英特尔酷睿"Arrow-S"可能重新排列环形总线上的P核和E核

英特尔酷睿"Arrow-S"可能重新排列环形总线上的P核和E核 从双向环形总线的角度来看,环形止点的排列顺序为:一半 P 核心、一半 E 核心集群、iGPU、另一半 E 核心、另一半 P 核心和 Uncore,如下图"Raptor Lake"芯片透视图所示,英特尔计划在"Arrow Lake-S"中重新安排 P 核心和 E 核心集群。在"Arrow Lake"中,英特尔计划将 E 核集群分散在 P 核之间。这样,一个 P 核心之后是一个 E 核心集群,然后是两个 P 核心,然后是另一个 E 核心集群,然后是一个单独的 P 核心,然后重复这种模式。Kepler_L2 展示了英特尔采用这种排列方式后"Raptor Lake"会是什么样子。将 E 核集群分散到 P 核中有两个可能的好处。其一,P 核心环形停止和 E 核心集群环形停止之间的平均延迟会缩短;其二,也会有一定的散热优势,尤其是在游戏时,因为它可以减少热量集中在芯片的某个区域。每个 P 核心与 E 核心集群之间的距离不会超过一个环止点,这将有利于线程在两种核心类型之间的迁移。线程总监更倾向于使用 E 核,当工作负载超过 E 核时,就会将其分级到 P 核。在新的安排下,E 核向 P 核迁移的延迟应该会减少。 ... PC版: 手机版:

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英特尔Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"笔记本CPU

英特尔Arrow Lake"Core Ultra 200"和Panther Lake"Core Ultra 300"笔记本CPU泄露 从英特尔的 Arrow Lake 系列开始,酷睿 Ultra 200 CPU 系列将横跨多个 PC 平台,包括台式机和笔记本电脑。这些芯片将分为四个主要部分:"S"(台式机)、"HX"(高端笔记本电脑)、"H"(高性能笔记本电脑)和"U"(低功耗设计)。虽然我们过去曾报道过英特尔的 Arrow Lake-S 台式机 CPU,但这篇文章将只关注已泄露的笔记本电脑变体。图片来源:nbd.ltd (via @harukaze5719)对于英特尔的高端 Arrow Lake-HX"Core Ultra 200"CPU,该公司将采用基于 Lion Cove 架构的 8 个 P 核心和基于 Skymont 核心架构的 16 个 E 核心。这些芯片将与台式机 SKU非常相似,并采用与我们过去看到的 HX 系列类似的芯片配置。Arrow Lake-H CPU 将采用标准的 14 核配置,最多 6 个 P 核和 8 个 E 核,这也与现有的 Raptor Lake-P/H SKU(via @harukaze5719)低功耗的 Arrow Lake-U 芯片将采用 10 核配置,多达 2 个 P 核和 8 个 E 核。以下是已泄露的全部芯片:Arrow Lake-S 24 核 8+16 (LGA 1851) - 3.6 GHz / 36 MB 三级缓存Arrow Lake-S 14 -Core 6+8 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 24 MB 三级缓存Arrow Lake-S 6 核 6+0 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 18 MB 三级缓存Arrow Lake-HX 16 核 8+8 (FCBGA) - 2.9 GHz / 30 MB 三级缓存Arrow Lake-HX 14 核 6+8 (FCBGA) - 3.0 GHz / 24 MB 三级缓存Arrow Lake-H 14 核 6+8 (FCBGA) -待定Arrow Lake-U 10 核 2+8 (FCBGA) -待定Arrow Lake-H CPU 将采用基于 Arc Alchemist Xe-LPG+ 图形架构的 GT2 级图形处理器,Arrow Lake-HX CPU 将保留现有的 Arc Xe-LPG iGPU,与台式机型号类似。Arrow Lake-U CPU 也将采用 Arc Xe-LPG+ iGPU,但仅限于 GT1 设计。这次泄露的信息中更有趣的是,它提到了 Arrow Lake-H 的 N3B 工艺节点,这意味着英特尔仍在利用台积电的工艺节点生产下一代高端笔记本电脑芯片。根据@miktdt 的说法,计算芯片将使用 N3B 工艺节点,而 iGPU 芯片将基于 N4 工艺节点。除了英特尔的 Arrow Lake 之外,英特尔 Panther Lake"酷睿 Ultra 300"CPU(UH、UPH 和 P)也有了新的发货记录。这些芯片目前正在参考平台上进行评估,英特尔最近表示,它已经在18A 节点上实现了 PTL 部件的"开机"。 (via @harukaze5719)此外,英特尔似乎将在面向轻薄平台的 Panther Lake-U 低功耗 SKU 中再次采用 LPDDR5X 封装的内存。英特尔已经确认,其 Panther Lake 产品线将扩大Lunar Lake产品线的规模,并将提供更灵活的 DRAM 配置,因此将不再局限于 16 GB 或 32 GB LPDDR5X 容量。最近泄露的一份 Panther Lake 资料还 证实了基于 Celestial 图形 IP、配备 12 个 Xe 内核的"H"SKU。戴尔最近泄露的信息显示,英特尔 Arrow Lake-H/P/U CPU 将于 2025 年初发布,可能是在 2025 年的 CES 上,而 Panther Lake CPU 将于 2026 年初发布。 ... PC版: 手机版:

