三星超500名员工转投英伟达 AI热潮加剧芯片人才短缺

三星超500名员工转投英伟达 AI热潮加剧芯片人才短缺 每年，韩国只有不到5000名半导体行业人员从大学或研究生院毕业。如果这种趋势继续下去，到2031年，该行业将面临5.4万名人员的短缺。随着英伟达、美光和台积电等公司从三星电子等韩国半导体巨头吸引关键人才，这种人才缺口变得越来越严重。拥有3万名员工的英伟达从三星电子挖走超过500名半导体人才，三星电子DS（设备解决方案）部门拥有约7.4万名员工。根据领英6月19日的数据，515名英伟达员工是三星电子前员工，278名三星电子员工是英伟达前员工。这一人才流动凸显了半导体行业的竞争性质，尤其是在英伟达引领的AI热潮背景下。全球半导体行业竞争激烈，三星电子、英伟达、美光、台积电等主要参与者不断创新，争夺技术霸主地位。英伟达的崛起与人工智能热潮密切相关，导致其产品需求增加，对顶尖人才的需求也相应增加。这导致韩国半导体行业人才大量流失，而半导体行业是该国经济的重要组成部分。在韩国半导体行业，三星电子和SK海力士是其中的关键参与者。技术人才流失到国际竞争对手手中会阻碍创新、降低竞争优势，并最终影响这些公司的市场地位和盈利能力，进而影响到一个国家/地区的经济发展。全球半导体行业都面临着严重的人才短缺问题，但在韩国尤其严重。尽管对半导体的需求不断增长，但进入该领域的毕业生数量不足以满足未来的需求。韩国半导体行业协会的预测强调了解决这一问题的紧迫性，以确保韩国半导体行业的可持续性和增长，该行业的现状和未来发展将受到密切关注。韩国国内公司为解决人才短缺问题而采取的策略对于塑造韩国半导体行业的未来至关重要。三星电子存储部门计划重组三星电子存储半导体领导宣布下半年重组。这次会议是在新任设备解决方案（DS）部门负责人全永铉上任后举行的，标志着公司可能在高带宽内存（HBM）等核心业务上寻求新的突破。据业内人士19日透露，三星电子存储部门前一天召开了会议。存储部门总经理兼总裁Jungbae Lee主持了会议，该部门的主要高管出席了会议。在会议中，Lee预告了下半年的组织重组，预计会聚焦于加强不同核心组织间的协同效应，并可能对某些组织进行精简化。有人提出，在困难的商业环境中，分担高管和员工的痛苦非常重要。Lee特别承认，与竞争对手和往年相比，赔偿金额较小，并要求员工表现出主人翁意识和责任感，直到公司重回正轨。考虑到劳资协商失败，三星正经历自2007年以来的首次罢工，这被解读为旨在提振高管和员工士气、促进劳资合作的言论。三星电子去年仅半导体部门就录得约15万亿韩元的亏损。因此，DS部门设定为0%的超额利润激励（OPI）支付率成为今年年初劳资冲突的导火索。此次会议虽然是存储部门层面的会议，但由于是全永铉上任以来的首次会议，分析认为也体现了他对存储业务问题和方向的认识。全永铉于2000年加入三星电子存储部门，自2014年起开始从事DRAM和闪存的开发工作，一直担任存储部门负责人，对相关业务和技术有着深入的了解。上任后，他立即开始巡视整个组织检查业务，据说在这个过程中，他积极发现了技术、组织文化等方面需要改进的地方。一位业内人士表示：“确实，三星电子的情况比平时更糟糕，如果不进行重大组织重组就很难克服这种情况，预计重组将是不可避免的。”（校对/孙乐） ... PC版： 手机版：

