半导体全球“第一”争夺战

半导体全球“第一”争夺战 本来,在“争夺第一”的爱恨纠缠之中,只有英特尔和三星两位人选。不过2023年的情况出乎人们的意料:去年英特尔挤下三星,成为全球芯片销售霸主,英伟达快速攀升至第二,三星则退居第三。现在,能够获得争夺第一资格的,已经出现了三位候选者:英特尔、英伟达、三星。01“第一”王座的候选者被AI潮流推上的候选者去年,半导体市场以存储衰退为标志,整体增长处于下滑区间。就在这样的一年里,一个开创性的事件发生了,英伟达的销售额在半导体厂商的销量排名中占据了榜首。从TechInsights公布的数据来看,英伟达2023年Q4的半导体销售额增长23%,达到了98亿美元。而这个季度的营收里,台积电是196亿美元、三星是164亿美元、英特尔则为146亿美元。英伟达已经成为了全球最大的半导体供应商。我们一起来看一下英伟达从2019-2024年的五年来按照产品线可视化的收入。从上图能够看出,英伟达的主要收入已经发生了变化。曾经历史上,占据大部分份额的还是主要的业务线GPU,但是在生成式AI的浪潮下,用于分析和人工智能的数据中心处理器已经成为其最大的收入来源。这类数据中心处理器的昂贵,大家都有目共睹。虽然贵,但为了维持大模型需要的大算力,科技公司都不得不爽快付钱。那么英伟达的第二大收入则是计算机GPU,占到了17.1%。这两条产品线合计能够占到英伟达收入的95.1%。上图显示了半导体销售额排名前10位的公司的市值比较(截至2024年4月9日),能够看出英伟达的市值一枝独秀,超过1万亿美元,英特尔的市值则在1600美元左右。此外,英伟达的利润方面一直在创历史新高,去年Q3季度,毛利率在74%,到了Q4季度毛利率继续上涨到76%。这么来看,上游的台积电等代工企业也没有在英伟达身上分到AI 盛宴,被英伟达独吞了。英特尔:老牌半导体“第一”英特尔在半导体领域是老大,毋庸置疑。1978年,英特尔生产出了著名的16位8086处理器。它是史上第一款x86处理器,后来也成为个人计算机的标准平台,意义非凡。在1980年主导和推动全球PC市场,到了1992年,英特尔已经成为世界第一大半导体供应商。此后的25年,英特尔稳坐龙头,从未跌落。直到2017年,三星将其取而代之。从去年的统计结果来看,英特尔营收达到542.28亿美元。英特尔的收入来源主要是客户端业务和数据中心及AI业务,这两大业务是公司最大的收入来源,两者合计占比达到80%以上。分别来看,去年PC市场从底部回暖,英特尔的PC客户端业务也有变化,营收在293亿美元,尤其是第四季度该业务营收同比上涨了33%。虽然PC业务有恢复的趋势,但是数据中心业务是在下滑的。全年数据中心和人工智能业务群 (DCAI)营收在155亿美元,同比下滑20%。数据中心市场红红火火,但英特尔却难见增长,足以看出英特尔面临的对手依旧强劲。三星:韩国产业代表存储市场去年的萎缩,还是影响到了三星。2023年三星电子半导体部门的销售额在443.74亿美元,比起2022年下降了33.8%。这么大的营收下滑,让三星从第一跌到了第三。三星DS部门生产的DRAM(内存)、NAND Flash(闪存)存储芯片常年贡献公司60%以上的收入,是第一大营收部门。因此,2022年开始的存储芯片价格大跌,直接带崩了公司业绩。从财务报告来看,三星受到存储芯片业务部近15万亿韩元历史巨亏的拖累,三星集团全年收入减少14%,营业利润减少超八成,自2008年全球金融危机后15年来首次跌破10万亿韩元。三星半导体部门的首席执行官兼设备解决方案 (DS) 部门负责人Kyung Kye-hyun在召开年度股东大会上放话:“我们将在未来两到三年内重新夺回全球第一的位置。”