国用的芯片全都是从台湾、韩国进口的。

英特尔据称推迟俄亥俄州新建项目投产时间 芯片补贴迟迟未到帐

英特尔据称推迟俄亥俄州新建项目投产时间 芯片补贴迟迟未到帐 英特尔首席执行官Pat Gelsinger在项目之初，曾意气风发地指出，英特尔既然能帮助建立一个硅谷，也能帮助建立一个硅中心。然而，这一宏伟蓝图正在被现实所拖累。上周五，英特尔公布了2023年Q4财报，并给出了令人失望的2024年第一季度业绩展望。据英特尔称，第一季度的收入可能会比市场预期低20亿美元以上。分析师们则看到英特尔在人工智能热潮中表现低迷及个人电脑业务不振的双重困境，这让英特尔在该财报发布后股价暴跌12%以上。Rosenblatt证券公司的分析师Hans Mosesmann表示，在2024这一过渡年中看不到任何能为英特尔提供增长的动量，除了英特尔，人工智能似乎无处不在。财报上的士气低落显然是影响英特尔对于重大投资态度的关键因素之一，但另一方面，俄亥俄州工厂的推迟也和美国政府迟迟没有履诺的芯片补贴有关。白宫在2022年8月就推出了大名鼎鼎的《芯片法案》并将之立法，但自该法案签署以来，美国政府只拨出了两笔小额款项。英特尔一直在等待传说中将拨给它的数十亿美元补贴，以完成在美国各地的工厂建设，但这笔钱却始终只闻其声。而据最新消息，拜登政府预计将在3月7日发表国情咨文演讲之前开始分配资金，但这一说法又得不到官方证实。这让捉襟见肘的英特尔不得不先行暂停俄亥俄州的“吞金兽”项目。Gelsinger曾经开玩笑说，如果2023年俄亥俄州有一辆混凝土卡车没有为英特尔工作，请让他知道。他应该没想到，到2024年，居然会有更多卡车驶出英特尔那块占地1000英亩的建筑工地。 ... PC版： 手机版：

