爆料者称华为"麒麟PC芯片"可能在5月或6月亮相

爆料者称华为"麒麟PC芯片"可能在5月或6月亮相 之前的青云 L540 和青云 L420 笔记本电脑采用了性能表现并不突出的麒麟 9006C,但华为可能会重返 ARM 笔记本电脑领域,并一鸣惊人。如果微博爆料@定焦数码的说法属实,麒麟 PC 芯片最早可能在本月发布,不过也有可能在 6 月发布。据说华为将于 5 月 7 日举办一场发布会,与苹果的"Let Loose"发布会在同一天举行,新的青云笔记本系列可能是发布会的一部分,而凭借新的麒麟 PC 芯片,华为可能会揭示麒麟 9006C 的继任者。此前有传言称,由于华为将采用泰山V130架构,麒麟PC芯片的性能将得到大幅提升。如果这些传言属实,那么麒麟 9006C 与即将发布的面向PC的新品之间的差距将是巨大的。根据早前的 Geekbench 6 测试结果,麒麟 9006C 的单核和多核成绩均不理想,在同一测试中,该 SoC 的性能不及高通的骁龙 8cx Gen 3。在这方面华为与行业龙头还有很大的差距。华为中心在最新的报告中分享了麒麟 PC 芯片的 CPU 簇的状况,据说该芯片包含四个泰山大核、四个泰山中核、两个大型 NPU 核心和两个微型 NPU 核心,至少从纸面上看,这是一个很强的配置。不过,在公开的基准测试中,它与骁龙 X Elite 和苹果 M3 的性能和对比如何,我们需要继续观察。 ... PC版: 手机版:

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华为麒麟芯片话术线下解禁 店员可公开介绍芯片

华为麒麟芯片话术线下解禁 店员可公开介绍芯片 如今,门店销售可以公开介绍华为Mate 60搭载麒麟9000S系列,Pura 70搭载芯片麒麟9010系列等。这意味着麒麟芯片将走向前台,或许在华为Mate 70系列发布会上,就能见到余承东再次介绍麒麟芯片各方面配置的场景,值得期待。据悉,目前华为Mate 60系列、华为Mate X5、华为Pocket 2等老款旗舰搭载了麒麟9000S芯片,拥有1×2.62GHz、3×2.15GHz泰山核心+4×1.53GHz Cortex-A510,GPU为Maleoon 910 750MHz。华为Pura 70系列主要以全新的麒麟9010为主,拥有1×2.3GHz、3×2.18GHz泰山核心+4×1.55GHz Cortex-A510,GPU为Maleoon 910 750MHz。此外,目前麒麟家族还包括有麒麟9010E、麒麟9010L、麒麟9000S1、麒麟9000W、麒麟9000WL、麒麟9000WE等多款芯片。 ... PC版: 手机版:

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传华为正在研发"麒麟PC芯片" 基于泰山V130架构 多核表现接近苹果M3

传华为正在研发"麒麟PC芯片" 基于泰山V130架构 多核表现接近苹果M3 消息称,新的麒麟 PC 芯片可能会分为更强大的版本,类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。微博爆料人@定焦数码并未提供该芯片的确切名称,他将其称为"麒麟 PC 芯片"。不过,他表示,除了多核性能接近 M3 之外,这款未命名的华为 SoC 还配备了 Mali-920 图形处理器,性能接近 M2的GPU。他没有提到这款 SoC 将被添加到哪一类产品中,但华为很可能首先从笔记本电脑开始。此外,这种架构的可扩展性极强,这就是为什么传言称该公司打算推出更强大的变体,就像苹果公司推出 M3 Pro 和 M3 Max 时所做的那样。其余规格还包括32GB内存和2TB存储空间。关于光刻技术,华为只有两种选择可供选择,第一条路是继续在中芯国际的 7nm DUV工艺上量产麒麟 PC 芯片,但这意味着这种 SoC 相比竞品在效率属性上大打折扣,导致电池续航时间缩短,功耗也会比骁龙 X Elite 和 M3 高。华为的另一条路是等待中芯国际的 5 纳米生产线正式开始晶圆生产,据说最早将于今年实现商业化。据说这一 5nm 节点将用于新的麒麟芯片,据传该芯片将成为华为 Mate 70 旗舰系列的一部分,其性能接近高通公司的 Snapdragon 8 Plus Gen 1。 ... PC版: 手机版:

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高通预计明年不会有来自华为的芯片销售营收 报道中提到,美国即便进一步收紧了对华为出口限制,撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证,在手机处理器上,对华为影响也几乎不大。有消息人士也是直言,华为除了要用麒麟在手机上摆脱高通,做到自主外,还会通过它来延伸到自家的笔记本等重要的终端上(摆脱Intel等限制)。据说,华为还在打造麒麟PC版处理器,即使用泰山V130架构批量生产一款芯片,其多核性能将接近M3。新的麒麟PC芯片可能会推出更强大的版本,类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。相关文章:高通2023财年净利暴跌48% 展望华为对其收入的贡献会非常小 ... PC版: 手机版:

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传华为降低麒麟9000型号的供应量 重点转向新的5nm SoC和PC芯片

传华为降低麒麟9000型号的供应量 重点转向新的5nm SoC和PC芯片 华为还将重点关注其自主研发的 HarmonyOS Next 平台,该平台将针对下一代麒麟芯片组进行优化。华为关注的不仅仅是智能手机和平板电脑,早前有传言称,这家前中国巨头正在ARM PC领域抢夺苹果的市场份额,并在高通公司的骁龙X Elite尚未出现在首批机器上时就对其构成了威胁。在华为代工合作伙伴中芯国际的帮助下,华为将致力于推出下一代芯片组,这些芯片组在技术上将逊于台积电和三星生产的产品,但优于之前的迭代产品。据爆料者数码闲聊站称,通过降低所有麒麟 9000 版本的供应量,它们的定价也随之降低。假设华为想在中国瞄准入门级或中端市场,那么它可以在更实惠的产品中重新推出麒麟 9000S 或麒麟 9000W。随着麒麟 9000 变体的优先级慢慢降低,华为接下来会专注于两个领域:其首款 5 纳米芯片组和即将推出的"麒麟 PC 芯片"。早前来自韩国报道称,中芯国际已在老式 DUV 机器上成功开发出 5 纳米工艺,并可能在今年晚些时候开始量产晶圆。据传,华为将把其首款 5nm 芯片组称为麒麟 9100,预计将在10 月份供应该公司的Mate 70 系列。此外,"麒麟 PC 芯片"可能会在 5 月底或 6 月发布,据传其多核性能几乎与苹果的 M3 相当。芯片开发和硬件是华为追求的两个方面,软件则是另一个方面。该公司打算完全摆脱对Google Android 操作系统的依赖,推出自主开发的新平台HarmonyOS Next,据说该平台将在 Mate 70 系列和未来的个人电脑上运行。为了实现这一目标,其代工合作伙伴中芯国际将不得不组织更多资源,这意味着麒麟 9000 的产量将减少。 ... PC版: 手机版:

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