最多192核心 AMD Zen5 EPYC已大规模出样

最多192核心 AMD Zen5 EPYC已大规模出样 她表示，Turin EPYC目前看起来非常棒，令人兴奋，必将会给云端市场带来显著的性能、能效提升，帮助AMD获得更大的市场份额。苏姿丰还称，基于Turin EPYC的平台设计相比第四代EPYC多了足足30％，并正在针对更广泛的负载场景进行优化。根据曝料，Turin EPYC将有两个部分，一是基于Zen5标准版架构的Turin Classic，预计最多128核心256线程，二是基于Zen5c精简版架构的Turin Dense，预计最多可达192核心384线程，相比现在分别增加1/3、1/4。之前我们已经看到多款新EPYC的型号、规格，其中EPYC 9845配备160个核心、640MB三级缓存，热设计功耗达500W。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5 EPYC下半年正式推出 192核心384线程

AMD Zen5 EPYC下半年正式推出 192核心384线程 与现有的Zen4 EPYC处理器相比，新一代Turin在性能上实现了显著飞跃，提供了2.5倍至5.4倍的性能提升。Turin系列的初步规格显示，它将包括至少20个不同的SKU，分别基于Zen 5和Zen 5C核心架构。同时这些处理器设计为与现有的Zen4 EPYC家族在SP5（LGA 6096）插槽上兼容，并支持更快的DDR5 6000 MT/s内存。AMD展示的SKU包括EPYC 9845（160核心/320线程）、9825（144核心/288线程）、9745（128核心/256线程）等，所有这些SKU都拥有64个以上的核心，超过256MB的L3缓存，TDP从320/400W到500W不等。特别值得一提的是，暂未公布具体型号的旗舰SKU则配备了12个CCD和1个IOD，提供了192个Zen 5C核心、384个线程和384MB的缓存，TDP高达500W。AMD的EPYC Turin系列CPU将支持高达DDR5 6000 MT/s的内存，最大容量可达4TB，在主板上提供多达128个PCIe Gen5通道。随着Zen 5和Zen 5C架构在桌面和客户端PC平台上的Granite Ridge和Strix Point的正式推出，预计Zen5 EPYC Turin家族将在年底前正式亮相。AMD已经确认，目前正在对Zen5 EPYC CPU进行大规模出样。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5锐龙9000被曝7月底开卖 不搞大小核

AMD Zen5锐龙9000被曝7月底开卖 不搞大小核 规格方面，首发还是16核心、12核心、8核心、6核心四种版本，如果不搞幺蛾子那就会分别叫做锐龙9 9950X、锐龙9 9900X、锐龙7 9700X、锐龙5 9600X。值得一提的是，锐龙9000系列不会搞大小核，而是全部纯大核的Zen5。当然，在移动端的部分低端型号上，AMD会使用Zen5、Zen5c的搭配，但一如现在的Zen4、Zen4c，差别只在于三级缓存大小和能效高低，不像Intel那样架构、指令集、性能都完全不同。至于非X后缀的主流型号，以及3D缓存加持的游戏型号，应该会在后续跟进。主板芯片组方面，AMD决定跳过700系列，直接命名为800系列，比如X870、B850，从而和Intel达到“同样的高度”。 ... PC版： 手机版：

Intel六代至强三级缓存暴涨至480MB AMD Zen5继续秒杀之

Intel六代至强三级缓存暴涨至480MB AMD Zen5继续秒杀之 最新的Intel官方资料确认，Intel即将推出的六代至强Granite Rapids会继续增大三级缓存，达到480MB，增幅达50％，并超过了四代至强的四倍。Granite Rapids将采用传统的全大核设计，预计今年下半年发布，而先它一步上半年发布的Sierra Forest会首次使用全小核，最高做到288核心288线程，二者都是Intel 3制造工艺。不过在AMD面前，这依然没法比。三代霄龙的标准版Milan三级缓存就有256MB，Milan-X叠加了3D缓存后多达768MB。四代霄龙的Genoa、Genoa-X分别有384MB、1152MB，后者首次突破1GB。Zen5架构的下一代Turing将分为两个版本，Classic经典版原生三级缓存还是384MB，Dense高密度版则增加到512MB。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5新主板也叫800系列 正面撞车Intel

AMD Zen5新主板也叫800系列 正面撞车Intel 显然，AMD不想再“落后一代”了，但问题是，你的B850正好比人家B860低一档啊，会不会再改名？难道叫B870？在台北电脑展上，我们就会同时看到AMD 800系列主板、Intel 800系列主板的初步展示了。在处理器命名上，AMD也是紧紧咬住Intel，比如笔记本上的下一代Strix Point。它本来应该叫做锐龙8050系列或者锐龙9050系列，为了突出AI改名为锐龙AI 100系列，但因为Intel的下一代是酷睿Ultra 200系列，为了不在编号上吃亏，AMD愣是又改成了锐龙AI 300系列。当然，官方说法是按照NPU的代际命名，Pheonix锐龙7040系列是第一代，Hawk Point锐龙8040系列是第二代。可是，AMD刚刚在前年晚些时候为笔记本处理器制定了新的命名体系，按照年份、架构、性能等级编号，如今又要改了。事实上，AMD历史上的很多产品命名都是正面撞车Intel。最早的AM286、AM386分别兼容Intel 80286、80386，后来逼得Intel不得不取了Pentium(奔腾)的名字。速龙XP时代的1700+、2500+，意在宣传自己实际性能堪比奔腾4 1.7GHz、2.5GHz对了，速龙XP里的XP，也是蹭了Windows XP。后来的A12/A10/A8/A6/A4 APU、锐龙9/7/5/3，也都是冲着酷睿i9/i7/i5/i3的体系来的。 ... PC版： 手机版：

