美国正在考虑对华为在中国的半导体供应网络实施制裁

美国正在考虑对华为在中国的半导体供应网络实施制裁 华盛顿可能列入黑名单的大多数中国实体此前都被认定为华为收购或正在建设的芯片制造设施。所有这些公司都可能被列入美国实体清单，这意味着美国公司要与它们开展业务，需要获得特别许可。消息人士称，除了所有这些实际生产芯片的制造商外，可能还会增加两家公司，它们被认为充当华为的代理人，帮助获得制造 5G 调制解调器和技术的受限设备。此前有报道称，中国政府正在大力投资华为，使其成为能与英特尔和高通等巨头竞争的芯片剧透。中芯国际成功地用自己的 7 纳米 FinFET 工艺在三年内制造出了麒麟 9000S 芯片，而不是一些美国专家预测的五年。 ... PC版： 手机版：

引述知情人士透露，拜登政府部分官员主张对华为全面禁售。目前多数新提交的面向华为的产品销售授权申请审批实际上处于暂停状态。 知情人

引述知情人士透露，拜登政府部分官员主张对华为全面禁售。目前多数新提交的面向华为的产品销售授权申请审批实际上处于暂停状态。 知情人士称，全面禁售讨论还处于初级阶段。其中部分人表示该决定可能在5月华为被列入黑名单四周年之际出台。

美国考虑制裁为华为秘密制造芯片中国企业

美国考虑制裁为华为秘密制造芯片中国企业 知情人士称，继电信巨头华为去年取得7nm芯片后，拜登政府正在考虑将多家与华为有关联的中国半导体公司列入制裁名单。此举将标志着美国围堵和遏制北京人工智能和半导体野心的行动再次升级。 这将加大对华为的压力，尽管存在现有制裁，该公司仍取得了进步，包括去年生产了一款智能手机处理器，华盛顿的许多人认为该处理器超出了其能力范围。这引发对于制裁措施对于中芯国际有效性的疑问。美国商务部长雷蒙多誓言采取“最强”行动保护美国安全。

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁 8月22日（路透社）据彭博社周二报道，总部位于华盛顿的半导体协会警告称，华为技术有限公司正在中国各地建设一系列秘密的半导体制造设施，以绕过美国的制裁。 半导体行业协会称，这家中国科技巨头去年开始涉足芯片生产，并从政府获得了约 300 亿美元的国家资金。该协会补充说，华为已经收购了至少两家现有工厂，并正在建设另外三家工厂。 出于安全考虑，美国商务部在 2019 年将华为列入出口管制名单。华为否认自己构成安全风险。 据彭博社的报道，如果华为像半导体行业协会所说的那样，正在使用其他公司的名义建设这些设施，那么它可能能够绕过美国政府的限制，间接购买美国的芯片制造设备。 华为和半导体工业协会没有立即回应路透社的置评请求。 华为已经被美国列入贸易黑名单，限制大多数供应商向该公司出售商品和技术，除非他们获得许可。官方一直在加强控制措施，以削减该公司购买或设计大多数产品所需的半导体芯片的能力。

尽管受到美国制裁，华为仍保持增长

尽管受到美国制裁，华为仍保持增长 该公司报告称，第二季度ICT基础设施的增长推动了第三季度收入4458亿元人民币，因为它在研发和新业务领域投入了大量资金。 据路透社计算，该结果符合该公司对第三季度收入同比增长 6.5% 的预测。 智能汽车零部件、能效系统和云服务现在正被推到华为业务的最前沿，因为它在被列入美国出口黑名单后寻求重新调整。

美国据报正考虑限制中国半导体 措施没有之前讨论严格

美国据报正考虑限制中国半导体 措施没有之前讨论严格 彭博社星期四（11月28日）引述知情人士报道，拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存晶片。这些措施将升级美国对北京技术的打压，但不如之前讨论的来得严格。 这些限制措施最早可能会在下周公布。 知情人士说，规则的具体内容和发布时间已多次变动，最终决定仍需等到正式发布。这些措施是在经过美国官员数月的审议、与日本和荷兰盟友的谈判，以及美国晶片设备制造商的激烈游说后制定的。美国设备制造商警告，采取更严格的措施将对其业务造成“灾难性”打击。 知情人士提到，最新提案与早期草案有几个关键不同点。 其中，美国计划将哪些中国公司列入贸易限制清单，美国此前曾考虑制裁中国科技巨头华为的六家供应商。然而，目前计划仅将华为部分供应商列入清单，其中尝试开发AI内存晶片技术的长鑫存储科技并不在清单之内。 在此之前，美国商会11月21日在给会员的电邮中说，拜登政府将最快于本周对中国半导体实施新的出口限制措施。 据路透社报道，电邮说，新规将把多达200家中国晶片企业列入出口黑名单，禁止美国多数供应商向这些企业出口商品。 #美国 #华为 2024年11月28日 10:53 AM