联发科天玑9400首发Arm黑鹰架构 目标是超越骁龙8 Gen4

联发科天玑9400首发Arm黑鹰架构 目标是超越骁龙8 Gen4 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 经过内部严格验证，Arm黑鹰架构的IPC性能表现卓越，超过了苹果A17 Pro和高通自研架构Nuvia。对于熟悉芯片技术的资深玩家而言，IPC是衡量芯片架构性能的重要指标，它决定了同等频率下芯片的性能表现，高IPC意味着芯片性能具有更大的潜力。因此，可以预见，天玑9400的全大核CPU在性能方面将占据领先地位。另外，天玑9400将首次采用台积电3nm工艺制程，在前代基础上继续优化功耗，这将是Android阵营第一颗3nm手机芯片。根据爆料，联发科今年则是稳扎稳打，天玑9400将采用Arm v9新一代IP打造的 Blackhawk黑鹰架构，让Cortex-X5超大核的性能大增，且能效表现也非常出众。“数码闲聊站”爆料称，天玑9400目标是性能和能效稳赢竞品，会用上新一代台积电3nm，并且在前代基础上继续优化功耗。CPU部分仍然是全大核的设计方案，包括一个X5超大核、三个X4大核、四个A720小核。据此前消息，联发科内部验证，天玑9400的IPC已获得积极认可，其中黑鹰超大核Cortex-X5在IPC性能上已超越A17 Pro，刷新行业纪录。高IPC值意味着芯片在同等频率下拥有更出色的性能表现，类似于手机相机中的大底传感器，底越大图片质量越好。BlackHawk架构、X5超大核和全大核架构三大利器加身，天玑9400或许会成为今年最强的Android手机芯片，非常值得期待。这颗芯片会在今年10月份前后登场，预计由vivo X200系列首发搭载。 ... PC版： 手机版：

联发科天玑9400芯片研发进展顺利 vivo已签约成为其客户

联发科天玑9400芯片研发进展顺利 vivo已签约成为其客户 据报道，Dimensity 9300 已为联发科贡献了 10 亿美元的收入，联发科的目标是通过 Dimensity 9400 巩固其在高端Android手机市场的地位。自 2023 年 10 月以来，Dimensity 9300 的出货量一直保持强劲势头，联发科目前的旗舰芯片组为公司创造了约 10 亿美元的收入。毫无疑问，联发科希望通过定于 2024 年下半年推出的 Dimensity 9400 继续保持这一势头。显然，vivo 已经开始与竞争对手展开竞争，成为即将推出的 SoC 的首家客户。遗憾的是，该报道并没有强调这家中国手机制造商首批获得了多少部Dimensity 9400，我们也暂时无从得知芯片的价格。不过，根据首批供货量，联发科可能会给 vivo 提供适当的优惠，而且如果 Dimensity 9400 的价格比骁龙 8 Gen 4 更实惠的话，它将为这家无晶圆厂半导体制造商提供一个从其他客户那里获得更多订单的绝佳机会。报告还提到，Dimensity 9400 的性能比 Dimensity 9300 提升了 20%，但这一说法相当含糊，因为报告并未提及这一性能差异是在单核、多核、图形、人工智能还是其他方面，因此最好对这一数字持谨慎态度。不过也有不好的消息传出 Dimensity 9400 中的 Cortex-X5 有过热和性能不佳的问题。和上一代产品一样，联发科即将推出的旗舰芯片没有任何效率核心，采用了与 Dimensity 9300 类似的结构，因此在维持可接受的温度方面可能会遇到问题，导致芯片在撞温度墙时性能下降。当然，这需要一些调整，让我们继续观察联发科和 vivo 是否闭门合作，对 Dimensity 9400 进行了足够的优化。 ... PC版： 手机版：

联发科天玑9400跑分成绩出炉 Arm Cortex-X5多核成绩5061

联发科天玑9400跑分成绩出炉 Arm Cortex-X5多核成绩5061 IPC（每时钟指令数）是CPU性能的重要指标之一，反映了CPU在相同频率下能够执行的指令数，IPC越高，CPU性能越强。不止于此，BlackHawk架构支持新的指令集，包括Armv9-A扩展指令集和SVE2矢量扩展指令集，进一步提升了芯片的性能和能效。这意味着首发搭载Arm Cortex-X5的天玑9400性能将会再创新高，这将是安卓阵营最强悍的手机芯片。据数码闲聊站透露，天玑9400首发搭载于蓝厂设备，OPPO Find X8系列也将采用这一芯片，相关终端预计在Q4陆续发布。 ... PC版： 手机版：

