联发科天玑9400首发Arm黑鹰架构 目标是超越骁龙8 Gen4

联发科天玑9400首发Arm黑鹰架构 目标是超越骁龙8 Gen4 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 经过内部严格验证，Arm黑鹰架构的IPC性能表现卓越，超过了苹果A17 Pro和高通自研架构Nuvia。对于熟悉芯片技术的资深玩家而言，IPC是衡量芯片架构性能的重要指标，它决定了同等频率下芯片的性能表现，高IPC意味着芯片性能具有更大的潜力。因此，可以预见，天玑9400的全大核CPU在性能方面将占据领先地位。另外，天玑9400将首次采用台积电3nm工艺制程，在前代基础上继续优化功耗，这将是Android阵营第一颗3nm手机芯片。根据爆料，联发科今年则是稳扎稳打，天玑9400将采用Arm v9新一代IP打造的 Blackhawk黑鹰架构，让Cortex-X5超大核的性能大增，且能效表现也非常出众。“数码闲聊站”爆料称，天玑9400目标是性能和能效稳赢竞品，会用上新一代台积电3nm，并且在前代基础上继续优化功耗。CPU部分仍然是全大核的设计方案，包括一个X5超大核、三个X4大核、四个A720小核。据此前消息，联发科内部验证，天玑9400的IPC已获得积极认可，其中黑鹰超大核Cortex-X5在IPC性能上已超越A17 Pro，刷新行业纪录。高IPC值意味着芯片在同等频率下拥有更出色的性能表现，类似于手机相机中的大底传感器，底越大图片质量越好。BlackHawk架构、X5超大核和全大核架构三大利器加身，天玑9400或许会成为今年最强的Android手机芯片，非常值得期待。这颗芯片会在今年10月份前后登场，预计由vivo X200系列首发搭载。 ... PC版： 手机版：

联发科天玑9400跑分曝光：多核成绩遥遥领先苹果A17 Pro

联发科天玑9400跑分曝光：多核成绩遥遥领先苹果A17 Pro 算下来，天玑9400的单核成绩提升约26%，多核成绩提升约55%，这不仅是联发科最强悍的手机芯片，也是安卓阵营最强悍的5G平台。和苹果A17 Pro相比，早期的天玑9400单核成绩跟A17 Pro接近，多核成绩遥遥领先（A17 Pro单核成绩2800，多核成绩7200）。安兔兔跑分方面，联发科天玑9400的综合成绩突破了344万分。据悉，天玑9400采用台积电3nm工艺，CPU包含1颗Cortex X5超大核、3颗Cortex X4超大核，性能极为强悍，将在今年年底登场。 ... PC版： 手机版：

联发科最强手机芯片 天玑9400全球首发Arm X925超大核

联发科最强手机芯片 天玑9400全球首发Arm X925超大核 具体而言，Cortex-X925超大核性能相比X4提升36%，AI性能提升41%。与此同时，天玑9400集成了全新的Immortalis-G925 GPU，性能相比G720提升37%，功耗降低30％，光追性能提升52%。值得注意的是，这次Immortalis-G925 GPU提供10到24个着色器核心，相比之下上代产品G720提供10到16个着色器核心，更多的GPU着色器核心意味着Arm将在渲染线程上显著释放性能，给玩家更强大的游戏体验。最后是大家关心的天玑终端，vivo X200系列将全球首发天玑9400，OPPO Find X8系列也将使用这颗处理器。 ... PC版： 手机版：

曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核 剑指骁龙8 Gen4

曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核 剑指骁龙8 Gen4 在CPU方面，天玑9400将采用1+3+4的三丛集方案，首次引入Arm最新一代Cortex-X5超大核，由一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720核心组成，旨在进一步提升性能表现，期望能够击败竞争对手高通的骁龙8 Gen4。据透露，联发科天玑9400在Geekbench 6测试中单核得分达到2776，多核得分达到11739，这是天玑平台首次在多核得分上突破1万，可谓是天玑系列的巅峰之作。按照惯例，vivo X200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机，新品将在10月同步亮相。 ... PC版： 手机版：

传联发科天玑9400采用代号为"黑鹰"ARM新架构 IPC表现超过高通旗舰

传联发科天玑9400采用代号为"黑鹰"ARM新架构 IPC表现超过高通旗舰 有传言称，与Dimensity 9300 一样，联发科 Dimensity 9400 也不提供效率核心，从而在多线程工作负载中占据优势。不过，由于加入了使用 ARM 新 BlackHawk 架构的 Cortex-X5，微博爆料人@数码闲聊站声称内部测试结果令人期待。虽然泄密者没有分享性能指标，但他提到 IPC 比苹果的 A17 Pro 和高通 Nuvia 高，后者很可能是骁龙 8 Gen 4。据说 Dimensity 9400 的芯片尺寸是智能手机中最大的，达到 150 平方毫米，内置 300 亿个晶体管。这一尺寸优势为联发科提供了足够的空间，使其可以采用更大的缓存和其他改进，从而使 SoC 在竞争中处于领先地位。不过，早些时候有传言称 Cortex-X5 面临高功耗和过热问题。联发科和 ARM 有可能已经解决了这些问题，但我们必须通过各种基准测试才能了解真相。除了Google和苹果之外，其他几乎所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系，据说 vivo 是 Dimensity 9400 的首家客户。很可能是这家中国公司亲眼目睹了这款芯片组的性能表现，并决定确保其第一批芯片用于其未来的旗舰产品。鉴于 Dimensity 9300 给人留下的深刻印象，我们对 Dimensity 9400 寄予厚望，希望联发科可以继续提高竞争门槛。 ... PC版： 手机版：

联发科天玑9400性能首度曝光 领先苹果A17 Pro

联发科天玑9400性能首度曝光 领先苹果A17 Pro 这颗芯片集成了Immortalis G9系列GPU，CPU设计性能单核成绩2700分、多核9800分。作为对比，苹果A17 Pro多核成绩在7500分左右，远不及天玑9400的性能表现。另外，联发科天玑9400运行GFXBench Aztec的成绩是110fps，上一代芯片的成绩是99fps，对比来看天玑9400的性能提升明显。按照惯例，联发科会在今年年底推出天玑9400芯片，它的对手是同期亮相的骁龙8 Gen4以及苹果A18系列。考虑到vivo X系列多次首发天玑9000系芯片，因此天玑9400有可能仍然是vivo首发。 ... PC版： 手机版：