苏姿丰演讲公布AMD目标:3年内实现能效提升100倍

苏姿丰演讲公布AMD目标:3年内实现能效提升100倍 在获奖后的演讲中,苏姿丰重点提到,AMD正在全力冲刺30x25目标,也就是到2025年将计算能效提升30倍,而到了2026-2027年,AMD将把计算能效提升100倍!这一速度,将远超行业平均水平。处理器、显卡等计算产品的能耗越来越高,AMD早在2014年就设定了名为25x20的目标,也就是到2020年将产品能效提升25倍,最终超额做到了31.7倍。随后,AMD就立下了30x25的新目标,明年就能顺利实现。苏姿丰指出,眼下提升计算产品能效的最大障碍就是AI大模型训练、微调所需的庞大算力,往往离不开成千上万的GPU加速器,以及成千上万兆瓦的电力,而且还在急剧膨胀。为此,AMD将多管齐下,从产品架构、制造工艺、封装技术、互连技术等方面提升能效,比如3nm GAA全环绕栅极工艺,比如2.5D/3D混合封装,等等。她指出,Instinct MI300X就是高能效的典型代表,包含1530亿个晶体管,分为12颗小芯片、24颗共192GB HBM3内存芯片。再比如处理器,2024年的第四代EPYC,对比1984年的AM286(Intel 80286的克隆版本),40年间,制造工艺从1.5微米进步到6/5纳米,单颗芯片变成13颗小芯片,晶体管从13.4万个增加到900亿个。核心线程数从1/1个增加到96/192个,频率从20MHz提高到3.5GHz,缓存从16MB增加到486MB,内核面积从49平方毫米增加到1240平方毫米。 ... PC版: 手机版:

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AMD公布疯狂芯片提效计划 用能效挑战英伟达会成功吗?

