传联发科携手英伟达研发AI PC芯片 三季度将完成Tape out
传联发科携手英伟达研发AI PC芯片 三季度将完成Tape out 在去年5月底的COMPUTEX 2023台北电脑展上，联发科携手英伟达共同宣布两家公司将在汽车芯片领域进行合作。联发科技将利用小芯片高速互联技术，开发整合有英伟达的GPU的车用SoC处理器，共同为新一代智能汽车提供解决方案。这种处理器将具备英伟达的图形和AI运算能力，同时可利用英伟达相关软件工具，比如自动驾驶软件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。最新的爆料显示，除了在汽车芯片领域合作之外，联发科将与英伟达在AI PC芯片领域进行合作，双方有望将在今年6月的台北电脑展上正式宣布AI PC芯片合作计划。据爆料称，双方合作的AI PC处理器，将采用Arm架构设计，以台积电3nm制程生产，预计第三季完成设计定案（tape out），第四季进入验证，明年上半年量产。业界看好，联发科与英伟达强强联手，双方各自发挥优势，特别是结合英伟达强大的游戏图形处理器和AI GPU，搭配联发科的Arm架构处理器设计能力，将可缩短处理器开发时间，并获得更轻薄设计的高能效AI PC处理器。业界人士分析，AI PC渗透率将从2025年急速拉升，Arm构架的AI PC处理器因耗电较低，会是整个AI PC市场发展的关键增长动力，估计渗透率从2024年的8%跳升至2025的30%和2026年的50%。 ... PC版： 手机版：
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