台积电高雄厂将生产2纳米晶片

台积电高雄厂将生产2纳米晶片 据台湾中央社星期三（8月9日）报道，台积电高雄建厂计划一波三折，最初计划建两座7纳米和28纳米厂，后因智能手机和个人电脑市场需求疲软，调整了7纳米厂的规划。目前，已正式决定高雄厂将导入先进的2纳米制程。 高雄市长陈其迈星期三也告诉媒体，高雄市政府一直跟台积电保持最密切的合作，也会做企业最坚强的靠山。他说，因制程调整，由之前的28跟7纳米，调整为先进制程，各式配套也要同步调整，高雄市会全力协助，让建厂更顺利。 据台积电的规划，2纳米制程将于2025年量产，采用纳米片电晶体结构。同时，台积电在2纳米发展出背面电轨解决方案，适用于高效能运算相关应用，目标在2025年下半年推出，2026年量产。

台积电成为2023年台湾本土上市制造商中研发支出最高的企业

台积电成为2023年台湾本土上市制造商中研发支出最高的企业 与美国芯片巨头英特尔和韩国企业集团三星的芯片制造部门一样，台积电可以生产和销售 N3 或 3 纳米品牌的芯片。这使其产品处于全球半导体行业的顶端，同时也导致台积电的研发成本是台湾第二大研发支出方联发科的两倍多。在政府最新公布的台湾经济支出数据中，最引人注目的是台积电的投资规模。该公司 1,760 亿新台币的研发支出占台湾本地股票市场上市制造企业研发支出总额的四分之一。同样，台积电的固定资产投资（包括设备、工厂和其他资产支出）为 6350 亿新台币，占台湾上市制造商 1.1 万亿美元投资流出总额的一半以上。然而，虽然台积电的固定资产投资在 2023 年因宏观经济的持续不确定性和新的高利率时代而逐年下降，但去年台积电、联发科和其他公司的年度研发支出却有所增长。此外，台积电的固定资产投资额为 6350 亿新台币，居固定资产投资额之首，但其固定资产投资额年降幅为 29%，而其较小的竞争对手则加快了支出。继台积电之后，台湾第二大和第三大上市制造商分别是联华电子和力积电。两家公司的固定资产投资累计达 1 272 亿新台币，分别增长了 9.7% 和 147.7%。大量人工智能订单促使台积电扩大其封装生产，以满足高性能计算和数据处理行业对芯片的需求。图片：台积电台积电台积电是台湾唯一一家领先的芯片制造商。联电等其他台湾企业则专注于较老和成熟的技术节点。这些公司的产品售价较低，但也享有需求稳定、成本较低的优势。与此同时，台积电产品的技术优势意味着它可以向客户收取高价。这也反映在经济部分享的营业收入数据中。营业收入是指公司在支付利息和税款之前的剩余资金，台积电去年的营业收入为 9,070 亿新台币，虽然年减 16.8%，但比联电 487 亿新台币的营业收入高出许多。就营业收入而言，台积电也是台湾最大的上市制造商。然而，尽管台积电高度资本密集型的业务模式和更宽的利润率使其在支出和营业收入方面跃居制造业之首，但从收入来看，苹果公司的主要 iPhone 合约制造合作伙伴富士康在 2023 年却赚取了最多的收入。富士康在这一年获得了 3.45 万亿新台币的收入，比台积电的收入高出 1.3 万亿新台币。 ... PC版： 手机版：

