欧美810亿美元补贴全球芯片大战火力全开

欧美810亿美元补贴全球芯片大战火力全开 “在与中国的技术竞赛中，我们已跨越了界限，尤其是在半导体领域。”兰德公司的高级中国战略技术顾问吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示，“双方都把这当作其国家战略的最高目标。”美国及其盟友在芯片领域的巨额投资加剧了国际贸易战的形势，包括在日本和中东等地。然而，这对英特尔而言是一线生机。作为曾经的芯片制造业巨头，英特尔近年来面对英伟达、台积电等强劲对手显得力不从心。美国的投资计划已进入关键阶段。上月，美国官员宣布向国内最大的计算机存储芯片制造商美光科技公司提供61亿美元的资助。这是美国为本土先进芯片制造工厂提供的最新一笔多亿美元补贴，此前其已向英特尔、台积电和三星电子等公司提供了近330亿美元的资金承诺。这一切的背后是美国总统乔·拜登（Joe Biden）签署的《2022年芯片与科学法案》。该法案承诺为芯片制造商提供总计390亿美元的资助，并额外提供价值750亿美元的贷款和担保，以及高达25%的税收抵免。这是拜登政府重振国内半导体生产，特别是尖端芯片生产的重要举措，也是其争取在11月大选中连任的关键策略。而美国的这些投资不仅仅是为了对抗中国，其目的还在于缩小与亚洲芯片产业中心的差距，如台湾和韩国。这场资金热潮还加剧了美国及其在欧洲和亚洲的盟友之间的竞争，因为他们都在争夺人工智能和量子计算等领域日益增长的设备需求市场。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在上月华盛顿的一场会议上表示：“技术正以前所未有的速度发展，而我们的竞争对手也毫不懈怠。他们在迅速行动，因此我们也必须加快步伐。”全球投资计划在大西洋彼岸，欧盟也不甘示弱，推出了价值463亿美元激励计划，旨在扩大本地制造实力。据欧盟委员会的预测，该行业的公共和私人投资总额将超过1080亿美元，主要用于支持大型制造基地。欧洲最大的两个项目都位于德国：英特尔计划在马格德堡（Magdeburg）投资约360亿美元建设的晶圆厂，预计将获得近110亿美元的政府补助；以及价值约110亿美元的台积电合资企业，其中一半资金将由政府提供。尽管如此，欧盟委员会尚未对这两家公司的政府援助给出最终批准。有专家警告说，欧盟目前的投资力度可能不足以实现其2030年生产全球20%半导体的目标。其他欧洲国家在筹集大型项目资金或吸引公司方面遇到了不小的挑战。西班牙在2022年宣布将向半导体领域投入近130亿美元，但由于该国缺乏半导体生态系统，迄今为止只向少数公司发放了少量资金。新兴经济体也在努力进入芯片行业。印度在今年2月批准了由100亿美元政府基金支持的投资计划，包括塔塔集团提出的建设该国首个主要芯片制造厂的投标。沙特阿拉伯的公共投资基金正在计划今年进行一项未具体说明的“大规模投资”，以开启该国进军半导体的大门，旨在实现其经济多元化，摆脱对化石燃料的依赖。日本自2021年6月启动芯片战略以来，已为其芯片计划筹集了约253亿美元。其中167亿美元已分配给包括在熊本设立的两家台积电代工厂以及在北海道设立的另一家代工厂的项目。此外，日本本土企业Rapidus计划于2027年在北海道开始大规模生产2纳米芯片。日本首相岸田文雄希望筹集642亿美元，其设定的目标是到2030年将国内芯片销售额提高至约963亿美元，约是目前的三倍。与此相对，韩国政府并未像美国和日本那样提供直接的财政补助和资金支持，而是选择以引导者的身份支持其资金雄厚的财阀集团。在半导体领域，韩国政府在约2460亿美元的支出中扮演了支持角色，这是韩国政府对从电动汽车到机器人技术等本土技术的广泛愿景的一部分。据韩国财政部周日透露，他们将很快公布一项73亿美元的芯片计划，以进一步推动这一努力。然而，全球政府支持的资金激增也带来了一个潜在的风险，即可能导致芯片供过于求。伯恩斯坦的分析师萨拉·鲁索（Sara Russo）警告说：“所有这些主要由政府投资而非市场驱动的制造业投资，最终可能会引发产能过剩的问题。”不过，由于计划中的新产能需要较长时间才能上线，这种风险在一定程度上得到了缓解。出口管制目前，像英伟达、高通和博通这样的公司在人工智能等关键领域的芯片设计上处于全球领先地位。然而，关于这一领先优势的幅度，业内存在着不同的观点。一些专家认为中国与领先水平相差多年，而另一些人则坚持认为，作为全球第二大经济体，中国正处于迎头赶上的关键时刻。当前，中国的半导体工厂建设数量位居全球之首，不仅生产常规的传统芯片，同时也在积累跨越性技术进步所需的专业知识。此外，中国正致力于开发与英伟达人工智能芯片及其他高端硅芯片相媲美的国产替代产品。为阻止其地缘政治对手获取最新的半导体技术，美国实施了一系列限制措施，这在一定程度上阻碍了中国的相关发展。目前，拜登政府正在努力争取欧洲和亚洲的盟友，以对制造最尖端芯片所必需的精密设备实施出口管制。前美国政府官员、现为奥尔布赖特·斯通布里奇集团（Albright StonebridgeGroup）的中国及技术政策专家保罗·特里奥罗（Paul Triolo）表示，美国主导的打击行动实际上极大激励了中国公司提升自身能力、向价值链高端攀升，并促进了企业间的合作。这一过程也加强了政府对于国内公司的支持。芯片供应中断的威胁也引起了雷蒙多的关注。这位前罗德岛州州长和前风险投资家的目标是，到2030年左右，美国工厂能生产全球20%的最先进逻辑半导体。而据半导体行业协会预测，到2032年，美国有望占据该市场28%的份额，从而成为全球第二大芯片生产国。在建造这些工厂的过程中，竞争也日趋激烈，这为寻求连任的拜登带来了一定的风险。他将制造业复兴的承诺置于与唐纳德·特朗普（Donald Trump）竞选连任的核心位置。亚利桑那州的芯片项目已经获得了数十亿美元的奖励，该州被视为11月美国大选胜利的关键。然而，英特尔和台积电计划在美国建设的晶圆厂需要很长时间才能建成并开始生产芯片，这将考验选民是否有耐心看到承诺的就业岗位兑现。截至目前，特朗普尚未阐明他的半导体计划，包括芯片法案资金。这些资金在经过长时间的尽职调查后，预计要到选举日左右才会开始拨付。 ... PC版：手机版：