02争夺“第一”,谁更有胜算?其实我们关注“第一”,关注的不仅仅是某个企业能够成为龙头,更多的是未来半导体行业发展的风向。2023年,半导体行业整体下行。数据显示,去年该行业规模5448亿美元,相较2022年下滑8.8%。除了英伟达外,无论是英特尔还是三星都出现了营业额下降的情况。2024年来讲,还是有转机的。到底在争夺“第一”的比赛中,谁能够有更多胜算呢?存储芯片价格涨势已成定局三星能够多次取代英特尔和其存储的发展不无关系。目前存储市场报价始终是在上涨的。数据显示,固态硬盘(SSD)今年一季度的大宗交易价格比去年四季度高出1成,且连续两个季度呈上涨趋势。此外,NAND闪存价格已经连续5个月上涨,其中2024年1月份USB通用NAND闪存卡(128Gb 16G×8 MLC)的固定成交价格为4.72美元,环比上涨8.87%,2月份继续环比增长3.82%至4.9美元。从今年一季度的财务情况来看,三星正在走向上坡。受益于内存价格反弹,三星电子今年第一季度营业利润同比暴增931%。4月5日,三星在其初步财报中称,今年第一季度的营业利润为6.6万亿韩元(约49亿美元),高于去年同期的6400亿韩元。这也创下了三星自2022年第三季度以来的最高营业利润纪录。第一季度营收将同比增长11%至71万亿韩元。此外,我们也能看到HBM的出现,也同样将SK 海力士从利润暴跌的路上拉了回来。目前,三星在HBM方面的最新进展来看,截至2023年底,三星已完成与三大GPU客户的HBM3资格认证,并进入大规模生产阶段。HBM3E 12-Hi的样品测试正在进行,预计2024年第二季度开始晶圆贴片,第三季度起将大规模增产。那么在存储的助力下,无论能否回到第一,三星的业绩增长是可以预见的。代工初绽微光代工方面,英特尔和三星两家的代工业务,虽然都做得声势浩大,但与代工的头部台积电确实相距甚远。英特尔这边,在英特尔提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件中,披露了自家的芯片制造业务(通常称为代工业务)的财务状况。目前这个财务状况,并不算好。从披露来看,英特尔的代工业务在2023年的营业亏损在70亿美元,销售额在189亿美元。但是上一年,英特尔代工业务的亏损是在52亿美元,销售额在275亿美元。这么说,英特尔赋予厚望的代工业务,近两年来不仅销售额在减少,亏损还在扩大。从2000年初开始,三星开始提供晶圆代工服务,过去也曾是全球第一的芯片代工大厂,后被台积电反超。三星这边也在嚷嚷和台积电一较高下,但其2023年市场份额下滑至12%左右,与后者的差距进一步拉大。不过,最近两家都接到了不小的代工订单。英特尔获得了价值150亿美元的代工订单,微软成为最新客户;三星则传出拿下了英伟达2.5D 封装订单。好日子还有多久?英伟达冲上第一,确实是意料之外。数据中心市场这块,英伟达作为霸主站稳脚跟。不过,GPU并不是一次性产品,英伟达的很多大客户都在囤积GPU,当微软、亚马逊达到所要的产能的时候,他们就不会在未来继续购买GPU。除非,英伟达再次推出的GPU,能够实现非常惊人的性能。股市上,曾经有一家公司,也受到过投资者的钟爱,只是当希望变成失望时,股价开始暴跌。那就是特斯拉,2017年,投资者相信电动汽车将会席卷全世界。不过,现实终究是残酷的,现在,特斯拉的股价较2021年的最高点下跌了超过50%。英伟达的目前的超高市值,与投资者对人工智能的狂热不无关系。我们不是要否认人工智能的颠覆力,不过还是可以想象一下,未来10年后是否真的有可能“人工智能将被应用于诸多领域,而且你需要那些能够运行只有英伟达可以提供的芯片的大型系统。”最近,英特尔发布了Gaudi 3 AI芯片采用台积电5nm工艺。在AI模型算力中,相比于英伟达H100 GPU,Gaudi3 AI芯片的模型训练速度、推理速度分别提升40%和50%... PC版: 手机版:

