沙特成立国家半导体中心 希望减少石油依赖

沙特成立国家半导体中心 希望减少石油依赖 新中心的目标是到2030年吸引50家公司入驻。据新中心负责人纳维德·舍瓦尼(Naveed Sherwani)介绍,中心将专注于基础芯片的设计,而不是尖端或政治敏感的技术。这些芯片将在国际上进行制造,至少在中期内是这样。舍瓦尼在利雅得举办的未来半导体论坛上表示:“我们并不是想取代英伟达或挑战英特尔的霸主地位,我们希望从小处着手。一旦我们建立了基础,再讨论其他。”这项举措凸显了半导体对沙特的重要性日益增加,王储穆罕默德·本·萨勒曼(Mohammed bin Salman)正寻求开发新产业,帮助国家增加非石油活动的收入。沙特正力争在高科技领域占据区域领导地位,希望创建包括数据中心、人工智能公司和半导体制造在内的完整生态系统。由沙特主权财富基金支持的投资公司Alat,资金高达1000亿美元,成立于今年2月,其使命是投资建设支撑国家半导体产业发展的新型制造业中心,并寻找半导体合作伙伴。Alat的半导体部门总裁罗斯·贾图表示,公司计划到2030年生产100万片晶圆,预计可带来约100亿美元的收入。这一计划将有助于Alat在未来参与关于沙特新兴芯片设计公司在本地生产的讨论。根据舍瓦尼的说明,新中心当前的重点是吸引和支持新的无晶圆厂芯片公司。目前已有三家公司加入该计划,另有十家公司表达了加入的意向。舍瓦尼表示:“我们希望使这里成为类似硅谷的地方。”他还是人工智能技术解决方案供应商Rapid Silicon的首席执行官。“我们为企业提供了广阔的发展空间及多种激励措施,如薪资补贴和搬迁支援。我们将为有意在此创业的人才提供多达十项激励措施。”这些激励措施包括通过一个由沙特资金支持的10亿里亚尔(约合2.67亿美元)的新基金来提供资金支持。舍瓦尼表示,雇用沙特员工的公司将获得两年的半薪补贴。 ... PC版: 手机版:

相关推荐

封面图片

#半导体半导体公司希望技术制造法继续有效

#半导体 半导体公司希望技术制造法继续有效 台湾半导体生产商环球晶圆股份有限公司(GlobalWafers)表示,希望旨在鼓励美国芯片制造的《芯片与科学法案》继续有效。 共和党人此前曾暗示他们可以废除该法律。 该公司表示:“像《芯片法案》和我们签署的协议这样的多年期和十年期计划会定期从一届政府延续到下一届政府。” “预计,芯片计划在特朗普政府任期内不会有变化,并会顺利运行。” PS:简单易懂就是特朗普政府将坚持一贯做法,对国外半导体进行技术封锁,特别是中国。所以在他任期内,此政策不会改变。

封面图片

#半导体半导体公司希望技术制造法继续有效

#半导体 半导体公司希望技术制造法继续有效 台湾半导体生产商环球晶圆股份有限公司(GlobalWafers)表示,希望旨在鼓励美国芯片制造的《芯片与科学法案》继续有效。 共和党人此前曾暗示他们可以废除该法律。 该公司表示:“像《芯片法案》和我们签署的协议这样的多年期和十年期计划会定期从一届政府延续到下一届政府。” “预计,芯片计划在特朗普政府任期内不会有变化,并会顺利运行。” PS:简单易懂就是特朗普政府将坚持一贯做法,对国外半导体进行技术封锁,特别是中国。所以在他任期内,此政策不会改变。

封面图片

拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研究

拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研究 正如你可能已经猜到的那样,这项投资是《CHIPS 和科学法案》的一部分,美国政府将花费价值数百亿美元的赠款,推动世界各地的公司在国内生产芯片。NSTC 将汇集政府、行业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者的力量,加快创新步伐,降低参与半导体研发的门槛,并直接满足对熟练、多样化半导体劳动力的基本需求。该中心将帮助资助新芯片的设计和原型开发,此外还将为该行业培训工人,因为半导体领域对熟练劳动力的需求也非常大。NSTC 首席执行官迪尔德丽-汉福德(Deirdre Hanford)对彭博社说,该中心正在想方设法"让人们更容易在这个国家从事芯片设计,而不是开发另一个应用程序或另一个人工智能软件"。除了 50 亿美元专用于 NSTC 外,商务部还为其他与半导体研究相关的计划划拨了资金。其中包括专门用于国家先进封装制造计划的 30 亿美元、用于美国芯片制造研究所的 2 亿美元、用于芯片计量计划的 1.09 亿美元,以及剩余的 27 亿美元资金,这些资金将在稍后阶段分配给类似的计划。美国政府希望这些投资能推动拜登总统的目标,即推动美国的研发工作,减少新技术商业化的时间和成本,加强美国的国家安全,并为工人找到好的半导体工作提供联系和支持。这项投资与其他 390 亿美元的生产激励措施是分开的,这些激励措施是为了鼓励台积电(TSMC)、三星和英特尔等公司在国内生产半导体芯片和建设新的制造工厂。 ... PC版: 手机版:

封面图片

日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体

日本企业Rapidus携手美国企业研发数据中心用半导体 力争实现新一代半导体日本国产化的 Rapidus 公司5月15日发布消息称,将与美国创新企业“Esperanto Technologies”就面向数据中心的人工智能半导体研发展开合作。将致力于开发有助于电力消耗巨大的数据中心节省电力的半导体。Rapidus 计划2027年开始量产制程2纳米的最尖端半导体。据称微型化的半导体可比传统半导体节省电力。Esperanto 擅长设计电效好的半导体,双方将在研发中发挥各自优势。

封面图片

诺瓦星云新设子公司 业务含半导体分立器件销售

诺瓦星云新设子公司 业务含半导体分立器件销售 企查查 APP 显示,近日,珠海横琴星锐科技有限责任公司成立,注册资本 1000 万元,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;电力电子元器件销售;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售等。企查查股权穿透显示,该公司由诺瓦星云 (301589) 全资持股。

封面图片

半导体业内人士:HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士:HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资 5月28日消息,此前获中国国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称,国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节,其中就包括从事HBM(高带宽内存)的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示,据了解,当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示,随着数字经济和人工智能蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点,国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持,可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。 、

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人