AMD公布疯狂芯片提效计划 用能效挑战英伟达会成功吗? 而在获奖后的演讲中,苏姿丰透露了AMD未来三年的计划,一个充满野心的计划:AMD正在努力实现2025年将计算能效提高到2020年的30倍的计划,而在这个计划之后,还有在2027年将能效提高到100倍(相对于2020年)的目标。图源:AMD计算能效,简单来说就是指计算机在执行计算任务时,利用能源的有效程度,虽然在各种算力、核心数等性能参数面前,计算能效看起来不太起眼,实质上却是核心性能、功耗管理、制程工艺等技术的体现。更高的计算能效,能够让计算机系统在运行时有着更高的效率,早在2014年,AMD就曾经设定过一个名为“25x20”的计划,希望用6年时间将AMD的处理器、显卡等产品的能效提高25倍。这个计划的结果,就是我们现在所熟知的Zen架构和RDNA架构,凭借两个架构的出色表现,AMD在2020年不仅完成了既定的目标,还超额做到了31.77倍的能效提升。AMD为何一直将计算能效提升作为核心目标之一?首先,我们从目前的AI运算需求出发,看看计算能效提升会带来什么?狂奔的超级计算中心众所周知,AI已经成为当前半导体业界最核心、最庞大的需求,这个需求正在驱动着半导体战车的车轮滚滚向前。前段时间,作为AI时代的领航者,半导体公司英伟达的市值就一度达到2.62万亿美元,甚至超过了德国所有上市公司的市值总和。让英伟达市值暴涨的唯一原因,就是其在AI计算硬件领域的统治级实力,目前全球最顶尖的专业计算卡均出自英伟达,除了主流的H100、H200等芯片外,英伟达前段时间又发布了GB100和GB200,仅单个芯片的算力就相当于以前的一台超级计算机。当然,强大的算力背后并不是没有代价的,H100的TDP高达700W,而最新的GB200的TDP更是高达2700W。而英伟达提供的官方方案中,单个GB200 NVL72服务器就可以搭载最高36个GB200芯片,仅芯片本身的功耗就最高可达97200W,并且不包括配套的其他硬件功耗。这还仅仅是开始,一个超级计算中心往往由多个服务器单元组合而成,亚马逊此前就公布了一项计划,预计采购2万个GB200用来组建一个全新的服务器集群。而走在AI研究最前沿的微软和OpenAI,前段时间更是公布了一个雄心勃勃的计划星际之门。据悉,该计划共分为五个阶段,目的是建造一个人类历史上最大的超级计算中心,预计整个计划的投资将达到1150亿美元,建成后将需要数十亿瓦的电力支持。这座‘星际之门’建成后,仅以耗电量算就足以在全球各大城市中排名前20,更何况它还只是众多计算中心的一员而已。实际上,早在去年开始,就有多份报告指出计算中心的耗电量正在猛增,并且一度导致美国部分城市出现电力供应不足的问题。从能源角度来说,一座发电厂从选址到建成运行,往往需要数年的时间,如果遇到环保组织的抗议,还有可能拖延更久。在能源问题短时间内无法解决的情况下,提高计算能效就是唯一的方法,通过更高效地利用每瓦时电力来维持更大规模的AI模型训练。实际上,有人认为OpenAI的ChatGPT-5进展缓慢,很大程度上就是受限于算力规模无法大幅度提升。苏姿丰在演讲中也提到,提高计算能效可以更好地解决能源与算力之间的矛盾,并且让超级计算中心可以被部署到更多的地方。在一些AI企业的构想中,未来每一座城市都应该拥有自己的超级AI中心,负责处理智能驾驶、城市安全等各方面的AI需求。想要达成这个目标,同时不显著增加城市的能源负担,更高计算能效的显卡就是唯一的解决方案。而且,计算能效也直接关系到AI计算的成本,只有将AI计算的成本降到更低,大面积普及AI才可能成为现实。AMD的疯狂计划在英伟达的刺激下,作为在GPU领域唯一能够与英伟达抗衡的企业,AMD一直在加速推进旗下AI芯片的研发与上市进度,并先后发布了MI300、V80等多款专业运算卡。据报道,为了能够加速AI芯片的进度,苏姿丰对GPU团队进行重组,抽调大量人员支持AI芯片的研发,以至于下一代的AMD消费级显卡发布计划受到严重影响,比如取消原定的旗舰产品发布计划,仅保留中端显卡的发布计划等。在集中科研力量后,AMD目前的进展速度飞快,最新的MI300X在性能上已经超过英伟达的H100,大多42 petaFLOPs,并且拥有高达192GB的显存,功耗却与H100相当,仅为750W。凭借优异的计算能效,MI300X成功引起了市场的关注,微软、OpenAI、亚马逊等科技巨头都提交了采购需求,让AMD在计算领域的芯片出货量暴增。根据相关机构预测,2024年AMD的AI芯片出货量可能达到英伟达出货量的10%,并在明年增长至30%。据苏姿丰介绍,为了能够提高芯片的计算能效,AMD研发了多项新的技术,比如2.5D/3D混合封装技术。利用这项技术,AMD可以在封装面积不变的前提下给芯片塞入更多的晶体管和内存,降低芯片与内存交换数据的消耗,有效提升每瓦时的计算性能。此外,AMD还将改进芯片架构,推出能效更高的新一代架构,预计最快将于2025年发布,并实现25x30(2025年计算能效提升30倍)的目标。不过,想要实现27x100(2027年计算能效提升100倍)的目标,还需要在诸多领域做出提升,仅靠制程工艺升级和架构升级恐怕还不太够。不得不说,AMD的这个计划非常疯狂,一旦成功,那么AMD将有望再次与英伟达并肩而行。那么英伟达的反应是什么?其实英伟达很早就给出了回应,早前发布的GB200就是答案,这颗史无前例的算力怪物在计算能效方面的提升同样瞩目。据英伟达的介绍,GB200的推理性能是H100的30倍,计算能效是H100的25倍(综合考虑算力、功耗等参数后的结果)。显然,英伟达的脚步也并不慢,在接下来的3年时间里,不管AMD能否完成疯狂的百倍计划,AI芯片市场都会迎来一场革新。 ... PC版: 手机版:

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AMD苏姿丰最新发声:现在处于AI大周期开端

AMD苏姿丰最新发声:现在处于AI大周期开端 AMD是全球第二大GPU厂商和主要的CPU厂商之一,在GPU领域市场仅次于英伟达,在CPU领域是英特尔的竞争对手。基于此,AMD也在打GPU+CPU的组合。苏姿丰表示,今年第四季度AMD将推出MI325 X,将搭载HBM3E(高带宽内存)存储器,内存更大且计算能力有所提升。MI350系列以及MI400系列将在明后两年陆续推出。其中,MI300 X、MI325 X采用CDNA3架构,MI350将采用CDNA4架构,MI400将采用下一代CDNA架构。而在业内看来,这一速度与英伟达发布的计划看齐。“对人工智能的需求正加速增长,我们处于一个长达十年的人工智能大周期的开端。”苏姿丰表示,去年AMD推出了MI300 X加速器,后续每年都会推出新的产品系列。具体来看,今年AMD将推出的MI325 X有288GB高速HBM3E内存,内存带宽达每秒6TB。苏姿丰表示,单个搭载了8块MI325 X加速器的服务器可以运行参数量高达1万亿的大模型,这是搭载英伟达H200的服务器可支撑的模型尺寸的两倍。2025年,AMD将推出的CDNA4架构将带来该公司史上最大的人工智能世代飞跃。MI350采用先进的3nm工艺制程,支持FP4(四位浮点数)和FP6数据类型。“当我们回顾过往,AMD推出CDNA3时,人工智能性能是上一代的8倍,而CDNA4性能将比CDNA3增长35倍。”苏姿丰表示,MI350的内存将是B200的1.5倍,性能提升了1.2倍。H200和B200都是英伟达的AI芯片,分别于2023年和2024年发布。其中,B200采用Blackwell架构,英伟达将两块B200 CPU芯片和一颗Grace CPU芯片集成在一块GB200主板上,用互联技术组合以提高性能。据黄仁勋2日晚间透露,英伟达将“一年一更”,2025年推出Blackwell Ultra,2026年推出新架构Rubin,2027年推出Rubin Ultra。同样“一年一更”的AMD将与英伟达直接对垒。“现在多数数据中心的处理器已使用超过5年了,许多企业希望更新数据中心的计算基础设施并新增AI能力。许多企业客户也希望在不增加GPU的情况下,进行通用计算和人工智能计算。AMD是唯一一家能向数据中心提供全套CPU和GPU网络解决方案的企业。”苏姿丰表示。苏姿丰称,AMD将推出第五代面向数据中心的EPYC CPU处理器,代号为Turin。该处理器基于Zen5架构,将于今年下半年推出,旗舰产品有192个Zen5核心和384个线程。苏姿丰介绍,当运行较小的大语言模型时Turin的性能优势突出。面向台式电脑,苏姿丰还发布了AMD锐龙9000系列桌面处理器,该系列采用Zen5架构,第一批产品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X,将于7月上市。此外,AMD推出了代号为Strix Point的Ryzen(锐龙)AI 300系列,面向笔记本电脑领域。据苏姿丰介绍,Ryzen AI 300系列采用Zen 5架构,可以在本地运行AI工作负载。Ryzen AI 300系列搭载XDNA AI NPU(神经处理单元),NPU算力可达50 TOPS。该系列对比同行其他新的x86和ARM CPU,在单线程响应、内容创建、多任务处理方面有更高性能。黄仁勋此前抵达台北后,邀请了供应链伙伴鸿海集团、广达电脑、华硕、纬创等企业负责人聚餐。AMD也在发布环节拉起了“朋友圈”。苏姿丰邀请了微软、惠普、华硕、联想企业负责人上台分享了双方合作和AI应用内容。微软相关负责人在台上表示,Copilot(AI助手)+PC可以在PC本地和云上提供AI服务,这将有更快的响应时间和更低的成本,但这要求每台Copilot+PC设备能至少支持40TOPS算力。值得注意的是,面对英伟达在AI领域的强势,AMD等科技厂商近期都在试图增强自身的话语权。包括谷歌、Meta、AMD、英特尔、博通、思科、惠普在内的八家科技巨头不久前宣布成立一个新的行业组织,即超加速器链接推广小组(UALink Promoter Group),意在制定行业标准,指导数据中心内AI加速器芯片之间连接组件的发展。“在很短的时间内,科技行业已经接受了AI和HPC揭示的挑战。在追求效率与性能提升的过程中,加速器,尤其是GPU的互连,需要一个全面的视角。”超以太网联盟主席 J Metz说。 ... PC版: 手机版:

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AMD CEO 认为计算机领域的下一个最重要挑战是能效

AMD CEO 认为计算机领域的下一个最重要挑战是能效 AMD CEO 苏姿丰(Lisa Su)在 IEEE ISSCC 会议上指出,未来十年计算机领域的最重要挑战将是能效。摩尔定律预测的芯片性能增长速度虽然放缓了,但今天的芯片计算能力仍然能每两年半翻一番,超算翻倍所需的时间更短。然而计算机的能效并没有跟上这一步伐,十年后未来的超算可能需要多达 500 兆瓦的电力。她说,没人真正知道如何实现下一个运算千倍增长的 zetta 级超算,这必定需要全面的改进效率,不仅包括改进芯片的能效,还需要高效的芯片间通信和低功耗的内存访问。苏姿丰谈论了 AMD 在数据中心 APU MI300 上采取的改进能效的众多措施。 来源 , 来自:雷锋 频道:@kejiqu 群组:@kejiquchat 投稿:@kejiqubot

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AMD市值首次迈过3000亿美元大关 但CEO苏姿丰正在悄悄套现?

