台积电市值突破 1 万亿美元

台积电市值突破 1 万亿美元 在公布了强劲的二季度营收之后，台积电市值创下新高，巩固了亚洲市值最高企业的位置。它的市值本周也突破 1 万亿美元。AI 热推动了全球主要芯片制造商股票的增长，而台积电是最大的芯片代工厂，其客户包括了 AI 热最大受益者英伟达以及苹果公司。台积电的股票今年至今上涨了近 80%，周四其股价上涨逾 2%，达到 1,080 新台币，市值达到 28 万亿新台币，约合美元 8610 亿美元。台积电的 ADR（美国存托凭证）周一上涨 4.8% 达到创纪录的 192.79 美元，短暂将其市值推至 1 万亿美元，周三 ADR 收于 191.05 美元。 via Solidot

台积电与多数客户达成共识：上调代工费以确保稳定供应

台积电与多数客户达成共识：上调代工费以确保稳定供应 据资深分析师精确预测，台积电的毛利率有望在2025年跃升至55.1%的新高，并在随后一年，即2026年，更是逼近六成大关，达到惊人的59.3%，彰显出公司卓越的盈利能力和市场地位。此番涨价背后的逻辑，业界普遍认为源自市场需求激增、产能紧张及成本上升的综合考量。尤为引人注目的是，苹果、高通、英伟达及AMD等科技巨头纷纷加大对台积电3nm先进制程产能的预订力度，订单热潮持续高涨，排队等候的名单已延伸至2026年，充分展示了行业对高端芯片需求的迫切性与台积电技术的领先地位。在财务表现上，台积电同样交出了一份亮眼的成绩单。最新分析师预测显示，其第二季度收入预计将实现同比36%的大幅增长，这一增速不仅刷新了自2022年第四季度以来的最快记录，也再次印证了台积电在半导体领域的强劲增长势头。彭博行业研究更是持乐观态度，预计台积电的实际营收将超越市场普遍预期约10%，持续领跑全球半导体市场。此外，随着半导体产业链涨价潮的进一步蔓延，包括高通、台积电、华虹等在内的多家头部企业纷纷响应，覆盖IC设计、芯片代工等多个关键环节。值得一提的是，在AI技术蓬勃发展的浪潮下，DRAM（内存）与SSD（固态硬盘）等存储产品的报价也呈现出显著上涨趋势，为整个行业带来了更加广阔的增长空间与机遇。 ... PC版： 手机版：

AI芯片代工“爆单”代工之王台积电Q2销售额超预期大增40%

AI芯片代工“爆单”代工之王台积电Q2销售额超预期大增40% 周一，台积电美股盘中一度触及历史新高192.8美元，市值突破万亿美元大关。华尔街分析师指出，人工智能热潮驱动下对先进制程芯片的强劲需求将提振台积电的议价能力，花旗、高盛、麦格理等华尔街顶级投行也因此上调了对台积电的目标股价。台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿(开创FinFET时代，引领2nm GAA时代)，以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术，以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单。台积电当前凭借其领先业界的2.5D/3D chiplet先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达H100/H200供不应求，正是全面受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。根据华尔街分析师预期，从2024年下半年开始，在英伟达GB200以及AMD全新MI325系列需求推动之下，3nm及以下先进制程将持续为台积电带来巨大营收贡献，而明年起3nm及以下制程和先进封装代工价格全面增长则有助于2025年以及后续几年营收加速增长。麦格理证券在最新发布的报告中指出，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。据分析师测算，台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%;2026年将逼近六成，达到59.3%。业内人士分析，此次涨价可能基于市场需求、产能和成本的综合考量。据悉，苹果()、高通()、英伟达()和AMD()等大厂已大规模预订台积电3nm家族制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。台积电目前仍然是苹果、英伟达、AMD以及博通等无晶圆(Fabless)芯片设计公司最核心的芯片制造商，尤其是为英伟达以及AMD所代工的数据中心服务器端AI芯片，被认为对驱动ChatGPT等生成式AI工具背后庞大的人工智能训练/推理系统最为关键的硬件基础设施，且没有之一。研究机构Gartner预计生成式AI和LLM发展将全面推动数据中心部署基于AI芯片的高性能服务器，该机构预计2024年全球AI芯片总营收规模将达到约710亿美元，较2023年大幅增长 33%，2025年则有望达到920亿美元。华尔街大行花旗预计AMD旗舰款AI 芯片MI300X在2024年能够占据约10% 份额，而台积电同样为AMD的独家芯片代工商。这些都显示出台积电在为顶级芯片公司提供代工服务方面无与伦比的重要性。在人工智能热潮的推动下，中国台湾过去一年出口了价值超420亿美元的图形处理单元(GPU)和相关设备。最新数据显示，中国台湾在6月GOU/相关设备出口总额为35亿美元，较上年同期增长近422%;中国台湾6月出口总额则同比增长23.5%，至近400亿美元。法国外贸银行高级经济学家Gary Ng表示：“中国台湾继续受益于人工智能热潮和科技行业周期性反弹，这可能会在未来几个月支持出口。”华尔街齐声看涨! 台积电股价有望继续往上冲台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿(开创FinFET时代，引领2nm GAA时代)，以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术，以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单。根据华尔街分析师预期，从2024年下半年开始，在英伟达GB200以及AMD全新MI325系列需求推动之下，3nm及以下先进制程将持续为台积电带来巨大营收贡献，而明年起3nm及以下制程和先进封装代工价格全面增长则有助于2025年以及后续几年营收加速增长。麦格理证券最新的一份报告指出，台积电通过供应链访查得知，多数客户已同意代工价格上调以确保稳定供应，这将推动台积电毛利率进一步上升。分析师预计，到2025年，台积电的毛利率将攀升至55.1%，2026年有望进一步逼近六成，达到59.3%。业内人士分析，此次涨价可能基于市场无比强劲的需求、台积电产能限制和成本的综合考量。苹果和英伟达等台积电大客户已大规模预订台积电3nm家族制程产能，客户3nm代工合约排队现象预计将持续至2026年。据台湾工商时报消息，明年台积电3nm代工报价涨幅有可能在5%以上，以CoWoS为代表的chiplet先进封装明年年度报价涨幅在10%-20%。在6月4日的股东大会上，全面掌舵台积电的新任董事长兼首席执行官魏哲家已明示台积电的涨价想法，魏哲家还在6月4日股东大会上透露：目前市面上几乎所有AI芯片由台积电制造。华尔街顶级投行近期纷纷大举上调台积电目标股价，核心逻辑均在于人工智能带来的AI芯片需求激增，以及2025年可能出现的利润丰厚的3nm级别工艺和先进封装代工价格大幅上涨大幅推高该公司业绩以及估值。鉴于获利前景逐年成长，以及台积电多数客户同意调升代工合约价格以换取稳定可靠的芯片供应，有望带动未来毛利率将逐年攀升。麦格理除维持台积电“优于大盘”评级外，并将台积电台股的目标价大幅上调28%至1280新台币，截至周三，台积电台股价格收于1045新台币。在最新公布的研报中，华尔街大行花旗集团则将台积电目标股价从此前预测的1030新台币上调至1150新台币，远高于当前台积电台股价格。花旗预计，随着AI大模型技术的快速发展迭代和应用范围不断扩大，台积电将从数据中心和边缘AI的芯片强劲需求中全面获益，尤其是在更先进的3nm以及2nm或以下的芯片制造工艺。花旗预计，到2025年底，包括英伟达新款AI GPU在内的全球大多数服务器AI加速器将迁移到3nm工艺，甚至一部分可能将尝试台积电更昂贵的2nm或者1.8nm工艺，这将为台积电带来更大规模订单，其3nm芯片制造工艺利用率预计将至少在2025年保持供不应求状态。花旗预计，台积电先进制造工艺(即5nm以下工艺)平均代工报价可能将在2025年上涨5%-10%。高盛集团的分析师们预计台积电3nm和5nm芯片制造价格皆将以“个位数百分比”上涨，并将其12个月目标价格上调19%至1160新台币。包括Bruce Lu在内的高盛分析师们周二在一份报告中写道:“我们现在看到，在围绕人工智能的积极情绪日益高涨的情况下，台积电的风险回报非常具有吸引力。”“随着人工智能应用规模不断扩散，我们认为台积电是最核心受益者之一。”此外，高盛予以台积电美股ADR高达218美元目标价(台积电美股ADR最新收盘价184.52美元)。 ... PC版： 手机版：