英特尔“芯片代工梦”至暗时刻即将熬过 欲挑战台积电霸主地位

英特尔“芯片代工梦”至暗时刻即将熬过 欲挑战台积电霸主地位 英特尔在周二公布了其产品和芯片代工厂的最新财务状况，并且向投资者们展示了各自业务的利润预期。总体来看，英特尔所公布的最新财务状况结构反映了英特尔向芯片代工经营模式的全面过渡，以推动更高的透明度、成本节约和业绩增长。英特尔预计，该公司旗下的芯片代工厂的整体经营亏损预计将在2024年达到峰值，并计划从现在到2030年的某个时间实现高达40%的Non-GAAP准则下毛利率以及高达30%的Non-GAAP准则下营业利润率。到2030年，英特尔预计其芯片代工厂有望成为全球第二大规模的代工厂，其规模可能仅略输于芯片代工之王台积电()。英特尔首席执行官盖尔辛格(Pat Gelsinger)在最新报告中表示:“英特尔作为世界级芯片制造商和无晶圆厂技术领导者的独特地位，为推动这两个互补业务的长期可持续型增长创造了重大机遇。”“实施这一全新的模式标志着我们 IDM 2.0 转型过程中取得的一项关键成就，我们磨练了我们的执行引擎，建立了业界第一家也是唯一一家拥有全球不同地理位置、领先制造能力的系统级芯片代工厂，并启动了我们的使命，即实现‘AI无处不在’。”盖尔辛格在报告中强调。英特尔CEO盖尔辛格还表示，公司业务转型正在顺畅进行，将比芯片制造领域的竞争对手“领先一步”实现更加先进的18A制程节点，而18A先进制程将使得英特尔在成本方面重新与竞争对手持平。“18A”等芯片制造类别，既指英特尔规划的1.8nm级别芯片，也指英特尔所规划的3D chiplet先进封装工艺路线图。据了解，英特尔的芯片代工业务包括芯片代工技术开发，芯片代工制造与先进封装和供应链服务，以及代工服务，现在芯片代工业务是英特尔旗下的一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。该公司报告称，英特尔芯片代工厂目前“与外部客户的预期终身交易价值超过150亿美元”。“这种模式旨在实现显著的成本节约效应、经营效率和资产价值，”英特尔首席财务官戴维·辛斯纳 (David Zinsner) 表示。同样在周二，英特尔宣布任命洛伦佐•弗洛雷斯(Lorenzo Flores)为英特尔芯片代工厂的首席财务官。他曾担任Xilinx的首席财务官。“天时地利人和”集于一身，有分析师看好英特尔股价升至100美元在英特尔获得巨额的美国政府补贴的消息公布之后，知名投资机构Global Equities Research将英特尔未来12个月的目标股价从65美元大幅上调至每股100美元，并表示即使这个看似“天价”目标也可能也偏向保守。周二美股盘后，英伟达股价一度下跌超4%至41.950美元，截至发稿徘徊在42.260美元。美国商务部依据《芯片法案》向英特尔提供了高达85亿美元的直接补贴，以帮助其支付在美国亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州全面扩大芯片制造产能。Global Equities 在一份最新研报中表示，美国政府高额补贴将全面助力英特尔实现高端芯片代工领导者这一雄心壮志，进而助力英特尔未来成为“下一代AI芯片”制造领域的全球领军人物。Global Equities表示，主要因英特尔拥有 18A、14A 和 10A 这些最先进芯片制程技术路线，对于英伟达、AMD等芯片巨头未来更高性能的AI芯片量产计划至关重要。按照Global Equities 的说法，英特尔可谓占尽“天时地利人和”。英特尔赶上全球迈入AI时代的开端乃“天时”;市场需求，尤其是英伟达与AMD等专注于芯片设计的美国芯片巨头们对于AI芯片代工的需求无比旺盛乃“地利”，全球企业无比强劲的AI芯片需求将英伟达推上“全球首家市值破万亿美元芯片公司”的宝座，而立志于AI芯片代工领导者地位的英特尔有望与英伟达共同瓜分蛋糕;“人和”则是受益于美国政府发出的“芯片等高端制造业回流美国”倡议，政府对英特尔的支持只会越来越多。英特尔信心满满地计划在不远的将来让英特尔重回全球芯片制造领导者地位，而现在，可能就是那个用最大力度“砸钱”的重要时刻。美国政府拨款给英特尔的85亿美元高额补贴也意味着，2022年通过的《芯片法案》所授权的530亿美元政府资金中，将有整整16%将流向英特尔。Global Equities Research分析师Trip Chowdhry认为这一消息对于英特尔看涨预期而言十分重要，并在周四将英特尔股票的目标价大幅上调至100美元。考虑到英特尔目前的股价在42美元附近，Global Equities 可谓投下一张意义重大的信任票。Global Equities 分析师Chowdhry予以的目标价意味着，这家当前市值1800亿美元左右的芯片公司将在未来12个月左右的时间里市值实现翻番。“85亿美元的免费政府资金是个非常乐观的开始。但除此之外，英特尔还规划出了能够制造出更高性能的‘下一代’基于18A、14A 和 10A 制程工艺AI芯片的芯片制造公司，而英特尔的高端芯片制造技术，可谓是推动AI技术加速发展所必需的技术。”分析师Chowdhry在报告中写道。Chowdhry表示，虽然芯片制造商，比如台积电和三星电子也在积极探索3D堆叠技术，但英特尔似乎是领头羊。Chowdhry表示，在美国政府提供的资金支持之下，英特尔有能力更快速开发领先全球的3D先进封装工艺以及量产基于18A、14A 和 10A 先进制程工艺的芯片，而这些技术是制造更高性能AI芯片的核心技术。因此Chowdhry预计在美国政府支持下英特尔极有可能脱颖而出，甚至英特尔有可能在今年实现扭亏为盈，然后在未来几年超越其竞争对手。英特尔表示，其名为Foveros的3D先进封装技术是一种首创的芯片堆叠解决方案，预计AI芯片将成为该技术的最大规模应用对象;英特尔的该技术可以使处理器的计算块垂直堆叠、而不是并排堆叠。英特尔表示，其规划到2025年3D Foveros封装的产能将达到当前水平的四倍。Foveros从技术特点来看领先于台积电2.5D CoWoS技术，Foveros 3D先进封装的关键特点是通过极其细小的间距(36微米微凸点，大多数情况下可能是铜柱)实现芯片间的面对面(F2F)连接，这种连接方式对于高性能应用场景，比如AI训练/推理尤为重要，因为它可以显著扩展互联密度和降低线路寄生效应，从而提升性能和效率。当前AI芯片需求可谓无比强劲，未来很长一段时间可能也是如此。知名市场研究机构Precedence Research近期发布的AI芯片市场规模预测报告显示，预计到2032年涵盖CPU、GPU、ASIC以及FPGA等类型AI芯片市场规模将从2023年的约219亿美元激增至2274.8亿美元，2023-2032年复合增速接近30%。 ... PC版： 手机版：