华为据报秘密建造半导体设施 规避美国制裁

华为据报秘密建造半导体设施 规避美国制裁 中国通讯巨头华为据称在中国各地秘密建造一系列半导体制造设施,以规避美国制裁采购晶片制造设备。 据彭博社星期三(8月23日)报道,总部设于华盛顿的美国半导体协会(SIA)说,华为去年已宣布投入晶片生产领域,预计将从中国政府收到约300亿美元(约407亿新元)的官方补助。SIA说,华为目前已至少收购了两座现有工厂,并且正在建造另外三座工厂。 美国在2019年以国家安全疑虑为由,将华为列入出口管制清单,禁止美国供应商未经许可向华为出售货物和技术,以遏制华为研发先进半导体的能力。 报道称,如果华为以其他公司名义建造半导体设施的消息属实,意味着华为将能够绕过美国政府的限制,间接采购美国的先进晶片制造设备。 美国商务部工业和安全局对此回应称,当局正密切关注情况,也已准备好在必要时采取行动。除了华为,还有数十家中企同样被列入出口管制清单,包括福建晋华集成电路有限公司与鹏芯微集成电路制造有限公司,这两家公司都被SIA指称为华为网络的一部分。 美国工业和安全局说,由于华为、福建晋华与鹏芯微都受到美国政府的严格管制,他们寻求庞大官方补助、设法发展本土技术的举动并不令人意外。当局正根据不断变化的威胁环境,持续审查并更新出口管制措施,

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SIA:华为正在打造一个秘密的半导体制造网络,规避美国制裁 美国 半导体行业协会(SIA)表示:华为 去年投入芯片生产,收到政府提供约300亿美元官方补助。它收购了至少两座现有工厂,正在建造另3座工厂。 若SIA说法属实,华为可以借由其他公司名义建造与购入相关设备,避开美国禁令,成功获取制造芯片生产设备及相关设施。 目前尚不清楚为什么SIA在这时候发出警告。SIA代表全球大多数的半导体制造商,包括 英特尔、三星、台积电、应用材料、ASML 等。 (,)

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华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁 8月22日(路透社)据彭博社周二报道,总部位于华盛顿的半导体协会警告称,华为技术有限公司正在中国各地建设一系列秘密的半导体制造设施,以绕过美国的制裁。 半导体行业协会称,这家中国科技巨头去年开始涉足芯片生产,并从政府获得了约 300 亿美元的国家资金。该协会补充说,华为已经收购了至少两家现有工厂,并正在建设另外三家工厂。 出于安全考虑,美国商务部在 2019 年将华为列入出口管制名单。华为否认自己构成安全风险。 据彭博社的报道,如果华为像半导体行业协会所说的那样,正在使用其他公司的名义建设这些设施,那么它可能能够绕过美国政府的限制,间接购买美国的芯片制造设备。 华为和半导体工业协会没有立即回应路透社的置评请求。 华为已经被美国列入贸易黑名单,限制大多数供应商向该公司出售商品和技术,除非他们获得许可。官方一直在加强控制措施,以削减该公司购买或设计大多数产品所需的半导体芯片的能力。

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彭博:台湾科企助华为建造晶片厂基础设施 美国媒体报道,台湾科技企业协助中国大陆通信设备巨企华为建造晶片厂的基础设施。 彭博社星期二(10月3日)报道,经调查发现,亚翔工程股份有限公司旗下子公司、晶片材料经销商崇越科技和汉唐集成股份有限公司旗下子公司等台湾企业,正帮助华为建设晶片厂的基础设施。 台湾矽科宏晟科技股份有限公司在官网发布,该公司与两家深圳企业鹏新旭技术有限公司(简称鹏新旭)和鹏芯微集成电路制造有限公司(简称鹏芯微)签订合约,为这两家公司建造化工供应系统。鹏新旭和鹏芯微均为与华为合作兴建晶片制造设施的公司。彭博社询问有关情况时,矽科宏将相关信息从官网撤除。 台湾经济部受询时说,他们将了解上述四家台湾企业与华为的关系。美国商务部拒绝就华为供应商发表评论,但让彭博社参考商务部过往正就华为先进晶片制造进行调查所发布的声明。 华为和亚翔工程股份有限公司并未回应彭博社多次置评请求。崇越科技代表证实旗下大陆子公司与鹏芯微签订合约,但称仅负责不受美国制裁措施限制的废水处理工程。崇越科技也说,他们在鹏芯微去年被美国商务部列入黑名单之前就签订合作协议,也不提供半导体材料或设备给鹏芯微。 汉唐集成股份有限公司证实旗下大陆子公司与深圳市升维旭技术有限公司签订合约,参与对方的内装改造工程。汉唐说,公司与旗下大陆子公司都从事建筑生意,汉唐也不制造或出口晶圆相关产品或设备,所以没违反出口管制条例。

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