英特尔Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"笔记本CPU

英特尔Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"笔记本CPU泄露 从英特尔的 Arrow Lake 系列开始,酷睿 Ultra 200 CPU 系列将横跨多个 PC 平台,包括台式机和笔记本电脑。这些芯片将分为四个主要部分:"S"(台式机)、"HX"(高端笔记本电脑)、"H"(高性能笔记本电脑)和"U"(低功耗设计)。虽然我们过去曾报道过英特尔的 Arrow Lake-S 台式机 CPU,但这篇文章将只关注已泄露的笔记本电脑变体。图片来源:nbd.ltd (via @harukaze5719)对于英特尔的高端 Arrow Lake-HX"Core Ultra 200"CPU,该公司将采用基于 Lion Cove 架构的 8 个 P 核心和基于 Skymont 核心架构的 16 个 E 核心。这些芯片将与台式机 SKU非常相似,并采用与我们过去看到的 HX 系列类似的芯片配置。Arrow Lake-H CPU 将采用标准的 14 核配置,最多 6 个 P 核和 8 个 E 核,这也与现有的 Raptor Lake-P/H SKU(via @harukaze5719)低功耗的 Arrow Lake-U 芯片将采用 10 核配置,多达 2 个 P 核和 8 个 E 核。以下是已泄露的全部芯片:Arrow Lake-S 24 核 8+16 (LGA 1851) - 3.6 GHz / 36 MB 三级缓存Arrow Lake-S 14 -Core 6+8 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 24 MB 三级缓存Arrow Lake-S 6 核 6+0 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 18 MB 三级缓存Arrow Lake-HX 16 核 8+8 (FCBGA) - 2.9 GHz / 30 MB 三级缓存Arrow Lake-HX 14 核 6+8 (FCBGA) - 3.0 GHz / 24 MB 三级缓存Arrow Lake-H 14 核 6+8 (FCBGA) -待定Arrow Lake-U 10 核 2+8 (FCBGA) -待定Arrow Lake-H CPU 将采用基于 Arc Alchemist Xe-LPG+ 图形架构的 GT2 级图形处理器,Arrow Lake-HX CPU 将保留现有的 Arc Xe-LPG iGPU,与台式机型号类似。Arrow Lake-U CPU 也将采用 Arc Xe-LPG+ iGPU,但仅限于 GT1 设计。这次泄露的信息中更有趣的是,它提到了 Arrow Lake-H 的 N3B 工艺节点,这意味着英特尔仍在利用台积电的工艺节点生产下一代高端笔记本电脑芯片。根据@miktdt 的说法,计算芯片将使用 N3B 工艺节点,而 iGPU 芯片将基于 N4 工艺节点。除了英特尔的 Arrow Lake 之外,英特尔 Panther Lake"酷睿 Ultra 300"CPU(UH、UPH 和 P)也有了新的发货记录。这些芯片目前正在参考平台上进行评估,英特尔最近表示,它已经在18A 节点上实现了 PTL 部件的"开机"。 (via @harukaze5719)此外,英特尔似乎将在面向轻薄平台的 Panther Lake-U 低功耗 SKU 中再次采用 LPDDR5X 封装的内存。英特尔已经确认,其 Panther Lake 产品线将扩大Lunar Lake产品线的规模,并将提供更灵活的 DRAM 配置,因此将不再局限于 16 GB 或 32 GB LPDDR5X 容量。最近泄露的一份 Panther Lake 资料还 证实了基于 Celestial 图形 IP、配备 12 个 Xe 内核的"H"SKU。戴尔最近泄露的信息显示,英特尔 Arrow Lake-H/P/U CPU 将于 2025 年初发布,可能是在 2025 年的 CES 上,而 Panther Lake CPU 将于 2026 年初发布。 ... PC版: 手机版:

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英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器 在会议期间,英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示,英特尔一直与台积电合作进行 CPU 设计,并确认下一代 CPU(如 Arrow Lake 和 Lunar Lake)将从 5 纳米节点推进到 3 纳米节点,其中Arrow Lake将采用台积电 N3 节点,Lunar Lake将采用3B 节点,从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。英特尔 Arrow Lake CPU 将是该公司今年晚些时候推出的重要产品,采用英特尔自己的 20A 工艺节点。之前的细节已经指出,GPU 芯片将采用台积电的 3 纳米(N3)工艺节点。虽然 GPU 芯片采用了与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构,又称 Alchemist"Xe-LPG",但将以Xe-LPG+ 架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外,从 N5 到 N3 的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。与此同时,英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将采用相同的 P-Core (Lion Cove)和全新的 E-Core (Skymont)核心架构,预计将在 20A 节点上制造。但这可能也仅限于 CPU 芯片。由于 Lunar Lake 放弃了 Alchemist 核心,转而采用代号为 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构,因此 GPU 芯片将比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升级。据悉,英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake GPU 芯片。归纳总结一下就是:英特尔 Arrow Lake:20A(CPU 芯片)/台积电 N3(GPU 芯片)英特尔 Lunar Lake:20A? (CPU芯片)/ TSMC N3B(GPU芯片)不仅如此,已经有报道称,英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU也将采用台积电的先进工艺节点。Nova Lake CPU 预计将采用 2nm 节点,但如果某块芯片或整个芯片将采用 N2 节点制造,则会采用 2nm 节点。尽管英特尔承诺在 5 年内实现 4 个节点的工艺技术跨越,但在满足客户 CPU 的供应需求方面,英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。在 IFS Direct 2024 大会上,英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务(Intel Foundry),并增加了一个新的 14A 节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立 GPU 系列已经使用了台积电的 N6 工艺节点,预计今年晚些时候推出的 Battlemage 独立阵容也将继续使用该节点。 ... PC版: 手机版:

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英特尔18A Panther Lake CPU将于2025年中推出 有望大幅提升AI性能

英特尔18A Panther Lake CPU将于2025年中推出 有望大幅提升AI性能 这一下一代芯片架构看起来是英特尔最近对人工智能计算性能关注的顶峰。Gelsinger做出了一些大胆的宣称,他表示 Panther Lake 的人工智能能力将比今年晚些时候推出的 Arrow Lake 芯片实现翻倍。如果英特尔能实现这样的逐代提升,我们可能会看到一些惊人的人工智能吞吐量数字。继流星湖(Meteor Lake)和箭湖(Arrow Lake)之后,豹湖(Panther Lake)代表了英特尔酷睿 Ultra 系列分解设计的第三次迭代。这种模块化方法将处理组件分割成多个平铺芯片,与公司之前在 Alder Lake 和 Raptor Lake 中使用的混合架构有所不同。向芯片组的转变让英特尔可以更广泛、更大胆地使用以人工智能为重点的组件。Gelsinger表示,公司的"执行引擎"时间表正在全面启动,在短短四年内就有五个新工艺节点投产,这是一个令人难以置信的积极节奏。"英特尔20A为英特尔18A铺平了道路,将于今年下半年与箭湖一起开始量产[......]我们预计将在本季度发布英特尔18A的1.0 PDK。此外,我们的主导产品 Clearwater Forest 和 Panther Lake 已经进入晶圆厂,预计将于 25 年上半年开始在这些产品中量产英特尔 18A,并于明年年中发布产品。"此前,在 2023 年第四季度的财报电话会议上,Gelsinger透露,英特尔正致力于在未来几代产品中将其 x86 处理器的人工智能性能提升多达六倍。如果英特尔真的能如期完成任务,那么这些人工智能加速芯片升级的快节奏就能帮助它在白热化的人工智能军备竞赛中,在与NVIDIA 和 AMD 等竞争对手的竞争中取得关键性的优势。与此同时,英特尔正在大力推动 12 月推出的酷睿 Ultra 系列产品的采用。随着供应紧张的缓解,该公司预计本季度的 CPU 出货量将翻一番。到今年年底,英特尔的目标是在其Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake产品堆栈中部署超过4000万台人工智能增强型PC。我们还将看到英特尔推出新的服务器芯片,Sierra Forest Xeon 6 系列基于英特尔 3 工艺,拥有 288 个核心。128 核的 Granite Rapids 将紧随 Sierra Forest 之后,用于数据中心部署。 ... PC版: 手机版:

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英特尔Arrow Lake台式机 CPU性能表现泄露 单线程比14900KS强20%

英特尔Arrow Lake台式机 CPU性能表现泄露 单线程比14900KS强20% 据该用户称,图片展示了英特尔Arrow Lake台式机CPU在似乎是下一代 Z890 主板上运行的情况,因为 LGA 1851 平台是唯一支持这些芯片的平台。虽然没有提供 CPU SKU、核心数或时钟速度等信息,但分数本身可能会让我们知道我们看到的是哪款芯片。据称,英特尔Arrow Lake台式机 CPU 的单线程得分为 1143.2 分,多线程得分为 12922.4 分。在单核性能方面,与英特尔酷睿 i9-14900KS 相比,单核性能提升了 20%,而后者是目前该基准测试中速度最快的芯片。该芯片的主频达 6.2 GHz,目前尚不清楚该样本是以默认速度还是超频速度运行。看起来我们看到的可能是一个超频结果,但如果这是默认性能,那么它会带来实质性的提升。至于多线程性能,CPU 得分让人觉得这颗CPU应该是酷睿 i5 的继任者,准确地说应该是酷睿 Ultra 5。原因是多线程得分低于酷睿 i7-14700K 和酷睿 i7-13700K 芯片,但比酷睿 i5-14600K 快 30% 左右,这与 CPU-z 多线程测试中据称Arrow Lake CPU 比酷睿 i5-14600K 提升 29.5% 的结果完全吻合。其他报道称这是一款 6+8 SKU,应提供 6 个 P 核心和 8 个 E 核心。英特尔的 Arrow Lake-S 台式机 CPU 预计将采用重新配置的芯片布局,Lion Cove 也将获得 14% 的 IPC 提升(在 Lunar Lake 上)。多线程和单核心的高分可归因于这些高 IPC 提升以及时钟速度可能比上一代有所提高。显然,目前还没有证据证明这确实是Arrow Lake CPU,一切都有可能是编造的,因此请谨慎对待。 ... PC版: 手机版:

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台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片 新的"Lunar Lake"芯片与"Meteor Lake"一样,是组合式的处理器,CPU内核、iGPU、NPU和内存控制器位于一个单一模块上,称为Compute tile,采用3纳米节点制造;而SoC和I/O组件则分解在芯片的另一个模块上,即SoC tile,采用台积电6纳米节点制造。英特尔还没有详细介绍"Arrow Lake"处理器的具体细节,只是提到该处理器将采用与"Moon Lake"处理器相同的"Lion Cove"P核和"Skymont"E核,但采用了大家更熟悉的环形总线配置,即E核集群与P核共享三级缓存("月湖"处理器不采用这种配置)。"Arrow Lake"还采用了与"Moon Lake"相同的基于 Xe2 图形架构的 iGPU,并将配备符合微软 Copilot+ AI PC 要求的 NPU。前者的神秘之处在于英特尔将以何种方式来组织各种芯片或芯片组。2024 年 2 月的报道提到,英特尔将利用台积电 3 纳米工艺制造"Arrow Lake"的分解图形芯片,但我们现在从"Moon Lake"中了解到,英特尔并不回避让台积电制造其 CPU 内核。首批采用"Moon Lake"的笔记本电脑预计将在 2024 年第三季度上架,"Arrow Lake"z则将在第四季度上市。 ... PC版: 手机版:

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英特尔Arrow Lake-S台式机CPU规格曝光:24核32线程、原生支持雷电4 8个P核+16个E核(24核32线程)6个P核+16个E核(22核28线程)6个P核+8个E核(14核20线程)此外,该系列处理器还将拥有8个“ IA内核”。Arrow Lake-S将采用LGA-1851插槽,原生支持DDR5 6400内存(不再同时支持DDR4),还具有原生x16 PCIe Gen5 dGPU和x4 PCIe Gen5 M.2通道,以及用于M.2的额外x4 Gen4 PCIe通道。同时Arrow Lake-S还原生支持雷电4/USB4,以及支持DisplayPort 2.0(仅限UHBR20)和HDMI 2.1,还拥有8个SATA3.0接口。新的800系列芯片组最高可提供24个PCIe4通道,包括8个专门用于M.2 NVMe SSD的通道,还有用于其他PCIe设备的4+4+2通道。爆料还表示,LGA 1851插槽将一直使用到2026年,Arrow Lake-S桌面处理器将于2024年下半年推出。 ... PC版: 手机版:

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英特尔Lunar Lake-MX CPU细节:8个CPU核心、8个Arc GPU核心、内置LPDDR5x

英特尔Lunar Lake-MX CPU细节:8个CPU核心、8个Arc GPU核心、内置LPDDR5x 英特尔的 Lunar Lake CPU 是 Meteor Lake CPU 的直接后续产品,将与 Arrow Lake 系列同时推出。Arrow Lake 面向高端和主流 PC 领域,而 Lunar Lake 则面向低功耗平台,在设计和封装方面采用了更明确的方法。以下是 Lunar Lake CPU 的部分特性:专为轻薄笔记本电脑设计Lion Cove P-Cores 和 Skymont E核Battlemage"Xe2-LPG"图形处理器架构4+4 内核配置(MX 系列)最多 64 个执行单元封装 LPDDR5x 内存NPU 性能比 Meteor Lake 快达 3 倍2024 年末发射,2025 年量产英特尔的 Lunar Lake CPU 将被命名为"MX"和"M"系列。这些芯片将混合使用英特尔的 20A 工艺技术和台积电的 N3B(3 纳米)节点,为各种 IP 提供动力。有报道称,计算芯片将采用 3nm 工艺,我们也可以预计 GPU 芯片也将采用 3nm 工艺,剩下的主要 I/O/SOC 芯片将利用英特尔的工艺技术,但该公司尚未正式说明哪种芯片采用哪种节点。顶级 SKU 的计算芯片将采用 4 个 P-Core 和 4 个 E-Core 配置,最多可配备 8 个内核。P 核心将基于 Lion Cove 架构,Arrow Lake 也将采用该架构,而 E 核心将基于 Skymont 架构。Arrow Lake 将采用 Skymont 和 Crestmont E-Cores 混合架构,但由于采用了更新的 NPU,Lunar Lake 芯片的 AI性能将大幅提升,是Meteor Lake 芯片性能的 3 倍。Lunar Lake CPU 的图形芯片将基于下一代 Battlemage"Xe2-LPG"架构,它是 Alchemist"Xe-LPG"架构的后续,也比 Arrow Lake 移动芯片的 Alchemist+"Xe-LPG Plus"架构更好。这种芯片将由多达 8 个 Xe2 内核组成,共有 64 个执行单元。我们之前已经看到过 Lunar Lake 芯片的封装照片,但新照片提供了确切的封装尺寸。主 SoC 包括三个芯片,旁边是两个美光 LPDDR5x DRAM 模块。整个封装采用 2833BGA 规格,尺寸为 27.5x27mm。伊戈尔实验室还提供了一张 SoC I/O 幻灯片,向我们展示了 Lunar Lake CPU 将具备的各种功能,例如:eDP1.5HDMI2.1、DP2.1(通过 USB Type-C)集成 Wi-Fi 7 + BT6GbE 局域网SPI/THC - 触控TBT4/USB4(通过 USB Type-C)PCIe Gen5PCIe Gen4USB 2/3UFS 3.1昨天,我们看到了首批配备 8 核 Lunar Lake CPU 的笔记本电脑之一,它就是三星的下一代 Galaxy Book5 Pro。同样,英特尔 Lunar Lake CPU预计将于今年晚些时候限量发售,明年的 CES 之后,2025 年初的供应量将更加合理,我们期待在未来几个月内获得更多关于该阵容的信息。 ... PC版: 手机版:

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