紧跟Intel AMD处理器也要用玻璃基板封装
紧跟Intel AMD处理器也要用玻璃基板封装 Intel在去年9月就宣布了面向下一代先进封装的玻璃基板,变形减少50%,整体互连密度有望提升多达10倍。此外,三星等半导体企业也在推进玻璃基板技术。如无意外,AMD将在EPYC处理器、Instinct加速器中首先引入玻璃基板封装。目前,AMD EPYC 9004系列已经集成了多达13个小芯片,Instinct MI300A更是有多达22个不同模块,包括3个Zen4 CCD CPU单元、6个RDNA GPU单元、4个IOD输入输出单元、8个HBM3高带宽内存单元、1个2.5D中介层。 ... PC版: 手机版:
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