谷歌正在为 Chromebook 准备一个通用的“应用程序商城”

谷歌正在为 Chromebook 准备一个通用的“应用程序商城” Chromebook 或 ChromeOS 事实上可以安装多种不同类型的应用：PWA应用、Chrome插件应用、Linux应用以及Android应用等，以及还可以从Steam安装游戏。但在大多数情况下，用户无法在一个地方找到所有这些应用程序。 为了帮助解决至少其中一些问题，谷歌似乎准备推出一个专门的“应用商城（App Mall）”来帮助用户找到新的应用程序。 在当前的早期测试期间，ChromeOS “App Mall” 将被隐藏在 chrome://flags 中“ChromeOS App Mall”的测试标记后面，其描述为“启用一能够发现并安装其他应用程序的应用程序。”

谷歌可能会将 ChromeOS Flex 引入不在受支持的 Chromebook

谷歌可能会将 ChromeOS Flex 引入不在受支持的 Chromebook 谷歌最近承诺 Chromebook 从销售之日起将获得 10 年内接收自动安全更新。但这仍然导致太多现有设备在硬件损坏之前系统就已经过时了。谷歌可能会通过将 ChromeOS Flex 引入这些机器来解决这个问题。 发现的 Chromium 代码库中的新证据表明，Google 目前正在尝试将 ChromeOS Flex 引入 Chromebook。 一个代号为“”的新项目仍处于开发的早期阶段，似乎旨在将 ChromeOS Flex 安装在现有 Chromebook 的新分区上。该项目的范围以及是否打算提供给最终用户仍然存在很多不确定性。它也可能只是谷歌的一个内部测试工具，但看到这一领域的进展确实很有趣。

【德国高速公路试运行电动卡车 边行驶边充电】德国吕贝克市的高速公路上正在测试一批独特的电动卡车，这批电动卡车不需要配备巨大的电池

【德国高速公路试运行电动卡车 边行驶边充电】德国吕贝克市的高速公路上正在测试一批独特的电动卡车，这批电动卡车不需要配备巨大的电池和充电装置，它可以从车道上的架空电缆获取电力，在行驶过程中直接充电。 #抽屉IT

Valve 正在为 Steam 添加一个原生的游戏录制工具，这样你就可以更轻松地捕捉和分享片段。这个录制功能现在已经在测试版

Valve 正在为 Steam 添加一个原生的游戏录制工具，这样你就可以更轻松地捕捉和分享片段。这个游戏录制功能现在已经在测试版中上线了包括在 Steam Deck 上。 根据网站上的更新说明，你可以选择连续录制视频片段或者通过快捷键手动开始录制。当你在录制时，你会看到“Steam 时间线”，并且可以添加标记，记录你以后可能想要回看的有趣时刻。开发者也可以让他们的游戏在时间线上标记出重要时刻，Valve 已经在《Dota 2》和《反恐精英 2》中实现了这一功能。 这个工具不会录制你的桌面，而且你可以选择录音中包含哪些音频通道。为了分享你的剪辑，Valve 提供了几种选项：导出剪辑为 MP4；发送剪辑到 Steam 手机应用；或者甚至创建一个临时链接。 至于该工具可能对你的电脑性能产生的影响，Valve 是这样说的： Steam 游戏录制的设计理念是尽量减少占用你所玩游戏的电脑资源。它利用 NVIDIA 和 AMD 显卡来降低大部分录制视频的性能开销。而在没有这些显卡的系统上，系统的 CPU 会被用来创建视频录制，这可能会对这些系统的性能产生明显影响。 Valve 承诺，还会推出更多游戏录制功能，比如个性化的游戏设置。 标签: #Valve #Steam 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位

