#半导体 #华虹半导体

#半导体 #华虹半导体 11.21 意法半导体（ST）宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。

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#半导体 #华虹半导体 11.21 意法半导体（ST）宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。 #吃瓜 #体育 #搞笑 全网曝光 @RJJJJ 聊天大群 @DDDDA

华虹半导体首季盈利按年跌79%　按季跌10%

华虹半导体首季盈利按年跌79%　按季跌10% 华虹半导体首季盈利3180万美元，按年下跌79.1%，按季下跌10.1%。上季收入4.6亿美元，按年下跌27.1%，主要由于平均销售价格下降；按季上升1%，符合公司预期。集团首季毛利率6.4%，按年大跌25.7个百分点，主要由于平均销售价格下降及产能利用率降低；按季则升2.4个百分点，主要由于产能利用率提升。集团估计，本季收入约4.7亿至5亿美元之间，毛利率约6-10%之间。总裁兼执行董事唐均君指出，整体半导体市场景气尚未摆脱低迷，受到季节性及年度维修影响，首季属代工企业传统淡季。但集团首季产能利用率、销售收入、毛利率均按季上升，反映集团特色工艺市场需求总体向好。他又提到，首条12英寸生产线今年全年每月产能达9.45万片，第2条12英寸生产线预计年底建成投产。 2024-05-09 21:41:20

欧盟担忧中国支持国内半导体冲击欧企在华市场份额

欧盟担忧中国支持国内半导体冲击欧企在华市场份额 欧盟委员会担心，随着中国政府加大对半导体行业的投资、寻求在关键技术上实现自给自足，欧洲的芯片制造商可能失去在中国的大量市场份额。 据彭博社星期五（6月28日）报道，一份来自欧盟委员会的报告点名，荷兰的恩智浦半导体公司、德国的英飞凌公司和日本的芯片制造商瑞萨电子，都可能受到中国扶持国内半导体产业的影响。 报道称，这份报告是为欧洲、美国、日本和韩国星期三（6月26日）举行的会议而准备的。 报告写道：“歧视性标准、本土企业份额要求或其他非关税壁垒可用来、或已用来激励中国国内MCU（微控制器单元）公司的发展，这些公司可以利用庞大的电动车市场，从而损害欧洲和日本芯片供应商的利益。” 微控制器单元是一种小型计算机，用来控制电子产品中的单个功能，如激活汽车的安全气囊或控制洗衣机的水温。报告称，中国生产的微控制器单元占全球需求的30%。 彭博社3月份曾报道，中国政府已要求比亚迪和吉利汽车等电动车生产商加大从本土企业采购汽车芯片，以提振国内半导体产业、减少对西方进口的依赖。 同时，为扶持半导体产业发展，中国已设立有史以来最大的半导体投资基金，注册资本达3440亿元（人民币，640亿新元），募资规模远超之前两期。 SEMI贸易组织预测，在2023年至2027年间，中国将有41家晶圆厂投产，比世界上任何其他地区都多，其中包括34家生产300毫米晶圆的晶圆厂和七家生产200毫米晶圆的晶圆厂。 华盛顿一直担心中国芯片制造商会逐渐扩大产能并开始向全球市场倾销大量产品，就如光伏板和钢铁产品。欧盟执行机构正评估欧企使用中国成熟芯片或低端芯片的广泛程度，但最新分析发现，上述担忧“不太可能”实现。 报告引述荷兰阿斯麦数据说，中国半导体需求极高，至少到2030年，任何额外产能都将被国内市场吸收。报告还写道，即使出现供应过剩，中国国内芯片制造商也可能会在激烈的价格战下被迫削减产能。 2024年6月29日 7:06 PM

经济日报：大陆官方有意扩大扶持中芯、华虹、华为等陆资半导体厂，给予“补贴无上限”的优惠，陆企传出近期对台湾半导体人才展开新一波挖

经济日报：大陆官方有意扩大扶持中芯、华虹、华为等陆资半导体厂，给予“补贴无上限”的优惠，陆企传出近期对台湾半导体人才展开新一波挖角，透过“化整为零”方式，锁定台积电、联电等大厂制程与设备整合工程师，开出三倍薪资条件，再掀两岸科技业抢人大战。

