三星准备推出Mach-1芯片 在人工智能推理领域与英伟达一较高下

三星准备推出Mach-1芯片 在人工智能推理领域与英伟达一较高下 Mach-1 系列芯片是一种特定应用集成电路（ASIC）设计，配备 LPDDR 内存，预计将在边缘计算应用中大显身手。虽然三星并不打算直接与英伟达公司的超高端人工智能解决方案（如 H100、B100 或 B200）竞争，但该公司的战略重点是通过在边缘领域提供独特的功能和性能增强，在市场上占据一席之地，而在边缘领域，低功耗和高效计算才是最重要的。据 Sedaily 报道，Mach-1 芯片拥有一项突破性功能，与现有设计相比，它能将推理所需的内存带宽大幅降低约 0.125 倍，即降低 87.5%。这一创新可为三星带来效率和成本效益方面的竞争优势。随着对人工智能设备和服务的需求持续飙升，三星进军人工智能芯片市场有望加剧行业竞争，推动行业创新。虽然英伟达目前占据主导地位，但三星的尖端技术和先进的半导体制造节点可能使其成为一个强大的竞争者。Mach-1 已经在 FPGA 上进行了现场验证，而最终设计目前正在进行 SoC 物理设计，包括布局、布线和其他布局优化。 ... PC版： 手机版：

三星组建全新HBM提升团队 并加速AI芯片Mach系列开发

三星组建全新HBM提升团队 并加速AI芯片Mach系列开发 业内消息人士3月29日透露，新团队将负责DRAM、NAND的开发和销售，三星执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joon将领导新团队，但团队人数尚未确认。据悉，这是三星自2024年1月创建由100名设备和解决方案（DS）部门组成的HBM专职团队之后，成立的第二个HBM专职团队。为了在人工智能芯片市场抢占先机，三星将采取“双轨”战略，同时开发两种类型的尖端存储芯片：HBM和Mach系列。三星计划在年内量产HBM3E，并在2025年量产HBM4。池庆贤3月29日表示，“想要开发定制化HBM4芯片的客户将与我们合作。得益于专业团队的努力，三星将获得HBM市场的领导地位。”此前三星HBM负责人预计，2024年该公司HBM芯片产量将比去年增加2.9倍。三星人工智能芯片Mach-1目前正在开发中，预计今年年内将推出原型产品。这款芯片采用SoC（片上系统）形式，用于人工智能推理加速，可减少GPU与HBM的瓶颈。此外，三星未来还将推出Mach-2芯片，该公司高管表示，客户对此表现出浓厚的兴趣。 ... PC版： 手机版：

英伟达寻求从三星采购HBM芯片

英伟达寻求从三星采购HBM芯片 黄仁勋表示，英伟达正在对三星的HBM芯片进行资格认证，并将在未来开始使用它们。HBM已成为人工智能热潮的重要组成部分，因为与传统存储芯片相比，它提供了更快的处理速度。黄仁勋表示：“HBM是一个技术奇迹。”他补充说，HBM还可以提高能效，并且随着耗电的人工智能芯片变得更加普遍，将帮助世界保持可持续发展。SK海力士实际上是AI芯片领导者英伟达的HBM3芯片的唯一供应商。虽然没有透露新HBM3E的客户名单，但SK海力士高管透露，新芯片将首先供货英伟达并用于其最新的Blackwell GPU。三星一直在HBM上投入巨资，以追赶竞争对手。三星于2月宣布开发出HBM3E 12H，这是业界首款12层堆栈HBM3E DRAM，也是迄今为止容量最高的HBM产品。三星表示，将于今年上半年开始量产该芯片。 ... PC版： 手机版：

三星电子将为日本 Preferred Networks 生产人工智能芯片

三星电子将为日本 Preferred Networks 生产人工智能芯片 三星电子赢得日本 Preferred Networks, Inc. 的订单，生产采用 2 纳米工艺和先进芯片封装的人工智能芯片。

三星成立AGI计算实验室 打造下一代AI芯片

三星成立AGI计算实验室 打造下一代AI芯片 三星电子总裁兼CEO、设备解决方案部负责人Kyung Kye-Hyun表示，其目标是发布新的“芯片设计，一种迭代模型，能够以极低的功耗和成本提供更强大的性能并支持越来越大的模型”。此举发生在硅谷重量级人物，从OpenAI CEO山姆·阿尔特曼到Meta平台马克·扎克伯格，就人工智能的未来轨迹展开辩论之际。许多人开始讨论AGI的潜力和危险。AGI本质上本质上是指行为、学习和进化都像人类一样的人工智能，甚至是超越人类的人工智能。山姆·阿尔特曼和马克·扎克伯格最近几个月访问了韩国首尔，与三星和其他韩国公司讨论人工智能合作。三星正试图在为人工智能提供芯片的业务中赶上竞争对手，后者此前在为英伟达芯片使用的新型先进存储半导体领域占得先机。Kyung Kye-Hyun还表示，谷歌前高级软件工程师Dong Hyuk Woo将负责三星在美国和韩国的AGI计算实验室。该公告发布恰逢英伟达宣布备受瞩目的Blackwell架构新芯片B200。 ... PC版： 手机版：

三星 HBM 芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试

三星 HBM 芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试 三位知情人事表示，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存 (HBM) 芯片未能通过英伟达的测试，无法用于这家美国公司的人工智能处理器。消息人士表示，这影响了三星的 HBM3 (第四代)、HBM3E (第五代) 芯片。这是首次报道三星未能通过英伟达测试的原因。三星在给路透社的声明中表示， HBM 是一种定制的内存产品，需要“根据客户需求进行优化过程”，并补充说，该公司正在通过与客户的密切合作来优化其产品。三星拒绝对具体客户发表评论。