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AI 人才争夺战白热化:英伟达挖走三星 515 人,三星挖走英伟达 278 人 英特尔员工中有 848 人出自三星电子; 三星电子员工中有 1,138 人出自英特尔。 美光员工中有 205 人出自三星电子; 三星电子员工中有 307 人出自美光。 三星电子员工中有 195 人出自台积电; 台积电员工中有 24 人出自三星电子。

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三星暴跌38%痛失霸主宝座 英特尔重返半导体行业第一 数据显示,英特尔在2023年的收入下滑15%至505亿美元(约合3626亿元人民币),但由于降幅没有三星那么多,因此成功超越三星登顶第一。而三星半导体芯片部门的收入咋大幅下降了38%至434亿美元(约合3116亿元人民币),位居第二。由于人工智能的加速发展,英伟达在2023年绝对是半导体行业炙手可热“明星”,2023年其收入飙升了86%至303亿美元(约合2176亿元人民币),位居第三,同时也是其有史以来首次进入前五名。排名前十的还有:高通(320亿美元)、博通(300亿美元)、SK海力士(236亿美元)、AMD(226亿美元)、德州仪器(175亿美元)、英飞凌(175亿美元)、意法半导体(173亿美元)。 ... PC版: 手机版:

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被“诅咒”的半导体龙头 隔壁英特尔也没好到哪里去,英特尔2023年营收为542.3亿美元,较2022年的630.5亿美元下跌14%,净利润为16.89亿美元,相较2022年的80.14亿美元暴跌78.92%。要知道,三星和英特尔在进入最近几年,一直在半导体市场里争着第一和第二的位置,两位当了二十余年的霸主,如今却好像走在一条下坡路上。是半导体下行周期使然,还是挑战者在撼动它们曾经牢不可破的城墙呢?还是半导体龙头这个位置已经被“诅咒”了?AMD和英特尔对于AMD来说,21世纪的头十年表现得喜忧参半。在AMD第二任CEO鲁毅智的主导下,AMD选择了自研AMD64架构,并于2003年推出面向服务器和工作站的Opteron (皓龙) 处理器、面向台式电脑和笔记簿电脑的 AMD 速龙64 处理器以及提供影院级别计算性能的速龙64 FX处理器,由于英特尔在安腾(Itianium)架构的判断失误,AMD一度在和英特尔处理器的竞争中占得上风。但也是在鲁毅智的主导下,2006年,AMD宣布以54亿美元(以42亿美元现金和5700万股AMD普通股)并购显卡厂商ATI,AMD市值此时市值仅有88亿美元左右,为了凑够42亿美元现金,AMD还向摩根士丹利举债借了25亿美元,最终完成了这笔庞大的收购。CPU+GPU的未来愿景看似美好,但势单力薄的AMD很快就遇到了大难题,一边是英特尔,一边是英伟达,两线作战的AMD根本无力招架来自这两家的迅猛攻势,变卖各种部门,出售晶圆厂, K10、推土机、打桩机、压路机,各类CPU架构层出不穷,但一直难有起色。AMD的衰落,让英特尔过上了好日子。2006年,AMD处理器在x86服务器市场的份额曾达25%,但到2014年,已缩减到不足3%,而英特尔此时几乎垄断了整个服务器市场。至于消费端,英特尔也占据了移动电脑芯片90%的市场份额,桌面电脑芯片83%的市场份额。