三星挖台积电墙脚 有望拿下 Meta AI 芯片代工订单

三星挖台积电墙脚 有望拿下 Meta AI 芯片代工订单 三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星挖台积电客户，有望拿到 Meta 下世代自研 AI 芯片代工订单，将采2nm制程生产，成为三星第一个2nm客户。Meta 与三星的2nm代工合作案是在 Meta CEO 扎克伯格日前访问南韩时敲定的。韩媒并引述匿名官员谈话指出，扎克伯格在与韩国总统尹锡悦会面时也透露 Meta 对台积电的依赖，但目前情况“不稳定”，主因台积电产能吃紧，长远来看可能影响供货 Meta，但 Meta 与韩国官方都未证实相关传闻。目前 Meta 有两款 AI 芯片委由台积电生产，业界人士分析，三星晶圆代工事业最大的问题是良率，先前因良率不佳，已让苹果、高通及谷歌转至台积电下单，若三星代工 Meta 下世代 AI 芯片，双方合作是否顺利，关键仍在于良率。

Google 将Tensor G5芯片的代工合作伙伴从三星转移到台积电

Google 将Tensor G5芯片的代工合作伙伴从三星转移到台积电 不过，据业内人士3日透露，台积电与Google近期已进入第五代处理器“Tensor G5”量产的“流片”阶段，该处理器将搭载于定于明年发布的下一代智能手机“Pixel 10”系列。流片是半导体量产前的最后一个阶段，在这一阶段，最终的设计蓝图将被输入生产线。业内人士表示：“这款智能手机搭载的‘Tensor G5’将采用台积电3纳米工艺生产，预计性能将比现有产品（Tensor G4）大幅提升。Google计划借此增强其在高端人工智能（AI）智能手机市场的能力。”此前业界只是猜测台积电与Google在 Tensor G5 上合作的可能性，但最近两家公司似乎正在进入全面量产阶段。这一发展表明Google的代工合作伙伴关系发生了重大转变，其下一代 AP 将从三星转向台积电。业内人士指出，去年三星电子拿下GoogleTensor G4订单，人们期待三星电子能继续缩小与台积电在代工领域的差距。不过，随着Google与台积电合作开发下一代AP Tensor G5，未来AP生产委托台积电的可能性正在增加。从三星电子的角度来看，这一转变使该公司面临主要客户转向竞争对手台积电的可能性。据了解，三星电子在晶圆代工领域尚未获得任何明确的大规模客户订单。因此，三星电子今年第一季度的市场份额较上一季度（14%）下降了1个百分点至13%。相比之下，台积电的市场份额同期从61%上升了1个百分点至62%。三星电子未来能否通过“全环绕栅极技术”（GAA）吸引到多少大客户，是其3纳米工艺的一大优势。目前三星电子是唯一一家在3纳米工艺中采用GAA技术的代工企业。随着半导体行业不断发展，台积电与三星电子之间的竞争依然激烈。 ... PC版： 手机版：

认为台积电供应存在不确定性 Meta转向三星代工厂生产人工智能芯片

认为台积电供应存在不确定性 Meta转向三星代工厂生产人工智能芯片 Meta 公司最近一直在加强人工智能开发，旨在打造一款定制芯片来满足其计算需求。该公司一直是英伟达 H100 的大客户，今年采购了超过 35 万张。然而，随着人工智能领域的快速发展，Meta 已决定将人工智能计算掌握在自己手中，并前往韩国寻求三星代工厂（Samsung Foundry）作为其下一个重要合作伙伴，以实现公司的雄心壮志。据《韩国时报》报道，马克-扎克伯格（Mark Zuckerberg）与韩国总统尹锡烈（Yoon Suk Yeol）举行了会谈，讨论 Meta 与三星代工厂在人工智能领域的扩展合作。此外，扎克伯格还将三星代工厂归类为"全球最大的芯片制造商"，声称三星将在 Meta 的未来发展中扮演关键角色。对于这家韩国巨头来说，Meta 选择新的芯片代工合作伙伴确实是一个成功的决定，因为他们最近在市场上非常积极地争取新客户，并赢得了他们的信任。除了宣布与三星代工厂合作之外，Meta 的首席执行官还对台湾巨头台积电进行了抨击，声称该公司对台湾的依赖是"不稳定的"，从长远来看是不可持续的。Meta似乎感受到了该地区地缘政治条件的"威胁"，这就是为什么转向三星代工厂似乎是正确的选择。Meta 公司已经准备在不久之后发布自己的人工智能芯片，即 Meta 训练与推理加速器（MTIA）芯片，试图开发自己的优化内部计算能力。该公司投入了大量财力和研发团队来加速定制芯片的工作，而选择三星代工厂似乎是该公司的最后一步棋。Meta 公司也一直积极参与 AGI 的开发。在创建新的 Llama-3 模型的同时，该公司还深入参与了与人工智能相关的活动。 ... PC版： 手机版：

消息称三星获得2纳米人工智能芯片订单

消息称三星获得2纳米人工智能芯片订单 业界分析认为，三星电子之所以被PFN选定，是因为三星电子具备存储器和代工服务的综合能力，可以提供从高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进的2.5D封装的全套解决方案。三星电子在去年6月公布了详细的2纳米制程路线图，在最先进的微处理器领域与世界领先的代工企业台积电展开了竞争。近期媒体报道称，台积电已经与苹果、英伟达等主要客户分享了其2纳米原型工艺的测试结果，并计划在2025年之前开始量产，台积电在2纳米领域的竞争中处于领先地位。但三星电子以积累的技术实力为基础，于2022年6月在世界上首次采用新一代栅极全能（GAA）晶体管的3纳米制程，决心在2纳米竞争中占据技术优势。业内人士表示：“从PFN等无晶圆厂企业的角度来看，三星电子和台积电尚未商用化的2纳米工艺的性能评价变数太多。重点可能放在供应链方面，例如HBM的顺利供应和减少对台积电的依赖，而不是工艺优势。” ... PC版： 手机版：

用5nm冒充4nm，三星、台积电 配合客户编造制造工艺的谎言？

用5nm冒充4nm，三星、台积电 配合客户编造制造工艺的谎言？ 4纳米工艺竟然用5纳米技术？代工厂为什么放任客户对制造工艺撒谎 “反正消费者又没有电镜” 我的建议是别再关注制程了，关注晶体管密度反而更靠谱些

高通：以后抽到骁龙还是火龙就看你的修行了

高通：以后抽到骁龙还是火龙就看你的修行了 据报道，近日高通在2022年高通骁龙峰会上表示，未来3、4纳米AP芯片将由台积电代工，不过进入GAA制程后，有可能采取同步下单三星、台积电等多家代工厂的多供应商策略。 据悉，高通去年Snapdragon 8 Gen 1原先全部由三星制造，不过去年下半年开始转单台积电，当时市场认为，三星掉单主因是4纳米制程良率、产能供应等因素影响。高通目前已将其4纳米和3纳米芯片都交给了全球最大的晶圆代工厂台积电。 针对3、2纳米以后先进制程下单计划，高通表示，将持续与三星代工厂保持合作关系，随着技术成熟，会与三星、台积电等多家代工厂合作。使用多个晶圆代工厂不仅在供应上有优势，而且在价格和规模上也有优势。这意味着未来台积电将不一定能独拿高通先进制程订单。 据悉，三星在3nm芯片上率先使用了GAA结构。台积电虽开始了3nm芯片生产，但这些芯片使用的是FinFET结构，而不是GAA，台积电计划从2nm开始应用GAA结构。 标签: #高通 #台积电 #三星 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot