日本扩大半导体出口控制

日本扩大半导体出口控制 向所有国家（包括最受惠的贸易伙伴韩国、新加坡和台湾）的此类货物将需要出口管制官员的批准。日本经济产业省周五表示，此举旨在更好地监管军事用途零部件的出口，并与世界各地的类似举措保持一致。日本经济产业省表示，经过截至 5 月 25 日的公众意见征询期后，这一变化最早将于 7 月生效。去年，日本扩大了对23种尖端芯片制造技术的出口限制。这项措施是在美国限制中国获得关键半导体工艺之后采取的。华盛顿官员游说日本和荷兰等国际伙伴对中国实施贸易制裁，美国将中国视为地缘政治和潜在的军事竞争对手。美国要求日本荷兰加强半导体管制据日本经济新闻报道称，美国政府2022年10月启动制造设备等广泛领域的半导体出口管制。这是因为认为半导体可以左右人工智能(AI)和自动驾驶等新一代技术，已成为直接关系到国力的战略物资。此举意在遏制中国的技术创新，以有利地位争夺主导权。美国政府还要求日本和荷兰效仿，两国分别在2023年加强了管制。但从目前来看，以管制之外的中高端制造设备为中心，相关产品的对华出口正在急剧增加。但危机感增加的美国政府认为，有必要敦促在制造设备领域具有优势的日本和荷兰采取进一步措施。据该报，按照现行的监管标准，对于制造电路线宽在10～14纳米(纳米为10亿分之1米)以下的尖端半导体所需的制造设备实施全面的出口管制。美国要求扩大到面向被称为“通用产品”的一般半导体的部分设备。这一要求被认为可能是考虑到在半导体晶圆上烧制电子电路的光刻设备、将存储元件立体堆叠起来的蚀刻设备等。在日本企业中，尼康和Tokyo Electron拥有很强的技术实力。消息说，似乎还针对信越化学工业涉足的感光材料(光刻胶)等要求限制对华出口。该材料是电路转印不可或缺的材料，目的是从材料方面切断半导体生产。美国要求荷兰停止在2023年管制之前出售给中国的制造设备的维修和服务。目前荷兰企业阿斯麦（ASML）控股等被认为仍在继续提供服务。日本经济新闻引述彭博社报道称，美国政府还要求德国和韩国减少制造设备所需零部件的供应。此次加强管制也会对盟国造成一定影响。尽管如此，鉴于中国的半导体技术迅速提高的现状，美国优先考虑的是扩大管制对象。 ... PC版： 手机版：

美国大学加紧培养半导体人才以满足复兴美国半导体行业所需的人力

美国大学加紧培养半导体人才以满足复兴美国半导体行业所需的人力 旨在启动美国芯片制造的芯片和科学法案在 3 月份才开始接受其500亿美元的部分请求，但芯片制造商已经提前做好准备。 尽管这对美国经济来说令人兴奋，但存在一个潜在的问题：该行业将在哪里找到运营这些工厂和设计他们将生产的芯片所需的合格劳动力？根据半导体行业协会2020 年 9 月的一份报告，如今美国制造的芯片仅占世界芯片的 12%，低于 1990 年的 37% 。专家说，在过去的几十年里，半导体和硬件教育停滞不前。但要使 CHIPS 法案取得成功，每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员，接受从两年制副学士学位到博士学位的培训。 专家说，在过去的几十年里，半导体和硬件教育停滞不前。但要使芯片法案取得成功，每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员，接受从两年制副学士学位到博士学位的培训 美国的工程学校现在正在竞相培养这种人才。大学和社区学院正在改进与半导体相关的课程，并与彼此和行业建立战略合作伙伴关系，以培训运营美国代工厂所需的员工。普渡大学电气与计算机工程教授彼得·伯梅尔 (Peter Bermel)表示，到 2022 年底，半导体行业大约有 20,000 个职位空缺。“即使这个领域的增长有限，你也需要在未来五年内至少增加 50,000 名员工。我们需要非常迅速地加大努力。” （IEEE）

