水晶光电:微棱镜业务在二季度销售中就有体现 公司一直是微棱镜的第一大供应商

水晶光电:微棱镜业务在二季度销售中就有体现 公司一直是微棱镜的第一大供应商 水晶光电 (002273) 在业绩说明会表示,去年开始微棱镜产品开始量产,但是量产节奏较晚,今年供应链已经成熟,量产提前,因此微棱镜业务在二季度的销售中就有体现。在份额上公司一直是微棱镜的第一大供应商,今年份额也会有所提升。另外,大客户对微棱镜规划非常充分,现在量产的产品也是在几年前就已经在配合客户开发,后续的技术路径也已经在规划。微棱镜可以实现远距离拍摄的清晰成像,但是产品的性能还有持续优化和迭代的空间,目前可以看到 2025 年不会有很大的变化,未来几年还需要持续跟进。产品的优化和迭代对技术开发能力要求非常高,可能有非常大的挑战,但是相信未来在技术迭代上公司能够跟上并承担大批量量产。对于安卓的潜望式棱镜公司也将保持持续关注。

相关推荐

封面图片

水晶光电在业绩说明会表示,去年开始微棱镜产品开始量产,但是量产节奏较晚,今年供应链已经成熟,量产提前,因此微棱镜业务在二季度的销

水晶光电在业绩说明会表示,去年开始微棱镜产品开始量产,但是量产节奏较晚,今年供应链已经成熟,量产提前,因此微棱镜业务在二季度的销售中就有体现。在份额上公司一直是微棱镜的第一大供应商,今年份额也会有所提升。另外,大客户对微棱镜规划非常充分,现在量产的产品也是在几年前就已经在配合客户开发,后续的技术路径也已经在规划。

封面图片

郭明𫓹:未来数年 iPhone 将持续采用玻璃棱镜 水晶光电有望受益

郭明𫓹:未来数年 iPhone 将持续采用玻璃棱镜 水晶光电有望受益 知名分析师郭明𫓹今日指出,苹果自 iPhone 15 Pro Max 开始采用四重反射棱镜(潜望镜)相机,并规划了未来数年规格升级路线,棱镜第一供应商水晶光电在相关供应链中为领先受益者之一。此外,其最新供应链调查显示,未来数年 iPhone 将持续采用玻璃棱镜。2024 年下半年的 iPhone 16 系列中,Pro 与 Pro Max 机型均将采用四重反射棱镜相机(规格与 iPhone 15 Pro Max 的相同);四重反射棱镜相机的渗透率自 iPhone 15 系列的 35–40% 提升至 iPhone 16 系列的 60–65%,故 2024 年四重反射棱镜相机出货量同比增长约 160%。

封面图片

宸展光电:预计上半年净利同比增长 56%-85%

宸展光电:预计上半年净利同比增长 56%-85% 宸展光电公告,预计上半年净利 1.17 亿元–1.39 亿元,同比增长 56%–85%。报告期内,受惠于客户库存调整周期结束,及在公司业务团队积极争取订单的努力下,公司 ODM 及 OBM MicroTouch™品牌业务较去年同期增长。同时,控股子公司鸿通科技新一代产品于 2024 年开始进入量产阶段,营业收入同比亦大幅增长。

封面图片

三星HBM3E 12-Hi、128GB DDR5、64 TB SSD和第9代V-NAND二季度量产

三星HBM3E 12-Hi、128GB DDR5、64 TB SSD和第9代V-NAND二季度量产 首先,三星已开始量产其 HBM3E"Shinebolt"内存,本月将首先出货 8-Hi 堆栈,随后将在第二季度推出 12-Hi 变体。下一代内存解决方案将在 8 模块芯片(如 AMD 的 MI300X)上提供每个堆栈 36 GB 的容量,最高可达 288 GB 的产品。据报道,AMD 已经与三星代工厂签订了协议,后者将提供 HBM3E DRAM,用于现有和下一代产品,如更新的MI350/MI370 GPU,据说这些产品的内存容量都会增加。在 DDR5 DRAM 方面,三星将于 2024 年第二季度推出 1b(nm) 32 Gb 内存模块,并投入量产。这些内存 IC 将用于开发高达 128 GB 的模块。三星已经向客户交付了下一代 DDR5 解决方案的首批样品。最后,三星将在固态硬盘 V-NAND 领域推出 64 TB 数据中心固态硬盘。这些固态硬盘将于 2024 年第二季度向客户提供样品,该公司还预计将于第三季度开始量产第 9 代 V-NAND 固态硬盘。第 9 代 V-NAND 固态硬盘将采用 QLC(四层单元)设计。有报道称, TLC V-NAND(第 9 代)将于本月开始生产,其传输速度将提高 33%,达到 3200 MT/s。这些固态硬盘将采用最新的 PCIe Gen5 标准。 ... PC版: 手机版:

封面图片

微博将在二季度测试 AIGC 创作助手,辅助大 V 进行内容创作

微博将在二季度测试 AIGC 创作助手,辅助大 V 进行内容创作 在昨日的微博超级红人节上,微博运营高级副总裁曹增辉表示,微博将推出 AIGC(人工智能生成内容)创作助手。 该助手旨在为创作者提效,通过学习大 V 的创作习惯,结合微博热点讨论内容,给创作者提供创作灵感,辅助大 V 进行内容创作。例如,在写文章时,助手可以给出标题、摘要、关键词等建议,在拍视频时,助手可以给出剪辑、配音、特效等建议,在做直播时,助手可以给出话题、互动、推荐等建议。 微博 AIGC 创作助手预计于二季度开放体验,计划针对历史累计原创博文大于 5000 条的创作者开放 100 个优先体验席位。 来自:雷锋 频道:@kejiqu 群组:@kejiquchat 投稿:@kejiqubot

封面图片

AMD Zen 5 CPU将于第二季度采用台积电3nm工艺制造 并于第三季度量产

AMD Zen 5 CPU将于第二季度采用台积电3nm工艺制造 并于第三季度量产 另一方面,"Zen 5c"CCD,或高密度配置纯"Zen 5c"内核的芯片组,将在更先进的 3 纳米 EUV 代工节点上制造。这两种 CCD 都将在 2024 年第二季度投入量产,预计下半年推出产品。"Zen 5c"芯片组拥有庞大的 32 个内核,分布在两个各有 16 个内核的 CCX 中。每个 CCX 有 16 个内核,共享 32 MB 三级缓存。这 32 个内核每个都有 1 MB 的二级缓存,总共 64 MB 的三级缓存,这就是 AMD 转向 3 纳米代工节点的原因。另一个原因可能是电压,"Zen 5c"内核可以被看成"Zen 5"的高度紧凑型变体,它的工作电压带低于其较大的兄弟型号,但 IPC 或指令集没有任何变化。采用 3 纳米制程的决定可能是为了在较低的电压下提高时钟速度,以便在 IPC 和内核数量之外,利用时钟速度提高性能。采用"Zen 5c"芯片组的EPYC处理器将采用不超过 6 个这样的大型 CCD,最大核心数为 192 个。普通的"Zen 5"CCD 在单个 CCX 中仅有 8 个内核,内核之间共享 32 MB L3 高速缓存;TSV 提供 3D 垂直高速缓存,以便在特殊型号中增加 L3 高速缓存。在AMD Zen 5架构平台中,最关键的核心运算芯片是由台积电以3纳米制程制造。此外,HPC 平台 MI300 系列也已投入量产,采用台积电的 4 纳米和 5 纳米工艺。订单势头有增无减,台积电今年从 AMD获得的先进制程订单势头非常强劲。业内分析认为,3 纳米工艺的量产需要相对较长的时间。据估计,AMD 新的 3nm 工艺 Zen 5 架构平台将在第二季度左右进入晶圆量产阶段。届时,产能有望逐月提升。目前,关于 AMD Zen 5 内核架构的信息还不是很多,但从该公司的官方声明来看,它将提供更多的功能:提高性能和效率 前端重新管道化和宽幅问题 集成人工智能和机器学习优化... PC版: 手机版:

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人