#半导体 #华虹半导体

#半导体 #华虹半导体 11.21 意法半导体（ST）宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。

日本半导体复兴的秘密武器

日本半导体复兴的秘密武器 瑞萨在上一财年（2023年12月期）的净利润同比增长31%，达到了3370亿日元，创下了历史新高。股价从柴田加入的2013年的低点上涨了10倍以上，并在今年6月一度恢复到3000日元，创下了2010年公司成立以来的新高。在人工智能（AI）热潮等背景下，以美国英伟达为首的半导体相关股票全球表现出色，瑞萨的股票也受到了这一趋势的带动。然而，10年前该公司仍处于长期亏损和濒临破产的状态。柴田（51岁）在6月于东京总部接受采访时回顾说，他在2013年加入瑞萨时，公司“真的快倒闭了，所以目标是设法恢复并独立”，但从那时起公司已经有所好转。走上成长轨道日本的半导体产业在1980年代曾拥有压倒性的全球市场份额，但之后持续衰退。瑞萨于2010年由三菱电机、日立制作所和NEC的半导体部门整合而成，但随着手机市场的缩小以及东日本大地震对主力工厂的打击，业绩迅速恶化。2013年，瑞萨接受了由政府出资90%以上设立的产业革新机构（INCJ）为中心的联合体的救助投资，INCJ成为持有69%股份的最大股东，瑞萨实际上被国有化。曾在美林证券日本公司等任职的柴田当时是INCJ的执行董事，他表示，决定加入瑞萨时感觉像是“在火中拾栗子”。入职后，他首先进行了裁员和退出智能手机用半导体等非核心业务。接着，他利用创造的现金和利润，加速并购以“补充我们缺乏的产品领域”。2016年，瑞萨以约3500亿日元收购了美国Intersil，之后柴田从首席财务官（CFO）晋升为CEO。2019年，瑞萨收购了美国IDT，2021年收购了英国Dialog等模拟半导体企业。今年2月，瑞萨宣布以约8900亿日元收购软件公司Altair，目前已经进行了9次并购，涉及金额总计约2.6万亿日元。彭博资讯的分析师若杉政宽评价道，自收购IDT以来，柴田任命被收购公司的高管为瑞萨的董事，推进组织的全球化。虽然大型并购带来了巨大的商誉，但由于收购的是盈利企业，因此“不担心”。另一方面，岩井Cosmo证券的高级分析师斋藤和嘉指出，关于收购Altair，瑞萨的并购战略方向有所偏离，令他稍有担忧。他认为，软件业务不如通过合作来扩大客户基础，而不是全部自有。尽管目前没有大问题，但如果未来投资回报不足，可能需要进行减值。财务稳健尽管进行了多次并购，但瑞萨的财务状况依然稳健。由于并购导致的有息负债在上财年末减少至6677亿日元，股东权益比率也在近年来持续改善，上财年末达到63%。INCJ随着瑞萨的复苏，逐步出售其持股，并在去年完全退出。上财年，瑞萨实现了公司成立以来首次派息。尽管半导体市场由英伟达的图形处理单元（GPU）主导，其单价达到数百万日元，而瑞萨的微控制器（MCU）单价仅为几十至数百日元，但瑞萨通过并购补充了不足的技术，将各类产品打包，向客户提案性能和成本方案，从而扩大了销售。瑞萨的销售毛利率从10年前的30%提高到了上财年的57%。野村证券的分析师山崎雅也评价道，柴田在担任CFO期间，主要集中于削减固定成本等结构改革，但成为CEO后，他转向了收入增长、治理和投资等平衡的管理。他表示，“柴田在不同职位上不断成长”。根据英国调查公司Omdia的数据，瑞萨在日本半导体制造商中，销售额超过了索尼集团的半导体子公司索尼半导体解决方案和铠侠控股等，位居首位。然而，根据TechInsights 4月发布的全球车载半导体排名，瑞萨排在第5位，与曾经的竞争对手德国英飞凌科技的差距越来越大。瑞萨目标到2030年实现200亿美元（约3.2万亿日元）以上的销售额和相较2022年市值增长6倍的目标。柴田表示，这将使市值达到16-17万亿日元。此外，柴田还希望在微控制器和电源等多种产品用于设备的“嵌入式半导体”领域成为全球第一。实现这一雄心勃勃的管理目标，需要强有力的领导。柴田表示，他的任期由董事会和股东决定，但他认为“领导者应该有相当长的任期”。 ... PC版： 手机版：

