Intel Lunar Lake处理器集成内存封装引发供应链不满

Intel Lunar Lake处理器集成内存封装引发供应链不满 Lunar Lake处理器推出时,将有约20家厂商推出共计80款机型,而英特尔Metro Lake、Lunar Lake两代处理器2024年的累计出货量预计将达到4000万颗。然而由于Lunar Lake处理器的内存与CPU的捆绑封装策略,笔记本电脑OEM厂商将无法单独采购内存模组,这限制了他们的操作空间,并可能导致相关厂商失去内存业务。英特尔此举是为了追求低能耗,但PC供应链表示,他们与存储模组供应商有着长期合约,并将年度存储产品需求计算在内。英特尔的单一平台捆绑内存销售将改变生态,并影响品牌PC厂商提供多样组合的能力,减少了CPU、内存、固态硬盘的丰富规格选择,从而失去了灵活性。与此同时,英特尔的竞争对手AMD的下一代处理器代号“Strix Point”,预计将于第四季度推出,算力超过50 TOPS。此外,高通骁龙X系列芯片的AI PC算力也达到45 TOPS,符合最新的Copilot+ PC标准,这有可能会成为三足鼎立的局面。 ... PC版: 手机版:

相关推荐

封面图片

英特尔月亮湖(Lunar Lake)移动处理器焊死内存 用户无法自行替换内存芯片/模块

英特尔月亮湖(Lunar Lake)移动处理器焊死内存 用户无法自行替换内存芯片/模块 值得注意的是月亮湖系列移动处理器属于焊死内存的,当然这种说法不准确,准确来说是将内存模块集成到处理器中,因此用户无法替换内存芯片 / 模块。

封面图片

英特尔第二款Lunar Lake处理器Ultra 5 238V曝光 整合32GB内存

英特尔第二款Lunar Lake处理器Ultra 5 238V曝光 整合32GB内存 访问:NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 Lunar Lake是一款面向移动平台低功耗系统设计的芯片,功耗范围在8W至30W之间,其中8W型号可以在无风扇下运行,而17W至30W型号为带风扇版本。该系列处理器预计将在2024年秋季至年末间推出,目前信息显示升级到台积电3nm工艺、全新CPU/GPU架构,最多4P+4E 8核心8线程(不支持超线程)、8个Xe-LPG架构核显核心。此外,Lunar Lake还集成了128位LPDDR5X内存控制器,封装尺寸为27.5 x 27 mm,具有CPU、GPU和单独的SoC模块。英特尔还在Lunar Lake上采用的封装存储器(MoP)技术,直接集成内存有助于降低功耗并减小尺寸。 ... PC版: 手机版:

封面图片

英特尔Lunar Lake处理器将是其首款Copilot+ PC芯片 2024 年第三季度推出

英特尔Lunar Lake处理器将是其首款Copilot+ PC芯片 2024 年第三季度推出 首批搭载骁龙 X 芯片的 Copilot+ PC 将于 6 月开始发货,而英特尔的新闻稿则称,用于笔记本电脑和搭载自家 AI 芯片的 Lunar Lake 处理器将于 2024 年第三季度的某个时候开始发货,时间应该会"赶上假期旺季"。英特尔补充说,Lunar Lake 处理器将搭载在约 20 家 PC 制造商生产的 80 多款 Windows 笔记本电脑中。英特尔补充道:Lunar Lake有望成为面向人工智能个人电脑的开创性移动处理器,其人工智能性能是上一代处理器的3倍以上。英特尔下一代处理器的NPU每秒运算量超过40TOPS,将为即将上市的Copilot+体验提供必要的功能。除了更高性能的 NPU 外,Lunar Lake 还将配备 60 多个 GPU TOPS,提供超过 100 个平台 TOPS。今年晚些时候,当首批 Lunar Lake 处理器在新笔记本电脑中推出时,将发布启用 Copilot+ PC 功能(包括Recall功能)的更新,以便它们能在这些笔记本电脑上运行。最终,英特尔表示今年将出货约 4000 万台 AI PC 处理器。虽然在 Copilot+ PC 芯片方面英特尔可能是第二家,但目前骁龙 X 笔记本电脑的高昂价格可能会抑制对它们的需求。让我们拭目以待 Lunar Lake 和 Snapdragon X 在基准测试中的表现。AMD 还在开发新的笔记本电脑芯片,该芯片采用基于 AI 的神经处理器,以 Strix 为品牌名称,但到目前为止,关于这些芯片的信息还不多。 ... PC版: 手机版:

封面图片

台积电 N3B 再吃英特尔大单,Lunar Lake MX 处理器运算核心外包

台积电 N3B 再吃英特尔大单,Lunar Lake MX 处理器运算核心外包 英特尔下代 Lunar Lake MX 处理器采全新微架构,重新设计,以提供突破性每瓦性能效率,主要针对行动设备。Lunar Lake MX 处理器最多 8 个通用核心(4 个高效能 Lion Cove 核心+4 个 Skymont 效能核心)、12MB 快取、最多 8 个 Xe2 GPU 丛集及最多 8 个通用核心。运算模组采台积电 3 奈米级 N3B 制程。英特尔表示,Lunar Lake CPU 采 Intel 18A 制程。

封面图片

英特尔Lunar Lake-MX将在SoC封装中嵌入三星LPDDR5X内存

英特尔Lunar Lake-MX将在SoC封装中嵌入三星LPDDR5X内存 不过,值得注意的是,这一消息是基于泄露的信息,尚未得到官方证实。Lunar Lake-MX 平台专为超便携笔记本电脑设计,预计将在处理器封装上直接配备 16GB 或 32GB LPDDR5X-8533 内存。与传统的内存配置相比,这种封装内存的方法旨在最大限度地减小平台的物理尺寸,同时提高性能。凭借 Lunar Lake 对封装内存的独家支持,三星的 LPDDR5X-8533 产品可能会大大促进销售。虽然三星目前备受关注,但它是否会成为 Lunar Lake 唯一的 LPDDR5X 内存供应商仍不清楚。英特尔的策略是销售带有预验证内存的处理器,这就为美光和 SK 海力士等竞争对手的类似内存产品的潜在验证敞开了大门。由于采用了全新的微架构,英特尔将其 Lunar Lake 处理器宣传为每瓦性能效率的革命性飞跃。该处理器预计将采用 Foveros 技术的多芯片组设计,将 CPU 和 GPU 芯片组、片上系统芯片和双内存封装结合在一起。CPU 部分预计将包括多达八个内核(四个高性能 Lion Cove 内核和四个高能效 Skymont 内核),以及先进的图形、高速缓存和 AI 加速功能。苹果公司在其 M 系列芯片中使用封装内存(统一内存)的做法在业内开创了先例,而英特尔的 Lunar Lake MX 则可能将这一趋势推广到整个轻薄笔记本电脑市场。不过,在配置、维修和升级方面需要更多灵活性的系统可能会继续采用标准内存解决方案,如 SODIMM 和/或兼顾高性能和能效的新型CAMM2模块。 ... PC版: 手机版:

封面图片

英特尔"Lunar Lake"处理器可能推迟到2024年底发布

英特尔"Lunar Lake"处理器可能推迟到2024年底发布 DigiTimes报道,英特尔内部已将其 Lunar Lake 笔记本电脑 CPU(暂定名为 Intel Core Ultra 200)的出货时间从 6 月推迟到 9 月。此举将使其最新人工智能PC处理器比高通和AMD的竞争对手落后数月。这三家公司最近发布了最新的笔记本电脑处理器,旨在满足微软新的 Copilot+ PC 标准。Copilot+ PC旨在利用新的SoC实现板载生成式人工智能工作负载。微软将 Copilot+ PC 定义为 NPU 运算能力至少达到 40 TOPS(每秒万亿次运算)的 PC。英特尔的酷睿 Ultra 100(Meteor Lake)系列目前已在最近发布的一些 Copilot 品牌产品的变体中使用,NPU的算力为 34 TOPS。与此同时,使用高通公司基于Arm的骁龙X SoC的笔记本电脑最近也开始出货,其标称的TOPS为45。微软的 Copilot+ 人工智能软件功能目前为高通骁龙X所独有,但将在今年年底或明年年初通过操作系统的免费更新会应用于其他人工智能 PC 处理器。高通公司的强劲表现推动了 AMD 和英特尔加快其 AI PC 计划的步伐,AMD计划从 7 月起推出拥有 50 TOPS 的 Ryzen AI 300(Strix Point)阵容。Lunar Lake 的目标是以至少 40 TOPS 和其他功能(如封装内存)作为回应。错过返校购物季是英特尔公司可能处于劣势的另一个潜在原因。高通(Qualcomm)和 AMD 已经在夏末购物季及时发布了具有最先进选项的电脑。学生和家长们已经在浏览即将到来的学年的选择。不过,英特尔的酷睿Ultra 200系列将在2024年的假日购物季获得第二次机会。苹果公司也可能在今年年底和明年年初加入这一行列。据报道,这家巨头计划推出多款采用最近推出的 M4 苹果芯片的新 MacBook。M4 SoC 配备了能达到 38 TOPS 的 NPU,目前只在最新的 iPad 上使用。不过,2024 年底新的 MacOS 和 iOS 更新将引入类似于微软 Copilot 套件的设备上人工智能功能。 ... PC版: 手机版:

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人