英特尔发布 12 代酷睿 HX 处理器：最高 16 核 / 支持 128GB 内存，媲美台式机

英特尔发布 12 代酷睿 HX 处理器：最高 16 核 / 支持 128GB 内存，媲美台式机 第 12 代英特尔酷睿 HX 处理器特性： 最多 16 核心（8 个性能核和 8 个能效核）和 24 线程，处理器基础功率为 55W。 16 条处理器直连 PCIe Gen 5.0 通道，和 4x4 专用平台控制器集线器（PCH）的 PCIe Gen 4.0 通道，增加了带宽并加快了数据传输速度。 业界率先全线未锁频和可超频处理器。 支持高达 128GB 的 DDR5 / LPDDR5（高达 4800MHz / 5200MHz）和 DDR4 内存（高达 3200MHz / LPDDR4 4267MHz），支持纠错码（ECC）功能。 采用英特尔 Wi-Fi 6/6E（Gig+），实现更好的连接性能，并支持全新的 6GHz 频段。

澜起科技将英特尔至强6E"Sierra Forest"系列改名C6E在国内市场销售

澜起科技将英特尔至强6E"Sierra Forest"系列改名C6E在国内市场销售 这些 CPU 属于被列为第 6 代 Jintide E-Core CPU，与前几代产品如出一辙，都是英特尔过去发布的至强处理器的换代产品。澜起科技列出了至少五个 SKU，包括 64 核的 C6710E、96 核的 C6740E、112 核的 C6746E、128 核的 C6756E 和顶级的 144 核的 C6766E。该阵容缺少两款芯片，即至强 6780E 和至强 6731E，这两款芯片都具有 144/96 个内核，但时钟和 TDP 额定值不同。所有这些芯片都具有与英特尔至强 6E"Sierra Forest"E-Core CPU 系列相同的规格，如支持 8 个内存通道的 DDR5 RDIMM，速度高达 6400 MT/s。这些芯片有 88 条 PCIe Gen 5.0 通道，符合 CXL 2.0 标准。所有五款芯片都支持 LGA 4710 插座，尺寸为 82x62mm（封装尺寸）。与英特尔至强 6E 系列一样，第 6 代 Jintide E-Core CPU 也支持 2S 平台（双插槽），内存容量最高可达 1 TB。 ... PC版： 手机版：

台积电宣布“A16”芯片制造技术 将于2026年底开始投产

台积电宣布“A16”芯片制造技术 将于2026年底开始投产 分析师告诉路透社，周三公布的技术可能会让人质疑英特尔 2 月份的说法，即它将利用英特尔称为 "14A"的新技术超越台积电，制造出全球最快的计算芯片。台积电业务发展高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）告诉记者，由于人工智能芯片公司的需求，该公司开发新的 A16 芯片制造工艺的速度比预期的要快，但他没有透露具体客户的名字。张说，台积电认为它不需要使用 ASML 的新型 "高 NA EUV "光刻工具机来制造 A16 芯片。英特尔上周透露，它计划率先使用这种每台耗资3.73亿美元的设备来开发14A芯片。台积电还披露了一项从芯片背面为计算机芯片供电的新技术，该技术有助于加快人工智能芯片的速度，并将于 2026 年推出。英特尔公司也宣布了一项类似的技术，旨在成为其主要竞争优势之一。分析师们说，这些公告让人对英特尔将重新夺回世界芯片制造桂冠的说法产生怀疑。分析公司 TechInsights 的副主席 Dan Hutcheson 在谈到英特尔时说："这是值得商榷的，但在某些指标上，我不认为他们领先。"但 TIRIAS Research 的负责人凯文-克鲁威尔（Kevin Krewell）警告说，英特尔和台积电的技术距离交付仍有数年之遥，需要证明真正的芯片与他们的主题演讲相匹配。 ... PC版： 手机版：