中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代？

中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代？ 黄汉州表示，中国大陆花了20年时间让整体供应链完善起来，达到最有效率、成本最低的生产模式，如今，有的产能必须往东南亚迁移，但中国大陆有一些条件是东南亚尚未具备的，如基础建设和运筹能力。现阶段来看，在东南亚生产，其成本还是偏高，佳世达集团在北越设厂，零组件供应能从华南运过来。但是，短时间、大规模投资还是引发了人力缺口，越南总人口就9000万人，不仅线上作业员有缺口，越南也没有如中国大陆充沛的工程师人力，黄汉州直言，训练工程师至少需要5~6年。过去，佳世达在英国、捷克、马来西亚，甚至巴西都有过投资设厂经验，但最后都关闭了，没有竞争力的产线只能撤掉。东南亚发展半导体有一定产业基础最近20年，东南亚一直是半导体产品出口的重要地区，其中，新加坡、马来西亚、菲律宾等国的出口额较大。新加坡一直保持半导体产品净出口大国的地位，2018年以后，马来西亚和菲律宾净出口额快速增长，2022年，马来西亚反超新加坡成为东盟第一大净出口国。近些年，越南电子制造业快速发展，使得该国自2012年以来一直保持东盟最大半导体产品进口国的地位。马来西亚、菲律宾、越南、泰国主要布局的半导体产业环节为后道封测，多家全球领先的IDM、OSAT都在东南亚拥有较大份额的后道封测产能，英飞凌、TI、意法半导体、NXP，以及日月光、安靠（Amkor）、长电科技、通富微电等，都在东南亚有后道封测生产基地。据SEMI统计，截至2022年底，东南亚的封测工厂数量为95座，占全球的19.6%。从上世纪70年代开始，海外半导体巨头就开始在东南亚布局，截至2022年4月，全球前20大半导体企业在东盟共计拥有27个制造基地、9个研发中心、13个销售中心和7个区域总部。其中，来自总部位于美国及欧盟的公司居多，如英特尔、TI、美光、英伟达、高通、ASML、意法半导体、英飞凌、ADI、Microchip、安森美等。东南亚本土企业方面，已涌现出UTAC、HANA Group、Inari、Vitrox、SF Semicon等优秀半导体企业。但是，菲律宾、泰国、越南等国的本土半导体企业数量相对较少，且在各自市场的全球占比较低，尚处于发展初期。在前道晶圆制造产能方面，东南亚很弱，只占到全球份额很小一部分，主要产能位于新加坡和马来西亚。据SEMI统计，截至2022年底，东南亚有63座晶圆厂，占全球的比例为 4.3%。东南亚各国半导体产业发展现状下面看一下以新加坡、越南、马来西亚、菲律宾、泰国为代表的东南亚国家的半导体产业发展情况。新加坡据Statista统计，2022年，新加坡半导体产值占其GDP的7%，从全球范围来看，2022年，新加坡占全球半导体产值的11%。自2020年以来，美光、英飞凌、格芯等多家国际半导体企业持续加大对新加坡投资，目前，新加坡已拥有从上游设计制造到下游封装测试各环节的代表性企业，包括格芯、世界先进等晶圆代工厂，日月光、UTAC等封测厂，以及泰瑞达、TEL等半导体设备厂商。新加坡贸工部长颜金勇在2022年3月表示，将实施“制造业2030愿景”，在未来10年继续争取实现制造业附加值总计50％的增长。2020年，新加坡国立研究基金会宣布将在2020-2025开展“研究、创新与企业2025计划”，每年将1%的GDP应用于科研创新，其中，26%将用于支持以半导体为代表的四大重点领域。在新加坡有扩产计划的半导体企业包括：格芯，2021年宣布投资40亿美元在新加坡扩产，到2023年将新加坡工厂年产能扩大到150万个芯片；硅片生产公司Siltronic AG，在2021年投资22亿美元在新加坡新建12英寸硅片高端基板工厂；联电，2022年2月宣布扩产新加坡工厂，生产22/28nm芯片，计划2024年底投入生产，按规划，新工厂第一阶段将有3万片晶圆的月产能；法国硅片材料公司SOItec，2023年1月宣布投资3.26亿美元扩建新加坡工厂，用于生产12英寸SOI晶圆；新加坡本土半导体企业SiliconBox，宣布投资20亿美元建晶圆代工厂，计划提供Chiplet相关服务。