DRAM三强展开激烈争夺 NVIDIA的HBM订单竞争趋向白热化

DRAM三强展开激烈争夺 NVIDIA的HBM订单竞争趋向白热化 “SK海力士、三星电子和美光中最先通过NVIDIA认证的公司将主导HBM3E市场。到目前为止，SK海力士领先，三星和美光紧随其后。” 知情人士表示。尽管内存制造商正在争夺全球首次量产HBM3E，但众所周知，实际上还没有一家公司通过NVIDIA的最终质量测试。最先通过质量测试的公司有望获胜。据半导体行业消息，美光公司26日（当地时间）在其网站上宣布，“我们已经开始量产HBM3E解决方案”，“它将安装在NVIDIA的‘H200’上，将于第二季度出货。” H200是NVIDIA的下一代AI加速器（专门用于大规模数据学习和推理的半导体封装）。这一天，美光强调其已在全球首次量产“HBM3E”。虽然SK海力士已经垄断了HBM3，但它似乎在下一代HBM市场领先一步，击败了SK海力士和三星电子。美光科技的声明震惊了半导体行业。这是因为美光没有具体透露是否通过了NVIDIA的质量测试。对于它是否通过了英伟达的质量测试，还是仅仅是初产的具有量产质量的产品，业内存在不同意见。事实上，要通过NVIDIA的质量测试并不容易。它必须在性能、发热和完整性方面获得高分。完成预处理后，HBM 执行 WLP（晶圆级封装），即堆叠和封装晶圆，直到进行硅通电极 (TSV) 工艺，而不将其切割成单独的半导体芯片。此外，由于HBM与各种半导体一起封装为AI加速器的性质，一旦出现缺陷，后处理就会变得复杂，因此质量测试的标准很高。即使在 HBM3 中，三星电子也多次未能通过质量测试。虽然样品产品已经量产，但尚未正式交付给NVIDIA。据此，有观点认为，跳过HBM3直接跳到HBM3E的美光不太可能突然通过NVIDIA的质量测试。有人说，使用“量产”一词就表明它通过了质量测试。通常情况下，一旦 NVIDIA 通过了最终的质量测试以检查产品是否可以交付，就会开始全面的提升（产量增加）。还有观点认为，美光声明纳入NVIDIA的“H200”就表明其已经通过了质量测试。另外，就美国而言，如果官方公告没有实际执行，可能会提起天文数字的损害赔偿诉讼，因此很多人认为公告是因为通过了质量测试而发布的。但由于没有直接认证，有人强烈反对该产品只是为了质量检测而量产。事实上，业内有传言称尚未有公司通过 HBM3E 的质量测试。一位半导体行业的官员表示：“通常，为了接受英伟达等客户公司的质量测试，初始产品会进行量产，并交付样品进行验证。”他补充道，“量产这个词可以即使没有通过质量测试也可以使用，因此美光正在进行质量测试。“我可能没有通过，”他说。另一方面，SK海力士已于1月份开始量产初期产品。据此，一些行业传言去年年底已经提供了样品，45天后的1月份通过了质量测试，并在2月份开始全面启动（增加产量）。不过，SK海力士的立场是，虽然HBM3E 8速确实已于去年1月开始量产，但尚未通过质量测试，计划在近期完成客户认证并开始量产。全面量产。因此，业界预测第二季度将开始增长。因此，如果美光尚未通过NVIDIA的质量测试，全球第一家量产的公司将是SK海力士。不过，即使美光通过了质量测试，实际良率是否会很高还不清楚。美光跳过了HBM3，直接开发了HBM3E，因此仍然缺乏后制程经验。为了生产HBM，需要开发晶圆的堆叠和封装技术，但美光仍然缺乏这方面的经验。分析认为，虽然美光和三星电子在某些技术方面可能领先，但在良率或稳定性方面没有一家公司能够超越SK海力士。此外，HBM的成品率较低，因为即使只有一个堆叠芯片有缺陷，整个封装也必须被丢弃。如果采用8层晶圆堆叠制作HBM，每层良率90%，那么简单计算一颗HBM芯片的良率就是90%乘以8的平方，最终良率只有43%。对于没有 HBM3 经验的美光来说，提高良率预计并不容易。因此，一些人预测，6月份将出现产量稳定和全面回升的情况。一位证券行业人士表示，“即使美光通过了质量测试，初期量产良率也已经触底。事实上，美光还计划将CAPA（产能）提高到每月40K（4万片晶圆）”到今年年底。“最近确认只有 2 万，”他说。同时，也有业内人士认为，美光突然宣布量产HBM3E是因为HBM短缺（供应不足）。HBM的使用量增加了一倍多，但这是因为SK海力士独自供应HBM不足。因此，有观点认为该公司可能已经开始与美国同行英伟达和美光联手。从英伟达的角度来看，它可以通过供应多元化获得增强谈判力的这张牌，也有人解读为它是否通过与美国公司之间的“分工”来制衡半导体强国韩国。一位业内人士表示，“英特尔最近宣布了要超越三星，夺取代工市场全球第二名的雄心”，并补充道，“微软（MS）已决定委托生产尖端芯片给英特尔，预计价格为 6.6万亿韩元。”“看来美国公司正在努力照顾自己的企业，”他说。 ... PC版： 手机版：