从2007年到2016年这十年时间,是英特尔大把收钱的时期,不管是毛利率还是净利率都高于英伟达与AMD,这还是建立在它的营收规模远大于其他两家的基础之上的,虽然英特尔错过了手机芯片的风口,但它似乎光靠服务器和消费市场,就已经能高枕无忧。2009 年至 2012 年,英特尔在CPU方面大发神威,基本上将AMD赶出了服务器市场,英特尔也因此获得了巨大的定价权和利润权,OEM厂商们只能看英特尔的脸色过活。这种躺着数钱的生活固然美好,但也带来了新的问题,一旦有具备优势的竞争对手出现,被英特尔视为钱袋子的OEM就会转投另一家厂商,这一伏笔早已埋下,即使英特尔没有犯下10nm和7nm制程工艺上的失误,高达97%的服务器市场份额也不会保持更长时间。2017 年 2 月 22 日,AMD新任CEO苏姿丰在发布会上公布了自 K8 时代之后最令人印象深刻的处理器锐龙,其中包括 1800X、1700X 和 1700 三款处理器,在消费级市场打响了第一枪,虽然它们的性能没有完全赶上英特尔,但却有一个英特尔无法比拟的优点便宜,相同定位的锐龙只卖酷睿的一半价格,试问又有哪一位消费者不会心动呢?同样的情况出现在了服务器市场当中,AMD在2017年6月正式发布了面向服务器市场的第一代EPYC(霄龙)处理器,凭借多核设计、PCIe 扩展选项以及原始内存带宽等优势,一扫此前在服务器市场的阴霾。相较于纸面上的技术优势,主要 OEM 厂商在展会上对 AMD EPYC 的坚定支持,才让更多人意识到,服务器市场的风向变了。苏姿丰在发布会上与惠普执行副总裁兼总经理 Antonio Neri 共同展示了基于 EPYC 的新型惠普服务器以及与英特尔 Xeon 平台相比在云服务、软件定义存储和数据分析方面的具体优势。此外,戴尔/EMC服务器总裁兼总经理 Ashley Gorakhpurwalla 与 AMD 企业、嵌入式和半定制部门高级副总裁兼总经理 Forrest Norrod还共同推出了戴尔/EMC PowerEdge 服务器,并展示了 AMD 的一些新安全加密虚拟化技术,以及 EPYC 在戴尔/EMC 第 14代PowerEdge 服务器中具有更高核心数和更灵活扩展选项的单插槽服务器优势。不仅是惠普和戴尔,AMD还获得了独立硬件和软件供应商的支持,如 SuperMicro、Xilinx、VMWare、Red Hat 和 Microsoft 等也都纷纷加入其中,AMD从这场发布会开始,正式打响了服务器领域的反击战。对英特尔来说,这几乎是一个死局,在先进制程和移动市场上的失利虽然让它感觉有些不爽,但在服务器市场上的节节败退,才让这位霸主真正感受到了痛彻心扉。2021年2月,帕特·基辛格上任英特尔第八任CEO,经历了创始人戈登-摩尔(Gordon Moore)和安迪-格鲁夫(Andy Grove)的他是一位技术老兵,他曾在英特尔推动了关键行业技术(如 USB 和 Wi-Fi)的创造,还在酷睿和至强系列中发挥了关键作用。他提出了在四年内实现五个工艺节点的目标,未来将和台积电和三星在先进制程代工市场中展开竞争,甚至可能有机会占据较大份额,但对于英特尔来说,随着AMD和Arm的崛起,以及更多云服务厂商选择自研芯片,过去它在服务器市场里躺着赚钱的时光,注定只能成为一种美好回忆。现在的英特尔,想要恢复往日的辉煌,只能把希望寄托于AMD、英伟达和台积电等对手的集体衰落,但这显然是不可能的,即便是恢复该有的营收和盈利水平,也要付出更多的努力才行,就像数年前的AMD一样,英特尔也要走一条漫长而又痛苦的荆棘之路。