美国据报要求盟国收紧对华获取半导体技术限制

美国据报要求盟国收紧对华获取半导体技术限制 美国据报正向荷兰、德国、韩国、日本等盟国施压，要求他们进一步收紧对中国获取半导体技术的限制。 据彭博社星期三（3月6日）引述知情人士报道，此举的目的是要填补过去两年实施出口管制时所出现的漏洞，并限制中国发展国内芯片能力的进展。这一具有争议性的举措在一些国家遇到阻力。 知情人士称，美国敦促荷兰阻止光刻机巨头阿斯麦（ASML）为中国客户在敏感芯片制造设备销售限制今年实施前购买的这一类设备，进行维修。 美国也希望日本公司限制对中国出口光刻胶等在制造芯片方面会使用的重要专用化学品。日本是JSR、信越集团等多家光刻胶领域领先企业的所在地。 知情人士说，日本和荷兰对美国的最新举措反应冷淡。日荷两国强调，他们希望在考虑采取更严格的措施前，先评估现有限制措施的影响。 美国商务部官员上个月在东京举行的一场出口管制会议上，提出了这一课题。 阿斯麦、荷兰贸易部代表，以及美国国家安全委员会和美国商务部拒绝置评。 另据路透社报道，日本经济产业省的一名官员说，该部门经常与相关国家讨论出口管制问题。 美国自2022年以来瞄准中国半导体行业，针对先进芯片制造机器和用于开发人工智能的精密芯片，全面实施出口管控。日本和荷兰这两个开发芯片制造设备的主要国家去年加入了美国的行列。 尽管如此，漏洞仍然存在，特别是日本和荷兰工程师能继续进行一些设备维修工作，以及半导体制造设备所用备件的流向。 2024年3月7日 2:07 PM

中国拟斥1万亿支援国内半导体产业

中国拟斥1万亿支援国内半导体产业 荷兰日本或跟随美国限制对华出口晶片设备 路透社周二引述3名消息人士表示，中国正着手制订超过1万亿元人民币的支援计划，以支持国内半导体产业，报道形容这是中国迈向晶片自给自足，及应对美国试图减缓中国科技发展的重要一步。 另外，彭博社指日本及荷兰原则上同意加入美国行列，限制对中国出口先进晶片制造机器，美国白宫国家安全顾问苏利文（Jake Sullivan）周一确认正与日荷两国商议有关事宜。 #SayNoToChina #晶片 #晶片战 #美国 #US #日本 #荷兰 #Netherlands 报导 @the_chaser_news

美将施压荷兰 加强对中国晶片制造设备的限制

美将施压荷兰 加强对中国晶片制造设备的限制 美国高级官员将在本月访问荷兰，向荷兰政府施压，要求加强对中国晶片制造设备的限制。 路透社和彭博社引述消息人士说，负责出口管制实施的美国商务部副部长艾斯特韦斯，将是代表团成员之一。白宫国家安全委员会的官员也将一同到荷兰。 报道称，拜登政府计划向荷兰施压，阻止荷兰晶片制造设备制造商ASML为中国的部分设备提供维修服务。华盛顿也可能寻求将禁止接收荷兰设备的中国晶片制造工厂列入名单。 美国早前传出正向荷兰、德国、韩国、日本等盟国施压，要求他们进一步收紧对中国获取半导体技术的限制，目的是要修补过去两年实施出口管制时所出现的漏洞，并限制中国发展国内晶片能力的进展。这一具争议性的举措在一些国家遇到阻力。 美国自2022年以来瞄准中国半导体行业，针对先进晶片制造机器和用于开发人工智能的精密晶片，全面实施出口管控。日本和荷兰这两个开发晶片制造设备的主要国家去年加入美国的行列。 尽管如此，漏洞仍然存在，特别是日本和荷兰工程师能继续进行一些设备维修工作等。 2024年4月5日 12:06 AM

华为据报秘密建造半导体设施 规避美国制裁

华为据报秘密建造半导体设施 规避美国制裁 中国通讯巨头华为据称在中国各地秘密建造一系列半导体制造设施，以规避美国制裁采购晶片制造设备。 据彭博社星期三（8月23日）报道，总部设于华盛顿的美国半导体协会（SIA）说，华为去年已宣布投入晶片生产领域，预计将从中国政府收到约300亿美元（约407亿新元）的官方补助。SIA说，华为目前已至少收购了两座现有工厂，并且正在建造另外三座工厂。 美国在2019年以国家安全疑虑为由，将华为列入出口管制清单，禁止美国供应商未经许可向华为出售货物和技术，以遏制华为研发先进半导体的能力。 报道称，如果华为以其他公司名义建造半导体设施的消息属实，意味着华为将能够绕过美国政府的限制，间接采购美国的先进晶片制造设备。 美国商务部工业和安全局对此回应称，当局正密切关注情况，也已准备好在必要时采取行动。除了华为，还有数十家中企同样被列入出口管制清单，包括福建晋华集成电路有限公司与鹏芯微集成电路制造有限公司，这两家公司都被SIA指称为华为网络的一部分。 美国工业和安全局说，由于华为、福建晋华与鹏芯微都受到美国政府的严格管制，他们寻求庞大官方补助、设法发展本土技术的举动并不令人意外。当局正根据不断变化的威胁环境，持续审查并更新出口管制措施，

日本扩大半导体出口控制

日本扩大半导体出口控制 向所有国家（包括最受惠的贸易伙伴韩国、新加坡和台湾）的此类货物将需要出口管制官员的批准。日本经济产业省周五表示，此举旨在更好地监管军事用途零部件的出口，并与世界各地的类似举措保持一致。日本经济产业省表示，经过截至 5 月 25 日的公众意见征询期后，这一变化最早将于 7 月生效。去年，日本扩大了对23种尖端芯片制造技术的出口限制。这项措施是在美国限制中国获得关键半导体工艺之后采取的。华盛顿官员游说日本和荷兰等国际伙伴对中国实施贸易制裁，美国将中国视为地缘政治和潜在的军事竞争对手。美国要求日本荷兰加强半导体管制据日本经济新闻报道称，美国政府2022年10月启动制造设备等广泛领域的半导体出口管制。这是因为认为半导体可以左右人工智能(AI)和自动驾驶等新一代技术，已成为直接关系到国力的战略物资。此举意在遏制中国的技术创新，以有利地位争夺主导权。美国政府还要求日本和荷兰效仿，两国分别在2023年加强了管制。但从目前来看，以管制之外的中高端制造设备为中心，相关产品的对华出口正在急剧增加。但危机感增加的美国政府认为，有必要敦促在制造设备领域具有优势的日本和荷兰采取进一步措施。据该报，按照现行的监管标准，对于制造电路线宽在10～14纳米(纳米为10亿分之1米)以下的尖端半导体所需的制造设备实施全面的出口管制。美国要求扩大到面向被称为“通用产品”的一般半导体的部分设备。这一要求被认为可能是考虑到在半导体晶圆上烧制电子电路的光刻设备、将存储元件立体堆叠起来的蚀刻设备等。在日本企业中，尼康和Tokyo Electron拥有很强的技术实力。消息说，似乎还针对信越化学工业涉足的感光材料(光刻胶)等要求限制对华出口。该材料是电路转印不可或缺的材料，目的是从材料方面切断半导体生产。美国要求荷兰停止在2023年管制之前出售给中国的制造设备的维修和服务。目前荷兰企业阿斯麦（ASML）控股等被认为仍在继续提供服务。日本经济新闻引述彭博社报道称，美国政府还要求德国和韩国减少制造设备所需零部件的供应。此次加强管制也会对盟国造成一定影响。尽管如此，鉴于中国的半导体技术迅速提高的现状，美国优先考虑的是扩大管制对象。 ... PC版： 手机版：

美国据报正考虑限制中国半导体 措施没有之前讨论严格

美国据报正考虑限制中国半导体 措施没有之前讨论严格 彭博社星期四（11月28日）引述知情人士报道，拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存晶片。这些措施将升级美国对北京技术的打压，但不如之前讨论的来得严格。 这些限制措施最早可能会在下周公布。 知情人士说，规则的具体内容和发布时间已多次变动，最终决定仍需等到正式发布。这些措施是在经过美国官员数月的审议、与日本和荷兰盟友的谈判，以及美国晶片设备制造商的激烈游说后制定的。美国设备制造商警告，采取更严格的措施将对其业务造成“灾难性”打击。 知情人士提到，最新提案与早期草案有几个关键不同点。 其中，美国计划将哪些中国公司列入贸易限制清单，美国此前曾考虑制裁中国科技巨头华为的六家供应商。然而，目前计划仅将华为部分供应商列入清单，其中尝试开发AI内存晶片技术的长鑫存储科技并不在清单之内。 在此之前，美国商会11月21日在给会员的电邮中说，拜登政府将最快于本周对中国半导体实施新的出口限制措施。 据路透社报道，电邮说，新规将把多达200家中国晶片企业列入出口黑名单，禁止美国多数供应商向这些企业出口商品。 #美国 #华为 2024年11月28日 10:53 AM