面对美国芯片业重大缺口 拜登政府准备砸钱补救

面对美国芯片业重大缺口 拜登政府准备砸钱补救 NSTC计划向多达10个劳动力发展项目授予补贴，每个项目的预算在50万美元至200万美元之间不等。该中心还将在未来几个月启动额外的申请程序，官员们将在考虑所有提案后确定总体支出水平。这些资金来自2022年通过的《芯片与科学法案》，该法案拨款390亿美元用于促进美国芯片制造，另外拨款110亿美元用于半导体研发，其中涵盖NSTC。作为对美国政府激励措施的回应，企业们承诺投资金额将超过政府补贴的10倍，这些投资的激增将重塑全球半导体供应链。美国政府在周一启动的计划，是该法案第一次以劳动力为重点进行拨款。行业和政府官员已经警告称，如果没有大量的劳动力投资，企业计划新建的工厂可能会步履蹒跚。美国的目标是到2030年时生产全球至少五分之一的最先进芯片。但是一些人估计，到那时，美国的技术人员缺口将达到9万人。“我们必须建立一个国内半导体劳动力生态系统，以支持该行业的预期增长。”非营利组织Natcast的劳动力发展项目高级经理迈克尔·巴恩斯(Michael Barnes)表示。Natcast为运营NSTC而成立。自从美国总统拜登在两年前签署《芯片法案》以来，已有50多所社区大学宣布了新的或扩大半导体相关项目。美国四个最大的芯片法案制造业拨款涵盖英特尔、台积电、三星电子和美光科技，每个项目都包括4000万美元到5000万美元的专用劳动力资金。周一，美国商务部公布了该法案的第12笔拨款：向美国芯片代工厂Rogue Valley Microdevices提供670万美元资金。这笔资金将用于支持该公司在佛罗里达州建造一座新工厂，专注于国防和生物医学应用芯片。 ... PC版： 手机版：

行业组织称，到2032年美国芯片制造能力或将增加两倍

行业组织称，到2032年美国芯片制造能力或将增加两倍 美国半导体行业协会 (SIA) 预测，未来几年美国芯片产量将呈爆发式增长，这将有助于缓解对东亚的依赖。波士顿咨询集团 (Boston Consulting Group) 委托 SIA 进行的一项研究发现，到2032年，美国的半导体制造能力将增加两倍。周三发布的报告称，这将使美国在该行业的份额从目前的10%上升至14%。这一增长将扭转国内芯片生产的下降趋势，近几十年来，美国芯片生产一直在向亚洲转移。研究发现，如果没有2022年《芯片与科学法案》等政府资助计划，美国的份额将缩减至8%。

Polar Semiconductor 将获得美国政府1.2亿美元的拨款

Polar Semiconductor 将获得美国政府1.2亿美元的拨款 芯片制造商 Polar Semiconductor 将获得美国政府1.2亿美元的拨款，用于扩建其在明尼苏达州的工厂，这将使该公司在两年内将其在美国的传感器和功率芯片产能翻一番。该拨款是拜登政府527亿美元半导体制造和研究补贴计划的一部分，此前 Polar 现任所有者同意将其股份出售给美国私募股权公司，以便该公司成为美国控股公司。美国商务部副部长劳里·洛卡西奥表示，Polar 的“技术在航空航天、汽车和国防领域的高压应用中发挥着关键作用，这项拟议的投资将实现制造下一代半导体的新能力。”明尼苏达州还将为这个耗资5.25亿美元的项目投资0.75亿美元。

巨额补贴“美国建厂” 美国将在三月底宣布芯片拨款

巨额补贴“美国建厂” 美国将在三月底宣布芯片拨款 媒体报道称，这第三笔补贴和前两笔补贴有所不同，补贴针对先进制程半导体技术，且资金量要大得多，获得补贴的公司多为生产用于智能手机、人工智能等先进芯片的制造公司。2022年8月，拜登签署《芯片法案》，为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。但在该法案推出的一年多后，美国政府尚未向台积电或英特尔这样的大型芯片厂商提供任何其此前承诺的补贴或优惠。媒体援引知情人士消息称，预计拜登将在3月7日发表国情咨文前宣布这一消息，进一步刺激先进制成芯片生产，英特尔、台积电最有可能获得补贴：英特尔计划在美国俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州升级或新建工厂，耗资将超过435亿美元。台积电计划在亚利桑那州凤凰城附近建设两家芯片工厂，总投资额为400亿美元。作为全球领先的代工制造商，台积电在美国的项目频频遇阻。在今年1月台积电法说会上，台积电高管透露，鉴于美国政府的激励措施和税收补贴政策存在不确定性，公司将再度推迟在亚利桑那州的工厂建设进度，在亚利桑那州的第二座工厂的投产时间预计为2027年或2028年，这比台积电此前预计的2026年晚了至少一年。此外，台积电高管还指出，该工厂生产的具体芯片类型尚未确定。这意味着该工厂是否将生产3纳米先进制程芯片的问题成了未知数。去年7月，台积电已经宣布推迟其在美国第一个工厂的建设，将其投产时间从此前公布的2024年推迟到2025年。台积电当时声称，该工厂的建设面临缺乏熟练的劳动力和成本走高等问题。据台积电首席财务官黄仁昭表示，由于第一家工厂遭遇挫折，台积电推迟了第二家工厂的建设。 ... PC版： 手机版：

美国将向英特尔提供79亿美元联邦拨款 提振晶片产业

美国将向英特尔提供79亿美元联邦拨款 提振晶片产业 美国拜登政府已经敲定一项协议，给予英特尔公司近79亿美元（106.12亿新元）的联邦拨款，这是提振美国国内晶片制造业计划中规模最大的一笔直接补贴。 陷入困境的英特尔（Intel Corp. ）获得的此项协议的规模小于早些时候的方案，意味着随着英特尔在美国四个州的项目达到商定的基准，公司可以开始获取资金。一位高级别政府官员说，基于英特尔已经达到的里程碑，公司今年将有资格获得至少10亿美元。 彭博社报道，具体来看，因细节未公开而要求匿名的知情人士透露，英特尔在亚利桑那州、俄勒冈州和新墨西哥州的项目将获取资金。知情人士称，公司在俄亥俄州已经延迟多年的未开发项目尚未满足获得联邦支持的资格，但已经从该州获得20亿美元。 美国商务部长吉娜·雷蒙多说，英特尔的拨款将使得“很长时间以来美国设计的晶片首次在美国由一家美国企业的美国工人制造、包装”；雷蒙多所牵头的商务部负责实施2022年的《晶片与科学法案》。这项标志性的两党法案包括390亿美元的拨款、750亿美元贷款和贷款担保，以及25％的税收减免，以重振美国的晶片制造产业。 按照最初的计划，英特尔本将获得85亿美元的晶片法案拨款，和110亿美元的贷款。高级别官员称，最终协议中拨款规模有所下降，同时英特尔也选择不进行贷款，但未详细说明理由。 该官员称，拨款数额减少不是因为英特尔面临的商业挑战。这位政府官员和其他了解讨论情况的知情人士说，这是因为英特尔为军方生产先进晶片另外获得了30亿美元的拨款。 #晶片 #美国 #英特尔 2024年11月26日 10:02 PM

SK 海力士计划斥资40亿美元在美国建首家芯片工厂

SK 海力士计划斥资40亿美元在美国建首家芯片工厂 SK 海力士公司计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建造一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心。这标志着拜登政府在寻求增加美国本土半导体产量方面的胜利。这家全球第二大的内存芯片制造商表示，将在美国西拉斐特市建设首个工厂，并计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能系统图形处理器的关键组件。在美国当地建厂的决定是在 SK 海力士宣布投资美国的计划约两年后作出的。当时，SK 集团董事长崔泰源表示，该企业将拨出大约150亿美元，在美国建设芯片设施和加强研究项目。这家韩国公司表示，周三的公告是这一总体承诺的一部分。SK 海力士还申请了《芯片与科学法案》的拨款，该法案旨在促进半导体制造业回归美国。