联发科或将与英伟达开发Arm架构人工智能PC处理器

联发科或将与英伟达开发Arm架构人工智能PC处理器 人工智能 PC 市场成长性看俏,联发科加足马力抢进,传出将携手英伟达开发 Arm 架构的人工智能 PC 处理器,预计第三季度完成设计定案 (tape out),第四季度进入验证,该款新芯片要价高达300美元。英伟达 CEO 黄仁勋将于6月2日台北国际电脑展开展前来台,有消息传出,联发科将在6月揭露与英伟达合作的人工智能 PC 处理器细节。

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传 联发科 携手 英伟达 进击 AI PC,开发 Arm 架构处理器 据悉,双方合作的AI PC处理器,采用 ARM 架构设计,以台积电3奈米制程生产,预计第3季完成设计定案(tape out),第4季进入验证,明年上半年量产。

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联发科将采用英伟达技术 开发汽车人工智能和芯片 联发科将采用英伟达的人工智能(AI)加速器和技术套件,打造其互联汽车半导体产品。 作为高通公司在手机芯片领域的竞争对手之一,这家台湾芯片制造商宣布,将在其即将推出的座舱解决方案中集成英伟达新的图形硬件和技术。高通与英伟达在获取汽车制造商客户方面牢牢领先,但联发科正在进入的这个市场仍在增长和发展。 随着汽车制造商新增自动驾驶和互联功能,英伟达正押注于AI和加速计算将提振芯片需求。英伟达与联发科的合作将覆盖从豪华车型到大众市场车型的所有细分市场。 英伟达首席执行官黄仁勋在台北举行的Computex电脑展上表示,汽车行业需要与有实力的大公司联手,在未来几十年稳定合作。他表示,英伟达与联发科的合作现在可以覆盖所有汽车细分市场。 联发科首席执行官蔡力行表示,公司计划在2025年底发布首款与英伟达合作的产品。 标签: #联发科 #英伟达 #AI 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

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传联发科携手英伟达研发AI PC芯片 三季度将完成Tape out 在去年5月底的COMPUTEX 2023台北电脑展上,联发科携手英伟达共同宣布两家公司将在汽车芯片领域进行合作。联发科技将利用小芯片高速互联技术,开发整合有英伟达的GPU的车用SoC处理器,共同为新一代智能汽车提供解决方案。这种处理器将具备英伟达的图形和AI运算能力,同时可利用英伟达相关软件工具,比如自动驾驶软件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。最新的爆料显示,除了在汽车芯片领域合作之外,联发科将与英伟达在AI PC芯片领域进行合作,双方有望将在今年6月的台北电脑展上正式宣布AI PC芯片合作计划。据爆料称,双方合作的AI PC处理器,将采用Arm架构设计,以台积电3nm制程生产,预计第三季完成设计定案(tape out),第四季进入验证,明年上半年量产。业界看好,联发科与英伟达强强联手,双方各自发挥优势,特别是结合英伟达强大的游戏图形处理器和AI GPU,搭配联发科的Arm架构处理器设计能力,将可缩短处理器开发时间,并获得更轻薄设计的高能效AI PC处理器。业界人士分析,AI PC渗透率将从2025年急速拉升,Arm构架的AI PC处理器因耗电较低,会是整个AI PC市场发展的关键增长动力,估计渗透率从2024年的8%跳升至2025的30%和2026年的50%。 ... PC版: 手机版:

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