英伟达正在努力认证三星 HBM 内存芯片

英伟达正在努力认证三星 HBM 内存芯片 英伟达公司仍在致力于韩国三星电子高带宽内存 (HBM) 芯片的认证流程。英伟达首席执行官黄仁勋4日告诉记者，他的公司正在研究三星和美光科技公司提供的 HBM 芯片。“我们只需要完成工程工作。还没有完成。，”黄仁勋在台北国际电脑展的简报会上表示。“我希望昨天能完成。但还没完成。我们必须要有耐心。”黄仁勋发表上述言论之前，路透社报道称，三星最新高带宽内存 (HBM) 芯片由于散热和功耗问题，导致其尚未通过英伟达的测试认证。当被直接问及那篇文章时，黄仁勋说："根本没有那回事。”

消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单

消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单 2.5D封装将CPU、GPU、I/O、HBM等芯片水平放置在中介层上。台积电将其2.5D封装技术称为CoWoS，而三星则将其称为I-Cube。英伟达的A100和H100就是采用此类封装技术制造的，英特尔Gaudi也是如此。三星自去年以来一直致力于为其2.5D封装服务争取客户。三星向客户提议，将为AVP团队分配足够的人员，同时提供自己的中介层晶圆设计。消息人士称，三星将为英伟达提供2.5D封装，其中装有四个HBM芯片。他们补充说，三星已经拥有放置8个HBM芯片的封装技术。同时，为了在12英寸晶圆上安装8个HBM芯片，需要16个中介层，这会降低生产效率。因此，当HBM芯片数量达到8个时，三星为此开发了中介层的面板级封装技术。英伟达将订单交给三星，可能是因为其人工智能（AI）芯片的需求增加，这意味着台积电的CoWoS产能将不足。该订单还可能让三星赢得HBM芯片订单。 ... PC版： 手机版：

