消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能

消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能 两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。其中一名知情人士透露，台积电正考虑将将其晶圆基片芯片 (CoWoS) 先进封装技术引入日本。知情人士称，由于目前仍处于早期商讨阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾。

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能 其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能（AI）的发展，使得世界对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示，计划今年将CoWoS产能翻一倍，并在2025年持续扩大。台积电之外，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。据了解，台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商，当地被认为具有发展先进封装的良好条件。 ... PC版： 手机版：

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片 据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。 知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。 台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。

中国人工智能芯片公司向台积电提交性能较低的 GPU 设计

中国人工智能芯片公司向台积电提交性能较低的 GPU 设计 知情人士称，美国去年10月实施的最新一轮出口管制，暴露了​​中国先进芯片生产能力的局限，以及中国人工智能芯片设计公司对台积电的依赖程度。 据两位知情人士透露，中国两家顶尖的 AI 芯片公司沐曦集成电路和燧原科技于2023年底向台积电提交了降级的芯片设计，以遵守美国的限制规定。这两家公司此前曾宣称其芯片可与英伟达的图形处理器相媲美。 两位知情人士表示，总部位于上海的沐曦集成电路已经开发出一款名为 C280 的降级产品，并称该公司最先进的图形处理器 C500 今年早些时候在中国已缺货。沐曦和燧原科技都被称为“小巨人”，也就是在关键领域具有发展潜力而被中国官方看重的新创企业，这使得其有资格获得国家支持。

台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%

台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50% 台积电业务发展暨海外运营处副总裁张晓强（Kevin Zhang）表示，“过去台积电总是对即将建成的晶圆厂进行预先审查再决定，但台积电很长一段时间以来，第一次一开始就决定兴建专为将来特殊工艺设计的晶圆厂，以满足未来需求。未来4~5年，台积电特殊工艺产能将增长至1.5倍，我们将扩大制造网络的覆盖范围，以提高整个晶圆厂供应链的弹性。”据悉，台积电除了用于制造逻辑芯片N5、N3E等众多节点，还为功率半导体、混合模拟I/O芯片和超低功耗应用（如物联网）等应用提供一系列专用节点，这些工艺通常使用较成熟制程。台积电近年来扩张战略的几个目标，包括在中国台湾以外地区设立新的晶圆厂，以及全面扩大产能，以满足未来对各种工艺技术的需求。据了解，截至目前，台积电最先进的专用节点是N6e，即N7/N6的变体，支持0.4V、0.9V工作电压。随着N4e节点的推出，台积电正在研究低于0.4V的电压。台积电目前尚未透露关于新节点的更详细信息，预计明年将会有更多消息。 ... PC版： 手机版：

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助 全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 将通过“芯片法案”获得美国政府超过50亿美元的联邦拨款，用于在亚利桑那州建立一家芯片制造工厂。知情人士称，该补助尚未最终确定，目前尚不清楚台积电是否会利用2022年“芯片和科学法案”中提供的贷款和担保。该补助将占到“芯片法案”中提供补助的527亿美金资金约十分之一。台积电表示，将在亚利桑那州工厂投资约400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。