Rambus推出前沿PCIe 7.0 IP产品组合 聚焦人工智能应用

Rambus推出前沿PCIe 7.0 IP产品组合 聚焦人工智能应用 据官方新闻稿描述，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的持续创新需要能够处理前所未有的数据负载的尖端硬件基础设施。为了克服这些挑战，Rambus宣布推出PCI Express（PCIe）7.0 IP产品组合，其中包括一整套IP解决方案，包括PCIe 7.0 控制器旨在提供下一代人工智能和高性能计算应用所需的高带宽、低延迟和强大性能PCIe 7.0 Retimer 用于信号再生的高度优化、低延迟数据路径PCIe 7.0 多端口交换机，具有物理感知功能，支持多种架构XpressAGENT 使客户能够快速推出首款芯片Rambus 控制器 IP 的主要功能包括支持 PCIe 7.0 规范，包括 128 GT/s 数据传输速率实施低延迟前向纠错 (FEC)，提高链路稳健性支持固定大小的 FLIT，实现高带宽效率向后兼容 PCIe 6.0、5.0、4.0 等。通过 IDE 引擎实现安全性支持 AMBA AXI 互连Rambus Retimer IP 的主要功能包括支持 PCIe 7.0 规范 x2 至 x16 通道预集成 Xpress Agent 调试分析 IP具有自适应行为的高度可配置均衡算法电源模式和智能时钟门控可实现对控制器 IP 的最佳管理Rambus PCIe XpressAGENT 的主要功能包括用于 PCIe 控制器、重定时器和交换机 IP 的非侵入式智能 IP 内调试/逻辑分析仪，可实现快速的首批芯片调试可与任何符合 PIPE 标准的 SerDes 集成通过与 CPU 无关的 API，在本地或远程统一访问 PHY、MAC 和链路层通过远程访问为现场产品提供预先监控和诊断功能除 PCIe IP 产品组合外，Rambus 还为 HBM、CXL、GDDR、LPDDR 和 MIPI 提供业界领先的接口 IP。 ... PC版： 手机版：

性能暴降92%：英特尔中国特供AI芯片曝光

性能暴降92%：英特尔中国特供AI芯片曝光 英特尔在其Gaudi 3 AI芯片白皮书中披露，正准备向中国市场推出“特供版”Gaudi 3。中国特供Gaudi 3包括名为HL-328的OAM兼容夹层卡（Mezzanine Card），和名为HL-388的PCle加速卡两种，其中HL-328将于6月24日推出，HL-388将于9月24日推出。 与原版相比，中国特供版Gaudi 3拥有相同的96MB SRAM片上内存， 128GB HBM2e高带宽内存，带宽为3.7TB/s，拥有PCIe 5.0 x16接口和解码标准。但是由于美国对于AI芯片的出口管制，其综合运算性能（TPP）需要低于4800才能出口到中国， 这也意味中国特供版Gaudi 3的16bit性能不能超过150 TFLOPS。 而原版Gaudi 3在FP16/BF16上的性能可以达到1835 TFLOPS，因此中国特供版Gaudi 3最终可能需要将其AI性能降低约92%，才能符合美国的出口管制要求。 频道：@kejiqu 群组：@kejiquchat