半导体全球“第一”争夺战

半导体全球“第一”争夺战 本来，在“争夺第一”的爱恨纠缠之中，只有英特尔和三星两位人选。不过2023年的情况出乎人们的意料：去年英特尔挤下三星，成为全球芯片销售霸主，英伟达快速攀升至第二，三星则退居第三。现在，能够获得争夺第一资格的，已经出现了三位候选者：英特尔、英伟达、三星。01“第一”王座的候选者被AI潮流推上的候选者去年，半导体市场以存储衰退为标志，整体增长处于下滑区间。就在这样的一年里，一个开创性的事件发生了，英伟达的销售额在半导体厂商的销量排名中占据了榜首。从TechInsights公布的数据来看，英伟达2023年Q4的半导体销售额增长23%，达到了98亿美元。而这个季度的营收里，台积电是196亿美元、三星是164亿美元、英特尔则为146亿美元。英伟达已经成为了全球最大的半导体供应商。我们一起来看一下英伟达从2019-2024年的五年来按照产品线可视化的收入。从上图能够看出，英伟达的主要收入已经发生了变化。曾经历史上，占据大部分份额的还是主要的业务线GPU，但是在生成式AI的浪潮下，用于分析和人工智能的数据中心处理器已经成为其最大的收入来源。这类数据中心处理器的昂贵，大家都有目共睹。虽然贵，但为了维持大模型需要的大算力，科技公司都不得不爽快付钱。那么英伟达的第二大收入则是计算机GPU，占到了17.1%。这两条产品线合计能够占到英伟达收入的95.1%。上图显示了半导体销售额排名前10位的公司的市值比较（截至2024年4月9日），能够看出英伟达的市值一枝独秀，超过1万亿美元，英特尔的市值则在1600美元左右。此外，英伟达的利润方面一直在创历史新高，去年Q3季度，毛利率在74%，到了Q4季度毛利率继续上涨到76%。这么来看，上游的台积电等代工企业也没有在英伟达身上分到AI 盛宴，被英伟达独吞了。英特尔：老牌半导体“第一”英特尔在半导体领域是老大，毋庸置疑。1978年，英特尔生产出了著名的16位8086处理器。它是史上第一款x86处理器，后来也成为个人计算机的标准平台，意义非凡。在1980年主导和推动全球PC市场，到了1992年，英特尔已经成为世界第一大半导体供应商。此后的25年，英特尔稳坐龙头，从未跌落。直到2017年，三星将其取而代之。从去年的统计结果来看，英特尔营收达到542.28亿美元。英特尔的收入来源主要是客户端业务和数据中心及AI业务，这两大业务是公司最大的收入来源，两者合计占比达到80%以上。分别来看，去年PC市场从底部回暖，英特尔的PC客户端业务也有变化，营收在293亿美元，尤其是第四季度该业务营收同比上涨了33%。虽然PC业务有恢复的趋势，但是数据中心业务是在下滑的。全年数据中心和人工智能业务群 (DCAI)营收在155亿美元，同比下滑20%。数据中心市场红红火火，但英特尔却难见增长，足以看出英特尔面临的对手依旧强劲。三星：韩国产业代表存储市场去年的萎缩，还是影响到了三星。2023年三星电子半导体部门的销售额在443.74亿美元，比起2022年下降了33.8%。这么大的营收下滑，让三星从第一跌到了第三。三星DS部门生产的DRAM（内存）、NAND Flash（闪存）存储芯片常年贡献公司60%以上的收入，是第一大营收部门。因此，2022年开始的存储芯片价格大跌，直接带崩了公司业绩。从财务报告来看，三星受到存储芯片业务部近15万亿韩元历史巨亏的拖累，三星集团全年收入减少14%，营业利润减少超八成，自2008年全球金融危机后15年来首次跌破10万亿韩元。三星半导体部门的首席执行官兼设备解决方案 （DS） 部门负责人Kyung Kye-hyun在召开年度股东大会上放话：“我们将在未来两到三年内重新夺回全球第一的位置。”02争夺“第一”，谁更有胜算？其实我们关注“第一”，关注的不仅仅是某个企业能够成为龙头，更多的是未来半导体行业发展的风向。2023年，半导体行业整体下行。数据显示，去年该行业规模5448亿美元，相较2022年下滑8.8%。除了英伟达外，无论是英特尔还是三星都出现了营业额下降的情况。2024年来讲，还是有转机的。到底在争夺“第一”的比赛中，谁能够有更多胜算呢？存储芯片价格涨势已成定局三星能够多次取代英特尔和其存储的发展不无关系。目前存储市场报价始终是在上涨的。