日本再出新规定防止跨境半导体技术泄露

日本再出新规定防止跨境半导体技术泄露 经济产业省将发布关于这些领域的修订指南，这些领域是日本根据 2022 年经济安全法指定的 12 种关键材料的一部分。此举旨在保持日本在芯片制造材料和飞机使用的碳纤维等先进技术领域的国际竞争力。申请补贴的公司将首先申报需要保护的“核心技术”。经济产业省的护栏条款将包括尽量减少涉及关键材料的人员数量，并让相关工作人员签署合同，承诺在离开公司时不会带走敏感技术。对于与商业伙伴共享技术的公司，各方都需要签署保密协议。各方都必须限制涉及关键技术的人数并监控这些员工。对于寻求在海外生产或扩大关键技术生产的企业，必须事先与该部协商。这项规定也旨在避免此类技术依赖进口。如果一家生产先进半导体的公司希望将海外生产量增加 5% 或更多，则需要通知该部。对于传统半导体，将海外产量提高 10% 以上将触发此要求。违反护栏的受助者可能会被要求退还补贴。“防止使用国家资金生产的商品的技术外流正成为全球的必要条件，”日本国际事务研究所研究员、出口管制专家高山义明 (Yoshiaki Takayama) 表示。在美国，根据《芯片与科学法案》提供的补贴包括禁止在中国、俄罗斯和其他“关注国家”扩大生产能力的 10 年禁令。违反者必须退还补贴。包括台湾半导体制造公司在内的公司已经利用这项援助在美国建立工厂。日本经济产业省还正在扩大对日本在全球市场上占有重要份额的技术的出口管制，即使这些技术不属于国际两用技术名单。 ... PC版： 手机版：

美国要求韩国针对中国的半导体技术出口实施限制措施

美国要求韩国针对中国的半导体技术出口实施限制措施 这些措施将与美国商务部在2022年首次宣布的一系列出口管制措施保持一致。知情人士称，美国官员在今年3月份与尹锡悦政府深入讨论了这些问题。尽管美国试图在今年6月中旬举行七国峰会之前达成协议，但韩国官员正在讨论是否满足美国的要求，其中部分原因是中国仍是韩国的关键贸易伙伴。美国对韩国提出的这一要求此前从未被详细报道过。在此之前，美国还在推动盟友限制为中国公司提供半导体设备维修服务，并限制向中国出口备用零部件和芯片化学品。根据美媒此前报道，美国已向韩国、德国等盟友施压，要求他们收紧对中国获取其技术的限制。目前，韩国在半导体生产和芯片制造设备备件供应方面处于世界领先地位。知情人士称，韩国收紧对华芯片技术出口的时间表可能会推迟。韩国、日本和美国官员计划在今年6月底举行会晤，讨论在先进技术和供应链方面的合作。中国是韩国的最大贸易伙伴。由于三星电子和SK海力士等大公司仍在中国运营，韩国官员担心出口管制措施可能会招致惩罚。截至发稿，美国商务部下属工业和安全局没有回应置评请求。韩国贸易部拒绝置评。 ... PC版： 手机版：

周四，拜登政府加大了阻止中国发展先进半导体的力度，又有36家公司和机构被限制获得美国技术。

周四，拜登政府加大了阻止中国发展先进半导体的力度，又有36家公司和机构被限制获得美国技术。 这是美国打击中国获取可用于军事目的技术的最新举措，凸显出限制技术流向对手已成为美国外交政策的突出因素。被列入名单的公司大多与芯片制造有关，其中包括长江存储。

拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研究

拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研究 正如你可能已经猜到的那样，这项投资是《CHIPS 和科学法案》的一部分，美国政府将花费价值数百亿美元的赠款，推动世界各地的公司在国内生产芯片。NSTC 将汇集政府、行业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者的力量，加快创新步伐，降低参与半导体研发的门槛，并直接满足对熟练、多样化半导体劳动力的基本需求。该中心将帮助资助新芯片的设计和原型开发，此外还将为该行业培训工人，因为半导体领域对熟练劳动力的需求也非常大。NSTC 首席执行官迪尔德丽-汉福德（Deirdre Hanford）对彭博社说，该中心正在想方设法"让人们更容易在这个国家从事芯片设计，而不是开发另一个应用程序或另一个人工智能软件"。除了 50 亿美元专用于 NSTC 外，商务部还为其他与半导体研究相关的计划划拨了资金。其中包括专门用于国家先进封装制造计划的 30 亿美元、用于美国芯片制造研究所的 2 亿美元、用于芯片计量计划的 1.09 亿美元，以及剩余的 27 亿美元资金，这些资金将在稍后阶段分配给类似的计划。美国政府希望这些投资能推动拜登总统的目标，即推动美国的研发工作，减少新技术商业化的时间和成本，加强美国的国家安全，并为工人找到好的半导体工作提供联系和支持。这项投资与其他 390 亿美元的生产激励措施是分开的，这些激励措施是为了鼓励台积电（TSMC）、三星和英特尔等公司在国内生产半导体芯片和建设新的制造工厂。 ... PC版： 手机版：

美国拜登政府年内三度针对中国推出限制半导体技术出口政策，由最高科技的人工智能晶片、电子设计自动化软件（EDA）、半导体制造设备，

美国拜登政府年内三度针对中国推出限制半导体技术出口政策，由最高科技的人工智能晶片、电子设计自动化软件（EDA）、半导体制造设备，以至落后5年的14纳米制程技术亦不放过。美国用意明显由以前保持积极领先，转为主动出手降低中国技术水平，特别是针对近年取得一定技术水平及市场份额的中国公司，大有可能在今轮限制之下受阻。 美国最新10月7日公布的出口限制政策，针对人工智能晶片及生产设备，限制任何美国公司及美籍人员协助中国生产包括16/14纳米逻辑晶片﹔128层以上3D NAND Flash晶片﹔18纳米或以下DRAM晶片，并将31间中国公司纳入未核实名单，当中针对中国目前最有前景的公司。 Credit: BossMind #晶片 #半导体 #美中关系 #美籍华人 #BoycottChina #NeverTrustCCP #TakeDownCCP

美国周五对先进半导体和芯片制造设备实施了新的出口限制，以防止美国技术被用于提升中国的军事实力。

美国周五对先进半导体和芯片制造设备实施了新的出口限制，以防止美国技术被用于提升中国的军事实力。 高级政府官员说，这些规定将要求美国芯片制造商在出口用于先进人工智能计算和超级计算的某些芯片时获得商务部的许可，这些是打造现代武器系统的关键技术。