三星可能为Galaxy S24 FE开发"Exynos 2400+" 新SoC可将能效提高10%

三星可能为Galaxy S24 FE开发"Exynos 2400+" 新SoC可将能效提高10% 一位消息人士称,即将推出的 SoC 将提供更高的能效和其他优势。Exynos 2400+ 还可以提高产量,降低三星在推出 Galaxy S24 FE 时的制造成本。kro 在 X 上提到的不多,但实指出,Exynos 2400+ 的能效将提高 5-10%,不仅如此,三星还将提高该芯片组的良品率。他还在帖子中说,该芯片将以"Exynos 2400+"的名称上市,三星可能也会借助市场活动帮助消费者避免混淆此前推出的 Exynos 2400 和即将推出的新产品。有了这一微小但至关重要的名称变化,潜在买家可能会认为他们买到的是更好的芯片。帖子还指出,三星 Exynos 2400+ 的良品率也将提高。更高的良品率意味着韩国代工厂可以用一个晶圆生产更多的芯片组,从而减少晶圆的总生产数量,降低总体成本。这一工艺对 Galaxy S24 FE 绝对至关重要,因为后者的定位是"性价比"智能手机,而不是旗舰级手机。与普通的 Exynos 2400 一样,三星可能会在 Exynos 2400+ 上使用"扇出晶圆级封装"(FOWLP)技术,通过保持低温来改善耐热性并提高多核性能。不过,Exynos 2400 在 Galaxy S24 系列中表现出色是因为三星为其每款机型都配备了热管,因此假设该公司为 Galaxy S24 FE 配备了相同的冷却解决方案,我们就可以看到 Exynos 2400+ 也能取得同样的效果。 ... PC版: 手机版:

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三星Galaxy S24 FE将与旗舰型号一样分别采用Exynos 2400和骁龙8 Gen 3 这和以往的做法又有不同,Galaxy S23 FE 采用的是较老的 Exynos 2200,而不是较新的骁龙 8 Gen 2,很多人对这一决定感到失望。因此采用最新型号处理器的 Galaxy S24 FE 对于那些想购买更便宜的 Galaxy S24 的用户来说,可能是一款非常引人注目的设备。看来,三星已经吸取了教训,现在采用了与最初的 Galaxy S24 系列相同的芯片组,这对很多因为不想花大价钱购买主力机型而一直在寻找粉丝版设备的人来说无疑是个好消息。至于 Galaxy S24 FE 的其他细节我们仍然不甚了解,希望这款手机的发布日期不会和之前一样出现大幅延误。 ... PC版: 手机版:

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Geekbench跑分数据显示三星Galaxy S24 FE搭载Exynos 2400处理器 通常情况下,X4 的主频为 3.2GHz,而这里显示为 3.1GHz。两个 Cortex-A720 集群(2x @ 2.9GHz + 3x @ 2.6GHz)和 Cortex-A520 集群(4x @ 2.0GHz)也符合预期。来自 Geekbench 6.3.0 的三星 Galaxy S24 FE (SM-S721B) 测试结果我们还不能匆忙下结论这可能是手机运行在"轻性能模式"下。三星从未说明在该模式下时钟速度会降低多少。无论如何,有一点没有改变,那就是内存容量仍然是 8GB。不过,今年的购买者可以选择 12GB 内存。至少英国运营商 EE泄露的信息是这么说的。这可能与存储容量有关128GB(UFS 3.1)或 256GB(UFS 4.0)。有报道称,三星将于 2024 年底推出 Galaxy S24 FE。但如果该设备已经开始运行基准测试,那么它可能已经接近完成,因此有希望在夏季发布。 ... PC版: 手机版:

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三星Exynos 2400良品率低于台积电的N4P 但与上一代相比有了大幅提升 Revegnus 发布消息称,Exynos 2400 的良品率为 60%,而台积电的 N4P 产量约为 70%。而在一年到 18 个月前的时间里,三星的良品率仅为令人失望的 25%。尤其是在 Galaxy S24 发布会上,这表明该公司提高了代工厂的生产效率。尽管如此,与台积电相比,三星仍处于落后地位,业内专家认为台积电拥有比其竞争对手更好的技术。三星仍有提高良品率的潜力,但即使良品率保持在 60%,该公司也已大幅提升了 Exynos 2400 的产能。三星还在投资下一代光刻技术,最新的芯片是三星首次采用扇出晶圆级封装(FOWLP)技术,在提高效率的同时改善了散热性能。三星可能会为Google的 Tensor G4 采用相同的 4LPP+ 制造工艺,使后者具备与 Exynos 2400 相同的特性,不过我们还不能确定届时的产量是否会提高。尽管该公司的芯片组在各种测试中都落后于骁龙 8 Gen 3,但性能差距已大大缩小,这表明三星已证明它有能力批量生产 Exynos 2400 更好的后继产品。 ... PC版: 手机版:

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泄露的渲染图显示三星Galaxy S24 FE采用了更薄的边框和平面屏幕 渲染图显示,S24 FE 将采用扁平的 6.5 英寸显示屏,前置摄像头采用中心对齐的打孔设计,屏幕四周的边框很薄,底部的"下巴"稍厚,但仍比以前的机型明显缩小。在机身背面,一块平面玻璃面板的左上角是一个垂直的三摄像头模块,由 5000 万像素主镜头、1200 万像素超广角镜头和 1000 万像素 3X 长焦镜头组成。金属边框和圆角环绕整个设备。 三星 Galaxy S24 FE 渲染图该机尺寸为 162 x 77.3 x 8 毫米,与 Galaxy S23 FE 几乎完全相同。根据市场的不同,该机预计会有搭载 Exynos 2400 或 Snapdragon 8 Gen 3 SoC 的版本,并提供 12GB 内存和 256GB 内部存储空间。最近,三星 Galaxy S24 FE 也出现在 Geekbench 上。型号为 SM-S721B 的基准测试结果显示,该机搭载的是 Exynos 2400 SoC。不过,该芯片似乎是降频版本,单核分数为 2047,多核分数为 6289。列表显示 Galaxy S24 FE 配备了 10 核 CPU。三星可能会沿用 S24 系列的 25W 快速充电和 IP67 防水功能。连接选项包括 5G、WiFi 6E、蓝牙 5.3、NFC 和 USB-C。指纹扫描将通过显示屏内的传感器进行。 三星正准备于下月在巴黎举办 Unpacked 活动。可靠消息显示,该公司将在发布会上发布多款新设备,包括 Galaxy S24 FE 和 Galaxy Z Fold6 / Z Flip6。 ... PC版: 手机版:

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