芯片法案初见成效 预计到2032年美国芯片生产能力将增加两倍

芯片法案初见成效 预计到2032年美国芯片生产能力将增加两倍 访问：Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN 报告发现，该行业的增长主要得益于两党共同提出的《CHIPS 法案》，该法案向商务部拨款 390 亿美元，用于鼓励美国的半导体制造业。报告称，如果没有这项立法，到2032年，美国在全球芯片制造业中的份额将下降到8%。预计美国国内先进逻辑芯片的产量也将大幅提升，这些芯片用于人工智能、智能手机和自动驾驶汽车。加强最先进半导体的生产一直是拜登政府的核心目标。联邦官员认为，美国要想在主要技术产业中处于领先地位，就必须有更可靠的最先进半导体供应。2022年《CHIPS 法案》旨在重新确立美国在半导体生产领域的领先地位，半导体是为从手机和电脑到电动汽车和武器系统提供动力的重要元件。除了向芯片制造商提供补助金外，该法还设立了联邦税收抵免，帮助公司支付建造工厂和配备生产设备的费用。该报告的一个重要发现是，到2032年，美国有望生产近30%的先进逻辑芯片，而目前这一比例基本为零。最近获得联邦奖励的一些公司已承诺未来几年在美国生产尖端半导体，其中包括三星、英特尔和台湾半导体制造公司。拜登政府官员最近几个月已经宣布了总额超过 290 亿美元的拨款。其中包括向美光公司提供高达 61 亿美元的资助，帮助这家内存芯片制造商在纽约和爱达荷州建立生产工厂。包括三星、台积电和英特尔在内的其他大型芯片制造商也获得了资助。GlobalFoundries、Microchip Technology和BAE Systems是前三家获得联邦拨款的企业。近年来，包括欧盟、日本和中国在内的其他国家政府也提供了新的或扩大的激励措施，以吸引芯片制造商建厂。为此，各家公司都进行了大量投资。报告称，预计在 2024 年至 2032 年期间，私营部门对半导体生产的投资将增长到约 2.3 万亿美元。报告认为，美国预计将获得约30%的资本支出，数额仅次于台湾。为该法案进行游说的半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗（John Neuffer）说："其他人的发展速度都相当快，但我们的发展速度令人惊叹。这在很大程度上要归功于我们通过《CHIPS 法案》采取的政策应对措施"。《芯片战争》一书的作者、塔夫茨大学教授克里斯-米勒（Chris Miller）说，报告显示，有"真实证据"表明，《CHIPS 法案》中的激励措施正在"改变企业的投资决策"。他补充说，美国先进芯片产量的预计增长也将是一个实质性的变化。不过，挑战依然存在。该报告的作者写道，建筑工人、技术人员和电工的缺乏可能会增加企业建设和运营制造工厂的难度。他们还认为，要进一步加强美国的半导体制造能力，可能需要"持续的支持"。作者写道，联邦官员可以考虑未来是否需要采取激励措施，例如扩大永久性税收抵免范围，将半导体设计也包括在内。作者写道："美国和其他国家的政策制定者必须'坚持到底'，扩大目前的支持力度，并考虑采取更多措施加强抗灾能力。" ... PC版： 手机版：

美报告：韩芯片产量2032年将占全球近二成

美报告：韩芯片产量2032年将占全球近二成 美国半导体行业协会(SIA)和波士顿咨询公司(BCG)8日发布一份报告预测，2032年韩国芯片产量在全球所占份额将达到19%，创下历史新高。据报告，2022年至2032年，韩国芯片产能增幅有望达到129%，仅次于美国(203%)居全球第二，赶超欧洲(124%)、台湾(97%)、中国大陆和日本(各86%)。但受美国政府凭借《2022年芯片和科学法》引导企业对美进行设备投资的影响，韩国10纳米以下芯片产量份额将从31%降至9%。报告评价称，韩国早就对芯片产业进行投资，为三星电子和SK海力士成为全球顶级芯片企业提供支持，两家企业在全球闪存芯片(NAND)和动态随机存取存储器(DRAM)市场的合计市占率均过半。

报告称到2032年中国将生产28%的10纳米以下芯片 但先进制程预计只有2%

报告称到2032年中国将生产28%的10纳米以下芯片 但先进制程预计只有2% 访问：Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN 华盛顿于 2022 年通过了《CHIPS 与科学法案》，该法案为美国的芯片制造能力建设提供了 390 亿美元的资金，因为美国正努力遏制对亚洲集中供应链的依赖。报告称，这笔钱将在未来十年开始得到回报。2022 年，美国的芯片制造能力仅占全球的 10%，其余主要集中在亚洲。但预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年，美国的芯片生产能力将占全球总生产能力的14%。报告称，如果没有《CHIPS 法案》，到 2032 年，美国的份额将进一步下滑至 8%。此外，《CHIPS 法案》将有助于美国在制造最先进芯片方面反超中国。与中国一样，美国目前也不具备生产 10 纳米以下芯片的能力。不过，在美国联邦政府拨款的支持下，台湾半导体制造股份有限公司、三星电子和英特尔已同意增加在美国的投资，在美国本土生产世界上最先进的芯片。台积电原本打算在亚利桑那州的工厂生产 3 纳米芯片，但在获得 66 亿美元的资助后，现在也将生产 2 纳米芯片。三星公司也承诺将利用《CHIPS 法案》提供的 64 亿美元资金，在其德克萨斯州的工厂大规模生产 2 纳米芯片。因此，根据 SIA 和 BCG 的报告，到 2032 年，美国将有能力制造 28% 的 10 纳米以下芯片。相比之下，虽然中国政府为建设国内半导体产业也提供了超过折合 1420 亿美元的激励措施，但报告预计，中国只能生产全球最先进芯片的 2%。SIA总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗说："中国似乎在所谓的传统芯片上投入了更多精力。"例如，对于 10 至 22 纳米的芯片，到 2032 年，中国的生产能力份额将增加两倍，从 6% 增加到 19%。报告称，对于 28 纳米以上的芯片，预计中国的份额增幅最大，将从 2022 年的 33% 增至 2032 年的 37%。同时，美国对中国半导体出口的管制，尤其是对尖端芯片和芯片制造工具的管制，也是中国将远远落后于美国的部分原因，尽管中国和美国在2022年的先进芯片制造能力均为零。诺伊弗说："有些控制措施可能会减缓发展速度，中国最先进芯片的起点要低得多。尽管美国在制造方面有所下滑，但在设计和研发方面，美国却是第一，而且几乎在我们行业的整个历史上都是如此。"美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）呼吁政府出台"CHIPS 法案二或某种持续投资"，以保持美国在半导体领域的领先地位。然而，即将于 11 月举行的总统大选正在为此类法案或类似的政府激励措施的前景带来不确定性，一些人担心唐纳德-特朗普的胜利可能预示着产业政策的转变。但诺伊弗表示，无论选举结果如何，两党都支持加强美国半导体供应链："[CHIPS 法案]的第一份成绩单看起来相当不错。到国会和政府考虑第二轮的时候，我想每个人都会很乐意做得更多，因为第一轮非常成功。我非常有信心，我们会有政策应对措施，让我们保持竞争优势，为我们的公司提供公平的竞争环境。"相关文章:芯片法案初见成效 预计到2032年美国芯片生产能力将增加两倍 ... PC版： 手机版：

华为高管谈我国芯片技术：3/5nm肯定得不到 解决7nm就非常非常好了

华为高管谈我国芯片技术：3/5nm肯定得不到 解决7nm就非常非常好了 “中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。”这位华为常务董事说道。事实上，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。与中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这对于他们来说问题并不大，台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年，美国的芯片生产能力将占全球总生产能力的14%。对于10至22nm的芯片，到2032年，中国的生产能力份额将增加两倍，从6%增加到19%。对于28nm以上的芯片，预计中国的份额增幅最大，将从2022年的33%增至2032年的37%。 ... PC版： 手机版：

日经：美国 2032 年前将生产近 30% 先进晶片，中国仅占 2%

日经：美国 2032 年前将生产近 30% 先进晶片，中国仅占 2% （英文） 《日经亚洲》（Nikkei Asia）报导，美国半导体协会（SIA）及波士顿顾问公司（BCG）今天发布报告指出，在2032年前，美国可望生产28%的10奈米以下最先进晶片，预计中国仅能生产2%。

SIA：华为正在打造一个秘密的半导体制造网络，规避美国制裁

SIA：华为正在打造一个秘密的半导体制造网络，规避美国制裁 美国 半导体行业协会（SIA）表示：华为 去年投入芯片生产，收到政府提供约300亿美元官方补助。它收购了至少两座现有工厂，正在建造另3座工厂。 若SIA说法属实，华为可以借由其他公司名义建造与购入相关设备，避开美国禁令，成功获取制造芯片生产设备及相关设施。 目前尚不清楚为什么SIA在这时候发出警告。SIA代表全球大多数的半导体制造商，包括 英特尔、三星、台积电、应用材料、ASML 等。 （，）