英特尔Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"笔记本CPU

英特尔Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"笔记本CPU泄露 从英特尔的 Arrow Lake 系列开始，酷睿 Ultra 200 CPU 系列将横跨多个 PC 平台，包括台式机和笔记本电脑。这些芯片将分为四个主要部分："S"（台式机）、"HX"（高端笔记本电脑）、"H"（高性能笔记本电脑）和"U"（低功耗设计）。虽然我们过去曾报道过英特尔的 Arrow Lake-S 台式机 CPU，但这篇文章将只关注已泄露的笔记本电脑变体。图片来源：nbd.ltd (via @harukaze5719)对于英特尔的高端 Arrow Lake-HX"Core Ultra 200"CPU，该公司将采用基于 Lion Cove 架构的 8 个 P 核心和基于 Skymont 核心架构的 16 个 E 核心。这些芯片将与台式机 SKU非常相似，并采用与我们过去看到的 HX 系列类似的芯片配置。Arrow Lake-H CPU 将采用标准的 14 核配置，最多 6 个 P 核和 8 个 E 核，这也与现有的 Raptor Lake-P/H SKU(via @harukaze5719)低功耗的 Arrow Lake-U 芯片将采用 10 核配置，多达 2 个 P 核和 8 个 E 核。以下是已泄露的全部芯片：Arrow Lake-S 24 核 8+16 (LGA 1851) - 3.6 GHz / 36 MB 三级缓存Arrow Lake-S 14 -Core 6+8 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 24 MB 三级缓存Arrow Lake-S 6 核 6+0 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 18 MB 三级缓存Arrow Lake-HX 16 核 8+8 (FCBGA) - 2.9 GHz / 30 MB 三级缓存Arrow Lake-HX 14 核 6+8 (FCBGA) - 3.0 GHz / 24 MB 三级缓存Arrow Lake-H 14 核 6+8 (FCBGA) -待定Arrow Lake-U 10 核 2+8 (FCBGA) -待定Arrow Lake-H CPU 将采用基于 Arc Alchemist Xe-LPG+ 图形架构的 GT2 级图形处理器，Arrow Lake-HX CPU 将保留现有的 Arc Xe-LPG iGPU，与台式机型号类似。Arrow Lake-U CPU 也将采用 Arc Xe-LPG+ iGPU，但仅限于 GT1 设计。这次泄露的信息中更有趣的是，它提到了 Arrow Lake-H 的 N3B 工艺节点，这意味着英特尔仍在利用台积电的工艺节点生产下一代高端笔记本电脑芯片。根据@miktdt 的说法，计算芯片将使用 N3B 工艺节点，而 iGPU 芯片将基于 N4 工艺节点。除了英特尔的 Arrow Lake 之外，英特尔 Panther Lake"酷睿 Ultra 300"CPU（UH、UPH 和 P）也有了新的发货记录。这些芯片目前正在参考平台上进行评估，英特尔最近表示，它已经在18A 节点上实现了 PTL 部件的"开机"。 (via @harukaze5719)此外，英特尔似乎将在面向轻薄平台的 Panther Lake-U 低功耗 SKU 中再次采用 LPDDR5X 封装的内存。英特尔已经确认，其 Panther Lake 产品线将扩大Lunar Lake产品线的规模，并将提供更灵活的 DRAM 配置，因此将不再局限于 16 GB 或 32 GB LPDDR5X 容量。最近泄露的一份 Panther Lake 资料还 证实了基于 Celestial 图形 IP、配备 12 个 Xe 内核的"H"SKU。戴尔最近泄露的信息显示，英特尔 Arrow Lake-H/P/U CPU 将于 2025 年初发布，可能是在 2025 年的 CES 上，而 Panther Lake CPU 将于 2026 年初发布。 ... PC版： 手机版：

英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器

英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器 这些产品的产能爬坡将从 2025 年上半年开始，产品发布将在明年中进行。英特尔认为 Clearwater Forest 和 Panther Lake 均将成为对应类别中最好的产品。Intel 18A是英特尔第二个正式面向外部客户提供代工的先进制程节点。英特尔表示，Intel 18A节点的晶圆代工价格是其成本的3倍左右，有助于提升利润表现。 ... PC版： 手机版：

英特尔Bartlett Lake-S台式机CPU可能配备12个P核 瞄准网络和边缘应用

英特尔Bartlett Lake-S台式机CPU可能配备12个P核 瞄准网络和边缘应用 据悉，英特尔Bartlett Lake-S是Raptor Lake-S（Refresh）系列的后续产品，与现有产品系列有一些相似之处，但也有一些关键区别。据说，该系列是为英特尔 NEX 业务中的网络和边缘应用而设计的，这也是该系列的主要目标。只有在覆盖这一细分市场后，英特尔才可能考虑推出 DIY 产品。除此之外，英特尔 Bartlett Lake-S 台式机 CPU 系列预计将提供 24 个内核和 32 个线程，类似于目前的顶级芯片，如酷睿 i9-14900K 和酷睿 i9-13900K，但看起来可能会有一些只配备 P 核心的特殊变体。据说，一种可能的变体将提供多达 12 个 P 核心。这些仅配备 P 核心的型号可能会带来一些好处，而且这将是英特尔主流消费平台上首款提供 8 个以上 P 核心的芯片。14900K 和 13900K 最大都只有 8 个 P 核心。除此以外，还有报道称，通过使用某些人工智能加速器，可以实现更快的人工智能性能，不过最大的升级预计将在 2024 年晚些时候的 Arrow Lake-S 上实现。我们不知道人工智能的性能优势是来自 NPU 还是某些板载人工智能硬件内核，但英特尔已经在 Meteor Lake 芯片中推出了首个 NPU，我们可能会在 Bartlett Lake-S CPU 中看到某种形式的 NPU。其他规格，如对 LGA 1700 插座、DDR5/DDR4 内存和 UHD 770 iGPU 的支持保持不变。Bartlett Lake-S CPU 平台的 DIY 消费级发布还没有完全确定，英特尔的消费级路线图中也没有它的身影，但英特尔在下个月安排了一次发布会活动，因此我们可能会在活动期间听到更多消息。 ... PC版： 手机版：

LG高管关注英特尔Lunar Lake CPU供应 担心会比高通和AMD慢半年

LG高管关注英特尔Lunar Lake CPU供应 担心会比高通和AMD慢半年 在讨论英特尔的产品计划时，这位专家对英特尔即将推出的 Lunar Lake CPU 提出了不一样的看法，他讨论了新架构的首次亮相，还对英特尔在下一代产品发布计划方面落后于竞争对手表示了担忧。我们担心的是，Lunar Lake 会比 AMD 和高通公司（骁龙 X 精英版）晚推出大约半年。英特尔是一家不经常出现产品发布延迟的公司，因此我认为英特尔也非常担心。产品发布时间表更多掌握在英特尔和微软手中，而不是我们手中。我们希望比其他公司更快发布下一个产品，但这取决于我们工程师的努力。就英特尔 Lunar Lake CPU 的发布而言，如果进展顺利，英特尔预计将在下一季度内发货。许多 ISV 已宣布将在未来几个月内推出笔记本电脑和手持设备。然而，当谈到英特尔落后于其他公司时，LG 对供应链的影响表示担忧。在 2024 年台北国际电脑展上，我们看到高通公司的骁龙 X Elite 平台抢尽了风头，尤其是当这一新架构与微软最新的 Copilot+ 人工智能电脑整合时，比 AMD 和英特尔要早得多。随后，在 Computex 上，AMD 发布了最新的 Ryzen Ryzen AI 300 CPU，这些 CPU 也完全符合 Copilot+ AI PC 标准，采用了最前沿的 Zen 5 架构等。Lunar Lake CPU 是英特尔在处理器设计方面的一次彻底转变，采用了全新的架构和全新的封装布局。它还采用台积电制造，两个主要节点是 N3B 和 N6。随着人工智能热潮的兴起，制造商必须迅速适应新的市场趋势。高通公司（Qualcomm）最新推出的骁龙 X 精英平台就是一个很好的例子，该平台凭借其一流的人工智能和计算性能，在首次亮相后的几个月内就获得了市场的广泛采用。因此，业界已将目光投向了英特尔，希望观察该公司的 Lunar Lake 平台能带来怎样的性能，并有可能产生怎样的影响。 ... PC版： 手机版：

