日本首相敦促美企高管加大对半导体等关键技术投资

日本首相敦促美企高管加大对日本半导体等关键技术投资 岸田文雄说，日本仍然是美国最大的投资国，为美国创造了超过100万个就业岗位。他表示，半导体是两国正在加强合作的一个领域，IBM帮助日本Rapidus公司生产先进的逻辑芯片，日本和美国之间肯定会有更多这样的合作机会。Rapidus的目标是与IBM以及比利时研究组织Imec合作，从2027年开始在日本北部的北海道岛大规模生产尖端芯片。日本经济产业省今年4月表示，随着日本推进重建该国芯片制造基地的计划，它已批准为芯片代工企业提供高达5900亿日元（39亿美元）的补贴。美国科技巨头微软4月9日表示，将在两年内投资29亿美元，扩大其在日本的云计算和人工智能基础设施，这是该公司在日本运营46年来最大的一笔投资。 ... PC版： 手机版：

#半导体半导体公司希望技术制造法继续有效

#半导体 半导体公司希望技术制造法继续有效 台湾半导体生产商环球晶圆股份有限公司（GlobalWafers）表示，希望旨在鼓励美国芯片制造的《芯片与科学法案》继续有效。 共和党人此前曾暗示他们可以废除该法律。 该公司表示：“像《芯片法案》和我们签署的协议这样的多年期和十年期计划会定期从一届政府延续到下一届政府。” “预计，芯片计划在特朗普政府任期内不会有变化，并会顺利运行。” PS：简单易懂就是特朗普政府将坚持一贯做法，对国外半导体进行技术封锁，特别是中国。所以在他任期内，此政策不会改变。

#半导体半导体公司希望技术制造法继续有效

#半导体 半导体公司希望技术制造法继续有效 台湾半导体生产商环球晶圆股份有限公司（GlobalWafers）表示，希望旨在鼓励美国芯片制造的《芯片与科学法案》继续有效。 共和党人此前曾暗示他们可以废除该法律。 该公司表示：“像《芯片法案》和我们签署的协议这样的多年期和十年期计划会定期从一届政府延续到下一届政府。” “预计，芯片计划在特朗普政府任期内不会有变化，并会顺利运行。” PS：简单易懂就是特朗普政府将坚持一贯做法，对国外半导体进行技术封锁，特别是中国。所以在他任期内，此政策不会改变。

日本扩大半导体出口控制

日本扩大半导体出口控制 向所有国家（包括最受惠的贸易伙伴韩国、新加坡和台湾）的此类货物将需要出口管制官员的批准。日本经济产业省周五表示，此举旨在更好地监管军事用途零部件的出口，并与世界各地的类似举措保持一致。日本经济产业省表示，经过截至 5 月 25 日的公众意见征询期后，这一变化最早将于 7 月生效。去年，日本扩大了对23种尖端芯片制造技术的出口限制。这项措施是在美国限制中国获得关键半导体工艺之后采取的。华盛顿官员游说日本和荷兰等国际伙伴对中国实施贸易制裁，美国将中国视为地缘政治和潜在的军事竞争对手。美国要求日本荷兰加强半导体管制据日本经济新闻报道称，美国政府2022年10月启动制造设备等广泛领域的半导体出口管制。这是因为认为半导体可以左右人工智能(AI)和自动驾驶等新一代技术，已成为直接关系到国力的战略物资。此举意在遏制中国的技术创新，以有利地位争夺主导权。美国政府还要求日本和荷兰效仿，两国分别在2023年加强了管制。但从目前来看，以管制之外的中高端制造设备为中心，相关产品的对华出口正在急剧增加。但危机感增加的美国政府认为，有必要敦促在制造设备领域具有优势的日本和荷兰采取进一步措施。据该报，按照现行的监管标准，对于制造电路线宽在10～14纳米(纳米为10亿分之1米)以下的尖端半导体所需的制造设备实施全面的出口管制。美国要求扩大到面向被称为“通用产品”的一般半导体的部分设备。这一要求被认为可能是考虑到在半导体晶圆上烧制电子电路的光刻设备、将存储元件立体堆叠起来的蚀刻设备等。在日本企业中，尼康和Tokyo Electron拥有很强的技术实力。消息说，似乎还针对信越化学工业涉足的感光材料(光刻胶)等要求限制对华出口。该材料是电路转印不可或缺的材料，目的是从材料方面切断半导体生产。美国要求荷兰停止在2023年管制之前出售给中国的制造设备的维修和服务。目前荷兰企业阿斯麦（ASML）控股等被认为仍在继续提供服务。日本经济新闻引述彭博社报道称，美国政府还要求德国和韩国减少制造设备所需零部件的供应。此次加强管制也会对盟国造成一定影响。尽管如此，鉴于中国的半导体技术迅速提高的现状，美国优先考虑的是扩大管制对象。 ... PC版： 手机版：

日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持

日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持 日本经济产业省将在 2024 财年再向芯片制造商 Rapidus 追加提供 5900 亿日元（约 39 亿美元）的支持，以促进国内先进半导体的制造，预计这一消息很快就会公布。其中，超过500亿日元将用于补贴制造工艺的“后端工艺”技术的开发。由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠和三菱日联银行八家企业共同成立的 Rapidus 计划在2020年代后期大规模生产2纳米芯片，日本此前已经为该计划提供了3300亿日元的补贴。

铠侠与西数“尖端半导体量产计划”将获高额补贴

铠侠与西数“尖端半导体量产计划”将获高额补贴 日本经济产业省6日宣布，将为半导体巨头铠侠控股和美国西部数据在三重县和岩手县合营的工厂量产“最尖端存储半导体计划”提供补贴，最高达到约2430亿日元 (约合人民币118亿元)。此举旨在扩充半导体供应体制，加强经济安全保障。经产相斋藤健在内阁会议后的记者会上指出，存储半导体市场“未来有望实现大幅增长”。他强调，日美合作生产尖端产品从经济安保的角度也是“有重大意义的项目”。 、、