英特尔月亮湖（Lunar Lake）移动处理器焊死内存 用户无法自行替换内存芯片/模块

英特尔月亮湖（Lunar Lake）移动处理器焊死内存 用户无法自行替换内存芯片/模块 值得注意的是月亮湖系列移动处理器属于焊死内存的，当然这种说法不准确，准确来说是将内存模块集成到处理器中，因此用户无法替换内存芯片 / 模块。

英特尔第二款Lunar Lake处理器Ultra 5 238V曝光 整合32GB内存

英特尔第二款Lunar Lake处理器Ultra 5 238V曝光 整合32GB内存 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 Lunar Lake是一款面向移动平台低功耗系统设计的芯片，功耗范围在8W至30W之间，其中8W型号可以在无风扇下运行，而17W至30W型号为带风扇版本。该系列处理器预计将在2024年秋季至年末间推出，目前信息显示升级到台积电3nm工艺、全新CPU/GPU架构，最多4P+4E 8核心8线程(不支持超线程)、8个Xe-LPG架构核显核心。此外，Lunar Lake还集成了128位LPDDR5X内存控制器，封装尺寸为27.5 x 27 mm，具有CPU、GPU和单独的SoC模块。英特尔还在Lunar Lake上采用的封装存储器（MoP）技术，直接集成内存有助于降低功耗并减小尺寸。 ... PC版： 手机版：

英特尔Lunar Lake-MX将在SoC封装中嵌入三星LPDDR5X内存

英特尔Lunar Lake-MX将在SoC封装中嵌入三星LPDDR5X内存 不过，值得注意的是，这一消息是基于泄露的信息，尚未得到官方证实。Lunar Lake-MX 平台专为超便携笔记本电脑设计，预计将在处理器封装上直接配备 16GB 或 32GB LPDDR5X-8533 内存。与传统的内存配置相比，这种封装内存的方法旨在最大限度地减小平台的物理尺寸，同时提高性能。凭借 Lunar Lake 对封装内存的独家支持，三星的 LPDDR5X-8533 产品可能会大大促进销售。虽然三星目前备受关注，但它是否会成为 Lunar Lake 唯一的 LPDDR5X 内存供应商仍不清楚。英特尔的策略是销售带有预验证内存的处理器，这就为美光和 SK 海力士等竞争对手的类似内存产品的潜在验证敞开了大门。由于采用了全新的微架构，英特尔将其 Lunar Lake 处理器宣传为每瓦性能效率的革命性飞跃。该处理器预计将采用 Foveros 技术的多芯片组设计，将 CPU 和 GPU 芯片组、片上系统芯片和双内存封装结合在一起。CPU 部分预计将包括多达八个内核（四个高性能 Lion Cove 内核和四个高能效 Skymont 内核），以及先进的图形、高速缓存和 AI 加速功能。苹果公司在其 M 系列芯片中使用封装内存（统一内存）的做法在业内开创了先例，而英特尔的 Lunar Lake MX 则可能将这一趋势推广到整个轻薄笔记本电脑市场。不过，在配置、维修和升级方面需要更多灵活性的系统可能会继续采用标准内存解决方案，如 SODIMM 和/或兼顾高性能和能效的新型CAMM2模块。 ... PC版： 手机版：

