三星决定投资GPU 正面与NVIDIA竞争

三星决定投资GPU 正面与NVIDIA竞争 三星电子此前已经在GPU领域有所布局,包括与AMD的合作开发智能手机GPU产品,以及开发生产高带宽内存芯片(HBM),这些经验与技术积累为三星在GPU领域提供了坚实的基础。此外,三星还计划通过投资GPU来强化其半导体工艺创新,进一步提升盈利能力。在2024年3月的英伟达“GTC 2024”大会上,三星明确表示将继续与英伟达合作,开发基于AI的数字孪生系统,这表明三星在GPU领域的投资不仅是为了自身的技术积累,也是为了加强与行业领导者的合作关系。三星电子的GPU投资提案得到了公司管理委员会的批准,这是自2007年议程项目公开披露以来,三星首次作出投资GPU的决定。GPU作为一种专门用于图形处理、图像渲染、视频解/编码以及并行计算等的微处理器,在AI大模型训练中发挥着重要作用。 ... PC版: 手机版:

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Exynos 2600 可能会采用三星内部 GPU

Exynos 2600 可能会采用三星内部 GPU 自 Exynos 2200 以来,三星和 AMD 一直在合作将基于 RDNA 的 GPU 引入移动处理器。最新的 Exynos 2400 还配备了 RDNA GPU,合作伙伴关系甚至扩展到了 Exynos 1480 的中端市场。然而,来自可靠业内人士和 @OreXDA 的传言表明 Exynos 2600 将发生转变。两位爆料者都表示,三星可能会在其2026年旗舰芯片的图形处理器方面与 AMD 分道扬镳。相反,这家韩国巨头正在寻求开发自己的 GPU 架构,该架构将用于 Exynos 2600。关于 Exynos 2600 的细节非常稀缺,特别是关于三星内部 GPU 的计划。

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消息称三星2026年Galaxy旗舰可能搭载自主研发和生产的GPU

消息称三星2026年Galaxy旗舰可能搭载自主研发和生产的GPU 再往远处看,可靠的爆料人 Roland Quandt 在X(原 Twitter)上提供的一条新线索表明,三星可能会在其 2026 款旗舰机上采用自制 GPU。该公司的 2025 旗舰机即 Galaxy S25 系列,将继续使用 Exynos 芯片,特别是 Exynos 2500 (S5E9955),配备 AMD GPU。帖子内容如下:三星的CPU与AMD合作开发的Xclipse GPU构成了现在的 Exynos 2200 和 Exynos 2400。但在 2026 年,三星 可能会在 GPU 战略上迈出新的一步,届时2026年的旗舰机上搭载的可能是三星自行研发的GPU。据传,在 Exynos 2400 SoC 取得巨大成功之后,三星正在开发一款专为 Galaxy 旗舰设备定制的图形处理器。由于爆料者将三星自产GPU的发布日期定为 2026 年,Exynos 是否会继续出现在三星旗舰上,或者三星是否会将 Exynos 重新打造为 Galaxy 的专属芯片组,我们拭目以待。三星将于明年推出的Galaxy S25系列将搭载骁龙8 Gen 4 Galaxy定制处理器和自产Exynos 2500处理器,后者将采用3纳米工艺开发。2026 年晚些时候,三星 将首次推出 Galaxy S26 系列,美国和加拿大等市场很可能会出现搭载骁龙处理器的设备,而欧洲、亚洲和非洲则可能会出现搭载自家 GPU 的三星芯片。 ... PC版: 手机版:

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三星加码投资HBM内存封装技术以求与台积电争夺AI业务订单

三星加码投资HBM内存封装技术以求与台积电争夺AI业务订单 路透社的消息来源称,三星购买的设备将帮助其提高芯片产量,而这往往被证明是三星在全球半导体行业应用处理器领域的致命弱点。在人工智能竞赛初期,即使英伟达公司的股价屡创新高,半导体分析师们也在怀疑该行业是否有足够的芯片封装能力来满足对该公司为人工智能工作负载提供动力的 GPU 的旺盛需求。这些制约因素似乎也改变了存储芯片行业的发展趋势,今天的报道援引五位消息人士的话说,三星公司急于在产量方面赶上竞争对手。据该刊物援引分析师的话说,三星的 HBM3 芯片生产良品率仅为 10%至 20%,而其韩国竞争对手 SK Hynix 则高达 70%。良品率是芯片制造的关键部分,因为它决定了硅晶圆中可用芯片的数量。消息人士认为,良品率低是三星在赢得英伟达 HBM3 订单方面落后于其他内存厂商的关键原因。据称,为了弥补这一不足,三星正在采购芯片制造商使用的机器和材料,用环氧树脂填充内存芯片层间的缝隙。三星依靠自己的技术进行 HBM3 封装,并一直抵制向称为 MR-MUF(大规模回流模塑填充)的新技术转移的尝试。SK hynix 的 HBM 技术堆叠路线图该设备用于半导体制造的后一道工序,即封装。芯片制造包括在硅片上印刷电路,然后对最终产品进行封装,使其适合在计算机中使用。SK Hynix 和 Micron 向英伟达出售的 HBM3 芯片与 GPU 协同工作,是任何人工智能系统不可或缺的。潜在的人工智能需求和现有的行业投资催化了今年和 2023 年的半导体行业股票,尽管该行业的消费端受到严重过剩的困扰。冠状病毒大流行后的供需错配导致英伟达(NVIDIA)和 AMD 等公司订单过多,随着市场降温,过剩的库存意味着台湾半导体制造公司(TSMC)等芯片制造商的收入大幅减少。不过,台积电的股价今年迄今仍然上涨了 42%。在最近一次财报电话会议后,台积电管理层强调,台积电在满足任何人工智能厂商的需求方面都处于有利地位。自 2023 年 6 月以来,在韩国股票市场交易的三星股价下跌了 7%。英特尔 2023 年的年收入将达到 487 亿美元,超过三星的 399 亿美元,芯片市场的动荡也撼动了全球半导体行业的排名。这使得英特尔成为全球收入最高的半导体公司如果英伟达首席执行官黄仁勋所设想的万亿美元人工智能数据中心市场得以实现,英伟达的这一桂冠可能会受到挑战。 ... PC版: 手机版:

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三星 HBM3E 没过 NVIDIA 验证,原因与台积电有关

三星 HBM3E 没过 NVIDIA 验证,原因与台积电有关 外媒报导,三星至今未通过 NVIDIA 验证,是卡在台积电。身为 NVIDIA 资料中心 GPU 制造和封装厂,台积电也是 NVIDIA 验证重要参与者,传闻采合作伙伴 SK 海力士 HBM3E 验证标准,而三星制程与 SK 海力士有差异,SK 海力士采 MR-RUF,三星则是 TC-NCF,对参数多少有影响。 2024-03-14

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被曝未通过英伟达HBM芯片测试 三星回应:正与客户密切合作优化产品

被曝未通过英伟达HBM芯片测试 三星回应:正与客户密切合作优化产品 三星HBM芯片尚未通过测试随着生成式人工智能热潮的兴起,市场对复杂GPU的需求飙升,对HBM的需求也随之飙升。英伟达目前控制着全球80%的人工智能应用GPU市场,因此,能够通过英伟达的测试被视为HBM制造商未来增长的关键无论是在企业声誉方面还是在利润增长势头方面。如果不能通过测试,将动摇三星HBM3芯片甚至是即将推出的第五代HBM3E芯片的市场地位。消息人士对媒体称,自去年以来,三星一直试图通过英伟达对HBM3和HBM3E的测试。但目前尚不清楚上述的散热和功耗问题能否轻易解决。三星电子在声明中表示:“HBM是一种定制内存产品,需要根据客户的需求进行优化…正在与客户密切合作,优化产品。”KB证券研究主管Jeff Kim表示,三星作为全球最大的存储芯片制造商,市场原本对其期望很高,认为三星将很快通过英伟达的测试。不过,HBM等专业产品需要一些时间才能通过客户的性能评估也是很自然的。虽然三星尚未成为英伟达的HBM3供应商,但它确实已经在为AMD等客户供货,并计划在第二季度开始批量生产HBM3E芯片。三星在声明中表示,其产品计划正在按计划进行。或在HBM竞赛中进一步落后?消息人士表示,三星未能满足英伟达的要求,加剧了业界和投资者的担忧,即三星在HBM方面可能进一步落后于竞争对手SK海力士和美光科技。三星的主要竞争对手SK海力士目前是英伟达的主要HBM芯片供应商。从2022年6月开始,SK海力士就向英伟达供应HBM3。此外,该公司还从今年3月底开始向一家拒绝透露姓名的客户供应HBM3E,据消息人士称,这些产品的发货目的地还是英伟达。此外,目前全球另一家HBM芯片主要制造商美光也已经表示,将向英伟达提供HBM3E。本周,三星更换了其半导体部门的负责人,称需要一位新的高层人物来应对这场影响该行业的“危机”。分析师表示,此举似乎突显了三星对其在HBM领域落后地位的担忧。SK海力士早在2013年就首次开发出HBM芯片,并且在过去的10年里,SK海力士在HBM研发上投入的时间和资源远远超过三星电子,这也是其技术优势的原因。三星电子在声明中表示:“三星在2015年开发了第一个用于高性能计算的商用HBM解决方案,此后一直在HBM领域进行投资。”消息人士还称,英伟达和AMD等GPU制造商迫切希望三星完善其HBM芯片,这样他们就能有更多的供应商选择,并削弱SK海力士的定价能力。在今年3月举行的英伟达人工智能大会上,黄仁勋曾在三星的12层HBM3E实物产品上留下了“黄仁勋认证(JENSEN APPROVED)”的签名,这表明该公司对三星供应这些芯片的前景充满热情。根据研究公司Trendforce的数据,HBM3E芯片可能成为今年市场上主流的HBM产品,出货量集中在2024年下半年。另外,SK海力士预计,到2027年,HBM存储芯片的总体需求将以每年82%的速度增长。分析师表示,投资者已经注意到三星在HBM的相对弱势地位。该公司股价今年迄今持平,而SK海力士的股价上涨了41%,美光的股价上涨了48%。相关文章:路透证实三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试 ... PC版: 手机版:

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传三星将在2026年抛弃AMD 改而使用自研GPU架构

传三星将在2026年抛弃AMD 改而使用自研GPU架构 2023年10月,三星又推出了Exynos 2400(S5E9945),集成GPU Xclipse 940架构升级为RDNA3。后续规划的还有Exynos 2500(S5E9955),预计今年晚些时候或者明年初发布,GPU架构肯定会继续升级,但细节暂时不详。据最新可靠曝料,2026年的再下一代产品上,三星将会抛弃AMD,改而使用自研的GPU架构。三星与AMD的授权协议签署于2019年,三年后才推出首款产品,2023年续约一次,也就是第一次签约有效期是四年,第二次也差不多,那么2026年改用自研架构也是一个合理的时间点。之所以说“又”,是因为早在2015年之前,三星就曾尝试过自研GPU,代号为“Mongoose”(猫鼬),还正好是高通Krait(金环蛇)的天敌,但最终无疾而终。一定程度上可以说,自研GPU比自研CPU难度还要大,苹果的自研GPU都没能成功。这次就看三星能做到什么程度了。 ... PC版: 手机版:

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