三星在半导体市场的竞争力受到质疑

三星在半导体市场的竞争力受到质疑 今年早些时候，该公司将其两个最大的代工客户高通和英伟达拱手让给了台积电，他们认为，三星无法提供稳定的4纳米和5纳米芯片数量，令这些公司感到失望。 据市场研究机构TrendForce称，台积电在2022年第一季度占据了54%的代工市场，是三星市场份额的三倍多。 去年，三星宣布了一项到2030年投资171万亿韩元（1510亿美元）的代工芯片计划。但据首尔的SK证券公司称，其台湾竞争对手今年计划投资高达440亿美元，而三星估计为120亿美元。 而在D-RAM业务方面，传统上是三星的强项，竞争对手美光科技和SK海力士已经更快推出了一些最先进的芯片。D-RAM技术能够为图形、移动和服务器内存芯片提供短期存储。 2月份推出的旗舰智能手机Galaxy S22的问题表明，韩国集团在硬件竞争力方面也落后于苹果，而今年推出的三星Exynos 2200移动处理器芯片的性能和销售情况也令人失望。 包括对冲基金Petra Capital Management和Dalton Investments在内的投资者对他们所描述的三星副董事长兼实际领导人李在镕领导下的僵化企业文化表示担忧。

美国吸引半导体等产业 新增协助台日韩厂商人才培训

美国吸引半导体等产业 新增协助台日韩厂商人才培训 美国商务部今天宣布，“选择美国人才计划”将新增来自台湾、日本和韩国的投资，帮助这些地方的半导体企业、其供应链及其他厂商在美国招募、培训人才，方便其在美国投资。美国商务部发布新闻稿指出，由商务部与劳工部、教育部等单位合力执行的“选择美国人才计划” (SelectTalentUSA) 将纳入在台湾、日本、韩国的企业为合作伙伴，以利他们在美国投资或扩展业务。 （台湾）

日韩半导体产业再次走向合作

日韩半导体产业再次走向合作 “日韩关系改善，经营者和技术人员的往来增加，营业收入也有所增加”，一家日资设备制造商的韩国现地企业高管带着如释重负的神情表示。在前劳工问题等导致日韩两国政府关系恶化的背景下，日本于2019年7月开始加强针对日本企业市占份额较高的氟化氢、光刻胶（感光剂）和氟化聚酰亚胺等3种产品的出口管制。根据韩国贸易协会的数据，韩国自日本的氟化氢进口额在同年8月降至零。在采取出口管制措施的背景下，韩国推进了半导体材料的国产化替代。2019年韩国前总统文在寅曾呼吁韩国要摆脱对于日本的依赖。以纯度不高的材料为主，部分半导体制造工序开始使用韩国产品。围绕半导体供应链，还出现了中美对立这一结构变化。各国和地区的政府都在努力构建自主供应链，韩国政府也提出到2030年将材料的国产化比例从2023年的3%提高到20%、设备的国产化比例从15%提高到40%这一“自立目标”。提出了成立专注于支援材料和设备开发的基金和建设工业园区的方针。日本企业则探索了继续与韩国企业开展业务的方法。日本东京应化工业和住友化学推进在韩国生产用于形成半导体电路的感光剂。围绕尖端半导体开发展开竞争的韩国三星电子和SK海力士的意向也对吸引日资企业发挥了作用。随着日本于2023年解除了对于韩国的出口管制的收紧，韩国氟化氢的进口在2024年1～5月达到1191万美元，同比增长48%，维持在5年来的最高水平。不过，由于这5年间韩国也推进了国产化，韩国氟化氢的进口额仅恢复到了2018年平均水平的5成左右。韩国半导体相关人士表示，“这样的契机令人们认识到缺了日本技术就无法制造尖端半导体产品”。2019年正是三星宣布在尖端半导体代工领域与台积电正面对决的时机。由于越来越难以采购到日本生产的高品质材料，结果导致三星在尖端产品的量产技术等方面与台积电的差距扩大。韩国的证券分析师认为，“日韩半导体供应链的紊乱也是主要原因”。在地缘政治风险和半导体制造难度加大的背景下，彼此各具优势的日韩半导体产业将再次走向合作。两国企业考虑到全球半导体市场的激烈竞争，将摸索建立起不受政治左右的合作关系。 ... PC版： 手机版：