英特尔Lunar Lake处理器将是其首款Copilot+ PC芯片 2024 年第三季度推出

英特尔Lunar Lake处理器将是其首款Copilot+ PC芯片 2024 年第三季度推出 首批搭载骁龙 X 芯片的 Copilot+ PC 将于 6 月开始发货，而英特尔的新闻稿则称，用于笔记本电脑和搭载自家 AI 芯片的 Lunar Lake 处理器将于 2024 年第三季度的某个时候开始发货，时间应该会"赶上假期旺季"。英特尔补充说，Lunar Lake 处理器将搭载在约 20 家 PC 制造商生产的 80 多款 Windows 笔记本电脑中。英特尔补充道：Lunar Lake有望成为面向人工智能个人电脑的开创性移动处理器，其人工智能性能是上一代处理器的3倍以上。英特尔下一代处理器的NPU每秒运算量超过40TOPS，将为即将上市的Copilot+体验提供必要的功能。除了更高性能的 NPU 外，Lunar Lake 还将配备 60 多个 GPU TOPS，提供超过 100 个平台 TOPS。今年晚些时候，当首批 Lunar Lake 处理器在新笔记本电脑中推出时，将发布启用 Copilot+ PC 功能（包括Recall功能）的更新，以便它们能在这些笔记本电脑上运行。最终，英特尔表示今年将出货约 4000 万台 AI PC 处理器。虽然在 Copilot+ PC 芯片方面英特尔可能是第二家，但目前骁龙 X 笔记本电脑的高昂价格可能会抑制对它们的需求。让我们拭目以待 Lunar Lake 和 Snapdragon X 在基准测试中的表现。AMD 还在开发新的笔记本电脑芯片，该芯片采用基于 AI 的神经处理器，以 Strix 为品牌名称，但到目前为止，关于这些芯片的信息还不多。 ... PC版： 手机版：

台积电 N3B 再吃英特尔大单，Lunar Lake MX 处理器运算核心外包

台积电 N3B 再吃英特尔大单，Lunar Lake MX 处理器运算核心外包 英特尔下代 Lunar Lake MX 处理器采全新微架构，重新设计，以提供突破性每瓦性能效率，主要针对行动设备。Lunar Lake MX 处理器最多 8 个通用核心（4 个高效能 Lion Cove 核心＋4 个 Skymont 效能核心）、12MB 快取、最多 8 个 Xe2 GPU 丛集及最多 8 个通用核心。运算模组采台积电 3 奈米级 N3B 制程。英特尔表示，Lunar Lake CPU 采 Intel 18A 制程。

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器 在会议期间，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示，英特尔一直与台积电合作进行 CPU 设计，并确认下一代 CPU（如 Arrow Lake 和 Lunar Lake）将从 5 纳米节点推进到 3 纳米节点，其中Arrow Lake将采用台积电 N3 节点，Lunar Lake将采用3B 节点，从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。英特尔 Arrow Lake CPU 将是该公司今年晚些时候推出的重要产品，采用英特尔自己的 20A 工艺节点。之前的细节已经指出，GPU 芯片将采用台积电的 3 纳米（N3）工艺节点。虽然 GPU 芯片采用了与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构，又称 Alchemist"Xe-LPG"，但将以Xe-LPG+ 架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外，从 N5 到 N3 的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。与此同时，英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将采用相同的 P-Core （Lion Cove）和全新的 E-Core （Skymont）核心架构，预计将在 20A 节点上制造。但这可能也仅限于 CPU 芯片。由于 Lunar Lake 放弃了 Alchemist 核心，转而采用代号为 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构，因此 GPU 芯片将比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升级。据悉，英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake GPU 芯片。归纳总结一下就是：英特尔 Arrow Lake：20A（CPU 芯片）/台积电 N3（GPU 芯片）英特尔 Lunar Lake：20A? (CPU芯片）/ TSMC N3B（GPU芯片）不仅如此，已经有报道称，英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU也将采用台积电的先进工艺节点。Nova Lake CPU 预计将采用 2nm 节点，但如果某块芯片或整个芯片将采用 N2 节点制造，则会采用 2nm 节点。尽管英特尔承诺在 5 年内实现 4 个节点的工艺技术跨越，但在满足客户 CPU 的供应需求方面，英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。在 IFS Direct 2024 大会上，英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务（Intel Foundry），并增加了一个新的 14A 节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立 GPU 系列已经使用了台积电的 N6 工艺节点，预计今年晚些时候推出的 Battlemage 独立阵容也将继续使用该节点。 ... PC版： 手机版：