英特尔14A处理器节点每瓦性能比18A提升15% 14A-E再提5%

英特尔14A处理器节点每瓦性能比18A提升15% 14A-E再提5% 同时，该公司已将其 14A 节点定位在 2026 年投产，而先进的 14A-E 变体将在 2027 年投产。到目前为止，英特尔只提到 14A 节点将率先采用 High-NA EUV 技术，但看来英特尔已经透露了更多关于这一下一代工艺节点的信息。在SPIE 2024大会上，英特尔执行副总裁兼代工技术开发总经理安-凯莱赫（Ann Kelleher）进一步补充说，14A工艺节点将比18A工艺节点提供超过15%的每瓦性能优势，同时使芯片集成工艺提高20%。同时，英特尔 14A-E 工艺节点在性能方面将比 14A 工艺节点再提高 5%。英特尔尚未宣布任何基于 14A 工艺节点及其子变体的产品，但该技术似乎将在英特尔成为全球第二大晶圆厂、超越三星并接近台积电的目标中发挥关键作用。虽然英特尔将台积电视为竞争对手，但它也利用台积电为其大部分客户 CPU 提供芯片。台积电将为其下一代客户机 CPU 系列等生产多个 IP 块。例如：英特尔Arrow Lake：20A（CPU）/台积电 N3（GPU）英特尔 Lunar Lake：20A? (CPU）/ TSMC N3B（GPU）英特尔的 20A 产品尚未上架，其首批产品预计将于今年晚些时候以 Arrow Lake 和 Lunar Lake 的形式推出。这些产品将在 18A 产品发布之后推出，主要涵盖 2025-2026 年的发布计划，因此我们可以预计 14A 将在 2026-2027 年左右推出，这距离现在还有几年时间。 ... PC版： 手机版：

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器 在会议期间，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示，英特尔一直与台积电合作进行 CPU 设计，并确认下一代 CPU（如 Arrow Lake 和 Lunar Lake）将从 5 纳米节点推进到 3 纳米节点，其中Arrow Lake将采用台积电 N3 节点，Lunar Lake将采用3B 节点，从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。英特尔 Arrow Lake CPU 将是该公司今年晚些时候推出的重要产品，采用英特尔自己的 20A 工艺节点。之前的细节已经指出，GPU 芯片将采用台积电的 3 纳米（N3）工艺节点。虽然 GPU 芯片采用了与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构，又称 Alchemist"Xe-LPG"，但将以Xe-LPG+ 架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外，从 N5 到 N3 的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。与此同时，英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将采用相同的 P-Core （Lion Cove）和全新的 E-Core （Skymont）核心架构，预计将在 20A 节点上制造。但这可能也仅限于 CPU 芯片。由于 Lunar Lake 放弃了 Alchemist 核心，转而采用代号为 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构，因此 GPU 芯片将比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升级。据悉，英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake GPU 芯片。归纳总结一下就是：英特尔 Arrow Lake：20A（CPU 芯片）/台积电 N3（GPU 芯片）英特尔 Lunar Lake：20A? (CPU芯片）/ TSMC N3B（GPU芯片）不仅如此，已经有报道称，英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU也将采用台积电的先进工艺节点。Nova Lake CPU 预计将采用 2nm 节点，但如果某块芯片或整个芯片将采用 N2 节点制造，则会采用 2nm 节点。尽管英特尔承诺在 5 年内实现 4 个节点的工艺技术跨越，但在满足客户 CPU 的供应需求方面，英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。在 IFS Direct 2024 大会上，英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务（Intel Foundry），并增加了一个新的 14A 节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立 GPU 系列已经使用了台积电的 N6 工艺节点，预计今年晚些时候推出的 Battlemage 独立阵容也将继续使用该节点。 ... PC版： 手机版：