苹果M5芯片的两用设计可同时供应Mac和AI服务器

苹果M5芯片的两用设计可同时供应Mac和AI服务器 由台积电开发并于2018年推出的SoIC(系统集成芯片)技术可以将芯片堆叠成三维结构,与传统的二维芯片设计相比,可以提供更好的电气性能和热管理。苹果公司扩大了与台积电在新一代混合 SoIC 封装上的合作,该封装还结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。据悉,该封装正处于小规模试产阶段,计划于 2025 年和 2026 年量产,用于新款 Mac 和人工智能云服务器。在苹果公司的官方代码中已经发现了被认为是苹果 M5 芯片的参考信息。苹果一直在为自己的 AI 服务器开发采用台积电 3nm 工艺制造的处理器,目标是在 2025 年下半年实现量产。不过,据海通分析师杰夫-普(Jeff Pu)称,苹果在 2025 年底的计划是组装由其 M4 芯片驱动的 AI 服务器。目前,苹果的人工智能云服务器据信运行在多枚相互连接的 M2 Ultra 芯片上,这些芯片最初仅为台式 Mac 设计。无论M5何时被采用,其先进的两用设计都被认为是苹果面向未来的一个标志,表明苹果计划对其供应链进行垂直整合,以实现计算机、云服务器和软件的人工智能功能。 ... PC版: 手机版:

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