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知情人士介绍,白宫拟将14nm以下制程芯片的制造设备和高端计算芯片及装载其的产品的对华出口审批要求变为正式制度。早前美商务部向科磊、泛林、应材,以及英伟达、AMD通知,要求其有关产品对华出口需经审批,但是对个别公司的致函无法适用于所有有关企业。 知情人士说,有关规定或于下月出台,但也可能推迟并对条文作进一步增删。 (路透社)

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美国希望盟国收紧对华芯片技术出口限制 美国正敦促欧洲和亚洲的盟友国家收紧芯片相关技术和工具的对华出口限制,目前对于华为开发先进半导体的担忧日益加剧。据5名知情人士透露,华盛顿方面希望日本、韩国和荷兰更积极地实施现有的出口管制,包括要阻止来自他们国家的工程师在中国的先进半导体晶圆厂为芯片制造工具提供服务。华盛顿还希望各盟国采取措施让中国更难绕过美国的限制。他们尤其希望各盟国能让第三国的公司更难向中国供应包含在日本、韩国或荷兰研发生产的技术的产品。一位知情人士表示,美国并未要求各盟国建立像“外国直接产品规则”那样的新机制,只希望他们利用现有的出口管制机制来解决这个问题。 ()

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