越南越南半导体产业发展依赖外商投资和设备进口，据越南海关总局统计，2022年，越南99%的硬件都是进口的。目前，越南半导体产业主要集中在红河三角洲和胡志明市，其中，位于河内周围的红河三角洲地区对企业吸引力较强。2023年9月，白宫声明，美越两国建立新的半导体合作伙伴关系，旨在为越南提供半导体封装和测试的实践教学实验室及培训课程，为美国工业、消费者和工人提供可持续的半导体供应链支持，美国政府提供200万美元的初始种子资金。海外半导体巨头在越南的扩产情况包括：2021年11月，Amkor宣布在越南北宁省投资16亿美元建设越南最大、Amkor全球最大的封测厂；2022年2月，三星电子宣布在越南追加8.5亿美元投资，建立半导体封装的尖端基板量产线，用于生产FC-BGA高性能半导体封装基板；2023年2月，英特尔宣布在越南增资10亿美元提高产能。马来西亚据MSIA统计，2022年，马来西亚贡献了全球半导体贸易额的7%，其芯片封测产业全球占比13%。目前，马来西亚有8个前道晶圆制造工厂，24个后道封测工厂，以及8个半导体设备企业基地，主要分布在西马来西亚北部的槟城州和吉打州，以及南部的森美兰、马六甲、柔佛州。其中，槟城州是马来西亚的最大的半导体集群，槟城州自上世纪70年代成为自贸区以来，就吸引了英特尔、AMD、惠普等公司入驻，截至2022年底，已经聚集了上千家电子企业。目前，英特尔、日月光等多家国际领先的半导体公司在马来西亚有增资扩产计划，主要集中在后道封测环节。英特尔于2021年宣布投资70亿美元在马来西亚扩产，主要投资基于Foveros技术的3D封测厂，预计2024年底量产；日本Ferrotec Holdings于2022年在邻近吉打州的居林高科技园区建立了一家制造厂，用于半导体设备的机电组装和先进材料制造；2022年11月，日月光在槟城工厂的3亿美元扩建项目开始动工，第四和第五号工厂预计将于2025年竣工；2023年6月，TI宣布在马来西亚投资30亿美元建造两座封测厂，于2023下半年开工，计划在2025年量产。菲律宾自上世纪70年代以来，TI、安森美等公司纷纷在菲律宾投资设厂，2022年，半导体成为菲律宾出口第一大产业。1990年以来，东芝、罗姆等日本企业向菲律宾转移产能。凭借丰富的劳动力资源，菲律宾吸引了美日欧大量半导体封测和组装企业投资建厂，并逐步形成了目前以封测、组装企业为主的半导体产业格局。不过，菲律宾本土半导体企业较少，主要代表是IMI和SFA Semicon等，主要提供封测代工服务。据SEIPI统计，截至2023年4月，菲律宾电子产品出口额占其全国出口总额比例约为59.28%，其中，SMS（Semiconductor Manufacturing Services）占比约为73%。凭借关键的地理位置和大量受过教育且相对低廉的劳动力，Amkor、安森美、罗姆和意法半导体等国际大厂纷纷在菲律宾建封测厂。菲律宾半导体产业集中在马尼拉大都会、卡拉巴松、吕宋岛北部/中部和宿务四大区域，其中，又以马尼拉大都会为主，聚集了Amkor、安森美等国际知名企业的封测厂，以及东芝的硬盘组装厂。泰国据泰国投资促进委员会统计，半导体产业已成为该国最大的出口行业。来自中国经贸网的数据，2020年，泰国是全球第二大硬盘生产国和出口国。泰国有三大半导体产业聚集地：曼谷电子产品聚集地，集中了中国台湾、日本以及其它地区的企业；曼谷东部经济走廊，该地区拥有良好的教育资源和基础设施；东北部、北部和南部地区也是泰国重要的半导体集群。东南亚发展半导体的难点和障碍下面介绍一下东南亚... PC版： 手机版：