AMD市值首次迈过3000亿美元大关 但CEO苏姿丰正在悄悄套现? AMD首度迈入3000亿美元市值门槛在人工智能热潮下,AMD股价去年累计大涨超127%,今年再涨30.6%。自去年10月的低点至今,AMD股价已经上涨了一倍多。AMD过去五年股价走势事实上,在过去五年间,AMD的股价大部分时候都在飙升,其市值上升速度远超想象。五年前,AMD在标普500指数成分股中市值排名还在第222名,而四年前,其市值排名已经提升到第114名。一年前,AMD市值排名进一步跃升至第58名。而如今,这家公司在标普500成分股中的市值排名已经来到第22名。AMD被视为人工智能热潮中,除英伟达之后的最大受益股。周四早些时候,花旗集团发布报告称,它仍然“非常看好半导体”,特别是在人工智能市场持续增长的情况下,各种企业和组织都在竞相购买人工智能芯片。该公司将AMD与英伟达、博通一起列为看好的股票之一。鉴于英伟达AI芯片严重供不应求,市场越来越多地将目光转向了英伟达芯片的替代品如AMD芯片之上。美股周四盘后,戴尔的财报会上也传出了类似的信号:戴尔CEO杰夫·克拉克 (Jeff Clarke) 在公司财报电话会议上表示,高端芯片的缺货阻碍了该行业的发展,需求继续超过供应:“我们还看到,人们对配备下一代人工智能GPU的人工智能优化服务器表现出了浓厚的兴趣和订单,其中包括的(英伟达的)H200和(AMD的)MI300X。”不过,在最近的上涨之后,AMD看起来并不算便宜。该股市盈率目前已经接近50倍,远高于行业领头羊英伟达,后者的市盈率相对温和,为32倍。尽管分析师普遍对AMD持乐观态度彭博社追踪的公司中有超过四分之三的公司建议买入AMD股票,但该股目前已经基本上与分析师平均目标价持平,暗示从现在开始,AMD进一步上涨的幅度可能有限。苏姿丰作出少见的减持举措?在AMD股价高歌猛进之际,AMD内部高层减持的动向也格外令人瞩目。SEC文件显示,AMD CEO苏姿丰在2月21日以每股162.06~164.84美元的价格卖出了12.5万股的非期权股票,价值超过2000万美元。这一举动有些不同寻常:尽管苏姿丰此前也曾出售股票,但近年来出售的都是将在两年内到期的期权。而她上一次出售非期权股票已经要追溯到2019年了。VerityData的本•西尔弗曼(Ben Silverman)指出,此举可能反映了AMD内部人事更深层的估值视角。内部人士出售股票,尤其是从期权转为直接股份时,往往可以反映出内部人士对公司当前估值的看法。市场对AMD出售股份的反应褒贬不一,一些投资者认为这是一个策略性的财务决策,另一些则担忧这可能暗示公司内部人士对AMD估值前景的不看好。尽管苏姿丰的减持动作引起了部分担忧,但AMD发言人强调,苏姿丰仍持有约400万股AMD股票,最近的出售“仍是苏姿丰的10b5计划的一部分,她在交易后仍持有大量股份”。相关文章:AMD首席执行官苏姿丰出售股票套现逾2000万美元 ... PC版: 手机版:

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台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程 目前,三星电子是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商,并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nm GAA技术芯片,这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时,台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺,预计将于2027年达到1.6nm工艺节点,并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出,如果AMD与三星在3nm节点技术上合作,这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来,三星与AMD一直在图形处理单元(GPU)和高带宽内存(HBM)芯片方面进行合作,HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年,三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议,将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分,三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。 ... PC版: 手机版:

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AMD苏姿丰:MI300需求很好但供给受限 今年晚些时候会发新AI芯片

