台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片 知情人士透露，台湾半导体巨头台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进三纳米芯片。这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。 彭博社引述知情人士说，台积电已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。 台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能较低的芯片。据此前报道，台积电还计划建设第二座芯片工厂。 目前尚不清楚何时开建第三工厂。三纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，三纳米可能会落后届时最新技术一至两个世代。 台积电在电邮声明中说，该公司进行必要投资以满足客户需求。“在日本，我们目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。” 2023年11月21日 1:33 PM

台积电据报考虑将先进封装技术引入日本

台积电据报考虑将先进封装技术引入日本 台湾积体电路制造公司（台积电）据报考虑将先进封装技术引入日本。 路透社星期一（3月18日）引述两名匿名知情人士报道上述消息，并指此举将有望提振日本半导体产业。 其中一名知情人士透露，台积电正考虑将CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术引入日本。知情人士称，由于目前仍处于早期商讨阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。 CoWoS先进封装技术是将逻辑晶片和记忆体晶片堆迭在一起，并提高两者间的数据传输速度，在节省空间和降低功耗的同时，还能提高晶片处理能力。目前台积电所有的CoWoS产能都在台湾。 台积电拒绝对上述报道置评。 台积电总裁魏哲家今年1月曾说，公司今年能将CoWoS先进封装技术的产能翻倍，然后在2025年进一步提升产能。 将CoWoS先进封装技术引入日本，将扩增台积电在日本境内的业务，该公司日本熊本县第一座工厂已在上月揭幕，并正为在当地投资兴建第二座工厂进行评估。 2024年3月18日 10:37 AM

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片 据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。 知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。 台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。

华为据报考虑向应用商店交易收取佣金

华为据报考虑向应用商店交易收取佣金 中国科技巨头华为正考虑从其鸿蒙操作系统上的应用内购买业务分一杯羹，显示华为愈发有信心与美国苹果公司展开竞争。 彭博社引述知情人士说，华为正在考虑收取的佣金比例，要低于苹果和谷歌。这两家公司对于通过移动应用商店购买应用程序、游戏、电影和音乐，通常收取30%的佣金。华为鸿蒙操作系统迄今一直供免费使用，借以吸引开发商和出版商。 知情人士说，特别是对于占移动应用商店收入大部分的游戏，华为在与开发商讨论收取约20%的费用。中国的安卓应用商店运营商，如小米集团，对游戏内付款收取高达50%的佣金。 知情人士称，华为尚未做出最终决定，其计划仍可能发生变化。 报道称，华为即将采取的行动暗示，该公司认为自己的用户和开发者基础已经发展到可以开始收租的程度。在美国制裁导致华为无法与安卓所有者谷歌合作后，华为转向了自己的鸿蒙操作系统。 2024年6月19日 9:19 PM

【台积电和索尼将在日本新建半导体工厂，政府补贴一半】此次，台积电考虑在建设的是20纳米级工厂。虽然比不上在智能手机等领域

【台积电和索尼将在日本新建半导体工厂，日本政府补贴一半】此次，台积电考虑在日本建设的是20纳米级工厂。虽然比不上在智能手机等领域不断推进开发竞争的“最尖端”半导体，但对高灵敏度传感器和处理能力强的MCU等不可或缺。 #抽屉IT