Alafia AI 超强一体机发布：128 核 CPU、双显卡、2TB 内存、4K 触摸屏

Alafia AI 超强一体机发布：128 核 CPU、双显卡、2TB 内存、4K 触摸屏 该一体机工作站配备了亮度 360 尼特的 4K 旋转触摸屏，以及运行频率为 3.0 GHz 的 Ampere Altra 128 核处理器、两块高达 28,416 核的英伟达 RTX 显卡（配置显示为 RTX 4000 和 RTX A3000 显卡，92GB GDDR6 显存）、2TB DDR4 内存和最高 8TB 的固态硬盘 Alafia AI 公司推出用于医学成像的一体机 Alafia Aivas SuperWorkstation 虽然设备已经脱离了消费电子范围了，但是还是能梦想一下拥有

出售物品：Acer一体机

出售物品：Acer一体机 配置：8代I5，8G内存，128 固态 + 1TB 机械硬盘外加赠送一机械键盘 数量：1个 现价：20000P 位置：makati KB 备注：9成新LOL吃鸡完全没有问题 自取

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Ampere宣布全球首款256核心处理器 3nm工艺、Arm架构

Ampere宣布全球首款256核心处理器 3nm工艺、Arm架构 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 Ampere去年5月发布了全球第一款192核心处理器，对比前代128核心增加一半，采用台积电5nm工艺，基于Armv8.6+指令集自研的架构，还有136/144/160/172核心版本，稳定频率最高3.0GHz，每核心二级缓存翻倍至2MB，三级缓存共享64MB。内存支持八通道DDR5 ECC 8TB，扩展支持128条PCIe 5.0，功耗范围200-350W，对比前代的DDR4、PCIe 4.0全面飞跃。新一代256核心将升级为台积电N3 3nm工艺，但具体细节不详，估计会升级微架构，但二级缓存似乎还是每核心2MB。Ampere声称，它的性能相比市面上的其他竞品将领先超过40％，而且不仅仅是核心更多，还有更高效的性能、更好的内存和缓存，以及新的AI计算。另外，散热系统会保持不变，因此功耗最多还是350W左右。值得一提的是，Ampere还与高通达成合作，将打造基于Ampere处理器、高通Cloud AI 100 Ultra加速器的大模型推理平台。 ... PC版： 手机版：