AMD苏姿丰:MI300需求很好但供给受限 今年晚些时候会发新AI芯片 她表示,AMD会在未来几个月分享新一代Instinct AI芯片的更多细节,这些芯片最早将于今年晚些时候推出。年内,AMD还将推出代号“Strix”的新一代移动处理器。苏姿丰强调,AMD的Instinct MI300 AI芯片需求非常旺盛,成为公司有史以来增长最快的产品,不到两个季度就实现超过10亿美元的销售额。另外,AMD今年的优先事项将包括扩大AI芯片产能,PC和数据中心业务预计重回增长,这将推动AMD营收和毛利率在今年强劲增长。MI300供不应求,成AMD有史以来增长最快产品据苏姿丰介绍,目前已有100多家企业和AI客户在积极部署MI300X,这是MI300芯片的GPU专用版本。此外,本季度多家OEM厂商将采用MI300X的系统投入量产,包括戴尔、惠普企业、联想和超微等,微软、Oracle等云服务供应商也在增加采用和部署使用AMD的MI300X人工智能芯片。她表示:我们现在看到的是,现有客户和新客户对MI300做出承诺的可见度更高。这种日益增长的关注使MI300成为AMD有史以来增长最快的产品,在不到两个季度的时间内就实现了超过10亿美元的总销售额。然而,MI300系列供给受到限制,成为销售增长的掣肘。苏姿丰承认,如果供应足够,公司本可以卖出更多MI300产品。不过,她预计供应状况将在今年每个季度都会有所改善。苏姿丰说:我们确实处于供应紧张状态,所以毫无疑问,如果我们有更多供应,对这种产品就有需求,我们将继续在这一年里努力解决这些问题。我对推进情况非常满意。新AI芯片即将登场,AMD加速追赶英伟达尽管苏姿丰对MI300的进展表示满意,但AMD不得不面对这样一个事实:英伟达H200最近开始出货,且基于下一代Blackwell架构的更强大芯片将于今年晚些时候推出。当被问及如何与英伟达竞争时,苏姿丰表示,AMD的策略不只是一款产品,而是一个“多年、多代”的路线图,并透露公司将在“未来几个月”分享新一代Instinct AI芯片的更多细节,这些芯片将最早于今年晚些时候面世。她说:我们对于继续保持非常有竞争力的能力很有信心。老实说,我认为我们的竞争力会越来越强。PC和数据中心业务预计重回增长苏姿丰还说,今年PC业务预计将重回增长,这得益于企业更新周期的开始和AIPC的普及,公司计划通过不断扩张的锐龙系列笔记本电脑和台式机处理器组合来满足这一需求。财报显示,一季度包括个人电脑PC销售的客户端事业部收入为14亿美元,同比增长85%,环比增长6.4%,去年同期PC芯片销量暴跌。苏姿丰说:基于我们的锐龙Pro产品组合的性能和效率优势,以及来自OEM合作伙伴的更多采用AMD的商用PC系列,我们有清晰的机会获得更多商用PC市场份额。AMD预计,在今年晚些时候推出代号“Strix”的新一代移动处理器系列后,公司的锐龙产品线将获得更大提振。CEO信心满满,投资者并不买账与一年前相比,AMD盈利状况有了很大改善。一季度,AMD总收入为55亿美元,尽管环比下降11.3%,但相比去年同期增长了2.2%,当时AMD营收因PC芯片以及数据中心芯片销售疲软而遭受重挫。在财报电话会议上,苏姿丰表示,公司在PC和数据中心领域的良好表现为其未来发展奠定了基础,今年营收和毛利率将实现强劲增长。AMD上一次年收入实现增长还是在2021年。我们2024年的优先事项非常明确:通过提高Instinct GPU产能和利用我们的Epyc处理器扩大市场份额来加速数据中心业务增长,推出下一代Zen 5 PC和服务器处理器以延续我们在性能方面的领先地位,并推出区别化的自适应计算解决方案组合。业绩指引方面,AMD预计今年二季度营收约为57亿美元,上下浮动3亿美元,区间中点等于同比增长约6%、环比增约4%,持平市场预期的57.2亿美元,非GAAP的毛利率将进一步增至53%。然而,AMD对AI加速器芯片的年销量预期上调后仅为40亿美元,远逊竞争对手英伟达,盘后股价跌幅一度加深至9%。 ... PC版: 手机版:

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