日本半导体复兴的秘密武器

日本半导体复兴的秘密武器 瑞萨在上一财年（2023年12月期）的净利润同比增长31%，达到了3370亿日元，创下了历史新高。股价从柴田加入的2013年的低点上涨了10倍以上，并在今年6月一度恢复到3000日元，创下了2010年公司成立以来的新高。在人工智能（AI）热潮等背景下，以美国英伟达为首的半导体相关股票全球表现出色，瑞萨的股票也受到了这一趋势的带动。然而，10年前该公司仍处于长期亏损和濒临破产的状态。柴田（51岁）在6月于东京总部接受采访时回顾说，他在2013年加入瑞萨时，公司“真的快倒闭了，所以目标是设法恢复并独立”，但从那时起公司已经有所好转。走上成长轨道日本的半导体产业在1980年代曾拥有压倒性的全球市场份额，但之后持续衰退。瑞萨于2010年由三菱电机、日立制作所和NEC的半导体部门整合而成，但随着手机市场的缩小以及东日本大地震对主力工厂的打击，业绩迅速恶化。2013年，瑞萨接受了由政府出资90%以上设立的产业革新机构（INCJ）为中心的联合体的救助投资，INCJ成为持有69%股份的最大股东，瑞萨实际上被国有化。曾在美林证券日本公司等任职的柴田当时是INCJ的执行董事，他表示，决定加入瑞萨时感觉像是“在火中拾栗子”。入职后，他首先进行了裁员和退出智能手机用半导体等非核心业务。接着，他利用创造的现金和利润，加速并购以“补充我们缺乏的产品领域”。2016年，瑞萨以约3500亿日元收购了美国Intersil，之后柴田从首席财务官（CFO）晋升为CEO。2019年，瑞萨收购了美国IDT，2021年收购了英国Dialog等模拟半导体企业。今年2月，瑞萨宣布以约8900亿日元收购软件公司Altair，目前已经进行了9次并购，涉及金额总计约2.6万亿日元。彭博资讯的分析师若杉政宽评价道，自收购IDT以来，柴田任命被收购公司的高管为瑞萨的董事，推进组织的全球化。虽然大型并购带来了巨大的商誉，但由于收购的是盈利企业，因此“不担心”。另一方面，岩井Cosmo证券的高级分析师斋藤和嘉指出，关于收购Altair，瑞萨的并购战略方向有所偏离，令他稍有担忧。他认为，软件业务不如通过合作来扩大客户基础，而不是全部自有。尽管目前没有大问题，但如果未来投资回报不足，可能需要进行减值。财务稳健尽管进行了多次并购，但瑞萨的财务状况依然稳健。由于并购导致的有息负债在上财年末减少至6677亿日元，股东权益比率也在近年来持续改善，上财年末达到63%。INCJ随着瑞萨的复苏，逐步出售其持股，并在去年完全退出。上财年，瑞萨实现了公司成立以来首次派息。尽管半导体市场由英伟达的图形处理单元（GPU）主导，其单价达到数百万日元，而瑞萨的微控制器（MCU）单价仅为几十至数百日元，但瑞萨通过并购补充了不足的技术，将各类产品打包，向客户提案性能和成本方案，从而扩大了销售。瑞萨的销售毛利率从10年前的30%提高到了上财年的57%。野村证券的分析师山崎雅也评价道，柴田在担任CFO期间，主要集中于削减固定成本等结构改革，但成为CEO后，他转向了收入增长、治理和投资等平衡的管理。他表示，“柴田在不同职位上不断成长”。根据英国调查公司Omdia的数据，瑞萨在日本半导体制造商中，销售额超过了索尼集团的半导体子公司索尼半导体解决方案和铠侠控股等，位居首位。然而，根据TechInsights 4月发布的全球车载半导体排名，瑞萨排在第5位，与曾经的竞争对手德国英飞凌科技的差距越来越大。瑞萨目标到2030年实现200亿美元（约3.2万亿日元）以上的销售额和相较2022年市值增长6倍的目标。柴田表示，这将使市值达到16-17万亿日元。此外，柴田还希望在微控制器和电源等多种产品用于设备的“嵌入式半导体”领域成为全球第一。实现这一雄心勃勃的管理目标，需要强有力的领导。柴田表示，他的任期由董事会和股东决定，但他认为“领导者应该有相当长的任期”。 ... PC版： 手机版：