英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位 英特尔的代工服务推出新的路线图，采用英特尔14A制程技术、专业的节点进化以及新的英特尔代工高级系统组装和测试 (ASAT) 功能，帮助客户实现他们启用AI技术的雄心。系统级代工是英特尔近几年推动代工业务增长的创新方式，它超越传统的晶圆代工服务，引领行业由标准单片式系统级芯片（system-on-chip）向单个封装内的“芯片系统”（systems of chips）转变。系统级代工服务由晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长，用芯粒打造新的客户和合作伙伴解决方案。英特尔的CEO基辛格 (Pat Gelsinger) 表示，AI正在深刻地改变世界，以及我们对技术及其所驱动芯片的看法。这为世界上最具创新力的芯片设计者和英特尔面向AI的系统级代工创造了前所未有的机遇。我们可以共同创造新市场，并革新用技术改善人们生活的方式。英特尔周三同时宣布，更新拓展制程技术的路线图，将14A增加到公司的先进节点计划中。2021年7月，英特尔公布了“四年五个制程节点”（5N4Y）的计划，要通过从当时起四年内推进英特尔7、4、3、20A和18A五个制程节点，到2025年，重获制程领先地位。本周三，英特尔确认，其5N4Y制程路线图仍在按计划进行，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔更新的路线图限制涵盖英特尔已经进化的3、18A和14A制程技术，其中包括英特尔3-T，该技术服务于对3D先进封装设计，通过硅通孔（TSV）进行优化，将很快进入准备生产阶段。基辛格在本周三的主题演讲中透露，英特尔的长期系统级代工服务方式得到客户的支持，微软董事长兼CEO纳德拉（Satya Nadella）表示，微软计划利用英特尔的18A制程生产微软自研的芯片。纳德拉表示：“我们正处于非常令人兴奋的平台转变过程中，这（转变）将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要可靠的供应最先进、高性能且高质量的半导体。因此，我们如此兴奋第与英特尔代工服务合作，并且，我们选择的芯片设计计划以英特尔的18A制程进行生产。”微软并未披露采用A18制程技术的会是哪些微软的产品。不过，去年11月中，微软推出为Azure服务的两款高端定制芯片，分别是微软的首款AI芯片Maia 100，以及英特尔CPU的竞品：基于Arm架构的云原生芯片Cobalt 100。其中，Maia 100用于OpenAI模型、Bing、GitHub Copilot和ChatGPT等AI工作负载运行云端训练和推理。它采用台积电的5纳米工艺制造，有1050亿个晶体管，比AMD挑战英伟达的AI芯片MI300X的1530 亿个晶体管少约30%。当时有媒体评论称，Maia 100可能和英伟达的芯片正面对决，成为英伟达芯片的替代品。微软主管Azure硬件系统和基础设施的副总Rani Borkar当时透露，Maia 100已在其Bing和Office AI产品上测试，OpenAI也在试用。这意味着，ChatGPT等模型的云训练和推理都将可能基于该芯片。 ... PC版： 手机版：

专访帕特·盖尔辛格：英特尔CEO描述未来与众不同的芯片代工厂

专访帕特·盖尔辛格：英特尔CEO描述未来与众不同的芯片代工厂 在英特尔公司本周举行的名为"IFS Direct Connect"的首次英特尔代工业务活动之前，我们有机会与英特尔公司首席执行官帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）进行了一对一的交谈，以了解他和公司在这一大胆举措中的战略目标。事实证明，封装技术是其中的关键部分，它可以将多个较小的芯片组合成更大、更复杂的系统级芯片，并实现相互连接。正如 Gelsinger 所说："[我们正在]采用具有非常先进功能的适当晶圆级组装技术。我们在这些领域已经工作了几十年，我们在这里的领先地位一下子变得非常有趣"。英特尔为此次活动安排了一系列令人印象深刻的演讲嘉宾，包括微软首席执行官萨提亚-纳德拉（Satya Nadella）、Arm 首席执行官雷内-哈斯（Rene Haas）、OpenAI 首席执行官山姆-阿尔特曼（Sam Altman）、美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）以及来自联发科、博通、联电、Cadence、Synopsys 等公司的高管。甚至有人暗示，IFS Direct Connect 可能会带来一些惊喜。英特尔和盖尔辛格将这类能力称为系统级代工厂。他们的想法是，在芯片设计日益复杂的今天，要组装出最精密、最强大的半导体，需要的不仅仅是最新、最小的工艺技术。"我们发现，每个人都需要先进的包装，"Gelsinger 说，"因此，这不再是我们能做的事情，而是成为一种基础产品。"当然，英特尔在传统工艺方面也取得了进展。预计该公司将在本周的大会上讨论其两年前启动的"4 年 5 节点"（5N4Y）计划的进展情况。然而，封装、互连和其他元素在创建"芯片系统"中的关键作用，正是该公司提供一些独特优势和重要机遇的地方。盖尔辛格认为："为什么今天的 NVIDIA 做不到全球所需的 GPU 数量的 2 倍？这不是因为硅，而是因为封装"。盖尔辛格说，世界可能很快就会需要大量先进的人工智能加速器芯片，在这种情况下，一些封装能力和系统级思维将变得尤为重要。他指出："未来的人工智能芯片将采用多层三维封装，上面有缓存、内存阵列和芯片组。我可能希望通过混合键合或类似的方式，将这些芯片组与某种形式的 UCIe 连接到基础芯片上。我[还]需要所有的驱动程序，以及与软件相关的基础功能，来组成这个东西。这些只是成为下一代系统代工厂所需的一些例子。"采访中，这位CEO表示公司愿意与代工厂客户分享在创建自己的芯片过程中开发的知识产权和专业知识的意愿。"我们的客户设计已经在进行这种[高级封装设计]，我们正在将如何组成这些芯片的专业知识作为代工服务产品的一部分提供给客户。"这是盖尔辛格在英特尔内部建立代工业务的最新尝试中做出的部分改变。此外，该公司还努力与整个芯片设计行业，特别是与 Cadence 和 Synopsys 等EDA 软件公司进行更便捷的整合。"过去，英特尔总是超级专有，"盖尔辛格说。"你必须付出巨大的努力，[学习]我们所有的专有工具和流程。这就是为什么 Cadence 和 Synopsys 的关系如此重要。"虽然 Gelsinger 坦言现在下结论还为时过早，但他确实表示，他们所采取的方法以及对封装和系统设计的重视，正在使他们超越早期的代工厂。"我们已经说过，我们的终身交易价值超过 100 亿美元，是过去的数倍。我们的收入和客户数量等也远远超过了以前的水平。除了对先进封装技术的实际需求和设计要求外，Gelsinger 还指出了现代芯片设计和制造的经济性是如何演变的。"如果我们回溯五年前的先进 CPU，在物料清单中，15% 的[成本]将用于封装组装和测试。当我们使用现代芯片时，比如高迪（英特尔人工智能加速器芯片）或Granite Rapids（未来的英特尔服务器CPU），它们都使用了这些3D结构技术，封装组装和测试的成本现在占35%到40%。因此，通过封装组装和测试层可以看出，产品的总价值正在变得更高。"当然，该公司采用这种代工模式的另一个原因是，芯片业务令人惊讶地缺乏地域生产多样性，而当今的地缘政治环境又是一个严峻的现实。目前，全球超过 50% 的半导体和约 90% 的最先进芯片都是由台积电和 USMC 等公司在台湾制造的。问题是，中国近来不断发出威胁，暗示可能入侵和接管台湾，中国认为台湾仍是中国的一部分。此外，台湾位于不安定的环太平洋地震带上，该地震带环绕着太平洋的大部分地区，地震活动频繁，如果发生自然灾害，可能对台湾的基础设施造成严重破坏。最终的结果是，全世界都听到了一个警钟，那就是在地理位置上实现芯片生产多样化的巨大必要性。几十年来，半导体行业的长期观察家们一直在强调这一点，但在大流行病期间发生的汽车等产品的芯片短缺问题却给我们带来了新的启示。因此，各国政府开始制定庞大的计划，为国内芯片制造活动提供资金支持，其中包括美国 520 亿美元的《CHIPS 法案》，该法案刚刚开始发放第一笔资金。毫不奇怪，盖尔辛格希望利用这些基金，不仅是因为这笔明显的意外之财，还因为从芯片制造的角度来看，需要让美国、欧洲和世界其他地区处于更有利的地位。他说："[亚洲]政府对[半导体产业]进行了长达三十年的大量补贴，而现在我们 80% 都依赖于亚洲。如果我们要让它回归，就必须缩小经济差距，不是吗？"遗憾的是，事实证明，获得这些资金的过程比预期的要慢。盖尔辛格评论说："2022 年 8 月，当我站在白宫草坪上签署法案时，我是否想过今天会坐在这里与你们交谈，并说我还没有看到一分钱？没有。"这些资金也至关重要，因为正如盖尔辛格所指出的，"我们在进行投资时，假定这些赠款、税收抵免等都会实现"。最后，盖尔辛格对这些努力表示肯定，但时间是关键。"我觉得我得到了国会的承诺，也得到了议会和欧盟的承诺，但你知道，[英特尔]董事会总有一天会说，好了，帕特，够了，够了。"撇开政府补贴不谈，要建立一个成功的铸造企业，需要的不仅仅是机会主义，盖尔辛格深知这一点。如果不具备其他公司希望使用的芯片制造能力，英特尔就无法在这一领域大展拳脚。归根结底，正是这些独特的封装和芯片系统设计能力，以及以目标为导向的方法，决定了盖尔辛格和英特尔所实施的大胆计划的成败。这显然不是一个容易实现的目标，但他似乎有动力去实现它。编译自/TechSpot ... PC版： 手机版：