三星和海力士对比英特尔,三星半导体的业务要显得更加驳杂,从手机处理器到代工厂,从影像传感器到DRAM和NAND,庞大的帝国让它一度超越英特尔,问鼎全球半导体市场。如今的它却节节败退,甚至在内存市场上险些被SK海力士所超越,这背后当然有很多因素影响,如5nm制程代工的萎靡,以及猎户座处理器设计的失败,但最致命的恐怕还是HBM。HBM的历史可以追溯到十多年前,AMD在收购ATI后,开始研究更先进的显存技术,当时的GDDR陷入到了内存带宽和功耗控制的瓶颈,而AMD就打算用先进的TSV技术打造立体堆栈式的显存颗粒,让“平房”进化为“楼房”,通过硅中介层让显存连接至GPU核心,最后封装到一起,实现显存位宽和传输速度的提升。当时AMD的合作伙伴就是SK海力士,经过多年研发后,两家厂商联合推出了初代HBM产品,这一产品也被定为了JESD235行业标准,初代HBM的工作频率约为1600 Mbps,漏极电源电压为1.2V,芯片密度为2Gb(4-hi),带宽达4096bit,远超GDDR5的512bit。新技术的诞生并非一帆风顺,AMD后续在消费端显卡里取消了HBM显存,而海力士也没有因为这一新内存标准而获利,此时三星却找到了机会,通过这一通用的行业标准,三星成为了英伟达Tesla P100显卡中HBM2显存的供应商,这也成了三星的高光时刻之一。但三星在HBM上的优势并未保持多久,2021 年 10 月,海力士率先量产HBM的第四代产品HBM3,截至目前,SK海力士几乎包揽了英伟达的HBM3的供应,曾经更快量产HBM2的三星,却还没有明显的HBM3的供应表现。问题出在了哪里呢?原来在HBM这项技术上,三星和SK海力士各自采用不同的封装方法。SK的选择是回流焊成型底部填充 (MR-MUF) 方法,在烤箱中同时烘烤所有层,而三星则采用了热压缩非导电膜 (TC NCF) 技术,在每层之间用薄膜堆叠芯片。SK海力士的 MR-MUF 技术可一次性封装多层 DRAM。在 DRAM 下方,有用于连接芯片的铅基“凸块”,MR 技术涉及加热并同时熔化所有这些凸块以进行焊接。连接所有 DRAM 后,将执行称为 MUF 的工艺来保护芯片,通过注入一种以出色的散热性而闻名的环氧密封化合物来填充芯片之间的间隙并将其封装起来,然后通过施加热量和压力使组件变硬,从而完成 HBM。SK海力士将此过程描述为“像在烤箱中烘烤一样均匀地施加热量并一次性粘合所有芯片,使... PC版: 手机版:

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击败英特尔三星 台积电成收入最高代工厂 虽然多年以来,台积电一直是全球排名第一的芯片代工厂,但其收入始终低于英特尔等领先的存储芯片制造商。然而近年来,情况发生了变化。根据台湾分析师Dan Nystedt的观察,台积电在2023年的收入已经超过了英特尔和三星。在营业利润上,台积电也同样领先,这充分说明了它作为全球代工领头羊的持续吸金能力。Nystedt的数据,是基于每家公司的日历年收入,而非财年业绩。需要注意的是,这些收入包括了每家公司其他来源的收益,不仅仅是芯片制造业务。现在,台积电已成全球最大的芯片半导体公司。尽管23年是充满挑战的一年,台积电的全年收入也已达到693亿美元,远超英特尔的542.3亿美元和三星的509.9亿美元。根据第四季度的预测,英伟达23年的年收入可能超过580亿美元,超过英特尔和三星,但仍落后于台积电。台积电这位新晋的行业领头羊,从历史上看一直落后于英特尔和三星。但2020年以来,情况开始发生变化。疫情的影响,和用户对电脑、游戏机等数字产品需求的增加,让台积电的收入急剧增长。由于使用现代生产工艺的成本较高,而台积电在工艺技术上领先于英特尔和三星,因而它可以以极高的溢价销售服务,因而收入取得了大幅提高。