AMD APU核显将长期使用RDNA3+ 甚至可能搭档Zen 7

AMD APU核显将长期使用RDNA3+ 甚至可能搭档Zen 7 虽然AMD也正在开发全新的RDNA4架构，但是根据最新消息，RDNA3+在核显中将是一棵常青树，会用于多代产品，目前至少规划到了2027年，也就是至少会搭配到Zen6，甚至可能用于Zen7。即将到来的Zen5时代，RDNA3+除了用于Strix Point，还会有Strix Halo、Kraken Point。这不由得让人想起了Vega，虽然当年在独立显卡中比较拉胯，但是在核显里用了很多年，表现还不错。RDNA3在独立显卡中同样表现平平，RX 7000系列竞争力明显不足，而经过升级后的RNA3+，看起来找到了自己的路。只是，RDNA3+具体升级在什么地方，依然无从知晓，不排除引入RDNA4的部分特性，或许这也是其能够长寿的原因之一。 ... PC版： 手机版：

AMD官方确认：Zen5架构下半年见 三线同时出击

AMD官方确认：Zen5架构下半年见 三线同时出击 Zen5的桌面版Granite Ridge没有明确提及，但肯定也会在今年晚些时候登场，形成新一代三驾马车。而到了明年初，还会有同样Zen5架构，但是更强大的顶级移动版Stirx Halo。苏姿丰表示，对于AI PC产品而言，Strix系列非常适合高端市场，而到了2025年，大家会看到(Zen5)会普及到整个产品线。从目前的曝料看，Strix Point会有最多12个CPU核心，包括4个Zen5、8个Zen5c，还有16个RDNA3+ GPU单元、XDNA2 NPU单元。Strix Halo会有6-16个Zen5 CPU核心、20-40个RDNA3 GPU核心，甚至有说法称40个单元的性能最高可媲美移动版RTX 4070，32、24个单元的分别可以相当于移动版RTX 4060/4050。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5单核性能飙升40％+ 重现初代Zen的辉煌

AMD Zen5单核性能飙升40％+ 重现初代Zen的辉煌 根据靠谱曝料高手“Kepler_L2”的最新说法，SPEC基准测试中，Zen5架构相比于Zen4的单核性能提升可超过40％。看起来，这个提升应该是工艺、架构、频率三方面综合的结果，但是IPC的提升幅度必然也不会小，毕竟工艺方面已经难有翻天覆地的变化，频率也不太可能大幅提高。另一方面，这个超40％的提升幅度不知道是平均值，还是最高值，如果是前者那就更让人亢奋了。这不由得让人想起了第一代Zen，官方设定的目标是IPC相比于挖掘机架构提升40％，最后竟然做到了52％当然也是因为挖掘机太弱了。Zen5锐龙已经开始周转测试，其中桌面端代号Granite Ridge，估计得等到第三甚至第四季度才会发布，最多16核心，最高TDP 170W。移动端今年晚些时候首发Stirx Point，最多4个Zen5加8个Zen5c核心、16个RDNA3+ GPU核心，TDP 28-54W。明年还有高端的Fire Range，移植自桌面版Granite Ridge，TDP控制到55-75W。还有个终极的Strix Halo，最多16个Zen5、40个RDNA3+ GPU核心，TDP 55-120W。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5首款产品：4大8小12核心、还有RDNA3.5

AMD Zen5首款产品：4大8小12核心、还有RDNA3.5 Strix Point在开发文档中被标注为“STRIX1”，因为后续还有Strix Halo，将会成为“STRIX2”，规格更高，性能更强，堪称终极定位APU，据说要对标苹果M系列。Strix Point的具体规格没有提及，根据传闻它将在2024年年中发布，是首款Zen5架构产品，可能会叫锐龙8050系列。它将继续采用4nm工艺制造，集成12个Zen5 CPU核心，分为4个Zen5、8个Zen5c，后者缓存少一些、频率低一些，同时GPU核心架构升级为RDNA3.5，CU单元数从12个增加到16个，热设计功耗预计28-45W。Strix Halo将会改用多芯片封装，增加到16个CPU核心、40个GPU单元，预计会叫锐龙9050系列，热设计功耗可能55-120W。还有Fire Range，类似现在的锐龙7045系列，将会移植于桌面锐龙8000系列，最多16个Zen5核心，GPU部分可能还是2个RDNA2单元，热设计功耗估计55-75W。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5预计将于明年初到来 主流APU 4大4小8核心

AMD Zen5预计将于明年初到来 主流APU 4大4小8核心 当然了，不同于Intel的异构大小核，AMD这种大小核是完全相同的架构，c版本仅仅是精简一部分三级缓存，降低一些频率，差异很小。此外，Kraken Point还会升级到RDNA3.5 GPU架构、XDNA2 NPU架构，制造工艺4nm。后续，它也应该会延伸到桌面上，类似现在的移动版锐龙7040系列变成锐龙8000G，但命名肯定将会是锐龙9000G。因为各种原因，AMD Zen5架构产品并不急着出，但该来的总会来，看规格设计也不弱，而且从上到下产品线非常齐全，包括旗舰级的Fire Range、高端的Strix Halo/Strix Point、主流的Kraken Point。它们全都是4nm工艺、Zen5 CPU架构，后三者都是RDNA3.5 GPU架构、XDNA2 NPU架构，而前者来源于桌面版锐龙8000系列，估计还会用2个单元的RDNA2 GPU，没有NPU。低端和入门级市场继续使用老架构，Escher就是现在Pheonix/Hawk Point的又一层马甲，4nm、Zen4、RDNA3、XDNA的组合。6nm、Zen3、RDNA2组合的Rmebrant-R再次下放，而最低端还是6nm、Zen2、RDNA2组合的Mendocino。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5越来越近 Linux GCC编译器已支持

AMD Zen5越来越近 Linux GCC编译器已支持 目前已支持的新指令集有：AVXVNNI、MOVDIRI、MOVDIR64B、AVX512VP2INTERSECT、PREFETCHI。后续，AMD还会不断更新更多优化与增强，让开发者可以提前熟悉并利用Zen5的新技术特性。Zen5首发产品预计是代号Stirx Point的新一代锐龙8050系列主流笔记本处理器，大概率在台北电脑展上官宣，使用Zen5/5c混合架构和RDNA 3.5 GPU。后续还有面向高端桌面和游戏本的Granite Ridge，Zen5 CPU搭档RDNA2 GPU。明年会有集成3D缓存的桌面版Granite Ridge、移动版Fire Range，以及面向轻薄本的Strix Halo，后者也是Zen5/5c、RDNA3.5。至于Turin EPYC，肯定也得等明年了。 ... PC版： 手机版：