台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发

台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发 目前，台积电的 3 纳米工艺正处于开始广泛采用的阶段。因此，1.4 纳米工艺在进入市场之前还有很长的路要走，很可能会在 2 纳米和 1.8 纳米节点之后出现，这意味着你可以预期它至少会在未来五年甚至更长的时间内出现。著名分析师丹-尼斯泰德（Dan Nystedt）在台积电年度报告中向投资者披露了该公司的 1.4 纳米工艺。台积电表示，他们的 1.4nm 节点针对的是高端 SoC 和 HPC 应用，这可能表明他们的主要关注点正在从传统的移动和计算市场转向人工智能领域。台积电表示，他们可能会为 A14 工艺探索下一代 EUV 光刻技术，这意味着该工艺仍处于研发阶段。此外，这家台湾巨头还表示，他们已开始对 14A 以上的节点进行"探索性研究"，但这目前还只是猜测。不过，如果工艺缩减成为十多年后的发展方向，他们很可能会讨论 1 纳米及更高的工艺。台积电预计未来几年将大幅提高研发支出，而此前研发预算已经实现了 11.7% 的年同比增长，该公司表示，这完全是由于"针对 14 埃米、2 纳米和 3 纳米制程技术开展了更高水平的研究活动"。预计该公司将在台积电 2024 技术研讨会上披露更多相关细节，该研讨会将于今天开始举办，一直持续到 2024 年 6 月 28 日星期五。台积电预计未来将快速发展，未来五年的年复合增长率将达到较高的个位数。主要的催化剂是人工智能的炒作，其次是市场的巨大需求。关于该公司封装工作的细节，台积电表示，他们的 CoWoS-S 和 CoWoS-L 工艺已经准备好量产，预计将与即将推出的 HBM3E 存储器类型相结合，用于下一代人工智能加速器。此外，工艺升级也是切实可行的，未来可能会瞄准 HBM4，但相关细节尚未披露。台积电 1.4 纳米工艺的发展令人惊叹，因为这表明该行业丝毫没有懈怠，我们将见证一个技术奇迹投放市场，但这还很遥远。不过，从这家台湾巨头发布的年度报告来看，他们似乎已经为未来做好了准备，很有可能掌握半导体市场的主导权。台积电将与英特尔在通往半导体"Angstorm"时代的竞赛中展开竞争，英特尔已经宣布了其堆栈中的几个节点，最远也已经看到了我们在这里谈到的 14A。 ... PC版： 手机版：

大客户包下产能订单满到2026 台积电3纳米掀抢购潮

大客户包下产能订单满到2026 台积电3纳米掀抢购潮 人工智能服务器、高速运算 (HPC) 应用与高端智能手机人工智能化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD 等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到 2026 年。业界认为，在客户抢着预订产能下，台积3纳米家族产能持续吃紧，将成为近二年常态，相关订单尚未包含英特尔 CPU 委外需求。业界透露，台积电3纳米家族总产能持续拉升，预估月产能有望拉升到12万片至18万片。

六大客户订单加持 台积电3纳米旺到年底

六大客户订单加持 台积电3纳米旺到年底 AI、HPC需求目前正快速高涨，当中又以英伟达的HPC芯片投片力道最为强劲，当中新产品B100将会采用台积电3纳米制程。其他与如苹果、英特尔、联发科及高通等大客户将会因应AI高算力需求打造智能手机、PC等运算芯片，在台积电3纳米制程先后在上下半年逐步加大投片力道，成为台积电今年3纳米家族需求强劲的关键。台积电为了因应客户需求，已经决议将会在今年大举扩增3纳米制程产能。业界推估，台积电3纳米制程产能今年年底前将可望达到月产能10万片规模，相比2023年的6万片将近达到翻倍水准，主要扩产厂区将会落在位在南科的Fab 18厂。据了解，台积电3纳米家族是继5纳米后需求最为强劲的先进制程节点，目前已经量产包含N3、N3E，未来将会陆续导入N3P、N3X及锁定车用电子市场的N3AE等制程，成为台积电在今年营收成长的主要动能。法人指出，台积电去年开始量产3纳米制程后，随着良率逐步拉升，今年良率至少有80%以上水准，且随着六大客户今年陆续开始大量投片台积电3纳米制程，将可望使台积电在3纳米制程的产能利用率冲上80%以上，使产能有望一路旺到年底。根据台积电在近期法说会中释出的讯息指出，3纳米制程营收在去年下半年进入量产后，占整体营收比重已经达到6%，预期今年将可望达14～16%，代表相关营收将会三级跳。总裁魏哲家当时更在法说会上指出，几乎全世界所有智能手机、AI及HPC等相关客户都跟台积电3纳米制程合作，显示台积电具备业界最领先技术。 ... PC版： 手机版：

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片 据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。 知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。 台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。