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂

意法半导体拟投资50亿欧元在意大利建厂 据了解，欧盟去年敲定430亿欧元《芯片法案》，作为到2030年生产全球20%半导体的宏伟目标的一部分。《芯片法案》允许欧盟国家为“首创”半导体提供政府资金。欧盟与美国、日本和韩国一道，正向本国半导体产业投资数十亿美元，尤其是在地缘政治紧张局势可能扰乱供应链的情况下。据报道，美国于2022年8月推出《芯片和科学法案》，该法案计划为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助，并为制造芯片与相关设备资本支出提供25%的投资税收抵免。据报道，自2023年12月以来，美国已经拨款约290亿美元，向三星、台积电()、英特尔()、美光()等厂商提供补助。 ... PC版： 手机版：

#半导体 对华 制裁 名单

#半导体 对华 制裁 名单 12.2 美国商务部工业和安全局（BIS）修订《出口管制条例》，将140家中国半导体相关企业列入实体清单，重点打击国产半导体设备厂商及其子公司，包括北方华创、拓荆科技等，涉及半导体制造、EDA软件、光刻胶、大硅片、电子特气及功率半导体等多个领域。此外，闻泰科技、建广资产等也在名单中，限制这些企业获取美国关键技术和设备，旨在遏制中国半导体产业发展。 说明：上述列表中排除部分已注销的公司。排除后列出130家。部分公司名称可能存在多个版本。

前台积电研发专家：中国半导体产业将自成体系 但难与全球生态竞争

前台积电研发专家：中国半导体产业将自成体系 但难与全球生态竞争 即便是在美国联合日本、荷兰持续通过限制半导体设备出口来阻碍中国半导体产业发展进程，中国半导体产业的发展也仍未止步。虽然目前中国台湾半导体制造业在前后段都占据了关键位置，美国、日本、欧洲在前段制造设备，以及后段封装测试和材料领域有优势，不过仍需要紧密合作才能满足半导体市场的需求。但是，中国大陆凭借官方支持以及自身庞大的市场内需的驱动之下，经过多年的发展，已经建立起了几乎覆盖整个半导体产业的供应链体系，虽然在不少环节依然比较薄弱，特别是在半导体设备方面。杨光磊此前就曾表示，现在中国大陆半导体一大进步也表现在半导体设备上，过去没有人愿意做，现在已经有了一定规模，一定技术能力。并且预测未来几年，中国大陆的成熟制程很有可能将依靠成本优势横扫世界。在最新的演讲当中，杨光磊进一步指出，中国大陆半导体产业在美国的限制之下必须自主发展，未来将会自成体系，但是可能需要几十年才能完成。即使能够自成体系，但封闭系统下的发展，将会与外部世界合作的规模大不相同，且难以与外部的全球合作的生态系统竞争。不过，如果外部全球各国不能合作，就另当别论。从整个半导体产业的发展看，杨光磊认为，中国台湾的成功也只是归功于对的时间、对的地点和用对人，加上独创的晶圆代工产业符合当地的文化。未来，台积电凭借人工智能发展机遇，加上全世界科技创新应用没有改变晶圆厂基本需求，仍将占据领导地位。但是，将来的挑战将是地缘政治压力与风险使全球供应链重组，以及人才短缺与新世代文化差距等。反观日本半导体产业从1980年代全盛时期走下坡之后，呈落后状况，但半导体材料地位依旧领先，还有半导体设备表现也强劲。现在，在政府全力支持下，日本半导体制造有望重回领先。但日本半导体制造布局，质量与成本竞争，也有人才短缺与数字转型问题，都是接下来的挑战。在杨光磊看来，中国台湾与日本各有优势，也须面对风险，双方互补有机会更进一步。中国台湾半导体制造领先，日本在设备与材料领域举足轻重，双方合作则有加乘效应。过去，联电与富士通在20~90nm有合作，力积电现在则与日本SBI控股签署了备忘录合作28~55nm，台积电与SONY半导体、EDNSO合资的日本熊本晶圆厂JASM在12~28nm合作，都是很好的案例。不过，虽然双方合作有优势，但也会存在竞争，比如积极发力尖端制程的Rapidus将会与台积电存在潜在竞争，加上两地的文化差异，都是双方半导体产业携手须注意的问题。对于各地半导体产业发展来说，人才可谓是非常的关键，除了需要想办法吸引外部人才之外，自身人才的培养更是发展的核心动力。但是人才培育并非一蹴而就。杨光磊此前就曾表示，人才的培养，政府只能扮演辅助角色，比起人的数量，应该更注重人才质量，对半导体人才教育也要有不同思维。资料显示，杨光磊此前曾在台积电服务20年时间，曾经参与台积电0.18、0.13 微米以及后来65纳米等制程研发工作，2018年自台积电研发基础工程处长的职位离职之后，于2019年7月出任中国中芯国际担任独立董事。直到2021年11月11日，杨光磊才辞任中芯国际独立非执行董事及薪酬委员会成员职务。 ... PC版： 手机版：