Intel正式发布至强6：288个E核、128个P核交相辉映

Intel正式发布至强6：288个E核、128个P核交相辉映 一是代号Sierra Forest、E核设计的至强6000E系列，包括6700E/6900E；二是代号Granite Rapids、P核设计的至强6000P系列，包括6900P/6700P/6500P/6300P。至强6没有采用消费级酷睿P核＋E核的异构架构设计，而是分成了两个不同的体系，原因在于服务器、数据中心、网络、边缘等领域的需求是截然不同的。P核架构的Granite Ridge一如传统至强，针对计算密集型应用、AI负载等需要尽可能高性能的应用做优化。E核架构的Sierra Forest则面向高密度、可扩展负载等非常在意高能效的应用做优化。同时，二者在硬件平台、软件开发堆栈上彼此共享，可以说是分工不分家。【架构技术篇】为了分出P核、E核两条路，至强6从底层架构到堆叠封装都做了全新的设计，扩展性更强大、更灵活，因此在核心数量上实现了前所未有的飞跃。四代至强(Sapphire Rapids)是四个对等模块(Tile)，五代至强(Emerald Rapids)精简为两个对等模块，但规格显著提升。至强6调整为一个或多个核心计算模块，搭配固定的两个IO输入输出与互连模块。不同模块之间采用EMIB封装组合，提供高带宽、低功耗、低延迟的互连通道。其中，计算模块包含了CPU核心、各级缓存、内存控制器。它采用最新的Intel 3制造工艺，可以视为酷睿Ultra使用的Intel 4的升级版本，专为至强优化增强。IO模块包含PCIe、UPI、CXL等连接总线控制器，以及DSA、IAA、QAT、DLB等加速器引擎。它采用成熟的Intel 7工艺制造，不需要太多的晶体管和太小的面积，也能有效控制成本。至强6700系列可以视为“基础款”，E核版本也就是6700E系列是单个计算模块，最多144核心(144线程)。P核版本则有三种配置，顶级的XCC是两个计算模块，最多86核心(192线程)；中间的HCC是一个计算模块，最多48核心；然后LCC是一个较小的计算模块，最多16核心。注意，E核不支持超线程，P核支持超线程，不再一一注明。至强6900系列则是“加强版”，E核版本的ZCC封装两个计算模块，核心数翻番做到288个(288线程)，但要到明年初才能看到，也就是6900E系列。P核版本的UCC更是三个计算模块，核心数达128个(256线程)，今年第三季度推出，成为6900P系列。【型号规格篇】至强6是一个庞大的家族，打头阵的时E核设计的基础版至强6700E系列，共有七款不同型号。旗舰型号至强6780E，144核心(144线程)，双路就是288核心，三级缓存108MB(平均每个核心0.75MB)，频率并不高，基准只有2.2GHz，全核睿频、单核睿频最高都是3.0GHz，热设计功耗达330W。内存支持8通道的DDR5-6400，内置加速器DSA、IAA、QAT、DLB都是两个，支持2048个TDX密钥，还有4条UPI 2.0总线、88条PCIe 5.0/CXL 2.0总线。至强6766E也是144核心，但降低了频率只1.9-2.7GHz，热设计功耗250W。其他型号就不一一赘述了，包括128/112/96/64个核心，主频最高也不过3.2GHz，三级缓存统一96MB。热设计功耗205-250W不等，单双路配置、内存频率、加速器数量、UPI总线数量等也做了不同区分。另外，144/96/64核心的四款型号提供超过7年的超长生命周期支持。未来产品的具体型号没有公布，但给出了大体规格。至强6700P P核版本最多86核心，支持1/2/4/8路并行(单系统最多688核心1376线程)，内存最高8通道DDR5-8000，热设计功耗最高350W。至强6900P最多128核心(256线程)，但仅支持单双路并行(单系统最多256核心)，内存最高12通道DDR5-8800，并提供最多96条PCIe 5.0/CXL 2.0总线、6条UPI 2.0总线，热设计功耗最高可达500W。至强6900E最多达到空前的288个核心(288线程)，内存频率最高只有DDR5-6400，其他和至强6900P基本一致。【性能对比篇】接下来就该说说性能了，不过这种产品很难上手实测，只能看看官方宣传数据了。至强6 E核版本替代的是五年左右之前的老平台，比如二代至强，网络与微服务性能提升最多2.6倍，媒体性能提升最多2.6倍，数据服务性能提升最多2.7倍，网络性能提升最多3.4倍，多媒体转码性能提升最多4.2倍。至强6 P核版本则面向代际升级，AI性能提升最多2倍，通用计算性能提升最多2倍，HPC高性能计算性能提升最多2.3倍。当然，考虑到四代至强是去年初发布的，五代至强是去年底发布的，这节奏属实有点太快了。至强6700E最大的好处就是计算密度非常高，用来取代二代至强，同样的性能下可以将占用空间从220个机架减少到66个。同时可以节省大量的能耗，官方数据称4年时间可节能8.4万兆瓦，相当于减少3.4万公吨的二氧化碳排放量。对比竞品AMD EPYC，官方称P核版本的双路至强6 128核心，对比双路EPYC 9654 96核心，AI推理性能领先最多3.7倍。E核版本的双路至强6756E 128核心，对比双路EPYC 9534 64核心，媒体转码性能领先最多1.3倍。至强6 E核版本对比二代至强的提升。至强6 E核版本对比五代至强的提升。至强6 E核版本对比五代至强的能效提升：综合性能提升18％的同时，40-60％利用率区间的节能效果最好，最多280W。 ... PC版： 手机版：