在Telegram中查看

相关推荐

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂以色列高塔半导体公司已向印度政府提交了一份提案，计划在印度建造一座价值80亿美元的芯片制造厂。高塔半导体正在寻求政府奖励措施，希望在印度生产65纳米和40纳米芯片，这些芯片可能用于汽车和可穿戴电子产品等多个领域。

美国50亿美元芯片研发投资落地英伟达市值逼近谷歌亚马逊

美国50亿美元芯片研发投资落地英伟达市值逼近谷歌亚马逊美国芯片股集体上涨与美国政府针对芯片研发的投资款项落地有关。2月9日，美国商务部长网站消息宣布，下一阶段对CHIPS研发计划的投资预计超过50亿美元，其中包括国家半导体技术中心（NSTC）的建设。CHIPS是美国芯片研发计划，NSTC的建设是美国芯片研发计划的核心部分。CHIPS的其他研发项目还包括：美国国家先进包装制造项目、CHIPS计量项目和CHIPS美国制造业研究所。这些计划为美国建立了必要的创新生态系统，以确保美国半导体制造设施可以生产世界上最复杂、最先进的技术。推动芯片研发是美国《芯片与科学法案》的重要部分。该法案于2022年8月获得美国国会批准，其中包括390亿美元的半导体生产补贴和110亿美元的芯片研发补贴，总共涉及补贴资金规模超过500亿美元。美国商务部还计划在两个月内为芯片制造提供资金。据美国商务部长雷蒙多介绍，NSTC将进行先进半导体技术的研究和原型设计，目前美国商务部正在与一些公司进行谈判，希望带动高端半导体制造相关供应链的发展。该中心还将设立投资基金，帮助新兴半导体公司推进技术商业化。另据介绍，这些投资都属于面向新一代技术的投资，无论从规模还是复杂性来看，都是空前的。美国政府对芯片研发制造投入巨额补贴，正处于半导体行业格局发生巨大变化之际。受人工智能芯片需求的推动，很多科技公司都开始加大芯片研发的力度，尤其是云计算巨头，谷歌、亚马逊和微软都已经公开了其自研芯片的计划。目前在高端AI芯片市场，英伟达仍然掌控了超过80%的份额。近日有消息称，英伟达正在建立一个新的业务部门，主要用于帮助云计算公司设计包括AI芯片在内的定制芯片。不过英伟达方面尚未就此作出回应。据研究公司650 Group的预测数据，数据中心定制芯片市场规模在2024年将增长至100亿美元，到2025年还将翻一番。目前，数据中心定制芯片设计市场主要由博通和Marvell两家公司主导。 ... PC版：手机版：

印度批准 152 亿美元的芯片工厂投资

印度批准 152 亿美元的芯片工厂投资印度政府已批准对半导体制造工厂进行价值 152 亿美元的投资，其中包括塔塔集团建设印度首个大型芯片制造工厂的提案。印度希望吸引芯片巨头，从而提振其庞大的制造业，因此提出承担任何已批准项目成本的一半，初始上限为 100 亿美元。技术部长 Ashwini Vaishnaw 周四在新德里对记者表示，印度总理莫迪的内阁批准了塔塔建设一座每月可生产约 50,000 片晶圆的工厂的计划以及其他项目。政府还批准了塔塔另外一项耗资超过 30 亿美元的芯片组装厂提案。该半导体基金已帮助内存制造商美光建立了价值 27.5 亿美元的组装工厂。