半导体热潮是“英伟达 GPU”造成的假象吗？

半导体热潮是“英伟达 GPU”造成的假象吗？ 当前存储芯片出货量已基本恢复，但出货值创历史新高的逻辑芯片却仍处于极低水平。现在半导体市场似乎正在复苏，这是由于英伟达 GPU以非常高的价格交易而引起的“错觉”。因此，在台积电等代工厂达到满负荷、逻辑芯片出货量再创历史新高之前，半导体市场似乎不会全面复苏。 #阅读材料

国内神秘百亿半导体项目被强制清算

国内神秘百亿半导体项目被强制清算 上海市浦东新区人民法院认为，梧升半导体公司已被依法解散，出现了公司法规定的解散事由，应当在解散事由出现之日起十五日内成立清算组，开始自行清算。现梧升半导体公司逾期未成立清算组进行清算，梧升半导体公司股东梧升电子公司管理人亦明确表示无法对梧升半导体公司开展自行清算，在此情况下，梧升电子公司可以申请法院指定清算组对梧升半导体公司进行清算。根据官方简介，梧升半导体主体业务聚焦于LCD/OLED显示驱动IC、Flash存储、CIS摄像头芯片制造，致力于成为世界一流的垂直一体化集成电路生产企业。从落户南京经开区算起，梧升半导体在一年内接连分别宣布在南京、上海落户的总投资百亿级项目。据集微网报道，梧升半导体吸引了包括国内最大晶圆代工厂深圳fab负责人、国际存储器龙头VP在内的高管加入。其中一位是曾在国内最大晶圆代工厂担任厂长多年的技术大拿D，D还被传在2018年是武汉弘芯的主导者，但在蒋尚义加入前退出。武汉弘芯号称项目总投资千亿，在2020年烂尾。2020年6月，梧升半导体IDM项目签约南京。这是梧升电子科技集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目，采用IDM运营模式，总投资规模达到30亿美元（折合约212亿人民币），从2020年第四季度动土开工，规划建成后月产4万片12寸晶圆，主要生产OLED和CIS芯片，但项目最终烂尾。继项目落户南京经开区后，2021年4月，梧升半导体参加2021上海全球投资促进大会重大产业项目签约，宣布签约落户上海，预计总投资额 不低于180亿元 ，五年内完成整体项目的全部建设，将推动临港新片区12英寸先进生产线项目的建设进程。而直到此时，尚未有关于其南京IDM项目开工的明确消息。2021年8月，梧升半导体宣布三星原全球常务副总裁张端端加入梧升半导体并担任董事。张端端自2004年起加入三星集团（中国）投资有限公司，任职超过15年，是三星集团自成立以来的首位外籍女性高管。同年10月，梧升集团宣布战略投资深圳硅基OLED IC公司芯视佳半导体，总金额5亿元，项目资金将主要用于芯视佳一期12英寸生产线建设以及硅基OLED微显示器件和微显示解决方案领域的持续研发。2023年10月，南京市栖霞区人民法院公开了作出民事裁定书，宣告南京鑫越极芯半导体科技有限公司破产，终结该公司的破产清算程序。南京鑫越极芯半导体成立于2020年6月，其曾用名便是南京梧升半导体科技有限公司。当时梧升半导体的负面评价已经满天飞，被骂是“骗子”、“老赖”，IDM项目只闻雷声不见雨点。如今，上海梧升也走到了强制清算阶段。 ... PC版： 手机版：

