三星电子公布半导体技术路线图

三星电子公布半导体技术路线图 三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存 (HBM) 的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。 （摘抄部分）

三星电子计划加强芯片代工业务 挑战台积电

三星电子计划加强芯片代工业务 挑战台积电 三星电子正在提高芯片代工产能并引进更先进的制程技术，希望从市场领导者台积电手中抢夺更多订单。 三星电子表示，将不晚于2025年推出2纳米手机部件制程。三星6月27日在加州圣何塞表示，还将大幅提高韩国平泽和美国德州Taylor工厂的产量，以扩大芯片代工业务规模。 这家全球最大的存储芯片生产商正在追赶台积电，同时抵御来自英特尔的挑战，后者也在进入芯片代工市场。虽然芯片业总体上仍然受制于手机和个人电脑零部件需求低迷，但人工智能热潮提振了高端处理器的需求。 三星分享了关于2纳米制程技术的细节，与目前最先进的3纳米技术比较，2纳米制程将提高性能12%并节能25%。 与其他芯片制造商一样，三星也希望分散其制造业务的地理布局。该公司大约20年前就在德州奥斯汀运营一家工厂，预计在Taylor的新工厂今年建成，目标2024年下半年投产。 标签: #三星 #台积电 #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @Godlynewsbot

三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心

三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心 据外媒报道，近期三星调整了半导体领域的开发计划，将以人工智能芯片为战略核心，同时放缓汽车半导体项目的开发速度，这将对三星未来的芯片战略产生重大影响。三星正在进行业务和组织结构调整，对开发中的下一代Exynos Auto系列车用处理器（代号KITT3）重新做评估。原有开发团队里的部分工程师已被重新分配到人工智能SoC团队，这是现阶段三星芯片开发的重点，集中了100到150名专业的芯片设计人员。三星在2018年推出了“Exynos Auto”品牌，开始进军高性能汽车半导体市场。去年三星推出了Exynos Auto V920芯片，这是其面向新型车载信息娱乐（IVI）系统推出的第三代汽车芯片，并与现代汽车展开合作，将芯片搭载到后者2025年的新车型里。除了各种车用芯片外，三星还针对汽车半导体市场推出了针对性的存储解决方案和半导体工艺。有三星内部人士透露，将重点转向人工智能芯片开发是明确的，但目前还没有确定组织结构调整的具体内容。 ... PC版： 手机版：

为应对竞争 三星计划将HBM工作组转变为常设办公室

为应对竞争 三星计划将HBM工作组转变为常设办公室 设立这样一个办公室反映了三星对存储芯片公司之间HBM竞争的焦虑。SK海力士在HBM3市场上遥遥领先，由于其在人工智能领域的应用而需求量很大。三星的HBM特别工作组是根据三星芯片部门首席执行官Kyung Kye-hyun的命令成立的。将这支力量转变为永久办事处意味着它希望在HBM3E领域占据领先地位，而三星在该领域领先于SK 海力士和美光。美光最近还推出了自己的HBM3E，它有8个堆栈；三星在本公告发布的同一天推出了其 12堆栈 HBM3E。 ... PC版： 手机版：

巨亏12万亿韩元，三星半导体部门宣布冻结高管工资

巨亏12万亿韩元，三星半导体部门宣布冻结高管工资 三星电子 设备解决方案（DS）部门2023年前三季度累计亏损超过12万亿韩元，预计2023年累计营业亏损约为13万亿韩元（约合97.3亿美元），这将成为 三星 历史上最大的亏损。 造成亏损的原因主要是由于全球经济低迷导致IT需求减少，三星电子旗舰产品DRAM和NAND等存储半导体价格下降；对 HBM 市场反应迟缓，输给竞争对手 SK 海力士。此外，三星电子还将半导体销售额第一名的位置让给了英特尔。 （韩语）

抛三星、买海力士 市场认定了HBM赢家？

抛三星、买海力士 市场认定了HBM赢家？ SK海力士在外资净买入排名中上升同样引人注目，1月份时位居第三，2月份跃升至第二，本月超越现代成为最受青睐的股票。截至3月8日，SK海力士净买入额达到4900亿韩元，本月股价涨超10%，达到了171900韩元/股的新高。而三星则与SK海力士的强劲表现形成鲜明对比，本月股价略微下跌了0.14%，年内跌近7%。外资大幅抛售三星电子，1月份三星曾是最受外资欢迎的股票，到了2月份却跌至第七位，而在本月成为被外资抛售最多的股票之一。分析指出，由于英伟达业绩强劲，增加了对高带宽存储芯片（HBM）需求的预期，不少投资者转向在HBM市场拥有较大份额的SK海力士，去年其在HBM市场的份额达到54%。高盛研究员Kim Sun-woo指出：SK海力士在HBM市场的领先地位令其在AI发展趋势中受益，目前它与三星在下一代HBM技术上的差距正在扩大，这可能会进一步推动对SK海力士的需求。在HBM芯片领域，竞争已经达到了前所未有的高度。SK海力士仅今年就先进封装技术上已投资1.3万亿韩元，以提升其生产高端芯片的能力。今年它是Nvidia H100处理器的唯一HBM3芯片供应商，与英伟达签订HBM3E（H200的重要组成部分）优先供应协议。三星也在全速迎头赶上，该公司最近宣布已开发出36GB HBM3E 12H DRAM，是业内容量最大的HBM，凭借12层堆叠技术，其性能和容量可大幅提升50%以上。三星希望在今年上半年开始量产。美光也后来者居上，宣布开始量产HBM3E内存，将用于英伟达H200 AI芯片，对SK海力士和三星电子构成了挑战。 ... PC版： 手机版：