力积电与SBI在宫城县的半导体工厂将扩大建设用地

力积电与SBI在宫城县的半导体工厂将扩大建设用地 14日从相关人士处获悉，有关日本SBI控股和台湾力晶积成电子制造公司在宫城县大衡村新建的半导体工厂，建设预定地将比起初扩大约1成。总投资额预计因成本高涨等因素，增加约1000亿日元，或超过9000亿日元。建设预定地是大衡村的“第二仙台北部中核工业园区”。在推进工厂基本设计的过程中，占地面积从最初设想的16.8公顷扩大至18.8公顷。厂区内计划建造2栋工厂楼等。据SBI称，3月在当地启动了钻探调查。工厂的基本计划为2025年动工建设、2027年开工投产，力争投产时间提前。截至投产，将投资建设费等超过5000亿日元。据悉，在预计2029年以后实现的全面开工时期，计划向生产设备追加投资超过4000亿日元，将半导体产量增至4倍。

王文涛会见美国AMD首席执行官　称半导体产业发展需全球合作

王文涛会见美国AMD首席执行官　称半导体产业发展需全球合作 商务部部长王文涛今天会见美国AMD半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰。王文涛表示，中国积极参与国际合作，是全球半导体产业链供应链的稳定力量。半导体产业的发展需要全球合作，希望美方与中方共同努力，为企业提供清晰的安全边界和稳定的预期。中国坚持以科技创新推动产业创新，正在加快发展新质生产力，这将为包括美资企业在内的各国企业来华发展提供更多机遇和支持。根据商务部网站，苏姿丰表示，中国是AMD公司全球战略的重点之一。公司将继续加大对华投入，携手本地合作伙伴，为中国市场提供更好产品和服务。 2024-03-24 22:45:58

崇越跟随台积电 将在欧洲开展半导体整合、前后段业务

崇越跟随台积电 将在欧洲开展半导体整合、前后段业务 崇越科技为半导体、LCD、LED等产业供应商，其产品及服务包括晶圆及载具、光掩模及载具、光刻胶、封装设备、半导体测试等。该公司正在考虑在欧洲设立据点，提供半导体供应链整体解决服务方案，内容包括半导体整合服务、前段晶圆制造、后段先进封装、二手设备与零件服务，以及建厂所需的厂务系统等整合方案。该公司还将协助供应链与特殊化学品仓储物流、技术服务、市场分析等价值链服务。据悉，崇越科技此前已前往海外多地发展，2021年在美国亚利桑那州凤凰城设厂，2022年成立日本峻川商事株式会社，2023年8月在日本熊本设立服务据点，希望就近服务台积电合资晶圆厂JASM以及索尼等。此外，崇越还在新加坡、马来西亚、越南设立分部，服务当地客户。崇越科技董事长郭智辉表示，将持续跟随客户脚步，落实在地服务，包括接下来的台积电德国厂、力积电日本厂以及世界先进新加坡厂，都是积极服务的对象。据了解，捷克除了汽车工业是经济支柱之外，电机工程和电子业是该国第二大产业。捷克投资局及其合作公司代表，将为崇越科技提供土地、人力资源、基础设施保障，以及提供税收、奖励等方面的政策支持。 ... PC版： 手机版：