水晶光电：微棱镜业务在二季度销售中就有体现 公司一直是微棱镜的第一大供应商

水晶光电：微棱镜业务在二季度销售中就有体现 公司一直是微棱镜的第一大供应商 水晶光电 (002273) 在业绩说明会表示，去年开始微棱镜产品开始量产，但是量产节奏较晚，今年供应链已经成熟，量产提前，因此微棱镜业务在二季度的销售中就有体现。在份额上公司一直是微棱镜的第一大供应商，今年份额也会有所提升。另外，大客户对微棱镜规划非常充分，现在量产的产品也是在几年前就已经在配合客户开发，后续的技术路径也已经在规划。微棱镜可以实现远距离拍摄的清晰成像，但是产品的性能还有持续优化和迭代的空间，目前可以看到 2025 年不会有很大的变化，未来几年还需要持续跟进。产品的优化和迭代对技术开发能力要求非常高，可能有非常大的挑战，但是相信未来在技术迭代上公司能够跟上并承担大批量量产。对于安卓的潜望式棱镜公司也将保持持续关注。

SK hynix：GDDR7将于2025年第一季度开始量产

SK hynix：GDDR7将于2025年第一季度开始量产 SK hynix是我们看到的最后一家宣传其内存的主要内存供应商，而且从量产计划来看，他们似乎也是最后一家。据公司代表在展会上透露，该公司要到 2025 年第一季度才会开始大规模生产 GDDR7 芯片。相比之下，该公司的同城竞争对手三星公司已经开始对内存进行抽样测试，目标是在 2024 年将其推出市场。而美光公司（Micron）也一直在大张旗鼓地宣传，不仅要在今年开始量产，而且要尽早开始，至少让他们的一些客户能在今年出货。因此，如果这些时间表成立的话，SK hynix 似乎要比其他主要内存供应商晚一个季度左右。尽管如此，值得一提的是，对于行业标准的内存技术来说，一家厂商的量产并不意味着另一家厂商的量产会迟到；它只是表明有人率先与合作伙伴进行了验证，而该合作伙伴计划在 2024 年出货。虽然量产还有 7 个多月的时间，但 SK hynix 现在确实有样品芯片供合作伙伴测试，而且这些芯片已经在 Computex 上进行了展示。就 SK hynix 在 Computex 2024 展会上的展台而言，该公司展出了 GDDR7 芯片，并附有一张表格，基本上概括了该公司的路线图。目前，SK hynix 计划推出 16Gbit 和 24Gbit 芯片，数据传输速率最高可达 40 GT/s。不过，SK hynix 打算何时推出更高端的配置还有待观察。该公司的两个竞争对手都从运行速度为 32 GT/秒的 16Gbit 芯片开始，因此率先推出更快/更大的芯片将是 SK hynix 的一大优势。 ... PC版： 手机版：

知情人士：英伟达中国特供版AI芯片今年二季度量产

知情人士：英伟达中国特供版AI芯片今年二季度量产 知情人士称，美国芯片制造商英伟达计划从今年第二季度起，开始量产为中国设计的人工智能（AI）芯片。 路透社星期一（1月8日）引述两名知情人士报道上述消息。英伟达将开始量产的H20芯片是美国政府去年10月颁布新禁令后，英伟达为中国市场开发的三款芯片中最强大的一款。 知情人士说，H20芯片原定于去年11月推出，但因为服务器制造商在集成该芯片时遇到了问题，计划被推迟。 报道称，除了H20，英伟达还计划推出另外两款符合新限制的芯片L20和L2。不过，英伟达尚未宣布出售这三款产品中的任何一款。 另据路透社早前报道，由于担心美国可能再次收紧限制，中国企业不愿购买降级的H20，并正在测试国内替代品。例如中国互联网巨头百度就从华为订购了AI芯片，不再向英伟达订购。 根据SemiAnalysis对芯片规格的分析，H20、L20和L2包含英伟达大部分用于人工智能工作的最新功能，但为了遵守美国政府新规，计算能力有所削减。 2024年1月8日 5:47 PM

三星HBM3E 12-Hi、128GB DDR5、64 TB SSD和第9代V-NAND二季度量产

三星HBM3E 12-Hi、128GB DDR5、64 TB SSD和第9代V-NAND二季度量产 首先，三星已开始量产其 HBM3E"Shinebolt"内存，本月将首先出货 8-Hi 堆栈，随后将在第二季度推出 12-Hi 变体。下一代内存解决方案将在 8 模块芯片（如 AMD 的 MI300X）上提供每个堆栈 36 GB 的容量，最高可达 288 GB 的产品。据报道，AMD 已经与三星代工厂签订了协议，后者将提供 HBM3E DRAM，用于现有和下一代产品，如更新的MI350/MI370 GPU，据说这些产品的内存容量都会增加。在 DDR5 DRAM 方面，三星将于 2024 年第二季度推出 1b(nm) 32 Gb 内存模块，并投入量产。这些内存 IC 将用于开发高达 128 GB 的模块。三星已经向客户交付了下一代 DDR5 解决方案的首批样品。最后，三星将在固态硬盘 V-NAND 领域推出 64 TB 数据中心固态硬盘。这些固态硬盘将于 2024 年第二季度向客户提供样品，该公司还预计将于第三季度开始量产第 9 代 V-NAND 固态硬盘。第 9 代 V-NAND 固态硬盘将采用 QLC（四层单元）设计。有报道称， TLC V-NAND（第 9 代）将于本月开始生产，其传输速度将提高 33%，达到 3200 MT/s。这些固态硬盘将采用最新的 PCIe Gen5 标准。 ... PC版： 手机版：

赢合科技获某韩国头部客户 46 系列卷绕机又一批量产订单

赢合科技获某韩国头部客户 46 系列卷绕机又一批量产订单 近期，赢合科技旗下子公司赢合智能与某韩国头部客户再次达成合作，获得其 46 系列卷绕机的大额量产订单。赢合科技卷绕设备已经成功进入各大国际锂电巨头及头部车企的供应链，在日韩高端客户的市占率更是位列前茅。本次合作的 46 系列卷绕机是赢合科技的明星产品之一。

华海诚科：自主开发的 GMC 制造专用设备已经具备量产能力并持续优化

华海诚科：自主开发的 GMC 制造专用设备已经具备量产能力并持续优化 华海诚科在互动平台表示，半导体封装材料的研发周期长，从考核验证到量产需要较长的时间。即使产品已通过下游厂商的验证考核，但受限于终端客户较高的供应商准入门槛，仍可能出现因无法取得终端客户的认可而较难实现产业化的情况。目前公司已成功形成了可满足 GMC 生产的全套工艺方案，自主开发的 GMC 制造专用设备已经具备量产能力并持续优化，且自有资金可以满足 GMC 生产要求。