台积电并不开发自己的芯片,而是为AMD、苹果、英伟达、高通等晶圆厂代工,制造世界上最先进的芯片。如今看来,这一策略至少在目前是十分成功的。此前,世界头把交椅一直属于英特尔。从1992年起,英特尔就领先半导体行业数十年,直到2017年,三星以显著优势超越英特尔。三星的半导体收入依赖于3D NAND和DRAM内存价格,而英特尔的主要收入来源于逻辑产品,比如客户端和数据中心应用的CPU。值得一提的是,目前英特尔的许多产品都由台积电生产。未来,英特尔是否会通过先进的工艺技术,通过代工服务部门夺回市场份额,重获领先地位呢?目前还有待观察。英伟达也赶超三星英特尔,但低于台积电凭借GPU大卖,成为全球算力霸主的英伟达又如何呢?这家公司计划在2月21日公布财报。根据第四季度预测,英伟达预计2023年的收入接近588.2亿美元,同样赶超英特尔和三星,但仍低于台积电,它将赢得2023年“标准”芯片收入的称号。(注意:英伟达的全年收入预估是基于其第一季度到第三季度的实际结果加上第四季度的预测。这是一个简单的计算过程。)英伟达的第四季度预测属于2024财年,于2024年1月28日结束。(由于一些公司的财年与日历年不同,这可能会引起混淆,但这里比较的是日历年的业绩。)尽管台积电通常不被列入主流的十大半导体公司名单,因为它主要是作为供应商,没有自己品牌的芯片,只生产因英伟达、苹果、AMD等公司设计的芯片,但将其与其他公司进行比较仍然具有重要意义。约克大学助理教授Shen Jung-chin在社交媒体上发文:成立于1987年的台积电,用了36年的时间,不仅成为全球最大的晶圆代工制造商,也成为全球最大的半导体制造商。不过,当他被问及对“台积电2024年前景”有何看法时,Jung-chin表示,「台积电稳坐全球头把交椅将变得更加困难,他预测,用于AI的GPU需求旺盛,英伟达将在2024年夺得芯片总收入桂冠。同时,了解台积电在芯片代工领域与竞争对手,如排名第二的三星和正在发展中的英特尔的对比,也十分有益。值得一提的是,台积电的第四季度收入同样领先于英特尔和三星,而且这已是连续第六个季度。- 台积电: 195.5亿美元- 三星(芯片部门): 164.2亿美元- 英特尔: 154.1亿美元而且,台积电已经连续在第八个季度在营业利润上拔得头筹。- 台积电: 81.6亿美元- 三星: 亏损18.6亿美元- 英特尔:25.9亿美元(注意:三星以韩元报告其半导体部门的收入和营业利润。2023年的计算基于1美元兑1305.845韩元,第四季度基于1美元兑1320.68韩元的平均汇率。台积电和英特尔均以美元报告数据。)台积电斥资200亿刀,在日本建第二大厂台积电表示,将在2027年底之前建造第二家日本工厂开始运营,总投资超过200亿美元。2021年,台积电曾首次宣布在日本南部九州的熊本市,投资70亿美元建芯片厂。据称,第一家日本芯片厂将于2025年2月开业,并在第季度开始量产。如今,70亿美元之后,台积电又追加到200亿美元建厂,就是为了满足日益增长的客户需求。台积电表示,第二家工厂将于今年年底开始建设,选址靠近第一家工厂,将增加6nm或7nm的制程技术。这家公司预计,两家工厂每月的总产能将超过10万片12英寸晶圆,可用在汽车、工业、消费和高性能计算相关应用,并创造超过3400个高科技工作岗位。另外,它补充道,产能计划可能会根据客户需求进一步调整。彭博社还报道称,台积电已经在考虑在日本开设第三家工厂,使用更先进的3nm技术。 ... PC版: 手机版:

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