三星挖台积电墙脚 有望拿下 Meta AI 芯片代工订单

三星挖台积电墙脚 有望拿下 Meta AI 芯片代工订单 三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星挖台积电客户，有望拿到 Meta 下世代自研 AI 芯片代工订单，将采2nm制程生产，成为三星第一个2nm客户。Meta 与三星的2nm代工合作案是在 Meta CEO 扎克伯格日前访问南韩时敲定的。韩媒并引述匿名官员谈话指出，扎克伯格在与韩国总统尹锡悦会面时也透露 Meta 对台积电的依赖，但目前情况“不稳定”，主因台积电产能吃紧，长远来看可能影响供货 Meta，但 Meta 与韩国官方都未证实相关传闻。目前 Meta 有两款 AI 芯片委由台积电生产，业界人士分析，三星晶圆代工事业最大的问题是良率，先前因良率不佳，已让苹果、高通及谷歌转至台积电下单，若三星代工 Meta 下世代 AI 芯片，双方合作是否顺利，关键仍在于良率。

Google 将Tensor G5芯片的代工合作伙伴从三星转移到台积电

Google 将Tensor G5芯片的代工合作伙伴从三星转移到台积电 不过，据业内人士3日透露，台积电与Google近期已进入第五代处理器“Tensor G5”量产的“流片”阶段，该处理器将搭载于定于明年发布的下一代智能手机“Pixel 10”系列。流片是半导体量产前的最后一个阶段，在这一阶段，最终的设计蓝图将被输入生产线。业内人士表示：“这款智能手机搭载的‘Tensor G5’将采用台积电3纳米工艺生产，预计性能将比现有产品（Tensor G4）大幅提升。Google计划借此增强其在高端人工智能（AI）智能手机市场的能力。”此前业界只是猜测台积电与Google在 Tensor G5 上合作的可能性，但最近两家公司似乎正在进入全面量产阶段。这一发展表明Google的代工合作伙伴关系发生了重大转变，其下一代 AP 将从三星转向台积电。业内人士指出，去年三星电子拿下GoogleTensor G4订单，人们期待三星电子能继续缩小与台积电在代工领域的差距。不过，随着Google与台积电合作开发下一代AP Tensor G5，未来AP生产委托台积电的可能性正在增加。从三星电子的角度来看，这一转变使该公司面临主要客户转向竞争对手台积电的可能性。据了解，三星电子在晶圆代工领域尚未获得任何明确的大规模客户订单。因此，三星电子今年第一季度的市场份额较上一季度（14%）下降了1个百分点至13%。相比之下，台积电的市场份额同期从61%上升了1个百分点至62%。三星电子未来能否通过“全环绕栅极技术”（GAA）吸引到多少大客户，是其3纳米工艺的一大优势。目前三星电子是唯一一家在3纳米工艺中采用GAA技术的代工企业。随着半导体行业不断发展，台积电与三星电子之间的竞争依然激烈。 ... PC版： 手机版：

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐 订单持续火爆

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐 订单持续火爆 而今年，随着大客户相继采用3纳米制程进行量产，其营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于5纳米制程。在苹果的订单方面，今年iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将投入使用，这两款主力芯片将在第二季度开始在台积电进行3纳米生产。英特尔方面，其Lunar Lake系列中央处理器、绘图处理器、高速IO芯片等也将在第二季度在台积电进行3纳米量产。这是英特尔首次将主流消费性平台全系列芯片委托台积电代工，为台积电今年3纳米制程的一大新订单来源。此外，AMD也将在今年推出代号为“Nirvana”的Zen 5全新架构平台，预计将大幅增强AI应用。按照惯例，AMD将采用台积电的晶圆代工服务，并在下半年开始使用3纳米制程进行生产。 ... PC版： 手机版：

用5nm冒充4nm，三星、台积电 配合客户编造制造工艺的谎言？

用5nm冒充4nm，三星、台积电 配合客户编造制造工艺的谎言？ 4纳米工艺竟然用5纳米技术？代工厂为什么放任客户对制造工艺撒谎 “反正消费者又没有电镜” 我的建议是别再关注制程了，关注晶体管密度反而更靠谱些

骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题

骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题 由于当时苹果吃掉了台积电的大部分5nm产能，高通只能退而求其次选择三星作为代工厂。而作为首批使用三星5nm工艺的芯片，骁龙888的发热被指与三星5nm工艺问题有关。据数码博主测评，在相同条件的游戏体验后，麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗为2.9W和2.4W，而采用三星5nm技术的骁龙888为4.0W。从晶体管密度上来说，台积电的5nm工艺能达到1.73亿颗晶体管，三星的工艺更为落后，5nm工艺仅达到1.27亿颗晶体管。因三星工艺问题，从骁龙8+ Gen1开始，高通转投台积电怀抱，骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3等旗舰平台都选择台积电代工，其市场表现良好。即将在今年10月份亮相的骁龙8 Gen4也会选择台积电代工，而且首次使用台积电3nm工艺制程。据爆料，高通骁龙8 Gen4使用的是台积电最新一代3nm制程N3E，N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽，对比N5同等功耗，性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍，表现值得期待。 ... PC版： 手机版：

高通：以后抽到骁龙还是火龙就看你的修行了

高通：以后抽到骁龙还是火龙就看你的修行了 据报道，近日高通在2022年高通骁龙峰会上表示，未来3、4纳米AP芯片将由台积电代工，不过进入GAA制程后，有可能采取同步下单三星、台积电等多家代工厂的多供应商策略。 据悉，高通去年Snapdragon 8 Gen 1原先全部由三星制造，不过去年下半年开始转单台积电，当时市场认为，三星掉单主因是4纳米制程良率、产能供应等因素影响。高通目前已将其4纳米和3纳米芯片都交给了全球最大的晶圆代工厂台积电。 针对3、2纳米以后先进制程下单计划，高通表示，将持续与三星代工厂保持合作关系，随着技术成熟，会与三星、台积电等多家代工厂合作。使用多个晶圆代工厂不仅在供应上有优势，而且在价格和规模上也有优势。这意味着未来台积电将不一定能独拿高通先进制程订单。 据悉，三星在3nm芯片上率先使用了GAA结构。台积电虽开始了3nm芯片生产，但这些芯片使用的是FinFET结构，而不是GAA，台积电计划从2nm开始应用GAA结构。 标签: #高通 #台积电 #三星 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot