美国政府寻求制定CHIPS法案2.0 以适当资助国内半导体产业

美国政府寻求制定CHIPS法案2.0 以适当资助国内半导体产业 美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）在英特尔最近举行的代工厂活动上表示，美国要成为世界微芯片技术的新强国，联邦补贴是必不可少的。彭博社指出，美国商务部长认为，美国很可能需要制定第二部《CHIPS 法案》，以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在周三的演讲中说："我认为，如果我们想引领世界，就必须继续投资，不管你称之为芯片法案2号还是其他什么。"她表示，对人工智能芯片的需求与日俱增，即使是世界上最著名的代工厂也很快会不堪重负。新的投资和潜在的新 CHIPS 法案可以帮助建立新的美国芯片代工厂和半导体初创企业。除了满足对人工智能加速器日益增长的需求外，额外的资金还将导致专用芯片过剩，使更多公司能够使用人工智能算法和服务。更多的人工智能芯片和使用人工智能的公司将为美国带来竞争优势 - 至少雷蒙多是这么认为的。美国政府仍未分配或交付最初的《CHIPS 法案》已经资助的数十亿美元。华盛顿最近宣布投资 50 亿美元资助一项新的芯片研究计划（NSTC），而英伟达公司首席执行官黄仁勋则预测，美国可以在 20 年内实现芯片制造的独立。美国的《CHIPS 法案》迫使其他世界大国制定类似的计划，为国内的半导体计划提供资金。欧洲承诺在其版本的《芯片法案》中投资430 亿欧元（465.3 亿美元），以增强旧大陆在微芯片业务方面的竞争力和应变能力。到目前为止，华盛顿只划拨了 390 亿美元的直接资金和 750 亿美元的贷款和贷款担保来帮助国内芯片制造业，仅略高于划拨资金的三分之一。首批获得这些补贴的半导体行业主要企业包括英国承包商 BAE 系统公司在美国的子公司、GlobalFoundries 和 Microchip Technology。英特尔公司也在努力从这块资金蛋糕切下一块，预计不久将宣布新的消息。 ... PC版： 手机版：

美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？

美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？ 美国政府上月表示，由于对《芯片法案》激励资金的巨大需求，以及最近2024财年拨款法的变化，项目办公室决定目前不继续推进在美国建造、更新或扩建半导体研发（R&D）设施的资助计划。在全球芯片短缺的情况下，美国总统拜登于2022年8月签署了《芯片法案》，以增强美国在科技领域与中国的竞争力。该法案旨在补贴美国的芯片制造并扩大研究资金，以解决经常性的资金短缺问题。应用材料公司曾是《芯片法案》补贴的有力候选者，如今却遇到了冷落。值得一提的是，英特尔、台积电与三星刚获得了更多来自方案的补贴，再度扩张它们在美的晶圆厂，这与应用材料现在的处境形成了鲜明对比。应用材料公司在声明中表示，公司积极呼吁美国政府和国会，找到一种新的途径来资助商用半导体研发并履行芯片法案（CHIPS Act）的承诺。加州州长纽森（Gavin Newsom）和美国联邦参议员Alex Padilla也联合发表声明，强调如果美国不给予商业研发强有力的支持，可能会失去在半导体行业的全球领导地位以及超越外国竞争对手的能力。40亿美元的研发中心应用材料公司曾在2023年5月宣布，将向其位于加利福尼亚州圣克拉拉园区附近的一个研发（R&D）中心投资高达40亿美元。应用材料公司表示，设备与工艺创新和商业化（EPIC）中心将向大学、芯片制造商和其他行业合作伙伴开放合作，该中心开展的工作将有助于把新技术推向市场所需的时间缩短数年，从而帮助满足行业对创新的需求和对半导体日益增长的需求。据应用公司称，该设施将是设备供应商设施内的首个此类芯片制造商空间。新的EPIC中心将容纳半导体工艺技术和制造设备的合作研发，并将拥有180,000平方英尺的洁净室空间。在建设阶段，该项目还将创造多达 1,500 个建筑工作岗位。应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森 (Gary Dickerson) 表示：“虽然半导体对全球经济比以往任何时候都更加重要，但我们行业面临的技术挑战正变得更加复杂。”他表示：“这项投资提供了一个千载难逢的机会，可以重新设计全球行业的合作方式，以提供维持节能、高性能计算快速改进所需的基础半导体工艺和制造技术。”应用公司原计划项目竣工时间在 2026 年初，但表示全部投资规模将取决于 2,800 亿美元的《芯片法案》的资金情况，新工厂的建设将导致应用材料未来几年的资本支出增加，但该公司表示，其投资不会影响其支付股息和股票回购的能力。 ... PC版： 手机版：

美国政府将资助半导体领域的数字孪生体研究

美国政府将资助半导体领域的数字孪生体研究 数字孪生体是模仿真实版本的物理芯片的虚拟代表，可以更容易地模拟芯片对功率提升或不同数据配置的反应。这有助于研究人员在新处理器投入生产前对其进行测试。商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）在一份新闻稿中说："数字孪生技术有助于在全国范围内激发半导体研究、开发和制造方面的创新，但前提是我们必须投资于美国对这项新技术的理解和能力。"数字孪生研究表明，它可以与生成式人工智能等其他新兴技术相结合，加速模拟或进一步研究新的半导体概念。拜登政府的官员表示，本月将与有关各方举行简报会，讨论资助机会。政府将资助研究所的运营活动、围绕数字孪生体的研究、实体和数字设施（如云环境访问）以及劳动力培训。2022 年通过的《CHIPS 法案》旨在促进美国半导体制造业的发展，但却难以满足资金需求。雷蒙多此前表示，制造商申请的补助金超过 700 亿美元，超过了政府预算的 280 亿美元投资。到目前为止，英特尔（Intel）和美光（Micron）等公司将通过《CHIPS 法案》获得美国政府的资助。拜登政府制定《CHIPS 法案》的部分目标是鼓励半导体公司在美国制造新型处理器，尤其是在人工智能热潮导致对高功率芯片需求增长的今天。 ... PC版： 手机版：

#半导体半导体公司希望技术制造法继续有效

#半导体 半导体公司希望技术制造法继续有效 台湾半导体生产商环球晶圆股份有限公司（GlobalWafers）表示，希望旨在鼓励美国芯片制造的《芯片与科学法案》继续有效。 共和党人此前曾暗示他们可以废除该法律。 该公司表示：“像《芯片法案》和我们签署的协议这样的多年期和十年期计划会定期从一届政府延续到下一届政府。” “预计，芯片计划在特朗普政府任期内不会有变化，并会顺利运行。” PS：简单易懂就是特朗普政府将坚持一贯做法，对国外半导体进行技术封锁，特别是中国。所以在他任期内，此政策不会改变。

#半导体半导体公司希望技术制造法继续有效

#半导体 半导体公司希望技术制造法继续有效 台湾半导体生产商环球晶圆股份有限公司（GlobalWafers）表示，希望旨在鼓励美国芯片制造的《芯片与科学法案》继续有效。 共和党人此前曾暗示他们可以废除该法律。 该公司表示：“像《芯片法案》和我们签署的协议这样的多年期和十年期计划会定期从一届政府延续到下一届政府。” “预计，芯片计划在特朗普政府任期内不会有变化，并会顺利运行。” PS：简单易懂就是特朗普政府将坚持一贯做法，对国外半导体进行技术封锁，特别是中国。所以在他任期内，此政策不会改变。

美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。

美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。 该项补贴将提供总共390亿美元的资金，用于激励企业在美国国内投资建设半导体工厂。商务部对申请条件进行了限制，包括对于超过1.5亿美元的申请需给建筑工人及工厂员工提供托儿服务、使用工会劳动力、不得将拨款用于股票回购和发放股息、利润达到门槛后与政府分享部分收益等。对于获得拨款的企业，10年内在华业务的扩张将受到严格限制。 美国政府的目标是在10年内利用该资金在国内建成至少两个大规模的芯片产业集群，用于生产高精尖技术的存储芯片和先进制程芯片。《芯片法案》计划的启动规模达530亿美元，除了390亿美元的制造补贴外，还有132亿美元用于研发和劳动力培训。 （华尔街日报 1，2， The Verge）