美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。

美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。美国政府正在开放2.85亿美元的联邦资金申请，用于建立一个专注于半导体行业数字孪生技术的研究所，该技术利用组件的虚拟模型来帮助降低开发和制造成本。这笔资金是2022年芯片和科学法案的一部分，该法案包括110亿美元用于半导体研发。官员们表示，他们预计这项投资将帮助美国在芯片技术发展过程中转向更先进的技术，从而限制对外国供应链的依赖。美国国家标准与技术研究所所长劳里·E·洛卡西奥在与记者的电话会议中表示，数字孪生技术可以利用人工智能优化半导体制造。一位高级政府官员表示，项目细节将取决于9月9日截止日期前收到的申请。奖项仅限于在美国注册成立且主要营业地点在美国境内的机构。

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴扩大芯片生产

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴扩大芯片生产当地时间4月8日，美国商务部表示将向台积电美国子公司提供66亿美元补贴，支持台积电在亚利桑那州凤凰城的先进半导体生产，并提供最多50亿美元低成本政府贷款。台积电是苹果公司和英伟达的主要供应商，此前曾宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元。美国商务部表示，台积电同意将其计划投资扩大250亿美元，达到650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂。同时表示，台积电预计其在美国的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始大批量生产，台积电在亚利桑那州的第二家晶圆厂将生产世界上最先进的2纳米芯片，预计2028年投产。美国商务部表示，台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂将满负荷生产数千万个尖端芯片，这些芯片可用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器。美国白宫则表示，三家晶圆厂预计将创造约6000个高薪技术岗位，以及逾2万个间接就业岗位，如建筑业。美国商务部表示，台积电650多亿美元的投资是美国历史上对一个全新项目最大的外国直接投资。台积电亚利桑那州工厂承诺通过美国合作伙伴支持先进封装能力的发展，使客户能够购买完全在美国本土制造的先进芯片。台积电14家直接供应商计划在美国新建或扩建工厂。“美国发明了这些芯片，但随着时间的推移，我们的产能从占世界的近40%下降到接近10%，而且还不是最先进的芯片。”美国总统拜登在一份声明中表示。为推动芯片制造“回流”本土，美国国会于2022年通过了《芯片与科学法案》，为提高国内半导体产量而提供527亿美元研究和制造补贴，750亿美元的政府贷款授权也被批准。上个月，美国商务部宣布将向英特尔提供85亿美元拨款和至多110亿美元贷款，以补贴尖端芯片生产。据路透社报道，两位知情人士称，美国还将向韩国三星电子提供66亿美元芯片补贴，以扩大其在得克萨斯州泰勒的芯片产量。消息人士表示，美国商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)将公布这笔补贴，补贴将用于在泰勒建设四个设施，其中包括三星在2021年宣布的一个价值170亿美元的芯片制造工厂，此外还有一个工厂、一个先进封装设施和一个研发中心。这笔交易还将包括对另一个未披露地点的投资，作为交易的一部分，三星在美国的投资将增加一倍以上，超过440亿美元。美国商务部和三星拒绝置评。 ... PC版：手机版：

三星据称将从美国获得60亿-70亿美元的补贴用于扩大得州工厂产能

三星据称将从美国获得60亿-70亿美元的补贴用于扩大得州工厂产能三星在2021年宣布，将斥资约170亿美元在泰勒建造一座芯片工厂。消息人士称，三星计划将得州半导体投资总额增加一倍以上，达到约440亿美元。据悉，美国总统拜登将不会出席此次活动，而得州州长格雷格·阿博特受邀出席。2022年8月，美国推出了《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》），该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业。除了直接补贴之外，美国国会还批准了750亿美元的政府贷款授权。有消息人士称，三星不打算接受贷款。《芯片法案》）的核心目的是使美国摆脱对亚洲的依赖。数据显示，美国在全球半导体制造能力中所占的份额已从1990年的37%下降到2020年的12%。目前全球仅有三星、台积电和英特尔三家公司能够生产对AI和军事至关重要的先进制程逻辑半导体。拜登政府已确认将通过《芯片法案》向台积电和英特尔提供补贴。美国商务部周一宣布，台积电将获得66亿美元的补贴，并同意将投资总额从400亿美元扩大至650亿美元，将在2030年前在亚利桑那州新建第三家工厂。此外，美国政府还将向台积电提供50亿美元的低息贷款。美国商务部上月表示，将向英特尔提供85亿美元的补贴和110亿美元贷款。 ... PC版：手机版：

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人