SK海力士计划在印第安纳州建造价值40亿美元的芯片封装厂

SK海力士计划在印第安纳州建造价值40亿美元的芯片封装厂 该工厂的主要产品将是堆叠式 HBM 内存，供人工智能 GPU 和自动驾驶汽车行业使用，还可能专注于其他特定的内存类型，如高密度服务器内存，甚至是内存计算。该工厂预计将于2028年开始运营，并将创造多达1000个技术岗位。SK 海力士希望通过州政府和联邦政府的税收激励措施来推动这项投资，如《CHIPS 法案》。SK Hynix 是NVIDIA 人工智能 GPU HBM 的重要供应商。其 HBM3E 在NVIDIA最新的 "Blackwell "图形处理器中得到了应用。 ... PC版： 手机版：

SK 海力士计划斥资40亿美元在美国建首家芯片工厂

SK 海力士计划斥资40亿美元在美国建首家芯片工厂 SK 海力士公司计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建造一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心。这标志着拜登政府在寻求增加美国本土半导体产量方面的胜利。这家全球第二大的内存芯片制造商表示，将在美国西拉斐特市建设首个工厂，并计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能系统图形处理器的关键组件。在美国当地建厂的决定是在 SK 海力士宣布投资美国的计划约两年后作出的。当时，SK 集团董事长崔泰源表示，该企业将拨出大约150亿美元，在美国建设芯片设施和加强研究项目。这家韩国公司表示，周三的公告是这一总体承诺的一部分。SK 海力士还申请了《芯片与科学法案》的拨款，该法案旨在促进半导体制造业回归美国。

SK海力士计划到2028年在芯片领域投资750亿美元

SK海力士计划到2028年在芯片领域投资750亿美元 SK 集团在周日的一份声明中表示，约 80% 或 82 万亿韩元将用于投资高带宽内存芯片。SK Hynix 的 HBM 芯片经过优化，可与 NVIDIA 公司的人工智能加速器配合使用。作为其人工智能赌注的一部分，SK 电讯公司和SK 宽带公司将投资 3.4 万亿韩元用于其数据中心业务。该计划是在 SK 集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）和大约 20 名高层管理人员召开年度战略会议，讨论这个仅次于三星的韩国第二大企业集团的发展方向之后提出的。在过去的两天里，高管们进行了长达 20 个小时的马拉松式讨论，并就如何彻底改革该集团进行了辩论，该集团的业务还包括能源、化工和电池。6 月 28 日，在利川 SKMS 研究中心举行的 SK 集团业务战略会议上，崔泰源在屏幕上发言：SK Hynix Inc.高管们决定，SK 集团的目标是到 2026 年，通过运营和业务改革产生 80 万亿韩元的收入。该目标还包括在三年内确保 30 万亿韩元的自由现金流，将资产负债率控制在 100%以下。声明称，该集团去年亏损 10 万亿韩元，预计今年将实现税前利润 22 万亿韩元。该集团的目标是在 2026 年将税前利润提高到 40 万亿韩元。虽然这是 SK 首次披露其至 2028 年的投资计划，但 SK 海力士今年已宣布了一系列投资计划，其中包括斥资 38.7 亿美元在印第安纳州建设先进封装工厂和人工智能产品研究中心。在国内，SK 海力士将斥资 146 亿美元建造一座新的存储芯片综合设施，并继续进行其他国内投资，包括在龙仁半导体集群的投资。 ... PC版： 手机版：

SK海力士投资10亿美元开发关键先进封装工艺

SK海力士投资10亿美元开发关键先进封装工艺 SK 海力士封装开发负责人 Lee Kang-Wook 表示，该公司今年将在韩国投资超过 10 亿美元，以扩大和改进其芯片制造流程中的最后几个步骤，特别是先进封装工艺。该工艺的创新是 HBM 作为最受欢迎的 AI 内存的优势的核心，进一步的进步将是降低功耗、提高性能和巩固公司在 HBM 市场领先地位的关键。虽然 SK 海力士尚未披露今年的资本支出预算，但分析师平均估计该数字为105 亿美元。 这表明先进封装（可能占其中的十分之一）是一个主要优先事项。Lee 在接受采访时表示，“半导体行业的前 50 年一直是前端为主”，即芯片的设计和制造。“但接下来的50年将是全部是后端为主”，即封装。Lee 表示，SK 海力士正在将大部分新投资投入到推进大规模回流成型底部填充（MR-MUF）和硅通孔（TSV）技术中，Lee 曾领导这两种技术的发明，现在均已成为 HBM 制造的基础核心技术。

SK海力士已售出2025年的大部分人工智能芯片产能

SK海力士已售出2025年的大部分人工智能芯片产能 在媒体招待会上，韩国存储芯片巨头SK海力士CEO介绍，由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求，公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。此前，公司对外宣布2024年HBM的产能已被客户抢购一空。公司预测，未来专门用于人工智能的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会暴增，目前像HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市场的占比约为5%，预计到2028年可以达到61%。SK 海力士上个月表示，它计划斥资约 146 亿美元在韩国建造一座新的存储芯片工厂以满足这一需求。此外，该公司还将在印第安纳州建造一座耗资 40 亿美元的封装厂，这也是该公司在美国的第一座封装厂。在回答关于公司如何支付投资的问题时，首席财务官 Kim Woo-hyun 表示，他预计公司将从运营中产生足够的现金，为必要的项目提供资金。从中长期来看，公司计划在考虑现金生成和财务健康之间的平衡的情况下获得资金。 ... PC版： 手机版：

韩国SK海力士将在2028年前在人工智能、芯片领域投资750亿美元

韩国SK海力士将在2028年前在人工智能、芯片领域投资750亿美元 韩国 SK 集团旗下的半导体子公司 SK 海力士计划在 2028 年前投资 103 万亿韩元 (748 亿美元)，彰显出该集团对其认为对其业务未来发展至关重要的领域的押注。SK 集团周日在声明中表示，其中约 80% (即 82 万亿韩元) 将用于投资高带宽内存 (HBM) 芯片。SK 海力士的 HBM 芯片针对英伟达公司的人工智能加速器进行了优化。作为对人工智能押注的一部分，SK 电讯公司和 SK Broadband Co. 将在其数据中心业务上投资 3.4 万亿韩元。