英特尔展示首次全面融合的Optical I/O Chiplet

英特尔展示首次全面融合的Optical I/O Chiplet 英特尔的OCI芯片组通过在数据中心和高性能计算 （HPC） 应用的新兴AI基础设施中实现共同封装的光输入/输出 （I/O），代表了高带宽互连的一次飞跃。英特尔称，我们在融合光电科技到高速数据传输方面实现一个革命性的里程碑。功能方面，这款首款OCI芯片支持64个独立通道，每个通道能够以32千兆位/秒 （Gbps）的速率传输数据，并在长达100米的光纤上高效传输数据，有望满足AI基础设施对更高带宽、更低功耗和更长传输距离日益增长的需求。它增强了集群中CPU与GPU之间的连接，并支持创新的计算架构，如一致性内存扩展和资源解耦。新一代光学I/O技术推动了计算平台的革新，以适应日益增长的AI工作负载随着AI技术的飞速发展，自动驾驶、高级数据分析和虚拟助手等应用在全球范围内日益普及，对计算资源的需求急剧增加。特别是大型语言模型如GPT，以及生成式AI技术的快速发展，极大地推动了AI技术的应用。然而，这些先进的AI模型需要处理和生成的数据量巨大，对计算资源和数据传输提出了极高的要求。随着机器学习模型的规模不断扩大，它们在AI加速工作中的作用也变得越来越复杂，需要极高的计算能力和数据处理能力才能有效运行。这种对高性能计算平台的需求正在推动输入/输出（I/O）带宽的指数级增长和数据传输距离的延伸。为了应对这一挑战，数据中心正在向更大的处理单元集群，如CPU、GPU和IPU的使用，以及更高效的资源利用架构，如xPU解耦和内存池化方向发展。这些技术的实施将提高处理效率，降低系统延迟，并优化资源配置，从而支持更广泛的AI计算和应用。尽管传统的电子I/O系统在传输大量数据时表现出高带宽密度和低功耗的优点，但其最大的弱点是传输距离短，通常仅限于一米内。这严重限制了数据中心内部的设备布局，使得组件之间的连接受到严格的空间限制。为了突破这一限制，数据中心和早期AI集群开始采用可插拔光学模块技术，这种技术能够提供比电子I/O更长的传输距离。然而，随着AI应用对资源的不断增加，光学模块在成本和能耗方面的压力也随之增大。为了应对这些挑战，新一代光学I/O技术应运而生。这种技术将光学I/O与处理器（如CPU、GPU或IPU等，统称为xPU）共封装，不仅大幅提高了带宽，还优化了芯片内部的光和电信号传输，显著降低了能量消耗，还大幅减少了数据传输过程中的延迟，对于需要快速响应的AI应用来说至关重要。更令人兴奋的是，这项技术支持的传输距离远超以往，为数据中心的设计提供了更大的灵活性，使得系统能够适应更广泛的扩展需求。光学I/O技术的推广不仅解决了数据传输的痛点，也为AI和机器学习的未来发展铺平了道路。打个比方，传统的电子I/O连接，类似于旧式马车，在短距离传输中效率较高，但面对大量数据的长距离传输需求时，却显得力不从心。而英特尔的OCI芯片等光学I/O技术，如同现代的汽车和卡车，不仅能在更长的距离上传输更多的数据，而且保持数据的完整性，大大超越了传统电子I/O的性能。随着AI和ML模型需求的不断扩大，光学I/O凭借其卓越的传输能力和高效能源利用，成为推动未来AI技术发展的关键力量。就像汽车和卡车满足了现代社会对快速、大规模物流的需求一样，光学I/O使得数据能够更快、更高效地在更长的距离上传输，这对于扩展AI基础设施至关重要。英特尔在硅光子学领域处于领导地位凭借超过25年的深厚研究基础，英特尔实验室在集成光子学领域取得了开创性的成就。英特尔不仅是首家成功开发并大规模生产硅光子连接产品的企业，更是以其卓越的产品可靠性，赢得了全球主要云服务提供商的信赖。英特尔的核心竞争力在于其独特的混合激光器晶圆上技术和直接集成工艺，这些技术不仅提高了产品的可靠性，还降低了成本。这种独特的方法使得英特尔能够在保持高效率的同时，提供卓越的性能。到目前为止，英特尔的强大生产平台已经出货超过800万片集成电路芯片，这些芯片集成了超过3200万个芯片级激光器。其激光器的故障率极低（故障率小于0.1），这一指标在业界广泛认可，表明故障率极低。这些芯片被封装在可插拔的收发器模块中，并在大型数据中心网络中得到部署，服务于多家大型云服务提供商，用于100Gbps、200Gbps和400Gbps的应用。目前，英特尔还在开发下一代200Gbps每通道的芯片，以支持即将到来的800Gbps和1.6Tbps的应用。在制造工艺上，英特尔引入了全新的硅光子制造工艺节点，这一工艺不仅提升了设备性能，还实现了更高的集成度和更佳的耦合效率，同时显著降低了成本。英特尔在芯片激光器和SOA性能、成本控制以及能效优化方面不断取得突破，芯片面积减少了超过40%，能耗降低了超过15%，进一步巩固了其在硅光子技术领域的领先地位。英特尔目前的OCI芯片模块尚处于原型阶段。展望未来，英特尔正在与特定客户合作，将OCI与他们的系统级芯片（SoCs）一起封装，开发一种创新的光学输入/输出解决方案。 ... PC版： 手机版：