联发科CEO称新款天玑9400将于2024年第四季度推出 具备先进的AI功能

联发科CEO称新款天玑9400将于2024年第四季度推出 具备先进的AI功能 除了 Dimensity 9400，我们还将看到高通公司的骁龙 8 Gen 4，据说它也将采用台积电先进的 3 纳米工艺量产。Dimensity 9400 将采用与 Dimensity 9300 相同的 CPU 集群，同样没有高效内核；先进的 3 纳米工艺有助于降低功耗。虽然联发科首席执行官没有提供性能对比，但报道称Dimensity 9400 将配备改进的 AI 功能。下面的图片还分享了据称的 CPU 集群，显示与今年的高通不同，联发科将继续采用 ARM 的 CPU 设计，但会将其升级到 Cortex-X5。不过，有一个传言称，整个 CPU 集群将不仅仅由 Cortex-X5 内核组成，但确实提到 Dimensity 9400 将不采用任何效率核心，这是Dimensity 9300 采用的配置，从而提高了多核性能。至于高级人工智能功能，Dimensity 9400 在设备上执行任务时可能会远远超过 Dimensity 9300 在大型语言模型方面支持的 330 亿个参数。不过，与前代产品一样，我们可能会看到 Dimensity 9400 获得 LPDDR5T 内存支持，因为在设备上运行人工智能需要更快、更高效的内存。在 2024 年开始之前，联发科宣布已与台积电合作开发出全球首款 3 纳米芯片组，功耗降低了 32%，并将于 2024 年开始量产。虽然联发科没有明确提及 Dimensity 9400 这个名称，但这家台湾公司指的很可能是其旗舰 SoC。我们最近报道了据称是骁龙 8 Gen 4 的Geekbench 6 单核和多核跑分，它比骁龙 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 跑得更快。我们预计，Dimensity 9400 也将实现同样的性能飞跃，但要看到它的实际表现，还得等到 2024 年第四季度的正式发布。 ... PC版： 手机版：

传闻天玑9400将采用台积电3nm工艺 性能提升巨大

传闻天玑9400将采用台积电3nm工艺 性能提升巨大 去年台积电的3nm生产线只有苹果一个客户，苹果的A17 Pro和整个M3系列芯片都是采用台积电的"N3B "工艺制造，该工艺也被视为第一代3nm技术。数码闲聊站在博文中提到，天玑9400移动平台将采用台积电第二代3nm工艺。对此wccftech则猜测这种工艺是台积电的"N3E"光刻工艺，据说这种工艺的晶圆产量比N3B高，价格也更合理，因此获得了高通和联发科的订单。此前我们也有报道过，联发科首席执行官蔡力行称，联发科正在与台积电深入合作新一代3nm芯片，目前项目正在推进当中，但他暂未透露过多技术细节。此外博文中还提到天玑9400移动平台将采用ARM最新公版的CPU和GPU架构，因此联发科这款旗舰SoC很大概率将搭载Cortex-X5核心。博文还提到，这款SoC的性能非常强，之前也有报道称它在架构上将与天玑9300移动平台一样，不配备能效核。网上甚至已有传闻称天玑9400移动平台的综合性能将强于第四代骁龙8移动平台，但鉴于骁龙今年将改用定制的Oryon内核，两款SoC的性能差异暂不能妄下定论。 ... PC版： 手机版：

传ARM Cortex-X5架构性能不佳 存在功耗高、多核得分低的问题

传ARM Cortex-X5架构性能不佳 存在功耗高、多核得分低的问题 联发科技的 Dimensity 9400 等芯片组将受到最大影响，是因为因为它将放弃能效内核，转而使用 Cortex-X5 来提升原始性能。在之前的传言中，Dimensity 9400 的 CPU 集群被传包括 Cortex-X5，其中三个 Cortex-X4，将以近万分的多核成绩挑战骁龙 8 Gen 4。然而，虽然这些结果给我们留下了深刻印象，但如果不先了解功耗情况，我们就无法提供公正的概述。据 Revegnus on X 报道，来自中国的传言称，Cortex-X5 在性能和效率方面都表现不佳。据说，提高时钟速度会使 Cortex-X5 的功耗升至顶峰，而降低这些频率则会对整体多核性能产生不利影响，这意味着 ARM 和联发科需要进一步合作，对 Cortex-X5 进行调整，以实现理想的能效平衡。从这一传言来看，苹果的 A18 Pro 似乎更有前景，因为尽管它的跑分低于骁龙 8 Gen 4 和 Dimensity 9400，但苹果公司可能会优先考虑"每瓦性能"，同时放弃一些性能以实现足够的电池续航时间。由于这只是另一则传言，希望读者谨慎对待，毕竟，Dimensity 9400 据说是在台积电第二代 3nm 工艺上量产的，因此效率的提高可能足以抵消 Cortex-X5 目前可能出现的功率激增。 ... PC版： 手机版：