英特尔Lunar Lake-MX CPU细节：8个CPU核心、8个Arc GPU核心、内置LPDDR5x

英特尔Lunar Lake-MX CPU细节：8个CPU核心、8个Arc GPU核心、内置LPDDR5x 英特尔的 Lunar Lake CPU 是 Meteor Lake CPU 的直接后续产品，将与 Arrow Lake 系列同时推出。Arrow Lake 面向高端和主流 PC 领域，而 Lunar Lake 则面向低功耗平台，在设计和封装方面采用了更明确的方法。以下是 Lunar Lake CPU 的部分特性：专为轻薄笔记本电脑设计Lion Cove P-Cores 和 Skymont E核Battlemage"Xe2-LPG"图形处理器架构4+4 内核配置（MX 系列）最多 64 个执行单元封装 LPDDR5x 内存NPU 性能比 Meteor Lake 快达 3 倍2024 年末发射，2025 年量产英特尔的 Lunar Lake CPU 将被命名为"MX"和"M"系列。这些芯片将混合使用英特尔的 20A 工艺技术和台积电的 N3B（3 纳米）节点，为各种 IP 提供动力。有报道称，计算芯片将采用 3nm 工艺，我们也可以预计 GPU 芯片也将采用 3nm 工艺，剩下的主要 I/O/SOC 芯片将利用英特尔的工艺技术，但该公司尚未正式说明哪种芯片采用哪种节点。顶级 SKU 的计算芯片将采用 4 个 P-Core 和 4 个 E-Core 配置，最多可配备 8 个内核。P 核心将基于 Lion Cove 架构，Arrow Lake 也将采用该架构，而 E 核心将基于 Skymont 架构。Arrow Lake 将采用 Skymont 和 Crestmont E-Cores 混合架构，但由于采用了更新的 NPU，Lunar Lake 芯片的 AI性能将大幅提升，是Meteor Lake 芯片性能的 3 倍。Lunar Lake CPU 的图形芯片将基于下一代 Battlemage"Xe2-LPG"架构，它是 Alchemist"Xe-LPG"架构的后续，也比 Arrow Lake 移动芯片的 Alchemist+"Xe-LPG Plus"架构更好。这种芯片将由多达 8 个 Xe2 内核组成，共有 64 个执行单元。我们之前已经看到过 Lunar Lake 芯片的封装照片，但新照片提供了确切的封装尺寸。主 SoC 包括三个芯片，旁边是两个美光 LPDDR5x DRAM 模块。整个封装采用 2833BGA 规格，尺寸为 27.5x27mm。伊戈尔实验室还提供了一张 SoC I/O 幻灯片，向我们展示了 Lunar Lake CPU 将具备的各种功能，例如：eDP1.5HDMI2.1、DP2.1（通过 USB Type-C）集成 Wi-Fi 7 + BT6GbE 局域网SPI/THC - 触控TBT4/USB4（通过 USB Type-C）PCIe Gen5PCIe Gen4USB 2/3UFS 3.1昨天，我们看到了首批配备 8 核 Lunar Lake CPU 的笔记本电脑之一，它就是三星的下一代 Galaxy Book5 Pro。同样，英特尔 Lunar Lake CPU预计将于今年晚些时候限量发售，明年的 CES 之后，2025 年初的供应量将更加合理，我们期待在未来几个月内获得更多关于该阵容的信息。 ... PC版： 手机版：

龙芯3C6000处理器已回片 理论可达128核心256线程

龙芯3C6000处理器已回片 理论可达128核心256线程 按照龙芯中科董秘的最新说法，龙芯3C6000系列初样已经回片(即流片成功返回芯片企业)，正在测试中，总体上符合预期，最多16核心，计划在四季度发布。龙芯3C6000处理器将首次引入龙链1.0(Loongson Coherenent Link)，一种新的一致性互连技术，类似NVIDIA NVLink，可以支持2-8颗硅片间互联理论上可以达到128核心256线程！比如说龙芯3B6000，就是在3C6000中进行分BIN筛选，挑选合格的8-15核心，重新封装成3B6000，用于桌面或低端服务器，单颗最多30核心。根据“结构升级一代、结构优化一代、工艺升级一代”的研发迭代发展策略，龙芯3B6600会使用与龙芯3A6000相同的工艺，再通过结构优化，将单核性能再提高20-30％，用成熟工艺达到AMD和Intel先进工艺的性能。龙芯中科也承认，龙芯CPU的单核性能仍需进一步提升，且仍有提供空间，计划从IPC、主频等多方面入手持续优化，力争下一代产品在成熟工艺节点上达到先进工艺主流产品的性能水平。根据早先公布的路线图，龙芯三号6000系列均采用全新的LA664内核，12nm工艺制造，其中龙芯3C6000为基础性，最多16核心32线程。龙芯3D6000为双芯片封装，可做到最多32核心64线程，龙芯3E6000的情况则暂不清楚。再往后的2024-2025年，我们将看到龙芯3D7000/3E7000，仍旧是LA664架构核心，但升级制造工艺，分别达到32核心64线程、64核心128线程！桌面领域，接下来将分别是龙芯3A6000/3B6000、龙芯3A7000/3B7000，与服务器端的同系列产品同工艺、同架构，只是核心数等规格略低一些。龙芯CPU的设计基本原则是：先提高单核性能，再增加核数；先设计优化，再先进工艺提高性能。经过20多年发展，龙芯CPU单核性能已接近国际主流CPU水平。龙芯服务器CPU规划是：提升单核同时，利用多核、多线程、高速互连、先进封装等技术，快速形成系列化目强竞争力的产品布局。 ... PC版： 手机版：