AMD公布AI加速卡路线图：紧随NVIDIA每年一更新 2025年就出CDNA4架构

AMD公布AI加速卡路线图：紧随NVIDIA每年一更新 2025年就出CDNA4架构 这款加速卡将配备高达288GB的HBM3E内存和6TB/s的内存带宽，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8计算性能，能够处理高达1万亿参数的服务器。AMD还将在2025年推出的MI350系列，该系列将基于下一代CDNA 4架构，并与OAM兼容。MI350系列将基于3nm工艺技术，同样提供高达288GB的HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据类型。2026年，AMD计划推出基于全新CDNA架构，简称为"CDNA Next"的MI400系列。在性能方面，CDNA 3架构预计将比CDNA 2提高8倍，而CDNA 4架构预计将比CDNA 3提供大约35倍的AI推理性能提升。AMD还分享了与NVIDIA Blackwell B200 GPU的比较数据，MI350系列预计将提供比B200多50%的内存和多20%的计算TFLOPs。AMD还重申了上周公布的UALink（Ultra Accelerator Link）的最新消息，这是一个由多家厂商包括微软、英特尔、思科、博通、Meta、惠普等共同开发的新型高性能、开放和可扩展的AI互连基础设施。 ... PC版： 手机版：

三星将首秀36GB HBM3E内存：NVIDIA H200单卡就有216GB

三星将首秀36GB HBM3E内存：NVIDIA H200单卡就有216GB NVIDIA H200 AI加速卡将首发采用三星36GB HBM3E，只需要八颗，就能达成6144-bit的位宽、216GB的容量，从而超过192GB HBM3内存的AMD Instinct MI300X。H200还支持四路、八路互连，因此单系统的HBM3E内存容量可以达到864GB、1728GB！按照惯例，NVIDIA可能会出于良品率的考虑，屏蔽一小部分容量，但是单卡超过200GB、单系统超过1.6TB必然是很轻松的。按照NVIDIA的说法，H200虽然还是Hopper架构，但相比H100再次飞跃，700亿参数Llama2、1750亿参数GTP-3模型的推理性能分别提升多达90％、60％，对比前代A100 HPC模拟性能直接翻番。NVIDIA H200计划2024年第二季度出货，三星36GB HBM3E则会在第一季度投入量产，正好赶得上。 ... PC版： 手机版：

AMD MI300X加速GPU买家首秀

AMD MI300X加速GPU买家首秀 他们使用的是八路并行配置，单系统就有八块这样的加速器，从截图里就可以看到八块卡，只不过都处于空闲状态，并未火力全开。早在去年7月，美国能源部旗下的劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNA)就宣布，全新的“El Capitan”(酋长岩)超算已开始安装MI300A加速器，将在2024年满血上线，预计性能超过200亿亿次浮点计算每秒。如今，小客户也拿到了MI300加速器，显然产能已经上来，可以批量供货了，对AMD来说非常关键。AMD此前曾预计，MI300系列加速器将成为公司历史上最快达到1亿美元收入的产品。AMD MI300X集成八个5nm XCD加速计算模块，共计304个计算单元，搭配四个6nm IOD模块，集成256MB无限缓存，还有八颗共192GB HBM3内存，总计1530亿个晶体管。按照官方说法，MI300X的性能可以超过NVIDIA H100 80GB。MI300A是全球首款面向AI、HPC的APU加速器，配置六个XCD模块、228个计算单元，以及三个CCD哦快、24个Zen4 CPU核心，搭配128GB HBM3内存，总计1460亿个晶体管。 ... PC版： 手机版：

戴尔在一个机架服务器内塞了72块NVIDIA B200 GPU加速卡

戴尔在一个机架服务器内塞了72块NVIDIA B200 GPU加速卡 即便如此，戴尔依然宣称GPU密度提高了33％，PCIe 5.0通道多了20％，网络扩展能力翻倍。B200加速卡单个功耗达1000W，八卡就是8000W，再加上处理器、内存、硬盘、网卡等其他硬件，风冷自然是无法压制的，而是上了高效水冷，CPU、GPU全覆盖。针对更大规模的GPU计算部署需求，戴尔还支持在单个机架内配备多达72块B200加速卡，依然是水冷。戴尔PowerEdge XE9680L服务器将在下半年上市。 ... PC版： 手机版：

AMD RX 7900GRE 显卡发布：80CU + 16GB 显存，5299 元

AMD RX 7900GRE 显卡发布：80CU + 16GB 显存，5299 元 这款显卡采用了 80CU 计算单元，拥有 5120 流处理器，加速频率最高可达 2245 MHz，拥有 80 个光线加速器，单精度计算性能为 46 TFLOPs，板卡功耗为 260 W。显存为 16GB 256bit GDDR6，无限缓存容量为 64MB 不如……

AMD最强APU Stirx Halo霸气现身：史无前例128GB内存

AMD最强APU Stirx Halo霸气现身：史无前例128GB内存 最新的一份货运清单首先是显示，Stirx Halo会采用Socket FP11封装接口，功耗释放可高达120W，同时搭配了多达128GB板载内存。这可是个新的纪录，之前的类似记录都只有32GB、64GB。考虑到LPDDR5X内存单颗最大容量为16GB，这里就需要多达8颗。根据泄露资料，Stirx Halo内存支持256-bit位宽、LPDDR5X-8000频率，但不同于苹果M1系列、Intel Lunar Lake，并不会和处理器整合封装在一起，而是单独板载。Stirx Halo将会采用类似桌面处理器的chiplet设计，包含两颗CCD、一颗SoC Die，最多16个CPU核心、40个GPU核心，图形性能有说法声称能媲美移动版RTX 4070，但此处存疑。 ... PC版： 手机版：