高通骁龙峰会2024定档10月 骁龙8 Gen4届时将亮相

高通骁龙峰会2024定档10月 骁龙8 Gen4届时将亮相 有厂商实验室样机跑分，GeekBench6单核达到3000级、多核10000级，刷新手机SoC极限。作为参考，目前最强的苹果A17 Pro也只有单核2999、多核7903，而高通最新旗舰骁龙8 Gen3单核2213、多核7466。值得一提的是，骁龙8 Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这也意味着安卓阵营迈入3nm时代。据悉，骁龙8 Gen4将采用高通自研的Nuvia Phoenix架构，相比Arm公版架构性能更强，配合台积电3nm工艺，性能预计将大幅提升，带来更优能效表现。 ... PC版： 手机版：

高通高管确认骁龙8 Gen4 10月发布 自主Nuvia架构提升巨大

高通高管确认骁龙8 Gen4 10月发布 自主Nuvia架构提升巨大 其还表示，不要抗拒和畏惧人工智能，其在短时间内并不会取代人类，而是会类似于“第二大脑”类似的存在。根据此前的信息，骁龙8 Gen4移动平台将采用台积电3nm工艺，最大的变化是不再采用Arm公版CPU架构，转而使用全新的自主架构Nuvia Phoenix。包含2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心，形成全新的双集群八核心CPU架构方案，这也将是高通骁龙5G SoC史上的一次重大变化。另外，骁龙8 Gen4还将集成强大的Adreno 830 GPU，在3DMark Wild Life Extreme测试中，其成绩甚至比苹果M2芯片高出约10%，预计量产版本跑分会再创新高。该处理器也将是安卓阵营最强悍的手机芯片，按照惯例，今年年底登场的小米15系列、一加13系列、Redmi K80系列、三星Galaxy S25系列等旗舰机型都将搭载该芯片。 ... PC版： 手机版：

骁龙8 Gen 4再次被传价格昂贵 手机制造商将需要仔细考虑产品配置

骁龙8 Gen 4再次被传价格昂贵 手机制造商将需要仔细考虑产品配置 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 随着3nm先进工艺制程节点的到来，伴随而来的就是成本的上涨，晶圆厂增加的成本，主要原因是EUV光刻工具数量的增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本。不止于此，这么先进的制程技术，对设备、厂房、电力、技术人员的要求也很高，花费的资金也会水涨船高，这些成本自然地会转嫁给消费者。另外，骁龙8 Gen4放弃了Arm公版架构方案，采用高通自研的Nuvia Phoenix架构，跟Arm公版架构相比，高通自家的Nuvia Phoenix在性能方面有着更高的优势。 ... PC版： 手机版：

高通骁龙8 Gen4报价预计在220美元-240美元之间

高通骁龙8 Gen4报价预计在220美元-240美元之间 值得注意的是，不止是SOC价格上涨，存储芯片价格也涨了不少，这意味着下半年的骁龙8 Gen4旗舰机定价将会上涨。如果首发价格不涨，骁龙8 Gen4旗舰要维持跟去年骁龙8 Gen3相同的首发价格，那厂商势必会在其它配置上缩水，才能控制住成本。规格方面，骁龙8 Gen4采用自研的Nuvia架构，包含2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心，形成全新的双集群八核心CPU架构方案，这将会是高通骁龙5G Soc史上最大的一次变化。并且，得益于台积电3nm工艺的加持，骁龙8 Gen4的功耗也将会显著降低，为用户带来更为出色的使用体验。按照惯例，骁龙8 Gen4一经发布，将迅速被应用到各大手机厂商的旗舰机型中，业内普遍预计，小米15系列、三星Galaxy S25系列等备受关注的机型有望成为首批骁龙8 Gen4手机。 ... PC版： 手机版：

首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布 小米15有望首发

首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布 小米15有望首发 据悉，高通骁龙8 Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这也意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。去年，苹果率先切入3nm工艺，A17 Pro成为全球首颗3nm芯片，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首发搭载。据爆料，台积电规划了多达五种3nm工艺，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中N3B是其首个3nm节点，A17 Pro使用的就是N3B。二今年10月份登场的骁龙8 Gen4预计将会采用台积电第二代3nm工艺N3E。N3E是N3B的增强版，其功耗表现优于N3B工艺，并且良率更高、成本也相对较低。另外值得一提的事，高通骁龙8 Gen4将会启用自研的Nuvia架构，不再使用Arm公版架构方案，这将是高通骁龙历史上的一次重大变化。据了解，目前高通骁龙8 Gen4性能极强，但是因为频率设定过高，功耗表现一般，预计量产时频率会降低。在骁龙8 Gen4正式到来之前，依然会有大批旗舰新机上市，主要集中在骁龙8s Gen3、天玑9300+、骁龙8 Gen3等。 ... PC版： 手机版：

骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题

骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题 由于当时苹果吃掉了台积电的大部分5nm产能，高通只能退而求其次选择三星作为代工厂。而作为首批使用三星5nm工艺的芯片，骁龙888的发热被指与三星5nm工艺问题有关。据数码博主测评，在相同条件的游戏体验后，麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗为2.9W和2.4W，而采用三星5nm技术的骁龙888为4.0W。从晶体管密度上来说，台积电的5nm工艺能达到1.73亿颗晶体管，三星的工艺更为落后，5nm工艺仅达到1.27亿颗晶体管。因三星工艺问题，从骁龙8+ Gen1开始，高通转投台积电怀抱，骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3等旗舰平台都选择台积电代工，其市场表现良好。即将在今年10月份亮相的骁龙8 Gen4也会选择台积电代工，而且首次使用台积电3nm工艺制程。据爆料，高通骁龙8 Gen4使用的是台积电最新一代3nm制程N3E，N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽，对比N5同等功耗，性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍，表现值得期待。 ... PC版： 手机版：