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台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片 新的"Lunar Lake"芯片与"Meteor Lake"一样,是组合式的处理器,CPU内核、iGPU、NPU和内存控制器位于一个单一模块上,称为Compute tile,采用3纳米节点制造;而SoC和I/O组件则分解在芯片的另一个模块上,即SoC tile,采用台积电6纳米节点制造。英特尔还没有详细介绍"Arrow Lake"处理器的具体细节,只是提到该处理器将采用与"Moon Lake"处理器相同的"Lion Cove"P核和"Skymont"E核,但采用了大家更熟悉的环形总线配置,即E核集群与P核共享三级缓存("月湖"处理器不采用这种配置)。"Arrow Lake"还采用了与"Moon Lake"相同的基于 Xe2 图形架构的 iGPU,并将配备符合微软 Copilot+ AI PC 要求的 NPU。前者的神秘之处在于英特尔将以何种方式来组织各种芯片或芯片组。2024 年 2 月的报道提到,英特尔将利用台积电 3 纳米工艺制造"Arrow Lake"的分解图形芯片,但我们现在从"Moon Lake"中了解到,英特尔并不回避让台积电制造其 CPU 内核。首批采用"Moon Lake"的笔记本电脑预计将在 2024 年第三季度上架,"Arrow Lake"z则将在第四季度上市。 ... PC版: 手机版:

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英特尔Arrow Lake-S台式机CPU规格曝光:24核32线程、原生支持雷电4

英特尔Arrow Lake-S台式机CPU规格曝光:24核32线程、原生支持雷电4 8个P核+16个E核(24核32线程)6个P核+16个E核(22核28线程)6个P核+8个E核(14核20线程)此外,该系列处理器还将拥有8个“ IA内核”。Arrow Lake-S将采用LGA-1851插槽,原生支持DDR5 6400内存(不再同时支持DDR4),还具有原生x16 PCIe Gen5 dGPU和x4 PCIe Gen5 M.2通道,以及用于M.2的额外x4 Gen4 PCIe通道。同时Arrow Lake-S还原生支持雷电4/USB4,以及支持DisplayPort 2.0(仅限UHBR20)和HDMI 2.1,还拥有8个SATA3.0接口。新的800系列芯片组最高可提供24个PCIe4通道,包括8个专门用于M.2 NVMe SSD的通道,还有用于其他PCIe设备的4+4+2通道。爆料还表示,LGA 1851插槽将一直使用到2026年,Arrow Lake-S桌面处理器将于2024年下半年推出。 ... PC版: 手机版:

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英特尔发布第 14 代酷睿 CPU

英特尔发布第 14 代酷睿 CPU 英特尔第 14 代芯片在10月17日上市,与13代定价相同。兼容现有 600/700 系主板,支持 Wi-Fi 7、蓝牙 5.4、雷电 5 还有 DDR5 5600 内存速度。未锁频处理器拥有全新 XTU AI Assist 功能,提供 AI 引导超频。 i9-14900K 核心维持 8P+16E,32条执行绪,P核最高时钟从 5.8GHz 推进至 6.0GHz,E核最高时钟从 4.3GHz 推进到了 4.4GHz,售价589美元。 i7-14700K 的核心从 8P+8E 升级为 8P+12E,28条执行绪,P核最高时钟从 5.4GHz 推进至 5.6GHz,E核最高时钟从 4.2GHz 推进到了 4.3GHz,售价409美元。 i5-14600K 核心维持 6P+8E,20条执行绪,P核最高时钟从 5.1GHz 推进至 5.3GHz,E核最高时钟从 3.9GHz 推进到了 4.0GHz,售价319美元。

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英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器 在会议期间,英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示,英特尔一直与台积电合作进行 CPU 设计,并确认下一代 CPU(如 Arrow Lake 和 Lunar Lake)将从 5 纳米节点推进到 3 纳米节点,其中Arrow Lake将采用台积电 N3 节点,Lunar Lake将采用3B 节点,从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。英特尔 Arrow Lake CPU 将是该公司今年晚些时候推出的重要产品,采用英特尔自己的 20A 工艺节点。之前的细节已经指出,GPU 芯片将采用台积电的 3 纳米(N3)工艺节点。虽然 GPU 芯片采用了与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构,又称 Alchemist"Xe-LPG",但将以Xe-LPG+ 架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外,从 N5 到 N3 的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。与此同时,英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将采用相同的 P-Core (Lion Cove)和全新的 E-Core (Skymont)核心架构,预计将在 20A 节点上制造。但这可能也仅限于 CPU 芯片。由于 Lunar Lake 放弃了 Alchemist 核心,转而采用代号为 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构,因此 GPU 芯片将比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升级。据悉,英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake GPU 芯片。归纳总结一下就是:英特尔 Arrow Lake:20A(CPU 芯片)/台积电 N3(GPU 芯片)英特尔 Lunar Lake:20A? (CPU芯片)/ TSMC N3B(GPU芯片)不仅如此,已经有报道称,英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU也将采用台积电的先进工艺节点。Nova Lake CPU 预计将采用 2nm 节点,但如果某块芯片或整个芯片将采用 N2 节点制造,则会采用 2nm 节点。尽管英特尔承诺在 5 年内实现 4 个节点的工艺技术跨越,但在满足客户 CPU 的供应需求方面,英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。在 IFS Direct 2024 大会上,英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务(Intel Foundry),并增加了一个新的 14A 节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立 GPU 系列已经使用了台积电的 N6 工艺节点,预计今年晚些时候推出的 Battlemage 独立阵容也将继续使用该节点。 ... PC版: 手机版:

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英特尔Arrow Lake的GPU部分开始为Linux 6.9提供支持

英特尔Arrow Lake的GPU部分开始为Linux 6.9提供支持 本周发布的最新 drm-intel-next pull开始排列更多的功能代码,这些代码将进入 Linux 6.9 合并窗口。其中最引人注目的是为英特尔Arrow Lake处理器添加了新的图形 PCI ID。新的 PCI ID 0x7D41、0x7D51 和 0x7DD1 就是为 Arrow Lake 添加的。正如我们迄今为止从所有英特尔开源驱动程序补丁中看到的那样,Arrow Lake 集成显卡与当前 Meteor Lake 硬件非常相似。就 DRM 内核驱动程序而言,它只需要新的 PCI ID,而且事实上已被添加到 Meteor Lake"MTL"列表中,无需进行其他更改。因此,只需要新的 PCI ID,不需要"force_probe"选项或 Meteor Lake 的其他额外步骤,Linux 6.9 + Mesa 24.1 看起来就可以使用 Arrow Lake 的集成显卡了。Linux 6.9 稳定版应该会在今年年中左右公布,而 Arrow Lake 处理器预计会在 2024 年下半年发售。在内核的其他领域,已经有很多 Arrow Lake 驱动程序启用工作更不用说英特尔 Linux 工程师已经忙于启用其后续产品Lunar Lake及其令人兴奋的 Xe2 图形处理器了。 ... PC版: 手机版:

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