数据显示，固态硬盘（SSD）今年一季度的大宗交易价格比去年四季度高出1成，且连续两个季度呈上涨趋势。此外，NAND闪存价格已经连续5个月上涨，其中2024年1月份USB通用NAND闪存卡（128Gb 16G×8 MLC）的固定成交价格为4.72美元，环比上涨8.87%，2月份继续环比增长3.82%至4.9美元。从今年一季度的财务情况来看，三星正在走向上坡。受益于内存价格反弹，三星电子今年第一季度营业利润同比暴增931%。4月5日，三星在其初步财报中称，今年第一季度的营业利润为6.6万亿韩元（约49亿美元），高于去年同期的6400亿韩元。这也创下了三星自2022年第三季度以来的最高营业利润纪录。第一季度营收将同比增长11%至71万亿韩元。此外，我们也能看到HBM的出现，也同样将SK 海力士从利润暴跌的路上拉了回来。目前，三星在HBM方面的最新进展来看，截至2023年底，三星已完成与三大GPU客户的HBM3资格认证，并进入大规模生产阶段。HBM3E 12-Hi的样品测试正在进行，预计2024年第二季度开始晶圆贴片，第三季度起将大规模增产。那么在存储的助力下，无论能否回到第一，三星的业绩增长是可以预见的。代工初绽微光代工方面，英特尔和三星两家的代工业务，虽然都做得声势浩大，但与代工的头部台积电确实相距甚远。英特尔这边，在英特尔提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中，披露了自家的芯片制造业务（通常称为代工业务）的财务状况。目前这个财务状况，并不算好。从披露来看，英特尔的代工业务在2023年的营业亏损在70亿美元，销售额在189亿美元。但是上一年，英特尔代工业务的亏损是在52亿美元，销售额在275亿美元。这么说，英特尔赋予厚望的代工业务，近两年来不仅销售额在减少，亏损还在扩大。从2000年初开始，三星开始提供晶圆代工服务，过去也曾是全球第一的芯片代工大厂，后被台积电反超。三星这边也在嚷嚷和台积电一较高下，但其2023年市场份额下滑至12%左右，与后者的差距进一步拉大。不过，最近两家都接到了不小的代工订单。英特尔获得了价值150亿美元的代工订单，微软成为最新客户；三星则传出拿下了英伟达2.5D 封装订单。好日子还有多久？英伟达冲上第一，确实是意料之外。数据中心市场这块，英伟达作为霸主站稳脚跟。不过，GPU并不是一次性产品，英伟达的很多大客户都在囤积GPU，当微软、亚马逊达到所要的产能的时候，他们就不会在未来继续购买GPU。除非，英伟达再次推出的GPU，能够实现非常惊人的性能。股市上，曾经有一家公司，也受到过投资者的钟爱，只是当希望变成失望时，股价开始暴跌。那就是特斯拉，2017年，投资者相信电动汽车将会席卷全世界。不过，现实终究是残酷的，现在，特斯拉的股价较2021年的最高点下跌了超过50%。英伟达的目前的超高市值，与投资者对人工智能的狂热不无关系。我们不是要否认人工智能的颠覆力，不过还是可以想象一下，未来10年后是否真的有可能“人工智能将被应用于诸多领域，而且你需要那些能够运行只有英伟达可以提供的芯片的大型系统。”最近，英特尔发布了Gaudi 3 AI芯片采用台积电5nm工艺。在AI模型算力中，相比于英伟达H100 GPU，Gaudi3 AI芯片的模型训练速度、推理速度分别提升40%和50%... PC版： 手机版：

三星 HBM 芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试

三星 HBM 芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试 三位知情人事表示，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存 (HBM) 芯片未能通过英伟达的测试，无法用于这家美国公司的人工智能处理器。消息人士表示，这影响了三星的 HBM3 (第四代)、HBM3E (第五代) 芯片。这是首次报道三星未能通过英伟达测试的原因。三星在给路透社的声明中表示， HBM 是一种定制的内存产品，需要“根据客户需求进行优化过程”，并补充说，该公司正在通过与客户的密切合作来优化其产品。三星拒绝对具体客户发表评论。