SIA：华为正在打造一个秘密的半导体制造网络，规避美国制裁

SIA：华为正在打造一个秘密的半导体制造网络，规避美国制裁 美国 半导体行业协会（SIA）表示：华为 去年投入芯片生产，收到政府提供约300亿美元官方补助。它收购了至少两座现有工厂，正在建造另3座工厂。 若SIA说法属实，华为可以借由其他公司名义建造与购入相关设备，避开美国禁令，成功获取制造芯片生产设备及相关设施。 目前尚不清楚为什么SIA在这时候发出警告。SIA代表全球大多数的半导体制造商，包括 英特尔、三星、台积电、应用材料、ASML 等。 （，）