美国大学加紧培养半导体人才以满足复兴美国半导体行业所需的人力

美国大学加紧培养半导体人才以满足复兴美国半导体行业所需的人力 旨在启动美国芯片制造的芯片和科学法案在 3 月份才开始接受其500亿美元的部分请求，但芯片制造商已经提前做好准备。 尽管这对美国经济来说令人兴奋，但存在一个潜在的问题：该行业将在哪里找到运营这些工厂和设计他们将生产的芯片所需的合格劳动力？根据半导体行业协会2020 年 9 月的一份报告，如今美国制造的芯片仅占世界芯片的 12%，低于 1990 年的 37% 。专家说，在过去的几十年里，半导体和硬件教育停滞不前。但要使 CHIPS 法案取得成功，每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员，接受从两年制副学士学位到博士学位的培训。 专家说，在过去的几十年里，半导体和硬件教育停滞不前。但要使芯片法案取得成功，每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员，接受从两年制副学士学位到博士学位的培训 美国的工程学校现在正在竞相培养这种人才。大学和社区学院正在改进与半导体相关的课程，并与彼此和行业建立战略合作伙伴关系，以培训运营美国代工厂所需的员工。普渡大学电气与计算机工程教授彼得·伯梅尔 (Peter Bermel)表示，到 2022 年底，半导体行业大约有 20,000 个职位空缺。“即使这个领域的增长有限，你也需要在未来五年内至少增加 50,000 名员工。我们需要非常迅速地加大努力。” （IEEE）

2023年全球半导体销售额将达5268亿美元 下半年出现明显复苏迹象

2023年全球半导体销售额将达5268亿美元 下半年出现明显复苏迹象 2023 年，半导体行业供应的芯片价值达 5,268 亿美元，比 2022 年的历史最高值 5741 亿美元减少了 8.2%。上半年芯片销售缓慢的原因是客户端个人电脑、消费电子和服务器行业的库存修正。与此同时，2023 年第四季度的芯片销售额跃升至 1460 亿美元，与 2022 年第四季度相比增长了 11.6%，比 2023 年第三季度增长了 8.4%。根据 SIA 的数据，12 月份的销售额也达到了 486 亿美元，比 11 月份增长了 1.5%。就产品类别而言，逻辑产品（CPU、GPU、FPGA 和处理数据的类似设备）以 1785 亿美元的销售额遥遥领先，成为该行业最大的细分市场，其销售额超过了其他三个细分市场的总和。由于 3D NAND 和 DRAM 的价格在今年上半年有所下降，存储器以 923 亿美元的收入紧随其后。在这两种情况下，销售额均同比下降。相比之下，微控制器（MCU）和汽车集成电路（IC）的销售额分别同比增长 11.4% 和 23.7%，其中 MCU 的销售额达到 279 亿美元，汽车集成电路的销售额则创下 422 亿美元的新高。MCU 和汽车集成电路出货量的强劲增长表明，汽车和各种智能设备制造商对芯片的需求增长迅速，因为这些行业现在比以往任何时候都要使用更多的半导体。SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 说："2023 年初全球半导体销售低迷，但下半年强劲反弹，预计2024 年市场将实现两位数增长。随着芯片在全球依赖的无数产品中发挥着越来越大、越来越重要的作用，半导体市场的长期前景极为光明。推进投资研发、加强半导体人才队伍建设和减少贸易壁垒的政府政策，将有助于该行业在未来多年继续发展和创新。"就全球各地的芯片销售额而言，欧洲是唯一一个销售额增长的地区，增长了 4%。其他地区的表现则不尽如人意：根据 SIA 的数据，美洲的芯片销售额下降了 5.2%，日本下降了 3.1%，而中国的降幅最大，达到 14%。 ... PC版： 手机版：