英伟达发布用于人工智能的“世界上最强大芯片”Blackwell B200 GPU

英伟达发布用于人工智能的“世界上最强大芯片”Blackwell B200 GPU 英伟达的 H100 AI 芯片使其成为价值数万亿美元的公司，其价值可能超过 Alphabet 和亚马逊，而竞争对手一直在奋力追赶。但也许英伟达即将通过新的 Blackwell B200 GPU 和 GB200“超级芯片”扩大其领先地位。该公司在加州圣何塞举行的 GTC 大会上表示，新的 B200 GPU 拥有 2080 亿个晶体管，可提供高达 20petaflops 的 FP4 算力，而 GB200 将两个 GPU 和单个 Grace CPU 结合在一起，可为 LLM 推理工作负载提供30倍的性能，同时还可能大大提高效率。英伟达表示，在具有 1750 亿个参数的 GPT-3 LLM 基准测试中，GB200 的性能是 H100 的7倍，而英伟达称其训练速度是 H100 的4倍。

英伟达宣布2026年推出下一代Rubin AI平台

英伟达宣布2026年推出下一代Rubin AI平台 英伟达公司首席执行官黄仁勋表示，英伟达计划每年升级其人工智能加速器，并宣布将在明年推出 Blackwell Ultra AI 芯片。他还表示，下一代人工智能平台名称为 Rubin，将在2026推出，该平台将采用 HBM4 内存。英伟达在台湾国际电脑展上还宣布推出 一项人工智能模型推理服务 NVIDIA NIM。全球2800万英伟达开发者可以通过 NIM 将人工智能模型部署在云、数据中心或工作站上，轻松地构建 copilots、ChatGPT 聊天机器人等生成式人工智能应用，所需时间从数周缩短至几分钟。

Meta将率先使用英伟达最新人工智能芯片

Meta将率先使用英伟达最新人工智能芯片 英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）周二告诉金融分析师，“我们将在今年晚些时候上市”，但也表示，新GPU的出货量要到2025年才会增加。而社交媒体巨头 Meta 是英伟达最大的客户之一，此前该公司购买了英伟达公司数十万上一代芯片。Meta 首席执行官马克·扎克伯格 在 1 月份就曾透露，该公司计划会在今年年底前将大约 350,000 个早期芯片（称为 H100）储存在库存中。本次Meta社交平台的发言人向外媒公布的最新消息显示，在今年晚些时候，会收到英伟达推出的全新的人工智能芯片，而且还透露，收到的将是英伟达的首批出货。此前，扎克伯格在周一的一份声明中表示，Meta 计划使用 Blackwell 来训练该公司的骆驼模型。该公司目前正在上周宣布的两个GPU集群上训练第三代模型，每个集群包含约24,000个H100 GPU。Meta 发言人表示，Meta 计划继续使用这些集群来训练 Llama 3，并将 Blackwell 用于该模型的未来几代。 ... PC版： 手机版：

英伟达计划推出采用 ARM 和 Blackwell 内核的 AI PC 芯片

英伟达计划推出采用 ARM 和 Blackwell 内核的 AI PC 芯片 业内有传言称，英伟达正在准备推出一款将下一代 Arm 内核与其 Blackwell GPU 架构相结合的芯片，Windows on ARM 领域的竞争可能会愈演愈烈。高通一直是推动基于 Arm 的 Windows 系统的主要芯片制造商。但高通与微软独占协议将于今年到期，微软将会向联发科等其他厂商开放授权。据悉，英伟达正在准备一款片上系统，将 Arm 的 Cortex-X5 核心设计与基于其最近推出的 Blackwell 架构的 GPU 相结合。Arm 没有回应置评请求，英伟达称“没有什么可宣布的”。

NVIDIA“最强AI芯片”Blackwell B200 GPU令业内惊呼新的摩尔定律诞生

NVIDIA“最强AI芯片”Blackwell B200 GPU令业内惊呼新的摩尔定律诞生 在GTC直播中，黄仁勋左手举着 B200 GPU，右手举着 H100此外，将两个B200 GPU与单个Grace CPU 结合在一起的 GB200，可以为LLM推理工作负载提供30倍的性能，并且显著提高效率。黄仁勋还强调称：“与H100相比，GB200的成本和能耗降低了25倍！关于市场近期颇为关注的能源消耗问题，B200 GPU也交出了最新的答卷。黄仁勋表示，此前训练一个1.8 万亿参数模型，需要8000 个 Hopper GPU 并消耗15 MW电力。但如今，2000 个 Blackwell GPU就可以实现这一目标，耗电量仅为4MW。在拥有1750亿参数的GPT-3大模型基准测试中，GB200的性能是H100的7倍，训练速度是H100的4倍。值得一提的是，B200 GPU的重要进步之一，是采用了第二代Transformer引擎。它通过对每个神经元使用4位（20 petaflops FP4）而不是8位，直接将计算能力、带宽和模型参数规模翻了一倍。而只有当这些大量的GPU连接在一起时，第二个重要区别才会显现，那就是新一代NVLink交换机可以让576个GPU相互通信，双向带宽高达1.8TB/秒。而这就需要英伟达构建一个全新的网络交换芯片，其中包括500亿个晶体管和一些自己的板载计算：拥有3.6 teraflops FP8处理能力。在此之前，仅16个GPU组成的集群，就会耗费60%的时间用于相互通信，只有40%的时间能用于实际计算。一石激起千层浪，“最强AI芯片”的推出让网友纷纷赞叹。其中英伟达高级科学家Jim Fan直呼：Blackwell新王诞生，新的摩尔定律已经应运而生。DGX Grace-Blackwell GB200：单个机架的计算能力超过1 Exaflop。黄仁勋交付给OpenAI的第一台DGX是0.17 Petaflops。GPT-4的1.8T参数可在2000个Blackwell上完成90天的训练。还有网友感叹：1000倍成就达成！Blackwell标志着在短短8年内，NVIDIA AI 芯片的计算能力实现了提升1000倍的历史性成就。2016 年，“Pascal”芯片的计算能力仅为19 teraflops，而今天Blackwell的计算能力已经达到了 20000 teraflops。相关文章:全程回顾黄仁勋GTC演讲：Blackwell架构B200芯片登场英伟达扩大与中国车企合作 为比亚迪提供下一代车载芯片英伟达进军机器人领域 发布世界首款人形机器人通用基础模型台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍NVIDIA共享虚拟现实环境技术将应用于苹果Vision Pro黄仁勋GTC演讲全文：最强AI芯片Blackwell问世 推理能力提升30倍 ... PC版： 手机版：

AMD 正式发布 MI300 加速器，性能较英伟达 H100 芯片提高 60%

AMD 正式发布 MI300 加速器，性能较英伟达 H100 芯片提高 60% 在美国加州圣何塞举行的 AI 特别活动中，AMD 宣布正式推出其旗舰 AI GPU 加速器 MI300X，并称其性能比英伟达的 H100 芯片提高了 60%。 据 AMD 介绍，新芯片为性能最高的芯片，拥有超过 1500 亿个晶体管。与英伟达 H100 芯片相比，AMD 新芯片的内存为其 2.4 倍，内存带宽为其 1.6 倍，训练性能与 H100 芯片相当，在运行 AI 模型方面则比英伟达快得多。 、