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单 台积电受惠苹果、英特尔及 AMD 三大客户频频追单，3nm 订单动能强劲，今年逐季看增。台积电向来不评论客户订单动态，据了解，台积电去年四季度 3nm 贡献营收比重约15%，今年在大客户相继采用 3nm 量产效应带动下，3nm 营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于 5nm。 就三大客户在 3nm 下单情况来看，苹果今年 iPhone 16 新机将采用 A18 系列处理器，加上最新笔记本电脑自研芯片 M4 也将到位，两款主力芯片都将在第二季度开始在台积电以 3nm 制程生产。英特尔方面，Lunar Lake 中央处理器、显卡处理器、高速IO芯片等也确定在第二季度在台积电投片量产。AMD 今年将推出研发代号“Nirvana”的 Zen 5 全新架构平台，预计将大幅增强 AI 应用能力；按照惯例将采用台积电晶圆代工，并以 3nm 制程投片，预期下半年面世。

三星电子计划加强芯片代工业务 挑战台积电

三星电子计划加强芯片代工业务 挑战台积电 三星电子正在提高芯片代工产能并引进更先进的制程技术，希望从市场领导者台积电手中抢夺更多订单。 三星电子表示，将不晚于2025年推出2纳米手机部件制程。三星6月27日在加州圣何塞表示，还将大幅提高韩国平泽和美国德州Taylor工厂的产量，以扩大芯片代工业务规模。 这家全球最大的存储芯片生产商正在追赶台积电，同时抵御来自英特尔的挑战，后者也在进入芯片代工市场。虽然芯片业总体上仍然受制于手机和个人电脑零部件需求低迷，但人工智能热潮提振了高端处理器的需求。 三星分享了关于2纳米制程技术的细节，与目前最先进的3纳米技术比较，2纳米制程将提高性能12%并节能25%。 与其他芯片制造商一样，三星也希望分散其制造业务的地理布局。该公司大约20年前就在德州奥斯汀运营一家工厂，预计在Taylor的新工厂今年建成，目标2024年下半年投产。 标签: #三星 #台积电 #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @Godlynewsbot

三星挖台积电墙脚 有望拿下 Meta AI 芯片代工订单

三星挖台积电墙脚 有望拿下 Meta AI 芯片代工订单 三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星挖台积电客户，有望拿到 Meta 下世代自研 AI 芯片代工订单，将采2nm制程生产，成为三星第一个2nm客户。Meta 与三星的2nm代工合作案是在 Meta CEO 扎克伯格日前访问南韩时敲定的。韩媒并引述匿名官员谈话指出，扎克伯格在与韩国总统尹锡悦会面时也透露 Meta 对台积电的依赖，但目前情况“不稳定”，主因台积电产能吃紧，长远来看可能影响供货 Meta，但 Meta 与韩国官方都未证实相关传闻。目前 Meta 有两款 AI 芯片委由台积电生产，业界人士分析，三星晶圆代工事业最大的问题是良率，先前因良率不佳，已让苹果、高通及谷歌转至台积电下单，若三星代工 Meta 下世代 AI 芯片，双方合作是否顺利，关键仍在于良率。